專利名稱：Bga的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷線路板用曝光定位結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
BGA (Ball Grid Array,即球柵陣列封裝)技術(shù)是一種集成電路的表面貼裝型封裝技術(shù)，其通過在基板的背面按陣列排布制作出球形凸點來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線，使得半導(dǎo)體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術(shù)會顯著增加電子器件的I/O引腳數(shù)、減小焊盤間距，進而縮小封裝件的尺寸、節(jié)省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為可能。隨著封裝技術(shù)和產(chǎn)品多樣化需求的不斷加深，高速度、低成本、小尺寸、優(yōu)秀的電性能是其重要的發(fā)展趨勢。而BGA為實現(xiàn)各層之間的電氣連接或用作器件的固定，通常會在印刷線路板上開設(shè)過孔，從過孔設(shè)計及BGA制作工作流程的角度來講，過孔一般由中間的鉆孔和鉆孔周圍的孔環(huán)組成。BGA的過孔設(shè)計及制造工藝流程中，部分過孔一般需要采用阻焊層覆蓋起來，防止板材在插裝元件后過波峰焊時流錫或防止焊接時助焊劑殘留孔內(nèi)。當(dāng)前制作工藝流程中，通常選用的方式為采用環(huán)氧樹脂填塞鉆孔后進行沉銅電鍍，這樣在填塞于鉆孔中的樹脂表面及孔環(huán)表面均鍍有金屬銅層，然后貼覆阻焊干膜并進行曝光顯影，以便將鉆孔及孔環(huán)用阻焊干膜遮蓋起來，使其在后續(xù)蝕刻過程中免受蝕刻液的腐蝕。且當(dāng)前曝光對位方法均以板內(nèi)未填塞樹脂的通孔上干膜是否顯影干凈來作為檢驗標(biāo)準(zhǔn)，且在檢測過程中均采用人工檢測方式。上述方式中，由于電鍍后填塞樹脂的過孔鉆孔和孔環(huán)表面及過孔周圍均鍍有銅層，從而無法對填塞樹脂的過孔位置進行精確定位，使得貼覆阻焊干膜后進行曝光時不易使菲林片上相應(yīng)曝光區(qū)域與填塞樹脂的過孔對位精確，且由于該區(qū)域上干膜經(jīng)曝光固化后不能顯影除去，因此即便顯影后仍不能判斷被干膜覆蓋的區(qū)域是否與以樹脂塞孔的過孔區(qū)域完全重合，而僅有等到后續(xù)的蝕刻工藝完成后，通過觀察成品焊盤附近是否有過孔區(qū)域(主要是填塞鉆孔用的樹脂)露出，才能判斷曝光時是否定位精準(zhǔn)，且由于通常孔環(huán)寬度小于鉆孔孔徑，蝕刻后所得成品BGA的焊盤極易偏出當(dāng)初設(shè)計BGA焊盤范圍，導(dǎo)致該板材報廢，因此在實際生產(chǎn)中因曝光對位不精準(zhǔn)而浪費了大量板材及人工。上述現(xiàn)象當(dāng)過孔孔徑較大且為不塞孔時(尤其孔環(huán)寬度較大，如> 5mil), BGA的pad偏移度相對較?。坏?dāng)過孔孔徑較小且進行塞孔時(尤其孔環(huán)寬度較小，如< 1.5mil), BGA的pad偏移量相對很大(如圖1和圖2所示)。

實用新型內(nèi)容為了克服上述技術(shù)缺陷，本實用新型提供了一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，該曝光定位結(jié)構(gòu)能夠精確實現(xiàn)菲林片上對應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與覆蓋于鍍銅層下的過孔間的定位，且將該定位是否準(zhǔn)確的檢測提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動光學(xué)檢測系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測效率。本實用新型為了解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:—種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊2的多連板基板1，該多連板基板I上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔3，過孔3可為通孔或盲孔，所述工藝板邊2上開設(shè)有若干通孔型過孔4，該通孔型過孔4中未填塞樹脂。在使用該曝光定位結(jié)構(gòu)時，設(shè)有一菲林片，該菲林片上對應(yīng)所述通孔型過孔4處為非曝光區(qū)域，且該菲林片上對應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處為曝光區(qū)域，當(dāng)多連板基板I經(jīng)沉銅電鍍并在其上貼附阻焊干膜后進行曝光定位時，將相應(yīng)菲林片上對應(yīng)通孔型過孔4的非曝光區(qū)域?qū)?zhǔn)所述工藝板邊2上的通孔型過孔4，以此來進行對多連板基板I上覆蓋于電鍍銅層下的樹脂塞孔的過孔3的定位，并按照設(shè)定曝光能量進行曝光操作。將經(jīng)曝光操作處理后的多連板基板I采用顯影液對阻焊干膜進行顯影，則對應(yīng)通孔型過孔4處的阻焊干膜被除去，而對應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處的阻焊干膜被留下。