專利名稱：厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的印制電路板。
背景技術(shù)：
如今，多層印制電路板的成本逐漸降低，集成度逐步提高，同時具有更加便攜和通用等眾多優(yōu)點，因此，多層印制電路板目前占據(jù)了工業(yè)化時代的眾多產(chǎn)品高地。目前，厚銅多層印制電路板通常包括至少二層以上的銅箔層及夾于所述銅箔層之間的絕緣層(環(huán)氧樹脂層、改性環(huán)氧樹脂層)。所述絕緣層分別夾設(shè)于每二相鄰銅箔層之間，并粘接所述銅箔層形成多層印制電路板。這種結(jié)構(gòu)的多層印制電路板在制作時，鄰近絕緣層一側(cè)的銅箔表面邊緣區(qū)域經(jīng)蝕刻形成多個間斷不連續(xù)塊狀或者條形結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該不連續(xù)塊狀或者條形結(jié)構(gòu)即為阻流條31，在相鄰阻流條31之間的區(qū)域，形成溝槽，即為流膠槽32。在熱壓合過程中，絕緣層的膠在高壓、高溫下熔融成流體狀，流體因受擠壓沿著流膠槽擴散，阻流條降低流體的流動速度，阻止其流到線路板外面。目前，多層線路板的每一層銅箔上的阻流條和流膠槽的形狀和位置設(shè)置都相同。如中國專利文獻CN202231943U提供了 一種多層印制電路板及電子設(shè)備，其中，鄰近所述熱壓層的二層銅箔中，至少一層銅箔層在鄰近所述熱壓層的表面邊緣區(qū)域設(shè)置有多條阻流條，相鄰阻流條之間設(shè)置溝槽(相當于流膠槽)。該專利中，每一層銅箔上，設(shè)置的阻流條和流膠槽的形狀和位置都相同。中國專利文獻CN102458033A提供了一種厚銅印制電路板內(nèi)層板邊結(jié)構(gòu)，包括多個正方形阻流銅塊，正方形阻流銅塊均與板邊結(jié)構(gòu)成統(tǒng)一角度，每個正方形阻流銅塊之間均有間隙(相當于流膠槽)。該專利中，每一層銅箔上的板邊結(jié)構(gòu)中，阻流條和流膠槽的形狀和位置都相同。這樣的板邊結(jié)構(gòu)在熱壓合過程中會產(chǎn)生疊加效應(yīng)，從而導致阻流條與線路單元區(qū)域之間的無銅區(qū)欠壓，出現(xiàn)樹脂空洞、白邊白角等缺陷，這些缺陷都會導致線路板分層，降低焊接效果。另一方面，厚銅多層印制電路板的厚銅區(qū)相對無銅區(qū)較高，壓板時容易造成疊加效應(yīng)，容易產(chǎn)生欠壓，容易出現(xiàn)各種缺陷。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其在鄰近絕緣層的二相鄰銅箔表面邊緣區(qū)域，設(shè)計相互錯位且不連續(xù)阻的流條，從而有效防止鄰近的無銅區(qū)的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。本實用新型也提供了具有所述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)的印制電路板，所述印制電路板厚度均勻，具有不易欠壓、不易出現(xiàn)白邊白角和樹脂空洞的特性。本實用新型的技術(shù)方案如下:一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，包括相對間隔設(shè)置的多個銅箔層和夾設(shè)于相鄰銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層兩側(cè)的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側(cè)的銅箔表面邊緣區(qū)域設(shè)有相互錯位且不連續(xù)的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區(qū)域為流膠槽。阻流條相互錯位設(shè)計，在熱壓合過程中，絕緣層的膠熔融成的流體均勻分布，減少累疊效應(yīng)，便于壓力均勻分布，從而避免了阻流條與線路單元區(qū)域之間的無銅區(qū)欠壓，出現(xiàn)樹脂空洞、白邊白角等缺陷，也避免了線路板分層現(xiàn)象和降低焊接效果的缺陷。具體地，所述銅箔厚度至少為30Z，30Z以上的厚銅板，銅箔厚度為105um左右。較佳地，同一銅箔層上同一水平線上相鄰的所述阻流條間設(shè)有阻流條間隙。阻流條間隙使流膠槽連通，有利于流體的均勻分布。具體地，所述阻流條間隙的寬度為I 10mm。具體地，所述阻流條的寬度為I 10mm。較佳地，其中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽在所述絕緣層上的正投影重合。壓合后，使板邊結(jié)構(gòu)中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽相重合，從而使板邊結(jié)構(gòu)厚度均勻，避免了分層現(xiàn)象。所述阻流條為長方形、正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規(guī)則形狀。一種印制電路板，該印制電路板包括上述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)。本實用新型的有益效果為:本實用新型所述一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的印制電路板，其在鄰近絕緣層的二相鄰銅箔表面，設(shè)計相互錯位且不連續(xù)阻流條，從而有效防止熱壓合過程中，膠流失造成的板厚度不均、分層和焊接效果不佳等問題，也有利于排氣，有效的防止鄰近的無銅區(qū)的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型所述厚銅多層印制電路板一側(cè)銅箔上的板邊結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型所述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型所述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)另一實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的較佳實施例進一步說明和詳細闡述。