電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法，其抑制每單位時(shí)間的基板生產(chǎn)數(shù)量的減少。該電子部件安裝裝置具有：基板輸送部，其對形成有標(biāo)記的基板進(jìn)行輸送，該標(biāo)記成為電子部件的安裝位置的基準(zhǔn)；拍攝部，其對通過基板輸送部輸送的基板進(jìn)行拍攝；存儲部，其存儲標(biāo)記在基板上的設(shè)計(jì)位置；以及控制部，其基于由拍攝部拍攝到的圖像中的標(biāo)記的位置、和設(shè)計(jì)位置之間的偏移，對向基板上安裝電子部件的位置進(jìn)行校正，控制部，在拍攝規(guī)定片數(shù)的基板而得到的偏移的第1代表值或者偏差小于閾值的情況下，基于拍攝規(guī)定片數(shù)的基板而得到的偏移的第2代表值，對向基板上安裝電子部件的位置進(jìn)行校正。
【專利說明】電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將電子部件向基板上安裝的電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子部件安裝裝置在將帶有引線的電子部件向基板搭載的情況下，將電子部件的引線向在基板上形成的通孔中插入而進(jìn)行搭載。電子部件安裝裝置在搭載電子部件時(shí)，執(zhí)行用于檢測基板的形成有通孔的位置的處理。在專利文獻(xiàn)I中記載了一種方法，在該方法中，對通孔的圖像進(jìn)行拍攝，通過對拍攝到的圖像進(jìn)行解析而檢測基板上的通孔的位置，將檢測出的位置設(shè)定為基板的原點(diǎn)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7 - 91914號公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)I中記載的裝置通過對拍攝通孔后得到的圖像進(jìn)行解析，從而可以檢測通孔的位置。但是，由于圖像解析費(fèi)時(shí)間，所以有時(shí)使每單位時(shí)間的基板生產(chǎn)數(shù)量減少。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種電子部件安裝裝置以及電子部件安裝方法，其可以抑制每單位時(shí)間的基板生產(chǎn)數(shù)量的減少。
[0006]本發(fā)明是一種電子部件安裝裝置，其特征在于，具有:基板輸送部，其對形成有標(biāo)記的基板進(jìn)行輸送，該標(biāo)記成為電子部件的安裝位置的基準(zhǔn)；拍攝部，其對通過所述基板輸送部輸送的所述基板進(jìn)行拍攝；存儲部，其存儲所述標(biāo)記在所述基板上的設(shè)計(jì)位置；以及控制部，其基于由所述拍攝部拍攝到的圖像中的所述標(biāo)記的位置、和所述設(shè)計(jì)位置之間的偏移，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正，所述控制部，在拍攝規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第I代表值或者偏差小于閾值的情況下，基于拍攝所述規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第2代表值，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正。
[0007]在這里，優(yōu)選所述基板還形成有配線圖案，所述標(biāo)記是使插入型電子部件的插入部插入的插入孔、或者與該插入孔同時(shí)形成的基準(zhǔn)，所述控制部基于由所述拍攝部拍攝到的圖像，對所述配線圖案的偏移進(jìn)行檢測，在所述第I代表值或者所述偏差小于所述閾值的情況下，基于該偏移以及所述第2代表值，對向所述基板上安裝所述插入型電子部件的位置進(jìn)行校正。
[0008]另外，優(yōu)選所述控制部，在所述第I代表值或者所述偏差不小于所述閾值的情況下，進(jìn)行與是否開始下述控制相關(guān)的詢問，該控制是基于所述第2代表值對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正的控制。
[0009]另外，優(yōu)選所述閾值是基于所述插入孔的直徑而確定的。
[0010]所述第I代表值也可以是平均值或者最大值。所述第2代表值也可以是平均值或者最大值。[0011]另外，優(yōu)選還具有:部件供給單元，其供給所述電子部件；以及搭載頭主體，其具有吸嘴、吸嘴驅(qū)動(dòng)部以及搭載頭支撐體，該吸嘴對從所述部件供給單元供給的所述電子部件進(jìn)行吸附，該吸嘴驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述吸嘴，該搭載頭支撐體對所述吸嘴以及所述吸嘴驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行支撐，所述控制部對所述搭載頭主體的動(dòng)作進(jìn)行控制，使所述電子部件向校正后的所述基板的位置移動(dòng)，將所述電子部件向所述基板上安裝。
[0012]本發(fā)明是一種電子部件安裝方法，使用該方法的電子部件安裝裝置，向形成有標(biāo)記的多個(gè)基板上安裝所述電子部件，該標(biāo)記成為電子部件安裝位置的基準(zhǔn)，該電子部件安裝方法的特征在于，包含下述工序:基于由拍攝部拍攝到的圖像上的所述標(biāo)記的位置和設(shè)計(jì)位置之間的偏移，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正的工序；以及在拍攝規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第I代表值或者偏差小于閾值的情況下，基于拍攝所述規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第2代表值，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正的工序。
[0013]發(fā)明的效果
[0014]本發(fā)明可以基于拍攝規(guī)定片數(shù)的基板而得到的標(biāo)記的位置和設(shè)計(jì)位置之間的偏移的第2代表值，對向基板上安裝電子部件的位置進(jìn)行校正。因此，在生產(chǎn)多個(gè)基板的情況下，在規(guī)定片數(shù)以后不需要標(biāo)記的圖像解析，因此，具有可以抑制每單位時(shí)間的基板生產(chǎn)數(shù)量減少的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖2是表示部件供給單元的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖3是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖4是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019]圖5是表不吸嘴的一個(gè)例子的說明圖。
[0020]圖6是表示電子部件保持帶的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]圖7是表示部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結(jié)構(gòu)的斜視圖。
[0022]圖8是表示安裝電子部件的基板的設(shè)計(jì)圖的一個(gè)例子的說明圖。
[0023]圖9是表示電子部件安裝裝置的動(dòng)作的例子的流程圖。
[0024]圖10是表示基于圖像識別的位置校正處理的處理流程的例子的流程圖。
[0025]圖11是表示基于第2代表值的位置校正處理的處理流程的例子的流程圖。
[0026]圖12是表示與插入型電子部件的安裝相關(guān)的處理流程的例子的流程圖。
[0027]圖13是表示記錄的第2偏移的例子的圖。
[0028]圖14是表示第2偏移較小的情況下的例子的圖。
[0029]圖15是表示第2偏移較大的情況下的例子的圖。
[0030]圖16是用于說明基于圖像識別的位置校正處理中的插入型電子部件的安裝位置的校正的圖。
[0031]圖17是用于說明基于第2代表值的位置校正處理中的插入型電子部件的安裝位置的校正的圖。
[0032]符號的說明[0033]8基板，10電子部件安裝裝置，11框體，12基板輸送部，14、14f、14r部件供給單元，15搭載頭，16XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)，17VCS單元，18更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)，19部件儲存部，20控制裝置，22X軸驅(qū)動(dòng)部，24Y軸驅(qū)動(dòng)部，30搭載頭主體，31搭載頭支撐體，32吸嘴，34吸嘴驅(qū)動(dòng)部，34aZ軸電動(dòng)機(jī)，38激光識別裝置，40操作部，42顯示部，60控制部，61存儲部，62搭載頭控制部，64部件供給控制部，70電子部件保持帶，72保持帶主體，80電子部件，82主體(電子部件主體)，84引線，90、90a電子部件供給裝置，96支撐臺
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面，參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明并不由下述用于實(shí)施發(fā)明的方式(以下稱為實(shí)施方式)限定。另外，在下述實(shí)施方式中的構(gòu)成要素中，包含本領(lǐng)域技術(shù)人員可以容易想到的要素、實(shí)質(zhì)上相同的要素等所謂等同范圍內(nèi)的要素。另外，在下述實(shí)施方式中公開的構(gòu)成要素可以適當(dāng)組合。
[0035]下面，基于附圖，對本發(fā)明所涉及的電子部件安裝裝置的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明并不受本實(shí)施方式限定。本發(fā)明的電子部件安裝裝置是用于安裝所謂插入型電子部件的電子部件安裝裝置，該插入型電子部件具有引線(插入部)，通過將該引線向基板的基板孔(插入孔、孔)中插入，從而向基板上安裝。電子部件安裝裝置具有安裝插入型電子部件(引線型電子部件)的功能。在這里，插入型電子部件通過將引線向在基板上形成的孔中插入而安裝。另外，將不向插入孔(基板孔)中插入而搭載于基板上的電子部件，例如S0P、QFP等，稱為搭載型電子部件。此外，電子部件安裝裝置也可以具有安裝向基板上搭載的搭載型電子部件的功能。以下實(shí)施方式中的電子部件安裝裝置10具有安裝搭載型電子部件和插入型電子部件這兩者的功能。