設(shè)有一自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，將顯影液處理后的多連板基板I采用該自動光學(xué)檢測系統(tǒng)進行光學(xué)掃描，判斷所述通孔型過孔4上的阻焊干膜是否被完全除去。本實用新型的有益技術(shù)效果為:該曝光定位結(jié)構(gòu)在多連接基板的工藝板邊上開設(shè)有若干未以樹脂塞孔的通孔型過孔，在曝光時將菲林片上對應(yīng)該通孔型過孔區(qū)域處的非曝光區(qū)與該通孔型過孔間準(zhǔn)確定位，在顯影工序結(jié)束后，通過與自動光學(xué)檢測系統(tǒng)配合使用，掃描檢測是否在工藝板邊的通孔型過孔處有顯影不凈的情況，來判斷菲林片上對應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與板內(nèi)過孔間的定位精準(zhǔn)，且該定位結(jié)構(gòu)的使用將是否定位準(zhǔn)確的檢測提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動光學(xué)檢測系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測效率。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔的過孔曝光定位結(jié)構(gòu)在經(jīng)顯影過程后的示意圖；圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)經(jīng)蝕刻后的示意圖；圖3為本實用新型中結(jié)構(gòu)在經(jīng)顯影過程后的示意圖；圖4為圖3所示結(jié)構(gòu)經(jīng)蝕刻后的示意圖；1-多連板基板；2_工藝板邊；3_以樹脂塞孔的過孔；4_通孔型過孔；5_未以樹脂塞孔的過孔。
具體實施方式
結(jié)合圖3和圖4對本實用新型做進一步的詳細(xì)說明。一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊2的多連板基板1，該多連板基板I上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔3，該過孔3可為通孔或盲孔，所述工藝板邊2上開設(shè)有若干通孔型過孔4，該通孔型過孔4中未填塞樹脂。該BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)在使用時有以下步驟:(1)設(shè)有一菲林片，該菲林片上對應(yīng)所述通孔型過孔4處為非曝光區(qū)域，且該菲林片上對應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處為曝光區(qū)域，當(dāng)多連板基板I經(jīng)沉銅電鍍并在其上貼附阻焊干膜后進行曝光定位時，將相應(yīng)菲林片上對應(yīng)通孔型過孔4的非曝光區(qū)域?qū)?zhǔn)所述工藝板邊2上的通孔型過孔4，以此來進行對多連板基板I上覆蓋于電鍍銅層下的樹脂塞孔的過孔3的定位，并按照設(shè)定曝光能量進行曝光操作；(2)將經(jīng)(I)處理后的多連板基板I采用顯影液對阻焊干膜進行顯影，則對應(yīng)通孔型過孔4處的阻焊干膜被除去，而對應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處的阻焊干膜被留下；(3)設(shè)有一自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，將經(jīng)(2)處理后的多連板基板I采用該自動光學(xué)檢測系統(tǒng)進行光學(xué)掃描，判斷所述通孔型過孔4上的阻焊干膜是否被完全除去。
權(quán)利要求1.一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊(2)的多連板基板(1)，該多連板基板(I)上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔(3)，其特征在于:所述工藝板邊(2)上開設(shè)有若干通孔型過孔(4)，該通孔型過孔(4)中未填塞樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，該曝光定位結(jié)構(gòu)在多連接基板的工藝板邊上開設(shè)有若干未以樹脂塞孔的通孔型過孔，在使用時在曝光時將菲林片上對應(yīng)該通孔型過孔區(qū)域處的非曝光區(qū)與該通孔型過孔間準(zhǔn)確定位，在顯影工序結(jié)束后，通過與自動光學(xué)檢測系統(tǒng)配合使用，掃描檢測是否在工藝板邊的通孔型過孔處有顯影不凈的情況，來判斷菲林片上對應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與板內(nèi)過孔間的定位精準(zhǔn)，該定位結(jié)構(gòu)的使用將是否定位準(zhǔn)確的檢測提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動光學(xué)檢測系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測效率。
文檔編號H05K3/40GK203057709SQ201320030648
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司