參照圖2、圖3和圖4，根據(jù)本實用新型一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)的一個實施例，所述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)包括相對間隔設(shè)置的多個銅箔層I和夾設(shè)于相鄰銅箔層之間的絕緣層2，鄰近所述絕緣層2的兩側(cè)的二相鄰銅箔層I在鄰近所述絕緣層2一側(cè)的銅箔層I表面邊緣區(qū)域設(shè)有相互錯位的，不連續(xù)的多條阻流條11。在相鄰阻流條11之間的區(qū)域形成溝槽，即為流膠槽12。同一塊銅箔層I上同一水平線上的相鄰的所述阻流條11間設(shè)有阻流條間隙13。所述阻流條間隙13使流膠槽12連通。參照圖3和圖4，其中一個銅箔層I上的阻流條11與另一個銅箔層11上的流膠槽12在所述絕緣層2上的正投影重合。所述阻流條間隙13的寬度為I 10mm。所述阻流條11的寬度為I 10mm。[0026]所述銅箔厚度至少為30Z。所述阻流條的形狀并不限于圖1所展示的為長方形，也可以是正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規(guī)則形狀。所述厚銅多層印制電路板的層數(shù)也不限于圖3和圖4所展示的層數(shù)。本實用新型還提供一種印制電路板(圖未顯示)，該印制電路板包括相對間隔設(shè)置的多個銅箔層I和夾設(shè)于相鄰銅箔層之間的絕緣層2，鄰近所述絕緣層2的二相鄰銅箔層I在鄰近所述絕緣層2 —側(cè)的銅箔層I表面邊緣區(qū)域設(shè)有相互錯位且不連續(xù)的多條阻流條11，相鄰阻流條11之間的區(qū)域為流膠槽12。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，其架構(gòu)形式能夠靈活多變，可以派生系列產(chǎn)品。只是做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本實用新型由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
權(quán)利要求1.一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，包括相對間隔設(shè)置的多個銅箔層和夾設(shè)于相鄰銅箔層之間的絕緣層，其特征在于，所述絕緣層兩側(cè)的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側(cè)的銅箔層 表面邊緣區(qū)域設(shè)有相互錯位不連續(xù)的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區(qū)域為流膠槽。
2.如權(quán)利要求1所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔厚度至少為30Z。
3.如權(quán)利要求1所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，同一銅箔層上同一水平線上相鄰的所述阻流條間設(shè)有阻流條間隙。
4.如權(quán)利要求3所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻流條間隙的寬度為I 10mm。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻流條的寬度為I 10mm。
6.如權(quán)利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中一個銅箔層上的阻流條與另一個銅箔層上的流膠槽在所述絕緣層上的正投影重合。
7.如權(quán)利要求1至4任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻流條為長方形、正方形、圓形、橢圓形、點形或其他不規(guī)則形狀。
8.一種印制電路板，其特征在于，該印制電路板包括權(quán)利要求1至7任一項所述的厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型提供了一種厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的印制電路板。所述厚銅多層印制電路板板邊結(jié)構(gòu)包括相對間隔設(shè)置的多個銅箔層和夾設(shè)于相鄰銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層兩側(cè)的二相鄰銅箔層在鄰近所述絕緣層一側(cè)的銅箔表面邊緣區(qū)域設(shè)有相互錯位且不連續(xù)的多條阻流條，相鄰阻流條之間的區(qū)域為流膠槽。該板邊結(jié)構(gòu)有效防止熱壓合過程中，膠流失造成的板厚度不均、分層和焊接效果不佳等問題，也有利于排氣，有效的防止鄰近的無銅區(qū)的欠壓導致的樹脂空洞、白邊白角等問題。
文檔編號H05K1/02GK203086841SQ201320019030
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
發(fā)明者王立峰, 方東煒 申請人:廣東生益科技股份有限公司