[0036]下面，使用圖1至圖17，對本實(shí)施方式的可以安裝搭載型電子部件和插入型電子部件這兩者的電子部件安裝裝置10進(jìn)行說明。電子部件安裝裝置10是可以安裝通過向基板上搭載而安裝的搭載型電子部件、和將引線向基板的插入孔中插入而安裝的引線型電子部件(插入型電子部件)這兩者的裝置?？梢岳肐臺電子部件安裝裝置10安裝搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者，也可以利用I臺電子部件安裝裝置10僅安裝其中一種電子部件。即，電子部件安裝裝置10能夠安裝搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者，并可以根據(jù)要制造的基板及其他電子部件安裝裝置的設(shè)計(jì)而用于各種用途。
[0037]圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1所示的電子部件安裝裝置10是向基板8上搭載電子部件的裝置。電子部件安裝裝置10具有:框體11、基板輸送部12、部件供給單元14f、14r、搭載頭15、XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16、VCS單元17、更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18、部件儲存部19、控制裝置20、操作部40以及顯示部42。此外，XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16具有X軸驅(qū)動(dòng)部22以及Y軸驅(qū)動(dòng)部24。在這里，本實(shí)施方式的電子部件安裝裝置10如圖1所示，以基板輸送部12為中心而在前側(cè)和后側(cè)具有部件供給單元14f、14r。在電子部件安裝裝置10中，部件供給單元14f配置在電子部件安裝裝置10的前側(cè)，部件供給單元14r配置在電子部件安裝裝置10的后側(cè)。另外，下面在不特別地區(qū)分2個(gè)部件供給單元14f、14r的情況下，統(tǒng)稱為部件供給單元14。
[0038]基板8只要是用于搭載電子部件的部件即可，其結(jié)構(gòu)并不特別地限定。本實(shí)施方式的基板8是板狀部件，表面設(shè)置有配線圖案。在設(shè)置于基板8上的配線圖案的表面，附著作為利用回流將板狀部件的配線圖案和電子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，還形成用于插入電子部件的通孔(插入孔、基板孔)。
[0039]基板輸送部12是將基板8沿圖中X軸方向輸送的輸送機(jī)構(gòu)。基板輸送部12具有:沿X軸方向延伸的導(dǎo)軌；以及輸送機(jī)構(gòu)，其對基板8進(jìn)行支撐，使基板8沿導(dǎo)軌移動(dòng)?；遢斔筒?2以使得基板8的搭載對象面與搭載頭15相對的朝向，通過利用輸送機(jī)構(gòu)使基板8沿導(dǎo)軌移動(dòng)，從而將基板8沿X軸方向輸送?；遢斔筒?2將從向電子部件安裝裝置10進(jìn)行供給的設(shè)備供給來的基板8，輸送至導(dǎo)軌上的規(guī)定位置。搭載頭15在上述規(guī)定位置處，將電子部件向基板8的表面搭載。基板輸送部12在向輸送至上述規(guī)定位置的基板8上搭載電子部件后，將基板8向進(jìn)行下一個(gè)工序的裝置處輸送。此外，作為基板輸送部12的輸送機(jī)構(gòu)，可以使用各種結(jié)構(gòu)。例如，可以使用將輸送機(jī)構(gòu)一體化的傳送帶方式的輸送機(jī)構(gòu)，在這種方式的輸送機(jī)構(gòu)中，將沿基板8的輸送方向配置的導(dǎo)軌和沿上述導(dǎo)軌旋轉(zhuǎn)的環(huán)形帶組合，在將基板8搭載在上述環(huán)形帶上的狀態(tài)下進(jìn)行輸送。
[0040]電子部件安裝裝置10在前側(cè)配置部件供給單元14f，在后側(cè)配置部件供給單元14r。前側(cè)的部件供給單元Hf和后側(cè)的部件供給單元14r分別具有電子部件供給裝置，其保持多個(gè)向基板8上搭載的電子部件，可以向搭載頭15供給，即，可以以由搭載頭15進(jìn)行保持(吸附或者抓持)的狀態(tài)向保持位置供給電子部件。本實(shí)施方式的部件供給單元Hf、14r均供給具有主體和與主體連結(jié)的引線的引線型電子部件。
[0041]圖2是表示部件供給單元的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。部件供給單元14如圖2所示具有多個(gè)電子部件供給裝置(以下簡稱為“部件供給裝置”)90、90a。
[0042]具體地說，部件供給單元14也可以在安裝多個(gè)下述電子部件供給裝置90的基礎(chǔ)上，具有下述電子部件供給裝置90a，其中，該電子部件供給裝置90安裝通過將多個(gè)徑向引線型電子部件(徑向引線部件)固定在保持帶主體上而形成的電子部件保持帶(徑向部件保持帶)，在保持位置(第2保持位置)將該電子部件保持帶保持的徑向引線型電子部件的引線切斷，而可以利用搭載頭上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，對位于該保持位置的徑向引線型電子部件進(jìn)行保持，該電子部件供給裝置90a安裝通過將多個(gè)搭載型電子部件固定于保持帶主體上而形成的電子部件保持帶(芯片部件保持帶)，在保持位置(第I保持位置)將該電子部件保持帶所保持的搭載型電子部件從保持帶主體進(jìn)行剝離，利用搭載頭上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，對位于該保持位置的搭載型電子部件進(jìn)行保持。在部件供給單元14中，也可以作為其他電子部件供給裝置90a而在后側(cè)收容器上設(shè)置桿式供給器或托盤式供給器。圖2所示的多個(gè)部件供給裝置90、90a保持在支撐臺(收容器)96上。另外，支撐臺96除了搭載部件供給裝置90、90a之外，還可以搭載其它裝置(例如，測量裝置或照相機(jī))。
[0043]在部件供給單元14中，保持于支撐臺96上的多個(gè)部件供給裝置90、90a，由進(jìn)行搭載的電子部件的種類、保持電子部件的機(jī)構(gòu)或者供給機(jī)構(gòu)不同的多種電子部件供給裝置90、90a構(gòu)成。另外，部件供給單元14也可以具有多個(gè)相同種類的電子部件供給裝置90、90a。另外，優(yōu)選部件供給單元14具有可相對于裝置主體拆卸的結(jié)構(gòu)。
[0044]部件供給裝置90使用在保持帶上粘貼多個(gè)徑向引線型電子部件的引線而構(gòu)成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給徑向引線型電子部件。部件供給裝置90是保持帶供給器，其對電子部件保持帶進(jìn)行保持，將所保持的電子部件保持帶進(jìn)行輸送，將所保持的徑向引線型電子部件移動(dòng)至可以利用搭載頭15的吸嘴對電子部件進(jìn)行保持的保持區(qū)域(吸附位置、抓持位置、保持位置)。部件供給裝置90通過將移動(dòng)至保持區(qū)域的徑向引線型電子部件的引線切斷并分離，從而可以使由該保持帶固定引線的徑向引線型電子部件成為可以保持在規(guī)定位置處的狀態(tài)，可以利用搭載頭15的吸嘴對該徑向引線型電子部件進(jìn)行保持(吸附、抓持)。對于部件供給裝置90在后面記述。此外，多個(gè)部件供給裝置90可以分別供給不同品種的電子部件，也可以供給多種電子部件。另外，部件供給裝置90并不限定于在保持帶中收容多個(gè)徑向引線型電子部件，也可以使用碗式供給器、軸向供給器、桿式供給器、托盤式供給器等。
[0045]電子部件供給裝置90a使用在保持帶上粘接進(jìn)行基板搭載的芯片型電子部件而構(gòu)成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給電子部件。此外，電子部件保持帶在保持帶上形成多個(gè)儲存室，在該儲存室中儲存電子部件。電子部件供給裝置90a是下述的保持帶供給器，其對電子部件保持帶進(jìn)行保持，對所保持的電子部件保持帶進(jìn)行輸送，使儲存室移動(dòng)至可以利用搭載頭15的吸嘴吸附電子部件的保持區(qū)域。此外，通過使儲存室移動(dòng)至保持區(qū)域，可以成為收容在該儲存室中的電子部件在規(guī)定位置露出的狀態(tài)，可以利用搭載頭15的吸嘴吸附、抓持該電子部件。電子部件供給裝置90a并不限定于保持帶供給器，可以采用供給芯片型電子部件的各種芯片部件供給器。作為芯片部件供給器，例如可以使用桿式供給器、保持帶供給器、散裝(bulk)供給器。
[0046]搭載頭15利用吸嘴對在部件供給單元14f上保持的電子部件或者在部件供給單元14r上保持的電子部件進(jìn)行保持(吸附或者抓持)，將所保持的電子部件向利用基板輸送部12移動(dòng)至規(guī)定位置的基板8上進(jìn)行安裝。另外，搭載頭15在部件供給單元14r具有電子部件供給裝置90a的情況下，將在電子部件供給裝置90a上保持的芯片型電子部件(搭載型電子部件)向基板8上搭載(安裝)。此外，對于搭載頭15的結(jié)構(gòu)在后面記述。此外，芯片型電子部件(搭載型電子部件)是不具有插入在基板上形成的插入孔(通孔)的引線的無引線電子部件。作為搭載型電子部件，如上所述例示了 SOP、QFP等。芯片型電子部件向基板上安裝時(shí)，無需將引線插入插入孔中。
