專利名稱：一種帶有盲孔的陶瓷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的陶瓷基材電路板。
背景技術(shù)：
通常的線路板都是用環(huán)氧樹脂玻璃纖維布作為基材，再在基材上制有印制電路，這種電路板通常散熱性能差，通常不能與有較高發(fā)熱的電子元器件連接，如LED的燈珠等。隨著電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品小型化以及功能復(fù)雜化，電子產(chǎn)品向高精度，高密度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求，諸如FPC及智能卡等印制電路板的線路集成密度越來越大，線寬間距也不斷在縮小，為了讓有限PCB板面積能設(shè)置更多更高性能的零件，這迫使印制電路板催生使用一種好的方案來實(shí)現(xiàn)層間的導(dǎo)通互連。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，在于提供一種散熱性能好的陶瓷材料電路板，并且提供一種方法來滿足讓有限PCB板面積能設(shè)置更多更高性能的零件的需求，提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，這種方法可由盲孔來實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型是所采用的技術(shù)方案是:一種帶有盲孔的陶瓷電路板，包括有陶瓷基材的電路板本體，所述電路板本體結(jié)構(gòu)為一層芯板、包覆在芯板頂面和底面的兩外層板；所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板；所述電路板本體還包括與電路板本體電連接的電流檢測模塊、與所述電流檢測模塊串聯(lián)的液晶顯示器。優(yōu)選方案，所述盲孔的直徑為0.05mm 0.35mm ；優(yōu)選方案，所述盲孔的深度小于或等于孔徑。本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，簡單實(shí)用，陶瓷基板提高了電路板的散熱性；電路板盲孔的設(shè)置能夠滿足讓有限PCB板面積能設(shè)置更多更高性能的零件的需求，同時可以承載更多的電子元件數(shù)量，提高線路的密集程度和集成化程度；電流檢測模塊對電路板工作時的電流作實(shí)時檢測，并將電流信息通過液晶顯示器顯示出來。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
由圖1可知，本實(shí)用新型的帶有盲孔的陶瓷電路板，一種帶有盲孔的陶瓷電路板，包括有陶瓷基材的電路板本體4，所述電路板本體4結(jié)構(gòu)為一層芯板1、包覆在芯板I頂面和底面的兩外層板2;所述芯板I和外層板2上設(shè)置有連通的盲孔3，盲孔3只連通一層外層板2和芯板I;所述電路板本體4還包括與電路板本體4電連接的電流檢測模塊5、與所述電流檢測模塊串聯(lián)的液晶顯示器6。所述芯板I和外層板2上設(shè)置有連通的盲孔3，盲孔3只連通一層外層板2和芯板
1優(yōu)選方案,所述盲孔的直徑為0.05mm 0.25mm。優(yōu)選方案，所述盲孔3的深度小于或等于孔徑。所述盲孔3是將陶瓷電路板的頂面外層板2與電路板的內(nèi)部連通，但是僅僅連通表層和內(nèi)層而不貫通整個板子。盲孔3具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接。
權(quán)利要求1.一種帶有盲孔的陶瓷電路板，包括陶瓷基材的電路板本體，所述電路板本體結(jié)構(gòu)為一層芯板、包覆在芯板頂面和底面的兩外層板；其特征在于:所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板；所述電路板本體還包括與電路板本體電連接的電流檢測模塊、與所述電流檢測模塊串聯(lián)的液晶顯示器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有盲孔的陶瓷電路板，其特征在于:所述盲孔的直徑為0.05mm 0.35mm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有盲孔的陶瓷電路板，其特征在于:所述盲孔的深度小于或等于孔徑。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有盲孔的陶瓷電路板,包括有絕緣的基材，在基材上制有電路，所述的基材是用陶瓷的板材制成，還包括一層芯板、位于頂面和底邊的外層板，所述芯板和外層板上設(shè)置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板。本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，簡單實(shí)用，陶瓷基板提高了電路板的散熱性；電路板盲孔的設(shè)置能夠滿足讓有限PCB板面積能設(shè)置更多更高性能的零件的需求，同時可以承載更多的電子元件數(shù)量，提高線路的密集程度和集成化程度。
文檔編號H05K1/18GK203072251SQ20132008919
公開日2013年7月17日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者徐建克 申請人:徐建克