一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板，包括傳輸導(dǎo)線層、隔離層（3）、第一絕緣材料層（2）和PCB板表層（1）；其中，傳輸導(dǎo)線層包括數(shù)根信號傳輸線（4），其特征在于：所述隔離層（3）閉合式地包裹在所述各根信號傳輸線（4）的表面上；第一絕緣材料層（2）壓制在傳輸導(dǎo)線層上方；PCB板表層（1）壓制在絕緣材料層（2）上方；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，采用閉合的方式對信號傳輸線進(jìn)行包裹，形成屏蔽作用，極大提高了信號之間的抗干擾能力，提高了信號的傳輸效率。
【專利說明】—種PCB板
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種PCB板。
【背景技術(shù)】
[0003]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用，常規(guī)的PCB板包括單層板、雙層板和多層板，首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫做單面線路板。單面板通常制作簡單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
[0004]雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅，有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
[0005]多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
[0006]在單層板或雙層板中，接地線、電源線與信號傳輸線布局在同一個層，在多層板中，選擇一層或多層作為接地層，選擇一層或多層作為電源層，通過過孔的方式建立層與層之間的聯(lián)系。目前現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板中的層仍然是基于二維平面結(jié)構(gòu)，而平面結(jié)構(gòu)的局限性在于，地線或地層在空間上不是完全閉合的，很難滿足對PCB板接地的需求，分割的地線或地層之間不可避免的存在雜散電感和耦合電容，將導(dǎo)致各信號無法獲得完全一致的參考電位，電源線及電源層有同樣的問題。平面結(jié)構(gòu)也難以消除信號之間的互相干擾問題，也無法屏蔽來自外部的高頻干擾信號。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]針對上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種針對PCB板上信號傳輸線，采用閉合式包裹的方式，能夠有效抑制信號之間干擾的PCB板。
[0008]本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種PCB板,包括傳輸導(dǎo)線層、隔離層、第一絕緣材料層和PCB板表層；其中，傳輸導(dǎo)線層包括數(shù)根信號傳輸線，所述隔離層閉合式地包裹在所述各根信號傳輸線的表面上；第一絕緣材料層壓制在傳輸導(dǎo)線層上方；PCB板表層壓制在絕緣材料層上方。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層中的接地層，接地層閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線，且接地層與各根信號傳輸線之間彼此不接觸。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層中的電源層，電源層閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線，且電源層與各根信號傳輸線之間彼此不接觸。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層中的接地層，接地層閉合式的包圍住所述電源層；接地層、電源層和信號傳輸線，三者彼此互不接觸。
[0012]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層中、位于電源層與信號傳輸線之間的接地層，其中，接地層閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線，所述電源層閉合式的包圍住接地層；接地層、電源層和信號傳輸線，三者彼此互不接觸。
[0013]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括壓制在傳輸導(dǎo)線層下方的第二絕緣材料層，所述第一絕緣材料層與第二絕緣材料層對所述傳輸導(dǎo)線層進(jìn)行包裹。
[0014]本實(shí)用新型所述一種PCB板采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0015](I)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，采用閉合的方式對信號傳輸線進(jìn)行包裹，形成屏蔽作用，極大提高了信號之間的抗干擾能力，提高了信號的傳輸效率；
[0016](2)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，針對隔離層，設(shè)計(jì)了接地層或電源層，有利于為安裝在此PCB板上的電子元器件提供較穩(wěn)定的參考電平和低電感的信號回路，使所有信號傳輸線(4)具有確定的阻抗值，極大的提高了信號傳輸?shù)目煽啃裕?br> [0017](3)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，還設(shè)計(jì)了第一絕緣材料層和第二絕緣材料層，共同作用，對傳輸導(dǎo)線層進(jìn)行包裹，進(jìn)一步提高了 PCB板上信號傳輸?shù)目煽啃浴?br> 【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板的使用示意圖。