[0047]XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16是使搭載頭15沿圖1中的X軸方向以及Y軸方向，即在與基板8的表面平行的面上移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，具有X軸驅(qū)動(dòng)部22和Y軸驅(qū)動(dòng)部24。X軸驅(qū)動(dòng)部22與搭載頭15連結(jié)，使搭載頭15沿X軸方向移動(dòng)。Y軸驅(qū)動(dòng)部24經(jīng)由X軸驅(qū)動(dòng)部22與搭載頭15連結(jié)，通過使X軸驅(qū)動(dòng)部22沿Y軸方向移動(dòng)，從而使搭載頭15沿Y軸方向移動(dòng)。XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16通過使搭載頭15沿XY軸方向移動(dòng)，從而可以使搭載頭15向與基板8相對的位置，或者與部件供給單元14f、14i相對的位置移動(dòng)。另外，XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16通過使搭載頭15移動(dòng)，從而對搭載頭15和基板8之間的相對位置進(jìn)行調(diào)整。由此，可以使搭載頭15所保持的電子部件向基板8表面的任意位置移動(dòng)，可以將電子部件向基板8表面的任意位置搭載。即，XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16是使搭載頭15在水平面(XY平面)上移動(dòng)，將位于部件供給單元14f、14r的電子部件供給裝置90、90a中的電子部件向基板8的規(guī)定位置(搭載位置、安裝位置)輸送的輸送單兀。此外，作為X軸驅(qū)動(dòng)部22,可以使用使搭載頭15向規(guī)定方向移動(dòng)的各種機(jī)構(gòu)。作為Y軸驅(qū)動(dòng)部24，可以使用使X軸驅(qū)動(dòng)部22向規(guī)定方向移動(dòng)的各種機(jī)構(gòu)。作為使對象物向規(guī)定方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)，例如可以使用線性電動(dòng)機(jī)、齒條齒輪、使用滾珠絲杠的輸送機(jī)構(gòu)、利用傳送帶的輸送機(jī)構(gòu)等。[0048]VCS單元17、更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18以及部件儲存部19，在XY平面中配置在與搭載頭15的可動(dòng)區(qū)域重合的位置，且在Z方向上的位置與搭載頭15相比更靠近鉛垂方向下側(cè)的位置處。在本實(shí)施方式中，VCS單元17、更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18以及部件儲存部19，在基板輸送部12和部件供給單元14r之間相鄰配置。
[0049]VCS單元17是圖像識別裝置，具有對搭載頭15的吸嘴附近進(jìn)行拍攝的照相機(jī)及對拍攝區(qū)域進(jìn)行照明的照明單元。VCS單元17對由搭載頭15的吸嘴吸附的電子部件的形狀以及由吸嘴保持的電子部件的保持狀態(tài)進(jìn)行識別。更具體地說，如果使搭載頭15移動(dòng)至與VCS單元17相對的位置，則VCS單元17從鉛垂方向下側(cè)對搭載頭15的吸嘴進(jìn)行拍攝，通過對拍攝到的圖像進(jìn)行解析，從而對由吸嘴吸附的電子部件的形狀及由吸嘴保持的電子部件的保持狀態(tài)進(jìn)行識別。VCS單元17將取得的信息向控制裝置20發(fā)送。
[0050]更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18是對多種吸嘴進(jìn)行保持的機(jī)構(gòu)。更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18以可以使搭載頭15拆卸更換吸嘴的狀態(tài)，保持多種吸嘴。在這里，本實(shí)施方式的更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18保持有:吸引吸嘴，其通過進(jìn)行吸引而保持電子部件；以及抓持吸嘴，其通過進(jìn)行抓持而保持電子部件。搭載頭15通過變更利用更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18進(jìn)行安裝的吸嘴，向所安裝的吸嘴供給空氣壓力而驅(qū)動(dòng)，從而可以以適當(dāng)?shù)臈l件(吸引或者抓持)對要保持的電子部件進(jìn)行保持。
[0051]部件儲存部19是儲存由搭載頭15利用吸嘴進(jìn)行保持且沒有安裝在基板8上的電子部件的箱體。即，在電子部件安裝裝置10中，成為將沒有安裝在基板8上的電子部件進(jìn)行廢棄的廢棄箱。電子部件安裝裝置10在由搭載頭15保持的電子部件中存在不向基板8安裝的電子部件的情況下，使搭載頭15向與部件儲存部19相對的位置移動(dòng)，通過將所保持的電子部件釋放，從而將電子部件放入部件儲存部19。
[0052]控制裝置20對電子部件安裝裝置10的各部分進(jìn)行控制?？刂蒲b置20是各種控制部的集合體。操作部40是作業(yè)人員輸入操作的輸入設(shè)備。作為操作部40，例示出鍵盤、鼠標(biāo)以及觸摸面板等。操作部40將檢測出的各種輸入向控制裝置20發(fā)送。顯示部42是向作業(yè)人員顯示各種信息的畫面。作為顯示部42，具有觸摸面板、圖像監(jiān)視器等。顯示部42基于從控制裝置20輸入的圖像信號而顯示各種圖像。
[0053]此外，本實(shí)施方式的電子部件安裝裝置10設(shè)置了 I個(gè)搭載頭15，但也可以與部件供給單元14f、14r分別對應(yīng)而設(shè)置2個(gè)搭載頭15。在此情況下，設(shè)置2個(gè)X軸驅(qū)動(dòng)部，通過使2個(gè)搭載頭15分別沿XY方向移動(dòng)，從而可以使2個(gè)搭載頭15獨(dú)立移動(dòng)。另外，還優(yōu)選電子部件安裝裝置10平行地配置2個(gè)基板輸送部12。如果電子部件安裝裝置10利用2個(gè)基板輸送部12使2個(gè)基板8交替地向電子部件搭載位置移動(dòng)，并利用上述2個(gè)搭載頭15交替地進(jìn)行部件搭載，則可以更高效地向基板8搭載電子部件。
[0054]下面，使用圖3及圖4，對搭載頭15的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖3是表示電子部件安裝裝置的搭載頭15的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是表示電子部件安裝裝置的搭載頭15的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。此外，在圖3中，同時(shí)示出對電子部件安裝裝置10進(jìn)行控制的各種控制部和部件供給單元14r的I個(gè)部件供給裝置90。搭載頭15如圖3及圖4所示，具有搭載頭主體30、拍攝裝置36、高度傳感器37、以及激光識別裝置38。
[0055]電子部件安裝裝置10如圖3所示，具有控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64?？刂撇?0、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64是上述控制裝置20的一部分。另外，電子部件安裝裝置10與電源連接，使用控制部60、搭載頭控制部62、部件供給控制部64以及各種電路，將從電源供給的電力向各部分供給。對于控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64，在后面記述。
[0056]電子部件供給裝置90使引線保持在電子部件保持帶(徑向部件保持帶)上的電子部件80的主體向上方露出。此外，作為電子部件80，例示出鋁電解電容器。此外，作為電子部件80，除了鋁電解電容器之外，還可以使用帶有引線的各種電子部件。電子部件供給裝置90通過將電子部件保持帶拉出并使其移動(dòng)，從而使在電子部件保持帶中保持的電子部件80向保持區(qū)域(吸附區(qū)域、抓持區(qū)域)移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，部件供給裝置90的Y軸方向的前端附近，成為由搭載頭15的吸嘴對保持于電子部件保持帶中的電子部件80進(jìn)行保持的保持區(qū)域。對于電子部件供給裝置90的結(jié)構(gòu)，在后面記述。另外，與電子部件供給裝置90a的情況相同地，規(guī)定位置成為由搭載頭15的吸嘴對保持于電子部件保持帶中的電子部件80進(jìn)行保持的保持區(qū)域。
[0057]搭載頭主體30具有對各部分進(jìn)行支撐的搭載頭支撐體31、多個(gè)吸嘴32以及吸嘴驅(qū)動(dòng)部34。在本實(shí)施方式的搭載頭主體30上，如圖4所示將6根吸嘴32配置為一列。6根吸嘴32沿與X軸平行的方向排列。此外，圖4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持電子部件80的吸嘴。
[0058]搭載頭支撐體31是與X軸驅(qū)動(dòng)部22連結(jié)的支撐部件，對吸嘴32以及吸嘴驅(qū)動(dòng)部34進(jìn)行支撐。此外，搭載頭支撐體31還對激光識別裝置38進(jìn)行支撐。
[0059]吸嘴32是吸附、保持電子部件80的吸附機(jī)構(gòu)。吸嘴32在前端具有開口 32a。開口 32a經(jīng)由內(nèi)部的空洞以及吸嘴支撐部33的空洞與吸嘴驅(qū)動(dòng)部34連結(jié)。吸嘴32通過從該開口 32a吸引空氣，從而在前端吸附、保持電子部件80。吸嘴32相對于吸嘴支撐部33可拆卸，在沒有安裝于吸嘴支撐部33上的情況下，在更換吸嘴保持機(jī)構(gòu)18中保管(儲存)。另夕卜，對于吸嘴32，存在開口 32a的形狀、大小各異的吸嘴。另外，在本實(shí)施方式中，示出了具有用于吸附電子部件80的開口 32a的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通過空氣壓力而動(dòng)作的臂部將電子部件80夾入，從而對電子部件進(jìn)行保持。
[0060]吸嘴支撐部33是利用鉛垂方向下側(cè)的端部(前端)保持吸嘴32的機(jī)構(gòu)，例如具有:軸，其通過吸嘴驅(qū)動(dòng)部34而相對于搭載頭支撐體31移動(dòng)；以及插口，其與吸嘴32連結(jié)。軸是棒狀部件，沿Z軸方向延伸而配置。軸對配置在鉛垂方向下側(cè)的端部的插口進(jìn)行支撐。軸在能夠使與插口連結(jié)的部分進(jìn)行Z軸方向移動(dòng)的狀態(tài)以及沿Θ方向旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，支撐在搭載頭支撐體31上。在這里，Z軸是與XY平面正交的軸，Z軸成為與基板8的表面正交的方向。所謂Θ方向，是與以Z軸為中心的圓的圓周方向平行的方向，其中，Z軸是與吸嘴驅(qū)動(dòng)部34使吸嘴32移動(dòng)的方向平行的軸。此外，Θ方向成為吸嘴32的轉(zhuǎn)動(dòng)方向。軸通過吸嘴驅(qū)動(dòng)部34使與插口連結(jié)的部分沿Z軸方向以及Θ方向移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)。
