一種整流芯片的高溫測試加熱板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種整流芯片的高溫測試加熱板，包括加熱板本體，設(shè)置在加熱板本體內(nèi)的熱電偶，所述的加熱板本體內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管，所述的加熱管均勻排布在加熱板本體內(nèi)部。本實(shí)用新型能夠有效解決現(xiàn)有整流芯片的高溫測試加熱板加熱效果差，加熱不夠均勻的問題，能夠廣泛應(yīng)用于整流芯片的高溫測試加熱板領(lǐng)域。
【專利說明】一種整流芯片的高溫測試加熱板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高溫測試加熱板，尤其涉及一種整流芯片的高溫測試加熱板。
【背景技術(shù)】
[0002]在整流芯片的生產(chǎn)工藝中，需要對產(chǎn)品進(jìn)行高溫漏電測試，在這一測試中常用的設(shè)備有電源，溫度檢測裝置，加熱裝置。目前在高溫漏電測試過程中，常用的加熱裝置為加熱板，隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，社會經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對整流芯片的高溫漏電測試的要求越來越高，在測試中，為了提高效率，我們通常會把很多粒芯片同時(shí)放在加熱臺上加熱并測試，所以加熱板的導(dǎo)熱性能的好壞及導(dǎo)熱是否均勻直接影響測試效果和效率。目前的加熱臺因?yàn)樵O(shè)計(jì)的不夠合理，普遍存在著加熱板導(dǎo)熱性差，導(dǎo)熱不夠均勻的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種整流芯片的高溫測試加熱板，解決現(xiàn)有整流芯片的高溫測試加熱板加熱不均勻的問題。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種整流芯片的高溫測試加熱板，包括加熱板本體，設(shè)置在加熱板本體內(nèi)的熱電偶，所述的加熱板本體內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管，所述的加熱管均勻排布在加熱板本體內(nèi)部。
[0005]為了提高加熱性能和使得加熱更加均勻，所述加熱管外接電源的一端伸出加熱板本體，另外一端設(shè)置在加熱板本體內(nèi)，且相鄰兩根加熱管互為反向設(shè)置。
[0006]為了提高加熱效果和加熱均勻性，所述的加熱管位于加熱板本體的中間層。
[0007]為了提高導(dǎo)熱性能，所述的加熱管和加熱板本體的材質(zhì)為鋁。
[0008]為了便于測試時(shí)操作方便，所述的加熱板本體上設(shè)置有用于放置示波器紅表筆或黑表筆的安置孔。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:加熱板內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管，加熱管均勻排布在加熱板本體內(nèi)部，可以使得加熱板的加熱效果和加熱均勻性更好。加熱管外接電源的一端伸出加熱板本體，另外一端設(shè)置在加熱板本體內(nèi)，且相鄰兩根加熱管互為反向設(shè)置，外接電源端伸出本體可以保證加熱管溫度的變換不會影響電源線，導(dǎo)致電源線出現(xiàn)老化等現(xiàn)象，提高了加熱板的使用可靠性，結(jié)構(gòu)更加合理，同時(shí)相鄰兩根加熱管互為反向設(shè)置，可以進(jìn)一步提高加熱板本體的加熱均勻性和加熱效果。加熱管設(shè)置在加熱板本體的中間層，可以使得加熱效果和加熱均勻性更好。加熱管和加熱板本體為鋁制，導(dǎo)熱性能更好，從而使得整個裝置的加熱效果更好。安置孔的設(shè)置，可以為后續(xù)的整流芯片的高溫測試提供方便，測試時(shí)，只要把示波器測試筆中的紅表筆或黑表筆的安置孔，另一測試筆和整理芯片接觸，就可以實(shí)現(xiàn)測試，簡便了測試。
[0010]以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行較為詳細(xì)的說明?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型加熱管同向設(shè)置的剖視圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型加熱管互為反向設(shè)置的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例1，如圖2所示，一種整流芯片的高溫測試加熱板本體，包括加熱板本體I,設(shè)置在加熱板本體I內(nèi)的熱電偶2，所述的加熱板本體I內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管3，所述的加熱管3均勻排布在加熱板本體I內(nèi)部。所述加熱管3外接電源的一端伸出加熱板本體1，另外一端設(shè)置在加熱板本體I內(nèi)，且相鄰兩根加熱管3互為反向設(shè)置。所述的加熱管3位于加熱板本體I的中間層。所述的加熱管3和加熱板本體I的材質(zhì)為鋁。所述的加熱板本體I上設(shè)置有用于放置示波器紅表筆或黑表筆的安置孔。
[0014]實(shí)施例2，如圖1所示，一種整流芯片的高溫測試加熱板本體，包括加熱板本體I,設(shè)置在加熱板本體I內(nèi)的熱電偶2，所述的加熱板本體I內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管3，所述的加熱管3均勻排布在加熱板本體I內(nèi)部。所述加熱管3外接電源的一端伸出加熱板本體1，另外一端設(shè)置在加熱板本體I內(nèi)，且加熱管3同向設(shè)置。所述的加熱管3位于加熱板本體I的中間層。所述的加熱管3和加熱板本體I的材質(zhì)為鋁。所述的加熱板本體I上設(shè)置有用于放置示波器紅表筆或黑表筆的安置孔。
[0015]生產(chǎn)過程中，把本實(shí)用新型所述加熱板和電源、溫度檢測裝置、示波器一起使用，來實(shí)現(xiàn)整流芯片的高溫測試工藝。另外還可以在電源和加熱板、溫度檢測裝置之間設(shè)置一個繼電器，溫度檢測裝置采用智能溫控儀，通過智能溫控儀來監(jiān)測加熱板的溫度，然后回饋給繼電器，通過繼電器來控制電源是否對加熱板供電，從而控制加熱板的溫度，采用智能溫控儀，可以使得對加熱板的操作更加簡便，同時(shí)對溫度的控制更加精準(zhǔn)。在測試時(shí)，把示波器紅表筆或黑表筆放置在安置孔中，另外一個表筆和芯片接觸，就可以很方便得實(shí)現(xiàn)測試。
【權(quán)利要求】
1.一種整流芯片的高溫測試加熱板，包括加熱板本體(1)，設(shè)置在加熱板本體(I)內(nèi)的熱電偶(2)，其特征在于:所述的加熱板本體(I)內(nèi)部設(shè)置有一組加熱管(3)，所述的加熱管(3)均勻排布在加熱板本體(I)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于:所述加熱管(3)夕卜接電源的一端伸出加熱板本體(I )，另外一端設(shè)置在加熱板本體(I)內(nèi)，且相鄰兩根加熱管(3)互為反向設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于:所述的加熱管(3)位于加熱板本體(I)的中間層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于:所述的加熱管(3)和加熱板本體(I)的材質(zhì)為鋁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整流芯片的高溫測試加熱板，其特征在于:所述的加熱板本體(I)上設(shè)置有用于放置示波器紅表筆或黑表筆的安置孔。
【文檔編號】H05B3/22GK203563209SQ201320782447
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】黃發(fā)良, 黃祥旺, 黃志和 申請人:黃山市弘泰電子有限公司