專利名稱：主板散熱裝置及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱領(lǐng)域，特別涉及一種主板散熱裝置及配置有所述主板散熱裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)日新月異，計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等電子裝置越來越高速和越來越精密。由于計(jì)算機(jī)或服務(wù)器都是長時(shí)間運(yùn)行的(例如，服務(wù)器是24小時(shí)運(yùn)行)，所以散熱問題是這些電子裝置必須解決的問題。仍以計(jì)算機(jī)或服務(wù)器為例，對其中的中央處理單元CPU以及主板上的功能芯片的功耗要求越來越大，芯片的散熱問題就變得非常重要。一般，由于芯片發(fā)熱量大，還有維修返工的可能，在芯片上放置散熱片的形式，直接關(guān)系到散熱效果及其可更換性。因此，采用何種固定方式將直接影響到產(chǎn)品性能以及后期產(chǎn)品維修的方便性?，F(xiàn)有散熱片的固定方式主要有如下三種:A、通過膠體將散熱片與發(fā)熱體枯合；B、散熱片上鉚有固定的圓柱，直接焊接在主板上；C、通過塑膠扣，把散熱片扣在主板上。但是，上述三種定方式均存在一定缺陷。其中:A方式對膠要求很高，如果粘性不夠，散熱片容易掉落；膠體固化后，維修時(shí)散熱片不容易取下，取下后還需要重新用膠粘上，不方使維修。質(zhì)量好的膠成本較高，也是不能經(jīng)常采用的原因方式將散熱片直接焊接主板上，在焊接過程中散熱片容易受外力浮起，造成散熱片與發(fā)熱源接觸不良，從而在兩者之間留有空隙，起不到散熱的作用或者散熱效果較差，而且維修時(shí)拆裝不便；C方式采用塑膠扣固定， 雖然易于拆裝維修，但是散熱片容易松動，而且塑料容易在長期高溫的環(huán)境中老化斷裂而造成散熱片掉落。因此，如何開發(fā)設(shè)計(jì)一種易于拆裝且固定牢固持久的散熱裝置己經(jīng)成為當(dāng)前急需解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種主板散熱裝置及配置有所述主板散熱裝置的電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)主板散熱裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、固定不牢固、拆卸不便等問題。為解決上述問題及其他問題，本實(shí)用新型在一方面提供一種主板散熱裝置，包括:散熱器，包括散熱主體和設(shè)置于所述散熱主體的散熱片；所述散熱主體供配置于一主板上并與所述主板上的處理芯片相接觸，所述散熱片設(shè)有扣接部；用于將所述散熱器固定于所述主板上的彈性線扣，包括:線扣主體，設(shè)置于所述線扣主體的第一端、用于與所述主板連接的固定部，設(shè)于所述線扣主體上、供與所述主板相抵觸的抵觸部，以及設(shè)置于所述線扣主體的第二端、供卡扣于所述散熱片的所述扣接部的卡扣部。可選地，所述抵觸部為壓條?？蛇x地，所述抵觸部呈Π型。 可選地，所述抵觸部上配置有緩沖層。[0012]可選地，利用所述固定部焊接于所述主板上。[0013]可選地，所述彈性線扣整體呈L型。[0014]可選地，所述扣接部為扣孔。[0015]可選地，所述扣孔具有供所述卡扣部進(jìn)入的開口。[0016]本實(shí)用新型在另一方面還提供一種電子設(shè)備，包括:主板，配置有相應(yīng)的處理芯片；以及配置在所述主板上、如前所述的主板散熱裝置。[0017]本實(shí)用新型提供主板散熱裝置及配置有所述主板散熱裝置的電子設(shè)備，其中，所述主板散熱裝置包括散熱器和彈性線扣，利用所述彈性線扣的一端的固定部與所述主板固定連接，抵觸部抵觸于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散熱器，從而將所述散熱器穩(wěn)固地固定于所述主板上。如此可見，本實(shí)用新型提供的主板散熱裝置相對于現(xiàn)有技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡單、固定穩(wěn)固、裝配便利的優(yōu)點(diǎn)。


[0018]圖1為本實(shí)用新型主板散熱裝置在一個實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]元件標(biāo)號說明[0020]11散熱器[0021]111散熱主體[0022]113散熱片[0023]115扣接部[0024]13彈性線扣[0025]131線扣主體[0026]133抵觸部[0027]135固定部[0028]137卡扣部具體實(shí)施方式
[0029]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。[0030]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。[0031]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的主板散熱裝置存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、固定牢固度較差、拆卸不便等問題，本實(shí)用新型的發(fā)明人對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)，提出了一種新型的主板散熱裝置及配置有所述主板散熱裝置的電子設(shè)備，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的各問題。[0032]以下將通過具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1為本實(shí)用新型主板散熱裝置在一個實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，在本實(shí)用新型中，所述電子設(shè)備包括:主板，所述主板具有一裝配面，在所述裝配面上配置有相應(yīng)的處理芯片、元器件以及電子電路；配置在所述主板上、用于對所述主板的處理芯片進(jìn)行散熱的散熱裝置。在本實(shí)施例中，所述電子設(shè)備可以是具有一定數(shù)據(jù)處理能力的硬件設(shè)備，例如，計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、機(jī)頂盒、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品等。如前所述，所述散熱裝置配置在所述主板上、用于對所述主板的處理芯片進(jìn)行散熱。在本實(shí)施例中，所述散熱裝置包括:散熱器11以及用于將散熱器11固定于所述主板上的彈性線扣13。散熱器11進(jìn)一步包括:散熱主體111和設(shè)置于散熱主體111的散熱片113。