[0061]吸嘴驅(qū)動(dòng)部34通過使吸嘴支撐部33沿Z軸方向移動(dòng)，從而使吸嘴32沿Z軸方向移動(dòng)，利用吸嘴32的開口 32a吸附電子部件80。另外，吸嘴驅(qū)動(dòng)部34在電子部件80的安裝時(shí)等通過使吸嘴支撐部33沿Θ方向旋轉(zhuǎn)，從而使吸嘴32沿Θ方向旋轉(zhuǎn)。
[0062]在吸嘴驅(qū)動(dòng)部34中，作為使吸嘴32沿Z軸方向移動(dòng)的機(jī)構(gòu)，例如存在具有Z軸電動(dòng)機(jī)34a、具體為Z軸方向?yàn)轵?qū)動(dòng)方向的直線電動(dòng)機(jī)的機(jī)構(gòu)。吸嘴驅(qū)動(dòng)部34通過利用Z軸電動(dòng)機(jī)34a使吸嘴32和吸嘴支撐部33沿Z軸方向移動(dòng)，從而使吸嘴32的前端部的開口32a的軸沿Z軸方向移動(dòng)。另外，在吸嘴驅(qū)動(dòng)部34中，作為使吸嘴32沿Θ方向旋轉(zhuǎn)的機(jī)構(gòu)，例如存在由將電動(dòng)機(jī)和與吸嘴支撐部33的軸進(jìn)行連結(jié)的傳動(dòng)要素構(gòu)成的機(jī)構(gòu)。吸嘴驅(qū)動(dòng)部34將從電動(dòng)機(jī)輸出的驅(qū)動(dòng)力利用傳動(dòng)要素向吸嘴支撐部33的軸傳遞，使軸沿Θ方向旋轉(zhuǎn)，從而吸嘴32的前端部也沿Θ方向旋轉(zhuǎn)。
[0063]在吸嘴驅(qū)動(dòng)部34中，作為利用吸嘴32的開口 32a對電子部件80進(jìn)行吸附的機(jī)構(gòu)即吸引機(jī)構(gòu)，存在例如具有下述部件的機(jī)構(gòu):空氣管，其與吸嘴32的開口 32a連結(jié)；泵，其與該空氣管連接；以及電磁閥，其對空氣管的管路的開閉進(jìn)行切換。吸嘴驅(qū)動(dòng)部34利用泵對空氣管的空氣進(jìn)行吸引，通過對電磁閥的開閉進(jìn)行切換，從而對是否從開口 32a吸引空氣進(jìn)行切換。吸嘴驅(qū)動(dòng)部34通過打開電磁閥，從開口 32a吸引空氣，從而使開口 32a吸附(保持)電子部件80，通過關(guān)閉電磁閥，使開口 32a不吸引空氣，從而將吸附在開口 32a上的電子部件80釋放，即，成為不利用開口 32a吸附電子部件80的狀態(tài)(不進(jìn)行保持的狀態(tài))。
[0064]另外，本實(shí)施方式的搭載頭15在對電子部件80的主體進(jìn)行保持時(shí)，主體上表面為無法利用吸嘴(吸附吸嘴)32吸附的形狀的情況下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通過與吸附吸嘴相同地對空氣進(jìn)行吸引釋放，從而使可動(dòng)片相對于固定片開閉，由此可以從上方抓持、釋放電子部件80的主體。另外，搭載頭15通過利用吸嘴驅(qū)動(dòng)部34使吸嘴32移動(dòng)而執(zhí)行更換動(dòng)作，從而可以更換由吸嘴驅(qū)動(dòng)部34驅(qū)動(dòng)的吸嘴。
[0065]拍攝裝置36固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對與搭載頭15相對的區(qū)域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8等進(jìn)行拍攝。拍攝裝置36具有照相機(jī)和照明裝置，在利用照明裝置對視野進(jìn)行照明的同時(shí)，利用照相機(jī)取得圖像。由此，可以拍攝與搭載頭主體30相對的位置的圖像、例如基板8或部件供給單元14的各種圖像。例如，拍攝裝置36對在基板8表面上形成的作為基準(zhǔn)標(biāo)記的BOC標(biāo)記(以下簡稱為B0C)或通孔(插入孔)的圖像進(jìn)行拍攝。在這里，在使用除BOC標(biāo)記以外的基準(zhǔn)標(biāo)記的情況下，對該基準(zhǔn)標(biāo)記的圖像進(jìn)行拍攝。
[0066]高度傳感器37固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對搭載頭15和相對的區(qū)域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8之間的距離進(jìn)行測量。作為高度傳感器37可以使用激光傳感器，該激光傳感器具有:發(fā)光元件，其照射激光；以及受光元件，其對在相對的位置處反射而返回的激光進(jìn)行受光，該激光傳感器根據(jù)從激光發(fā)出后至受光為止的時(shí)間，對與相對的部分之間的距離進(jìn)行測量。另外，高度傳感器37通過使用測定時(shí)的自身位置以及基板位置，對與相對的部分之間的距離進(jìn)行處理，從而對相對的部分、具體地說為電子部件80的高度進(jìn)行檢測。此外，也可以由控制部60進(jìn)行基于與電子部件80之間的距離的測定結(jié)果檢測電子部件80的高度的處理。
[0067]激光識別裝置38具有光源38a和受光元件38b。激光識別裝置38內(nèi)置在托架50上。托架50如圖3所示，與搭載頭支撐體31的下側(cè)、基板8以及部件供給裝置90側(cè)連結(jié)。激光識別裝置38是通過對由搭載頭主體30的吸嘴32吸附的電子部件80照射激光，從而對電子部件80的狀態(tài)進(jìn)行檢測的裝置。在這里，作為電子部件80的狀態(tài)，是指電子部件80的形狀、以及利用吸嘴32是否以正確的姿勢吸附電子部件80等。光源38a是輸出激光的發(fā)光元件。受光元件38b的Z軸方向上的位置配置在與光源38a相對的位置、即高度相同的位置上。對于利用激光識別裝置38對形狀的識別處理，在后面記述。
[0068]下面，對電子部件安裝裝置10的裝置結(jié)構(gòu)的控制功能進(jìn)行說明。電子部件安裝裝置10如圖3所示，作為控制裝置20具有控制部60、存儲部61、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64。各種控制部分別由CPU、ROM及RAM等具有運(yùn)算處理功能和存儲功能的部件構(gòu)成。另外，在本實(shí)施方式中，為了便于說明而設(shè)置多個(gè)控制部，但也可以設(shè)置I個(gè)控制部。另外，在將電子部件安裝裝置10的控制功能由I個(gè)控制部實(shí)現(xiàn)的情況下，可以由I個(gè)運(yùn)算裝置實(shí)現(xiàn)，也可以由多個(gè)運(yùn)算裝置實(shí)現(xiàn)。
[0069]控制部60與電子部件安裝裝置10的各部分連接，基于所輸入的操作信號、在電子部件安裝裝置10的各部分中檢測出的信息，執(zhí)行所存儲的程序，對各部分的動(dòng)作進(jìn)行控制?？刂撇?0例如對基板8的輸送動(dòng)作、利用XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16實(shí)現(xiàn)的搭載頭15的驅(qū)動(dòng)動(dòng)作、利用激光識別裝置38實(shí)現(xiàn)的形狀檢測動(dòng)作等進(jìn)行控制。另外，控制部60如上述所示向搭載頭控制部62發(fā)送各種指示，對搭載頭控制部62的控制動(dòng)作進(jìn)行控制。控制部60還對部件供給控制部64的控制動(dòng)作進(jìn)行控制。
[0070]存儲部61與控制部60連接，具有ROM及RAM等的存儲功能。此外，存儲部61可以與控制部60 —體設(shè)置，也可以分體設(shè)置。存儲部61存儲由控制部60從各部分取得的數(shù)據(jù)、及由控制部60運(yùn)算并計(jì)算的數(shù)據(jù)。存儲部61存儲例如包含通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值、基準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)設(shè)計(jì)值、電子部件搭載坐標(biāo)設(shè)計(jì)值在內(nèi)的設(shè)計(jì)圖的數(shù)據(jù)、及各種電子部件的形狀、吸附條件、吸附處理的校正條件、生產(chǎn)程序等。此外，存儲部61也可以通過控制部60的控制而刪除不需要的數(shù)據(jù)。
[0071]搭載頭控制部62與吸嘴驅(qū)動(dòng)部34、配置在搭載頭支撐體31上的各種傳感器以及控制部60連接，對吸嘴驅(qū)動(dòng)部34進(jìn)行控制，從而對吸嘴32的動(dòng)作進(jìn)行控制。搭載頭控制部62基于從控制部60供給的操作指示以及各種傳感器(例如距離傳感器)的檢測結(jié)果，對吸嘴32對電子部件80的吸附(保持)/釋放動(dòng)作、各吸嘴32的轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作、Z軸方向的移動(dòng)動(dòng)作進(jìn)行控制。對于搭載頭控制部62的控制，在后面記述。
[0072]部件供給控制部64對部件供給單元14f、14r進(jìn)行的電子部件80的供給動(dòng)作進(jìn)行控制?？梢栽诓考┙o裝置90、90a上分別設(shè)置部件供給控制部64，也可以利用I個(gè)部件供給控制部64對所有的部件供給裝置90、90a進(jìn)行控制。例如，部件供給控制部64對部件供給裝置90所進(jìn)行的電子部件保持帶的拉出動(dòng)作(移動(dòng)動(dòng)作)、引線的切斷動(dòng)作以及對徑向引線型電子部件的保持動(dòng)作進(jìn)行控制。另外，部件供給控制部64在部件供給單元14具有部件供給裝置90a的情況下，對部件供給裝置90a所進(jìn)行的電子部件保持帶的拉出動(dòng)作(移動(dòng)動(dòng)作)進(jìn)行控制。部件供給控制部64基于控制部60的指示執(zhí)行各種動(dòng)作。部件供給控制部64通過對電子部件保持帶或者電子部件保持帶的拉出動(dòng)作進(jìn)行控制，從而對電子部件保持帶或者電子部件保持帶的移動(dòng)進(jìn)行控制。