[0020]其中，1.PCB板表層,2.第一絕緣材料層,3.隔離層,4.信號傳輸線，5.第二絕緣材料層，6.第一管腳，7.第二管腳，8.接地層，9.電源層。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]如圖1所示，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種PCB板，包括傳輸導(dǎo)線層、隔離層3、第一絕緣材料層2和PCB板表層I ;其中，傳輸導(dǎo)線層包括數(shù)根信號傳輸線4，所述隔離層3閉合式地包裹在所述各根信號傳輸線4的表面上；第一絕緣材料層2壓制在傳輸導(dǎo)線層上方；PCB板表層I壓制在絕緣材料層2上方。
[0023]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板，采用閉合的方式對信號傳輸線4進(jìn)行包裹，形成屏蔽作用，極大提高了信號之間的抗干擾能力，提高了信號的傳輸效率。
[0024]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層3中的接地層8，接地層8閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線4，且接地層8與各根信號傳輸線4之間彼此不接觸。
[0025]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層3中的電源層9，電源層9閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線4，且電源層9與各根信號傳輸線4之間彼此不接觸。
[0026]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層3中的接地層8，接地層8閉合式的包圍住所述電源層9 ;接地層8、電源層9和信號傳輸線4，三者彼此互不接觸。[0027]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括設(shè)置在所述隔離層3中、位于電源層9與信號傳輸線4之間的接地層8，其中，接地層8閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線4，所述電源層9閉合式的包圍住接地層8 ;接地層8、電源層9和信號傳輸線4，三者彼此互不接觸。
[0028]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，針對隔離層3，設(shè)計(jì)了接地層8或電源層9，有利于為安裝在此PCB板上的電子元器件提供較穩(wěn)定的參考電平和低電感的信號回路，使所有信號傳輸線4具有確定的阻抗值，極大的提高了信號傳輸?shù)目煽啃浴?br> [0029]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案:還包括壓制在傳輸導(dǎo)線層下方的第二絕緣材料層5，所述第一絕緣材料層2與第二絕緣材料層5對所述傳輸導(dǎo)線層進(jìn)行包裹。
[0030]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板中，還設(shè)計(jì)了第一絕緣材料層2和第二絕緣材料層5，共同作用，對傳輸導(dǎo)線層進(jìn)行包裹，進(jìn)一步提高了 PCB板上信號傳輸?shù)目煽啃浴?br> [0031]基于以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板各層之間通過設(shè)置在各層上的過孔進(jìn)行連接；本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板在實(shí)際應(yīng)用過程中，如圖1和圖2所示，一個元器件安裝在本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的PCB板上，該電子元器件包括兩個管腳，第一管腳6通過過孔與隔離層3中的接地層8實(shí)現(xiàn)了連接；第二管腳7通過過孔與信號傳輸線4進(jìn)行連接。
[0032]上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板,包括傳輸導(dǎo)線層、隔離層(3)、第一絕緣材料層(2)和PCB板表層(I);其中，傳輸導(dǎo)線層包括數(shù)根信號傳輸線(4)，其特征在于:所述隔離層(3)閉合式地包裹在所述各根信號傳輸線(4)的表面上；第一絕緣材料層(2)壓制在傳輸導(dǎo)線層上方；PCB板表層(I)壓制在絕緣材料層(2 )上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述隔離層(3)中的接地層(8)，接地層(8)閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線(4)，且接地層(8)與各根信號傳輸線(4)之間彼此不接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述隔離層(3)中的電源層(9)，電源層(9)閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線(4)，且電源層(9)與各根信號傳輸線(4)之間彼此不接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述隔離層(3)中的接地層(8)，接地層(8)閉合式的包圍住所述電源層(9);接地層(8)、電源層(9)和信號傳輸線(4)，三者彼此互不接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種PCB板，其特征在于:還包括設(shè)置在所述隔離層(3)中、位于電源層(9)與信號傳輸線(4)之間的接地層(8)，其中，接地層(8)閉合式的包圍住所述各根信號傳輸線(4)，所述電源層(9)閉合式的包圍住接地層(8);接地層(8)、電源層(9)和信號傳輸線(4 )，三者彼此互不接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述一種PCB板，其特征在于:還包括壓制在傳輸導(dǎo)線層下方的第二絕緣材料層(5)，所述第一絕緣材料層(2)與第二絕緣材料層(5)對所述傳輸導(dǎo)線層進(jìn)行包裹。
【文檔編號】H05K1/02GK203574934SQ201320716458
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】方太勛, 王宇 申請人:方太勛