散熱主體111供配置于所述主板上并與所述主板上的處理芯片相接觸，在實(shí)際應(yīng)用中，散熱主體111整體呈板狀結(jié)構(gòu)(多見為例如為矩形的規(guī)則平板)，散熱主體111的底面是貼合于所述主板并與所述主板上的處理芯片相接觸(必要時(shí)，可在所述處理芯片和散熱主體111的底面之間施加一定的硅膠)。散熱片113設(shè)置于散熱主體111上，在實(shí)際應(yīng)用中，散熱片113為片狀結(jié)構(gòu)，自散熱主體111背離散熱主體111的底面而延伸出來，散熱片113本身即可傳導(dǎo)并散發(fā)來自散熱主體111的熱量，相鄰散熱片113之間更形成有風(fēng)道，可加速散熱。散熱片113的高度可根據(jù)所述電子設(shè)備的內(nèi)部空間或散熱要求而作適當(dāng)調(diào)整。散熱器11多為具有良好導(dǎo)熱效應(yīng)的金屬材質(zhì)(例如鋁、銅或它們的合金等)所制作，在此不再一一贅述。彈性線扣13的作用在于將散熱器11固定于所述主板上。在本實(shí)施例中，彈性線扣13進(jìn)一步包括:線扣主體131、設(shè)置于線扣主體131上的抵觸部133、以及分別設(shè)于線扣主體131相對兩端的固定部135和卡扣部137。在實(shí)際應(yīng)用中，線扣主體131作為彈性線扣13的主體，主要作用在于作為連接固定部135和卡扣部137的中間支架結(jié)構(gòu)。彈性線扣13整體呈L型，抵觸部133為位于彈性線扣13中部、供與所述 主板相抵觸的壓條，較佳地，抵觸部133呈π型，但并不以此為限。固定部135和卡扣部137分別設(shè)置在彈性線扣13的相對兩端處，在本實(shí)施例中，固定部135是作為焊接的部位，即，利用固定部135即可將彈性線扣13焊接于所述主板上?？鄄?37用于卡扣于散熱片113，在本實(shí)施例中，卡扣部137即是由線扣主體131延伸形成的。另外，為使得卡扣部137能卡扣于散熱片113，在相應(yīng)的散熱片113上也設(shè)置有與卡扣部137對應(yīng)的扣接部115，較佳地，扣接部115為一扣孔，所述扣孔具有供所述卡扣部進(jìn)入的開口。彈性線扣13可為具有良好彈性力的金屬材質(zhì)(例如鋁)或塑料材質(zhì)所制作，在此不再一一贅述。當(dāng)應(yīng)用本實(shí)用新型的主板散熱裝置時(shí)，首先，將散熱器11中散熱主體111的底面貼合于所述主板并與所述主板上的處理芯片相接觸；接著，將彈性線扣13的固定部135焊接于所述主板上,利用線扣主體131的彈性而將抵觸部133與所述主板相抵觸，同時(shí),將彈性線扣13的卡扣部137卡扣入散熱片113的扣接部115。從而實(shí)現(xiàn)利用彈性線扣13將散熱器11固定于所述主板上。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以對本優(yōu)選實(shí)施例作其它變化，例如:在一實(shí)施例中，在彈性線扣13的抵觸部133上配置有緩沖層，這樣，抵觸部133抵觸于所述主板時(shí)，可降低抵觸部133對所述主板的損傷。綜上所述，本實(shí)用新型提供主板散熱裝置及配置有所述主板散熱裝置的電子設(shè)備，其中，所述主板散熱裝置包括散熱器和彈性線扣，利用所述彈性線扣的一端的固定部與所述主板固定連接，抵觸部抵觸于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散熱器，從而將所述散熱器穩(wěn)固地固定于所述主板上。如此可見，本實(shí)用新型提供的主板散熱裝置相對于現(xiàn)有技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡單、固定穩(wěn)固、裝配便利的優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)當(dāng)指出，本實(shí)施例僅列示性說明本實(shí)用新型的原理及功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范圍下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求1.一種主板散熱裝置，其特征在于，包括:散熱器，包括散熱主體和設(shè)置于所述散熱主體的散熱片；所述散熱主體供配置于一主板上并與所述主板上的處理芯片相接觸，所述散熱片設(shè)有扣接部；以及用于將所述散熱器固定于所述主板上的彈性線扣，包括:線扣主體，設(shè)置于所述線扣主體的第一端、用于與所述主板連接的固定部，設(shè)于所述線扣主體上、供與所述主板相抵觸的抵觸部，以及設(shè)置于所述線扣主體的第二端、供卡扣于所述散熱片的所述扣接部的卡扣部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述抵觸部為壓條。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述抵觸部呈π型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述抵觸部上配置有緩沖層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板散熱裝置，其特征在于，利用所述固定部焊接于所述主板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述彈性線扣整體呈L型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述扣接部為扣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的主板散熱裝置，其特征在于，所述扣孔具有供所述卡扣部進(jìn)入的開口。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:主板，配置有相應(yīng)的處理芯片；以及配置在所述主板上、如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的主板散·熱裝置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種主板散熱裝置及其電子設(shè)備，所述主板散熱裝置包括散熱器和彈性線扣，利用所述彈性線扣的一端的固定部與所述主板固定連接，抵觸部抵觸于所述主板，以及所述卡扣部卡扣于所述散熱器，從而將所述散熱器穩(wěn)固地固定于所述主板上。如此可見，本實(shí)用新型提供的主板散熱裝置相對于現(xiàn)有技術(shù)具有結(jié)構(gòu)簡單、固定穩(wěn)固、裝配便利的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K7/20GK203164859SQ20132017227
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月8日
發(fā)明者洪世輝 申請人:加弘科技咨詢(上海)有限公司