[0073]在這里，在上述實(shí)施方式中，說明了作為在搭載頭15上安裝的吸嘴而使用吸附吸嘴的情況，但并不限定于此。圖5是表示吸嘴的一個(gè)例子的說明圖。圖5是表示抓持吸嘴(夾持吸嘴)的一個(gè)例子的圖。圖5所示的吸嘴201具有固定臂202和可動(dòng)臂204。在吸嘴201中，可動(dòng)臂204的支點(diǎn)205以可轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)固定在吸嘴201的主體上，可動(dòng)臂204可以以支點(diǎn)205為軸，使與固定臂202相對的部分從接近固定臂202的方向向遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)。在可動(dòng)臂204中，在隔著支點(diǎn)205的、相對于吸嘴201的主體部分而與固定臂202接近或遠(yuǎn)離的部分的相反側(cè)，連結(jié)驅(qū)動(dòng)部206。驅(qū)動(dòng)部206利用驅(qū)動(dòng)抓持吸嘴的驅(qū)動(dòng)源(空氣壓力)而移動(dòng)?？蓜?dòng)臂204通過驅(qū)動(dòng)部206的移動(dòng)，從而使與固定臂202相對的部分從接近固定臂202的方向向遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)。
[0074]吸嘴201在固定臂202和可動(dòng)臂204之間存在電子部件80的狀態(tài)下，通過使固定臂202和可動(dòng)臂204之間的距離縮短，從而可以抓持電子部件80。
[0075]抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各種形狀。抓持吸嘴分別是固定臂和可動(dòng)臂之間的間隔及可動(dòng)范圍不同的吸嘴。這樣，對于抓持吸嘴，與每個(gè)吸嘴形狀相對應(yīng)而可抓持的電子部件80的形狀不同。
[0076]電子部件安裝裝置10通過與要保持的電子部件80的種類相應(yīng)地選擇保持該電子部件80的吸嘴的種類，從而可以適當(dāng)?shù)乇３蛛娮硬考?0。具體地說，通過與要保持的電子部件80對應(yīng)地選擇是使用吸附吸嘴還是使用抓持吸嘴，且在各個(gè)種類的吸嘴中對使用哪個(gè)吸嘴進(jìn)行切換，從而可以利用I臺電子部件安裝裝置安裝更多種類的電子部件80。
[0077]下面，使用圖6及圖7，對部件供給裝置90進(jìn)行說明。部件供給裝置90如上述所示，是將徑向引線型電子部件向保持位置供給的徑向供給器。首先，使用圖6，對電子部件保持帶進(jìn)行說明。圖6是表示電子部件保持帶的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0078]圖6所示的電子部件保持帶(徑向部件保持帶)70具有:保持帶主體72 ;以及多個(gè)電子部件(徑向引線型電子部件、徑向引線部件)80，其保持在保持帶主體72上。保持帶主體72將第I保持帶74和與第I保持帶74相比寬度較窄的第2保持帶76貼合而形成。另夕卜，保持帶主體72沿延伸方向以固定間隔形成有作為進(jìn)給孔的孔78。S卩，保持帶主體72沿延伸方向以直列狀形成有多個(gè)孔78。
[0079]電子部件80具有:電子部件主體(以下簡稱為“主體”)82 ;以及2根引線84，其沿主體82的半徑方向配置。電子部件80的引線84夾持在第I保持帶74和第2保持帶76之間而固定。由此，電子部件80通過將引線84夾持在第I保持帶74和第2保持帶76之間而固定，從而固定在保持帶主體72的規(guī)定位置處。另外，對于多個(gè)電子部件80，在2根引線84之間配置孔78，從而分別固定在保持帶主體72的形成有孔78的位置上。S卩，電子部件80以與孔78相同的進(jìn)給間距P的間隔而配置在與保持帶的延伸方向上的位置相同的位置處。此外，電子部件80只要其形狀為具有夾持在保持帶主體72的第I保持帶74和第2保持帶76之間的引線即可，引線以及主體的形狀、種類不特別地限定。另外，對于電子部件保持帶70，可以對保持帶的延伸方向上的孔78和電子部件80之間的相對位置關(guān)系進(jìn)行各種設(shè)定。例如，電子部件保持帶70也可以在孔78和孔78之間配置電子部件80。
[0080]下面，圖7是表示部件供給單元的電子部件供給裝置的概略結(jié)構(gòu)的斜視圖。如圖7所示，電子部件供給裝置(部件供給裝置)90具有:框體210，其對其他各部分進(jìn)行保持，對電子部件保持帶進(jìn)行引導(dǎo)；夾持單元212，其與后側(cè)收容器連結(jié)；供給器單元214，其對電子部件保持帶進(jìn)行輸送；以及切斷單元216，其將保持在電子部件保持帶中的電子部件80的引線切斷。另外，電子部件供給裝置90在框體210的內(nèi)部配置空氣壓力調(diào)整部。空氣壓力調(diào)整部對供給器單元214的驅(qū)動(dòng)部和切斷單元216的驅(qū)動(dòng)部的空氣壓力進(jìn)行調(diào)整，對各部分的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行控制。
[0081]框體210是縱向細(xì)長的中空箱體，內(nèi)部保持夾持單元212、供給器單元214、切斷單元216以及空氣壓力調(diào)整部?？蝮w210設(shè)置有引導(dǎo)槽220、引導(dǎo)部222、排出部226、抓持部228。引導(dǎo)槽220具有將框體210的鉛垂方向上側(cè)的細(xì)長表面的沿長度方向形成的2根直線的一側(cè)端部連結(jié)的形狀。即，引導(dǎo)槽220形成為從框體210的一側(cè)端部向另一側(cè)端部附近延伸，在另一側(cè)端部附近折回，并延伸至一側(cè)端部的U字形狀。引導(dǎo)槽220是對電子部件保持帶進(jìn)行引導(dǎo)的槽，從U字形狀的一側(cè)端部(供給側(cè)的端部)供給電子部件保持帶。引導(dǎo)槽220使所供給的電子部件保持帶沿U字形狀移動(dòng)，從U字形狀的另一側(cè)端部(排出側(cè)的端部)排出。另外，引導(dǎo)槽220以在保持帶主體72位于框體210的內(nèi)部、且電子部件80向框體210的外部露出的狀態(tài)，對電子部件保持帶進(jìn)行引導(dǎo)。
[0082]引導(dǎo)部222與引導(dǎo)槽220的供給側(cè)的端部連結(jié)，將保持有電子部件80的狀態(tài)下的電子部件保持帶向引導(dǎo)槽220引導(dǎo)。排出部226與引導(dǎo)槽220的排出側(cè)的端部連結(jié)，將在框體210內(nèi)移動(dòng)并將電子部件80向搭載頭15供給后的部分從電子部件保持帶中排出。抓持部228是在電子部件供給裝置90輸送時(shí)等由操作人員抓持的部分。
[0083]夾持單元212是與支撐臺96連結(jié)的機(jī)構(gòu)。夾持單元212固定在框體210上，是能夠?qū)ο率鰻顟B(tài)進(jìn)行切換的機(jī)構(gòu)，即，與支撐臺96連結(jié)并固定的狀態(tài)、以及不與支撐臺96連結(jié)而放開的狀態(tài)。操作人員通過對夾持單元212進(jìn)行操作，從而可以將電子部件供給裝置90相對于支撐臺96裝卸。
[0084]供給器單元214是對電子部件保持帶進(jìn)行輸送的機(jī)構(gòu)，即，是使沿引導(dǎo)槽220被引導(dǎo)的電子部件保持帶移動(dòng)的機(jī)構(gòu)。供給器單元214具有向電子部件保持帶的孔中插入的凸起部，通過在凸起部插入至電子部件保持帶的孔中的狀態(tài)下，使該凸起部沿輸送方向移動(dòng)，從而使電子部件保持帶移動(dòng)。供給器單元214的凸起部在向與輸送方向的相反側(cè)移動(dòng)的情況下，從孔中脫離。由此，供給器單元214通過使凸起部與保持帶主體72的孔的I個(gè)間距相對應(yīng)而沿進(jìn)給方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而可以使保持帶沿進(jìn)給方向依次移動(dòng)I個(gè)間距。
[0085]切斷單元216配置在供給電子部件80的供給位置上，將電子部件保持帶所保持的電子部件80的引線切斷。另外，切斷單元216夾持即保持引線被切斷后的電子部件80，直至電子部件80被吸嘴吸附(保持)為止。切斷單元216具有對切斷引線的高度進(jìn)行調(diào)整的機(jī)構(gòu)、對在夾持80電子部件時(shí)使執(zhí)行夾持的機(jī)構(gòu)移動(dòng)的范圍進(jìn)行調(diào)整的機(jī)構(gòu)等。通過利用該機(jī)構(gòu)進(jìn)行各種調(diào)整，從而可以切斷各種引線型電子部件的引線，并進(jìn)行夾持。
[0086]電子部件安裝裝置10通過由切斷單元216將引線較短地切斷，可以在利用吸嘴對位于部件供給裝置90的保持位置上的電子部件80的主體進(jìn)行保持時(shí)，提高引線間隔的穩(wěn)定性，可以增加能夠?qū)⒁€插入插入孔中的部件，可以非常高效且高精度地進(jìn)行安裝。
[0087]電子部件供給裝置90為上述結(jié)構(gòu)，由夾持單元212固定在支撐臺96的規(guī)定位置上。電子部件供給裝置90利用供給器單元214使電子部件保持帶移動(dòng)。另外，電子部件供給裝置90利用切斷單元216將位于供給位置上的電子部件80的引線切斷，直至由搭載頭15的吸嘴32吸附切斷引線后的電子部件80為止，對該電子部件進(jìn)行保持。由此，可以成為下述狀態(tài)，即，能夠利用搭載頭15輸送由電子部件保持帶輸送的電子部件80。
[0088]下面，參照圖8，對電子部件安裝裝置10所存儲的基板8的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行說明。圖8是表示安裝電子部件80的基板8的設(shè)計(jì)圖的一個(gè)例子的說明圖。
