無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板的制作方法
【專利摘要】無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板?，F(xiàn)在喇叭電子電路的設(shè)計(jì)是在一塊比較大的PCB板上進(jìn)行的，將喇叭設(shè)計(jì)電路上用到的電子元器件通過貼片和插件焊接的工藝連接到一起。由于電路板所處的環(huán)境比較惡劣，導(dǎo)致電路板上的元件存在損壞和開焊的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致喇叭的可靠性能的降低。本發(fā)明的組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路（1）、基頻電路（2）、驅(qū)動(dòng)電路（3）、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路（4）、開關(guān)模塊（5），所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。本發(fā)明用于無觸點(diǎn)電子喇叭。
【專利說明】無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明涉及一種無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板。
[0002]【背景技術(shù)】:
現(xiàn)在喇叭電子電路的設(shè)計(jì)是在一塊比較大的PCB板上進(jìn)行的，將喇叭設(shè)計(jì)電路上用到的電子元器件通過貼片和插件焊接的工藝依據(jù)電氣規(guī)則連接到一起。由于喇叭特殊的構(gòu)造，電路板所處的環(huán)境比較惡劣，導(dǎo)致電路板上的元件存在損壞和開焊的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致喇叭的可靠性能的降低。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的是提供一種無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板。
[0004]上述的目的通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅(qū)動(dòng)電路、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路、開關(guān)模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。
[0005]所述的無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈與所述的開關(guān)模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
[0006]有益效果:
本發(fā)明將電子件集成到一個(gè)芯片上，具有密度高、體積小、重量輕、耗電量少、可靠性高、成本低的優(yōu)點(diǎn)。無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化，實(shí)現(xiàn)了喇叭設(shè)計(jì)電路的集成設(shè)計(jì)，有利于提高喇叭工作的穩(wěn)定性，減小喇叭的重量，降低成本。本發(fā)明可以很好應(yīng)用于小型喇叭。
[0007]【專利附圖】

【附圖說明】:
附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]【具體實(shí)施方式】:
實(shí)施例1:
一種無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路1、基頻電路2、驅(qū)動(dòng)電路3、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路4、開關(guān)模塊5，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。
[0009]所述的無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈6與所述的開關(guān)模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
【權(quán)利要求】
1.一種無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:電子件集成化電路板本體，其特征是:所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅(qū)動(dòng)電路、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路、開關(guān)模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其特征是:線圈與所述的開關(guān)模塊通過所述的芯片的引腳焊接。
【文檔編號(hào)】H05K1/00GK103687272SQ201310735717
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月28日
【發(fā)明者】趙宏偉 申請(qǐng)人:哈爾濱固泰電子有限責(zé)任公司