一種感應(yīng)磁環(huán)板基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種感應(yīng)磁環(huán)板基板，其特征在于包括依次設(shè)置的第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第一芯層(4)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第二芯層(8)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)，所述第一銅箔層(1)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結(jié)層(2)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結(jié)層(6)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)之間具有第三粘結(jié)層(10)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，厚度很薄，可用于感應(yīng)磁環(huán)板基板。
【專利說明】一種感應(yīng)磁環(huán)板基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種感應(yīng)磁環(huán)板基板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線路板廣泛的應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，由于制作印刷線路板的現(xiàn)有PCB基板為屏面板，因而常用的印刷線路板也通常為平面板，然而，當(dāng)需要應(yīng)用于厚度空間受限的場合中時(shí)，例如厚度空間有限的安裝空間時(shí)，所需要的板就會很薄，有時(shí)該板還需要加入磁環(huán)以改善該線路板的電感。本發(fā)明介紹一種厚度僅為0.25-0.6mm的感應(yīng)磁環(huán)板基板。是用于高速、高頻、大容量的信號傳輸用的高頻高速連接器用PCB基板，以改善原高端連接器感應(yīng)磁環(huán)必須由人工穿線安裝而造成生產(chǎn)效率底下和產(chǎn)品成品率底及傳輸信號不穩(wěn)定的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的采用如下技術(shù)方案:
[0004]一種感應(yīng) 磁環(huán)板基板，其特征在于包括依次設(shè)置的第一銅箔層(I)，第二銅箔層
(3)，第一芯層(4)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第二芯層(8)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)，所述第一銅箔層(I)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結(jié)層(2)，第三銅箔層
[5]和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結(jié)層(6)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)之間具有第三粘結(jié)層(10)，所述感應(yīng)磁環(huán)板基板具有小孔，所述小孔孔徑為0.25mm,孔密度為
I,000，000 個(gè) / m3。
[0005]所述該感應(yīng)磁環(huán)板基板的厚度小于0.55mm，所述第一芯層(4)和第二芯層(8)的厚度為0.17mm，所述第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)的厚度均為0.012mm。
[0006]所述第一粘結(jié)層(2)，第二粘結(jié)層(6)和第三粘結(jié)層(10)均為PP膠。
[0007]有益技術(shù)效果:
[0008]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，厚度很薄，小于0.55mm,芯層的厚度僅為
0.17mm，可用于感應(yīng)磁環(huán)板基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0011]參照附圖，一種感應(yīng)磁環(huán)板基板，其特征在于包括依次設(shè)置的第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第一芯層(4)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第二芯層(8)，第五銅箔層
(9)和第六銅箔層(11)，所述第一銅箔層(I)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結(jié)層(2)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結(jié)層(6)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)之間具有第三粘結(jié)層(10)，所述感應(yīng)磁環(huán)板基板具有小孔，所述孔徑為0.25mm，孔密度為 1，000，000 個(gè) / m3。
[0012]所述該感應(yīng)磁環(huán)板基板的厚度小于0.55_，所述第一芯層(4)和第二芯層(8)的厚度為0.17mm，所述第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)的厚度均為0.012mm。
[0013]所述第一粘結(jié)層(2)，第二粘結(jié)層(6)和第三粘結(jié)層(10)均為PP膠。
[0014]當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式而已，應(yīng)當(dāng)指出本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾均屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種感應(yīng)磁環(huán)板基板，其特征在于包括依次設(shè)置的第一銅箔層(1)，第二銅箔層(3)，第一芯層(4)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第二芯層(8)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)，所述第一銅箔層(1)和第二銅箔層(3)之間具有第一粘結(jié)層(2)，第三銅箔層(5)和第四銅箔層(7)之間具有第二粘結(jié)層(6)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)之間具有第三粘結(jié)層(10)，所述感應(yīng)磁環(huán)板基板具有小孔，所述小孔的孔徑為0.25mm,孔密度為 1，000，000 個(gè) / m3。
2.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)磁環(huán)板基板，其特征在于所述該感應(yīng)磁環(huán)板基板的厚度小于0.55mm,所述第一芯層(4)和第二芯層(8)的厚度為0.17mm,所述第一銅箔層(1),第二銅箔層(3)，第三銅箔層(5)，第四銅箔層(7)，第五銅箔層(9)和第六銅箔層(11)的厚度均為 0.012mm。
3.如權(quán)利要求1所述的感應(yīng)磁環(huán)板基板，其特征在于所述第一粘結(jié)層(2)，第二粘結(jié)層(6)和第三粘結(jié)層(10)均為PP膠。
【文檔編號】H05K1/16GK203775531SQ201320858799
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】闕民輝 申請人:深圳統(tǒng)信電路電子有限公司