[0089]電子部件安裝裝置10如圖8所示存儲有設(shè)計(jì)圖970的信息。電子部件安裝裝置10基于設(shè)計(jì)圖970的信息，確定向基板8上安裝電子部件80的位置。電子部件安裝裝置10經(jīng)由通信線路或者從存儲介質(zhì)中取得設(shè)計(jì)圖970的信息，將取得的信息存儲在存儲部61中。在這里，設(shè)計(jì)圖970包含多個(gè)電子部件搭載區(qū)域980。電子部件搭載區(qū)域980是基板8上的電子部件搭載坐標(biāo)的設(shè)計(jì)值信息(電子部件搭載坐標(biāo)設(shè)計(jì)值)。在設(shè)計(jì)圖970中包含的多個(gè)電子部件搭載區(qū)域980與要搭載的電子部件的種類相對應(yīng)而大小、形狀不同。另外，電子部件搭載區(qū)域980包含與插入要搭載的電子部件的引線的位置對應(yīng)的通孔形成位置982a、982b、982c、984a、984b、986a、986b、986c 的設(shè)計(jì)值信息。在這里，通孔形成位置 982a、通孔形成位置982b以及通孔形成位置982c是彼此相鄰的通孔。通孔形成位置986a、通孔形成位置986b以及通孔形成位置986c也是彼此相鄰的通孔。在通孔形成位置984a和通孔形成位置984b之間配置有其他通孔。此外，在圖8中，對電子部件搭載區(qū)域980的一部分的通孔形成位置標(biāo)注了標(biāo)號，但在其他電子部件搭載區(qū)域980也存在通孔的情況下，也設(shè)置通孔形成位置。另外，在圖8中，僅示出了與帶有引線的電子部件對應(yīng)的電子部件搭載區(qū)域980，但在設(shè)計(jì)圖970中，包含與作為電子部件種類而搭載不帶有引線的電子部件(表面安裝的電子部件)的位置對應(yīng)的電子部件安裝區(qū)域的信息。另外，在設(shè)計(jì)圖970中，還包含作為表面安裝的電子部件的搭載位置的基準(zhǔn)標(biāo)記的B0C990的坐標(biāo)設(shè)計(jì)值信息(基準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)設(shè)計(jì)值)。如上述所示，設(shè)計(jì)圖970包含電子部件搭載坐標(biāo)設(shè)計(jì)值、通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值、基準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)設(shè)計(jì)值的信息。
[0090]在本實(shí)施方式中，通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值作為用于對在基板8上設(shè)置的配線圖案和在基板8上設(shè)置的插入孔之間的偏移進(jìn)行檢測的坐標(biāo)設(shè)計(jì)值而利用。在制作基板8的過程中，向基板8上印刷B0C990以及配線圖案的工序和向基板8上開設(shè)插入孔的工序不同。因此，有時(shí)配線圖案的位置及方向與插入孔排列的位置及方向會發(fā)生偏移。另外，有時(shí)由于基板8的翹起、變形等而使配線圖案的位置及方向與插入孔排列的位置及方向發(fā)生偏移。
[0091]作為用于對配線圖案和插入孔之間的偏移進(jìn)行檢測的坐標(biāo)設(shè)計(jì)值而利用的通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值，是預(yù)先選擇的。優(yōu)選為了對位置及方向的偏移進(jìn)行檢測，而選擇大于或等于2個(gè)通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值。在以下的說明中，有時(shí)將作為用于對配線圖案和插入孔之間的偏移進(jìn)行檢測的坐標(biāo)設(shè)計(jì)值而利用的通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值所對應(yīng)的基板8的插入孔，稱為標(biāo)記(區(qū)域基準(zhǔn)標(biāo)記)。
[0092]圖9是表示電子部件安裝裝置的動(dòng)作的例子的流程圖。使用圖9，對電子部件安裝裝置10整體的處理動(dòng)作進(jìn)行說明。此外，圖9中的電子部件安裝裝置10的各部分的動(dòng)作，可以通過由控制裝置20控制各部分的動(dòng)作而執(zhí)行。
[0093]電子部件安裝裝置10在讀取生產(chǎn)程序后，作為步驟S11，利用基板輸送部12輸送基板8。具體地說，電子部件安裝裝置10利用搭載頭15向能夠安裝電子部件80的位置、SP部件安裝區(qū)域搬入基板8并固定。
[0094]電子部件安裝裝置10在輸送基板8后，作為步驟S12，執(zhí)行基于圖像識別的位置校正處理。具體地說，電子部件安裝裝置10對由拍攝裝置36拍攝的圖像進(jìn)行解析，對BOC以及標(biāo)記的位置進(jìn)行檢測。電子部件安裝裝置10對檢測出的BOC的位置和與BOC對應(yīng)的基準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)設(shè)計(jì)值(B0C的設(shè)計(jì)位置)之間的偏移(以下，有時(shí)稱為“第I偏移”)進(jìn)行檢測。另外，電子部件安裝裝置10對檢測出的標(biāo)記的位置和與標(biāo)記對應(yīng)的通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值(標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置)之間的偏移(以下，有時(shí)稱為“第2偏移”)進(jìn)行檢測。第2偏移作為相對于第I偏移的相對偏移而進(jìn)行檢測。因此，在配線圖案和插入孔之間的偏移不存在的情況下，對于第2偏移，位置以及方向均成為O。電子部件安裝裝置10基于第I偏移對搭載型電子部件的搭載位置進(jìn)行校正，基于第I偏移以及第2偏移，對插入型電子部件的搭載位置進(jìn)行校正。并且，將第2偏移向存儲部61中存儲。[0095]電子部件安裝裝置10在基于圖像識別的位置校正處理結(jié)束后，作為步驟S13，執(zhí)行電子部件的安裝處理。具體地說，電子部件安裝裝置10在校正后的搭載位置安裝電子部件。此外，對于安裝處理的詳細(xì)內(nèi)容，在后面記述。
[0096]在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S14，判定生產(chǎn)是否結(jié)束。例如，電子部件安裝裝置10在預(yù)先設(shè)定的片數(shù)的基板的生產(chǎn)結(jié)束的情況下，判定為生產(chǎn)結(jié)束。在生產(chǎn)結(jié)束的情況下(步驟S14，是)，電子部件安裝裝置10結(jié)束本處理流程。在不是生產(chǎn)結(jié)束的情況下(步驟S14，否)，電子部件安裝裝置10進(jìn)入步驟S15。
[0097]在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S15，判定基板8的處理片數(shù)是否與規(guī)定片數(shù)一致。規(guī)定片數(shù)是例如為了在統(tǒng)計(jì)上正確地掌握配線圖案和插入孔之間的偏移而所需的片數(shù)。在向100片基板8上安裝電子部件的情況下，規(guī)定片數(shù)設(shè)定為例如10片。
[0098]在處理片數(shù)與規(guī)定片數(shù)不一致的情況下(步驟S15，否)，電子部件安裝裝置10返回步驟S11，執(zhí)行一系列的處理。另一方面，在處理片數(shù)與規(guī)定片數(shù)一致的情況下(步驟S15，是)，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S16，基于存儲的第2偏移而計(jì)算第I代表值或者偏差、以及第2代表值。第I代表值以及偏差是用于評價(jià)配線圖案和插入孔之間的偏移的值。第2代表值是用于對安裝插入型電子部件的位置進(jìn)行校正的值。第I代表值是例如第2偏移的平均值或者最大值。第2代表值是例如第2偏移的平均值或者中央值。第I代表值以及第2代表值可以是相同值。
[0099]在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S17，判定第I代表值或者偏差是否小于閾值。在本實(shí)施方式中，閾值例如是基于插入型電子部件的引線的插入孔的直徑而確定的。在第I代表值小于閾值的情況下(步驟S17，是)，電子部件安裝裝置10進(jìn)入步驟S19。
[0100]在第I代表值不小于閾值的情況下(步驟S17，否)，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S18，判定是否應(yīng)用第2代表值。例如，電子部件安裝裝置10向操作人員詢問是否開始下述控制，該控制是基于第2代表值對向基板8上安裝插入型電子部件的位置進(jìn)行校正的控制。電子部件安裝裝置10在存在開始控制的響應(yīng)的情況下，判定為應(yīng)用第2代表值。在不應(yīng)用第2代表值的情況下(步驟S18，否)，電子部件安裝裝置10返回步驟SI I，執(zhí)行一系列的處理。即，在進(jìn)行基于圖像識別的位置校正的同時(shí)，繼續(xù)向基板8上安裝電子部件的處理。在應(yīng)用第2代表值的情況下(步驟S18，是)，電子部件安裝裝置10進(jìn)入步驟S19。
[0101]在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S19，利用基板輸送部12輸送基板8。S卩，電子部件安裝裝置10將下一次安裝電子部件80的基板8搬入安裝區(qū)域并固定。
[0102]電子部件安裝裝置10在輸送基板8后，作為步驟S20，執(zhí)行基于第2代表值的位置校正處理。具體地說，電子部件安裝裝置10對由拍攝裝置36拍攝的圖像進(jìn)行解析，對BOC的位置進(jìn)行檢測。電子部件安裝裝置10基于檢測出的BOC的位置和與BOC對應(yīng)的基準(zhǔn)標(biāo)記坐標(biāo)設(shè)計(jì)值之間的偏移(第I偏移)，對搭載型電子部件的搭載位置進(jìn)行校正。另外，電子部件安裝裝置10基于第I偏移和第2偏移的第2代表值，對插入型電子部件的搭載位置進(jìn)行校正。即，電子部件安裝裝置10不通過標(biāo)記的圖像解析而進(jìn)行檢測，預(yù)想搭載型電子部件的搭載位置。
[0103]電子部件安裝裝置10在基于第2代表值的位置校正處理結(jié)束后，作為步驟S21，執(zhí)行電子部件的安裝處理。具體地說，電子部件安裝裝置10在校正后的搭載位置安裝電子部件。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S22，判定生產(chǎn)是否結(jié)束。在生產(chǎn)沒有結(jié)束的情況下(步驟S22，否)，電子部件安裝裝置10返回步驟S19，執(zhí)行一系列的處理。S卩，電子部件安裝裝置10執(zhí)行針對下一個(gè)基板8的處理。另一方面，在生產(chǎn)結(jié)束的情況下(步驟S22，是)，電子部件安裝裝置10結(jié)束本處理流程。
[0104]如上述所示，電子部件安裝裝置10在基于對規(guī)定片數(shù)的基板8進(jìn)行圖像解析的結(jié)果而掌握插入型電子部件的搭載位置的偏移后，不通過圖像解析而檢測插入孔的位置，就可以將插入型電子部件向所對應(yīng)的插入孔中插入。因此，電子部件安裝裝置10可以抑制由圖像解析引起的每單位時(shí)間的基板生產(chǎn)數(shù)量的減少。
[0105]另外，電子部件安裝裝置10，在所掌握的插入型電子部件的搭載位置的偏移不小于閾值的情況下，不通過圖像解析而檢測插入孔的位置，詢問是否安裝插入型電子部件。因此，電子部件安裝裝置10可以降低產(chǎn)生由于插入錯(cuò)誤引起的不良增大等不希望的情況的可能性。
[0106]下面，參照圖10，對基于圖9所示的圖像識別的位置校正處理進(jìn)行說明。圖10是表示基于圖像識別的位置校正處理的處理流程的例子的流程圖。
[0107]在電子部件安裝裝置10的控制部60中，作為步驟S101，對基板8的BOC進(jìn)行識另|J。具體地說，控制部60通過對由拍攝裝置36拍攝的圖像進(jìn)行解析，從而對基板8中的實(shí)際的BOC位置進(jìn)行檢測。對于圖像解析，可以利用任意的公知技術(shù)。
[0108]在控制部60中，作為步驟S102，對檢測出的BOC的位置和BOC的設(shè)計(jì)位置之間的偏移(第I偏移)進(jìn)行計(jì)算。第I偏移表示基板8中的實(shí)際的配線圖案的位置以及方向的偏移。在控制部60中，作為步驟S103，基于第I偏移對搭載型電子部件(表面安裝部件)的安裝位置進(jìn)行校正。此外，在沒有表面安裝部件的情況下，控制部60也可以不執(zhí)行步驟S103的處理。
[0109]然后，在控制部60中，作為步驟S104，基于第I偏移對標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行校正。具體地說，控制部60從設(shè)計(jì)圖970的信息中取得標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置(通孔坐標(biāo)設(shè)計(jì)值)，基于第I偏移對取得的標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行校正。更具體地說，控制部60將標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置向假設(shè)為在不存在配線圖案和插入孔之間的偏移的情況下實(shí)際存在標(biāo)記的位置進(jìn)行校正。
[0110]然后，在控制部60中，作為步驟S105，通過圖像識別而檢測標(biāo)記的位置?？刂撇?0也可以在步驟SlOl中檢測BOC時(shí)，進(jìn)行標(biāo)記的檢測。
[0111]然后，在控制部60中，作為步驟S106，計(jì)算檢測出的標(biāo)記的位置和校正后的標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置之間的偏移(第2偏移)。第2偏移表示對配線圖案的偏移進(jìn)行校正后的狀態(tài)下的標(biāo)記的位置以及方向的偏移。在存在多個(gè)標(biāo)記的情況下，第2偏移是針對每個(gè)標(biāo)記而計(jì)算的。
[0112]然后，在控制部60中，作為步驟S107，基于第I偏移以及第2偏移，對插入型電子部件(插入部件)的安裝位置進(jìn)行校正。在存在多個(gè)標(biāo)記的情況下，作為第2偏移，也可以使用多個(gè)第2偏移的相加平均或者權(quán)重平均。權(quán)重平均的加權(quán)的值設(shè)定為，插入型電子部件的安裝位置的設(shè)計(jì)值和標(biāo)記越接近，權(quán)重平均的加權(quán)越大。
[0113]然后，在控制部60中，作為步驟S108而記錄第2偏移。在存在多個(gè)標(biāo)記的情況下，第2偏移是針對每個(gè)標(biāo)記而記錄的?？刂撇?0在記錄第2偏移后，結(jié)束本處理流程。
[0114]在圖10所示的處理流程中，說明了經(jīng)由第I偏移對插入型電子部件的安裝位置間接地進(jìn)行校正的情況。但是，校正的方式并不限定于此。例如，控制部60也可以基于沒有校正的標(biāo)記的設(shè)計(jì)位置和檢測出的標(biāo)記的位置之間的偏移，直接對插入型電子部件的安裝位置進(jìn)行校正。
[0115]下面，參照圖11，對基于圖9所示的第2代表值的位置校正處理進(jìn)行說明。圖11是表示基于第2代表值的位置校正處理的處理流程的例子的流程圖。
[0116]在電子部件安裝裝置10的控制部60中，作為步驟S201，對實(shí)際的BOC的位置進(jìn)行檢測。在控制部60中，作為步驟S202，對檢測出的BOC的位置和BOC的設(shè)計(jì)位置之間的偏移(第I偏移)進(jìn)行計(jì)算。在控制部60中，作為步驟S203，基于第I偏移對表面安裝部件的安裝位置進(jìn)行校正。在不存在表面安裝部件的情況下，控制部60也可以不執(zhí)行步驟S203的處理。此外，步驟S201至S203與上述的步驟SlOl至S103的處理相同。
[0117]在控制部60中，作為步驟S204，基于第I偏移以及第2代表值對插入型電子部件的安裝位置進(jìn)行校正。在存在多個(gè)標(biāo)記的情況下，控制部60也可以不在步驟S16中計(jì)算第2代表值，而在每次執(zhí)行步驟S204時(shí)計(jì)算第2代表值。例如，也可以利用步驟S107中說明的方法，針對每個(gè)基板計(jì)算第2偏移的權(quán)重平均，并對計(jì)算出的權(quán)重平均的第2代表值進(jìn)行計(jì)算?；蛘?，控制部60也可以預(yù)先針對將基板的區(qū)域細(xì)分后的每個(gè)區(qū)域而計(jì)算權(quán)重平均的第2代表值，采用與插入型電子部件的安裝位置對應(yīng)的區(qū)域的第2代表值。然后，控制部60在安裝位置的校正結(jié)束后，結(jié)束本處理流程。
[0118]下面，參照圖12，對向基板8上安裝插入型電子部件的電子部件安裝裝置10的處理進(jìn)行說明。在這里，對安裝插入型電子部件的流程進(jìn)行說明。圖12是表示與插入型電子部件的安裝相關(guān)的處理流程的例子的流程圖。
[0119]在控制部60中，作為步驟S301而進(jìn)行保持移動(dòng)。在這里，所謂保持移動(dòng)(吸附移動(dòng))，是指使搭載頭主體30移動(dòng)至吸嘴32與位于部件供給單元14的保持區(qū)域中的電子部件80相對的位置的處理動(dòng)作。
[0120]控制部60在步驟S301中進(jìn)行吸附移動(dòng)后，作為步驟S302，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移動(dòng)至可以保持(吸附、抓持)電子部件80的位置?？刂撇?0在步驟S302中使吸嘴32下降后，作為步驟S303，利用吸嘴32對電子部件80進(jìn)行保持，作為步驟S304，使吸嘴32上升?？刂撇?0在步驟S304中使吸嘴32上升至規(guī)定位置后，具體地說，使電子部件80移動(dòng)至激光識別裝置38的測量位置后，作為步驟S305，對由吸嘴32吸附的電子部件80的形狀進(jìn)行檢測。控制部60在步驟S305中對電子部件的形狀進(jìn)行檢測后，作為步驟S306，使吸嘴32上升。此外，控制部60如上述所示對步驟S305的部件形狀進(jìn)行檢測，判定為所保持的電子部件80為不可搭載的情況下，將電子部件80廢棄，再次吸附電子部件80?？刂撇?0在使吸嘴上升至規(guī)定位置后，作為步驟S307，進(jìn)行搭載移動(dòng)，即，進(jìn)行使由吸嘴32吸附的電子部件80向與基板8的搭載位置(安裝位置)相對的位置移動(dòng)的處理動(dòng)作，作為步驟S308，使吸嘴32下降，作為步驟S309，進(jìn)行部件搭載(部件安裝)，即，進(jìn)行從吸嘴32上釋放電子部件80的處理動(dòng)作，作為步驟S310，使吸嘴32上升，結(jié)束本處理流程。
[0121]下面，參照圖13至圖15，對第I代表值以及偏差進(jìn)行說明。圖13是表示記錄的第2偏移的例子的圖。圖14是表不第2偏移較小的情況下的例子的圖。圖15是表不第2偏移較大的情況下的例子的圖。在以下的說明中，假設(shè)規(guī)定片數(shù)為5片，標(biāo)記的數(shù)量為I個(gè)。
[0122]圖14及圖15所示的位置Pa是基于針對每個(gè)基板檢測出的第I偏移對標(biāo)記的設(shè)計(jì)值進(jìn)行校正后的位置，圓Cl是以位置Pa為中心的半徑84r的圓。半徑84r是插入引線84的插入孔的半徑。圖13至圖15所示的位置Pll?P15以及位置P21?P25，表示針對每個(gè)基板實(shí)際檢測出的標(biāo)記的中心的位置。在圖13中，位置Pll?P15作為與位置Pa對應(yīng)的相對位置而記錄。
[0123]在圖13及圖14所示的例子中，XY平面中的位置P11、P12、P13、P14、以及P15的坐標(biāo)，分別為(一XI，+ Yl)、( 一 X2, — Y2)、( + Χ3, + Υ3)、( + Χ4, — 丫4)、以及(+ Χ5, +Y5)。位置Pa和位置Ρ11、Ρ12、Ρ13、Ρ14、以及Ρ15之間的偏移，相當(dāng)于各個(gè)基板中的第2偏移。如本例所示，在第2偏移相對于圓Cl充分小的情況下，由于基于第2偏移的第2代表值的校正，所以能夠以與使插入錯(cuò)誤產(chǎn)生的誤差相比較小的誤差，預(yù)想實(shí)際的插入孔的位置的可能性高。
[0124]在圖15所示的例子中，在位置Ρ21、Ρ22、Ρ23、Ρ24、以及Ρ25中，位置Ρ22及Ρ23從圓Cl偏離。如本例所示，在第2偏移相對于圓Cl較大的情況下，通過基于第2偏移的第2代表值的校正而預(yù)想的位置成為插入孔的外部的頻度變高，發(fā)生插入錯(cuò)誤等故障的概率高。在這種情況下，電子部件安裝裝置10使生產(chǎn)暫時(shí)停止，并向用戶詢問是否通過圖像識別而針對每個(gè)基板進(jìn)行用于檢測插入孔的處理。
[0125]第2偏移是否相對于圓Cl充分小,是基于第2偏移的第I代表值或者偏差、和閾值判定的。
[0126]在將偏差用于判定的情況下，偏差計(jì)算為，例如從位置Ρ11、Ρ12、Ρ13、Ρ14、以及Ρ15的平均的位置(以位置Ρ11、Ρ12、Ρ13、Ρ14、以及Ρ15為頂點(diǎn)的多邊形的重心)到各位置的距離的標(biāo)準(zhǔn)偏差的3倍的值。在此情況下，閾值是例如使半徑84r乘以大于O而小于或等于I的系數(shù)后的值。在該方式中，有時(shí)即使位置P11、P12、P13、P14、以及P15相對于位置Pa大幅遠(yuǎn)離，也判定為第2偏移相對于圓Cl充分小。該方式適合生產(chǎn)數(shù)量比較多的情況(規(guī)定片數(shù)設(shè)定為較大值的情況)。
[0127]在將作為代表值的一種的平均值用于判定的情況下，平均值計(jì)算為，例如從位置P11、P12、P13、P14、以及P15的中心(以位置P11、P12、P13、P14、以及P15為頂點(diǎn)的多邊形的重心)至位置Pa為止的距離。在此情況下，閾值是例如使半徑84r乘以大于O而小于或等于I的系數(shù)后的值。該方式適合生產(chǎn)數(shù)量比較少的情況。
[0128]在將作為代表值的一種的最大值用于判定的情況下，最大值計(jì)算為，例如從位置P11、P12、P13、P14、以及P15中相距位置Pa最遠(yuǎn)的位置直至位置Pa為止的距離。在此情況下，閾值是例如使半徑84r乘以大于O而小于或等于I的系數(shù)后的值。該方式適合生產(chǎn)數(shù)量比較少的情況。
[0129]下面，參照圖16及圖17，對利用電子部件安裝裝置10安裝插入型電子部件的情況下的校正例進(jìn)行說明。圖16是用于說明基于圖像識別的位置校正處理中的插入型電子部件的安裝位置的校正的圖。圖17是用于說明基于第2代表值的位置校正處理中的插入型電子部件的安裝位置的校正的圖。
[0130]在圖16及圖17所示的例子中，假設(shè)在與基板8對應(yīng)的設(shè)計(jì)圖中，包含B0C990的設(shè)計(jì)位置(設(shè)計(jì)值信息)、標(biāo)記991設(shè)計(jì)位置(設(shè)計(jì)值信息)、使插入型電子部件的引線插入的其他插入孔的設(shè)計(jì)位置(設(shè)計(jì)值信息)。
[0131]在基于圖像識別的位置校正處理中，電子部件安裝裝置10如圖16所示，根據(jù)由拍攝裝置36拍攝的基板8的圖像，對實(shí)際的B0C990a進(jìn)行檢測。電子部件安裝裝置10將B0C990的設(shè)計(jì)位置和實(shí)際的B0C990a的位置之間的偏移，作為第I偏移ma而計(jì)算。圖16中的箭頭所示的第I偏移ma，表示從B0C990的設(shè)計(jì)位置向?qū)嶋H的B0C990a的位置的偏移
量、偏移方向。
[0132]電子部件安裝裝置10通過基于第I偏移ma對標(biāo)記991的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行校正，從而計(jì)算校正后的標(biāo)記991a的位置。電子部件安裝裝置10從由拍攝裝置36拍攝的圖像中，取得實(shí)際的標(biāo)記991b的位置,將校正后的標(biāo)記991a的位置和實(shí)際的標(biāo)記991b的位置之間的偏移，作為第2偏移mb而計(jì)算，并進(jìn)行存儲，以用于計(jì)算第2代表值md。圖16中的箭頭所不的第2偏移mb,表不從校正后的標(biāo)記991a的位置向?qū)嶋H的標(biāo)記991b的位置的偏移量、偏移方向。電子部件安裝裝置10通過基于第I偏移ma以及第2偏移mb對各個(gè)插入型電子部件的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行校正，從而預(yù)想實(shí)際的插入孔的位置。
[0133]在基于第2代表值md的位置校正處理中，電子部件安裝裝置10如圖17所示，根據(jù)由拍攝裝置36拍攝的基板8的圖像，對實(shí)際的B0C990C進(jìn)行檢測。電子部件安裝裝置10將B0C990的設(shè)計(jì)位置和實(shí)際的B0C990c的位置之間的偏移，作為第I偏移me而計(jì)算。圖17中的箭頭所示的第I偏移mc，表示從B0C990的設(shè)計(jì)位置向?qū)嶋H的B0C990c的位置的偏
移量、偏移方向。
[0134]電子部件安裝裝置10通過基于第I偏移me對標(biāo)記991進(jìn)行校正，從而計(jì)算與當(dāng)前的基板8中的配線圖案的偏移對應(yīng)地校正位置后的標(biāo)記991c的位置。電子部件安裝裝置10通過進(jìn)一步基于第2代表值md對標(biāo)記991c的位置進(jìn)行校正，從而預(yù)想實(shí)際的標(biāo)記991d的位置。電子部件安裝裝置10相同地，通過基于第I偏移me以及第2代表值md對各個(gè)插入型電子部件的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行校正，從而預(yù)想實(shí)際的插入孔的位置。
[0135]在上述實(shí)施方式中，說明了將插入孔作為標(biāo)記使用的情況，但標(biāo)記并不限定于此。標(biāo)記只要是通過與預(yù)想的位置(例如，插入孔)相同的工序形成、并可以作為位置基準(zhǔn)使用的標(biāo)記即可。例如，標(biāo)記也可以是不使電子部件的引線等插入而僅作為位置基準(zhǔn)使用的孔。
[0136]在上述實(shí)施方式中，說明了電子部件安裝裝置10預(yù)想插入孔的位置的情況，但預(yù)想的位置并不限定于此。例如，預(yù)想的位置也可以是搭載型電子部件的安裝位置。在此情況下，作為將第I偏移設(shè)為第2偏移而沒有第I偏移的情況處理。
[0137]在上述實(shí)施方式中，說明了電子部件安裝裝置10以圖為單位集中進(jìn)行安裝位置的校正，然后安裝電子部件的情況，但校正以及安裝的方法并不限定于此。例如，電子部件安裝裝置10也可以構(gòu)成為，不以圖為單位集中進(jìn)行安裝位置的校正，而是在安裝電子部件時(shí)針對每個(gè)電子部件進(jìn)行。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件安裝裝置，其特征在于，具有: 基板輸送部，其對形成有標(biāo)記的基板進(jìn)行輸送，該標(biāo)記成為電子部件的安裝位置的基準(zhǔn)； 拍攝部，其對通過所述基板輸送部輸送的所述基板進(jìn)行拍攝； 存儲部，其存儲所述標(biāo)記在所述基板上的設(shè)計(jì)位置；以及 控制部，其基于由所述拍攝部拍攝到的圖像中的所述標(biāo)記的位置、和所述設(shè)計(jì)位置之間的偏移，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正， 所述控制部，在拍攝規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第I代表值或者偏差小于閾值的情況下，基于拍攝所述規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第2代表值，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述基板還形成有配線圖案， 所述標(biāo)記是使插入型電子部件的插入部插入的插入孔、或者與該插入孔同時(shí)形成的基準(zhǔn)， 所述控制部基于由所述拍攝部拍攝到的圖像，對所述配線圖案的偏移進(jìn)行檢測，在所述第I代表值或者所述偏差小于所述閾值的情況下，基于該偏移以及所述第2代表值，對向所述基板上安裝所述插入型電子部件的位置進(jìn)行校正。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述控制部，在所述第I代表值或者所述偏差不小于所述閾值的情況下，進(jìn)行與是否開始下述控制相關(guān)的詢問，該控制是基于所述第2代表值對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正的控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述閾值是基于所述插入孔的直徑而確定的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述第I代表值是平均值或者最大值，所述第2代表值是平均值或者最大值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，還具有: 部件供給單元，其供給所述電子部件；以及 搭載頭主體，其具有吸嘴、吸嘴驅(qū)動(dòng)部以及搭載頭支撐體，該吸嘴對從所述部件供給單元供給的電子部件進(jìn)行吸附，該吸嘴驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述吸嘴，該搭載頭支撐體對所述吸嘴以及所述吸嘴驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行支撐， 所述控制部對所述搭載頭主體的動(dòng)作進(jìn)行控制，使所述電子部件向校正后的所述基板的位置移動(dòng)，將所述電子部件向所述基板上安裝。
7.一種電子部件安裝方法，使用該方法的電子部件安裝裝置，向形成有標(biāo)記的多個(gè)基板上安裝所述電子部件，該標(biāo)記成為電子部件安裝位置的基準(zhǔn)， 該電子部件安裝方法的特征在于，包含下述工序: 基于由拍攝部拍攝到的圖像上的所述標(biāo)記的位置和設(shè)計(jì)位置之間的偏移，對向所述基板上安裝所述電子部件的位置進(jìn)行校正的工序；以及 在拍攝規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第I代表值或者偏差小于閾值的情況下，基于拍攝所述規(guī)定片數(shù)的所述基板而得到的所述偏移的第2代表值，對向所述基板上安裝所述 電子部件的位置進(jìn)行校正的工序。
【文檔編號】H05K13/08GK103917079SQ201310741450
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】齊藤樂 申請人:Juki株式會社