結(jié)合fpcb的方法、面板-fpcb組件及包括其的顯示裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種結(jié)合柔性印刷電路板（FPCB）的方法。所述方法包括：在面板的連接單元上設(shè)置結(jié)合材料；在結(jié)合材料上設(shè)置FPCB的連接單元；在FPCB的連接單元上設(shè)置導(dǎo)熱片；以及將FPCB的連接單元加熱并加壓到面板的連接單元上。所述導(dǎo)熱片包括形成在導(dǎo)熱片中的通孔或者形成在導(dǎo)熱片的底表面中的槽。在對FPCB的連接單元加熱并加壓的操作中，F(xiàn)PCB的延伸部分被接收到導(dǎo)熱片中的通孔或槽中。
【專利說明】結(jié)合FPCB的方法、面板-FPCB組件及包括其的顯示裝置
[0001] 本申請要求在2013年5月9日提交的第10-2013-0052749號韓國專利申請的權(quán) 益，出于全部目的通過引用將該韓國專利申請合并于此，如同在此充分闡述。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及結(jié)合柔性印刷電路板（FPCB)和顯示面板的方法。

【背景技術(shù)】
[0003] 近來，平板顯示器已經(jīng)結(jié)合液晶顯示器（IXD)或有機(jī)發(fā)光顯示器廣泛地應(yīng)用。
[0004] 平板顯示器通常具有由玻璃基底形成的顯示面板，柔性印刷電路板（FPCB)可以連 接到平板顯示器。
[0005] 為了結(jié)合FPCB和包括玻璃基底的平板顯示器，將各向異性導(dǎo)電膜（ACF)插入在平 板顯示器和FPCB之間，然后加熱并壓制FPCB。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種結(jié)合柔性印刷電路板（FPCB)的方法，由此當(dāng)面 板和FPCB結(jié)合時可以有效地減少結(jié)合缺陷的數(shù)量。
[0007] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例還提供了一種在面板和FPCB之間具有優(yōu)異的結(jié)合特性的 面板-FPCB組件。
[0008] 本發(fā)明的另外的特征將在下面的描述中闡述，部分地通過該描述將是明顯的，或 者可以通過本發(fā)明的實(shí)施而了解。
[0009] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例公開了一種結(jié)合柔性印刷電路板（FPCB)的方法，所述方法 包括：在面板的連接單元上設(shè)置結(jié)合材料，其中，連接單元與FPCB連接；在結(jié)合材料上設(shè)置 FPCB的連接單元；在FPCB的連接單元上設(shè)置導(dǎo)熱片；以及通過對導(dǎo)熱片加壓，將FPCB的連 接單元加熱并加壓到面板的連接單元上。所述導(dǎo)熱片包括形成在導(dǎo)熱片中的通孔或者形成 在導(dǎo)熱片的底表面中的槽。在對FPCB的連接單元加熱并加壓的過程中，F(xiàn)PCB沿著與加壓 方向垂直的方向延伸，F(xiàn)PCB的延伸部分被接收到導(dǎo)熱片中的通孔或槽中。
[0010] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例還公開了一種面板-柔性印刷電路板（FPCB)組件，所述 組件包括：面板，面板包括第一連接單元；以及FPCB，包括結(jié)合到面板的連接單元的連接單 元。FPCB的連接單元包括：電連接區(qū)域，與面板電連接；以及非電連接區(qū)域，與面板絕緣。沿 著與面板相反的方向突出的突起形成在FPCB的至少一個非電連接區(qū)域處。
[0011] 應(yīng)該理解的是，前面的總體描述和下面的詳細(xì)描述是示例性的和說明性的，并意 圖提供對要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步的解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 將包括附圖來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且附圖包含在說明書中并構(gòu)成本說 明書的一部分，附圖示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0013] 圖1是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)合玻璃面板和柔性印刷電路板（FPCB)的方法的 透視圖。
[0014] 圖2是當(dāng)通過使用圖1的現(xiàn)有技術(shù)的方法對玻璃面板和FPCB加熱和加壓時玻璃 面板和FPCB的連接部分的剖視圖。
[0015] 圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合玻璃面板和FPCB的方法的流程圖。
[0016] 圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合玻璃面板和FPCB的方法的透視 圖。
[0017] 圖5A和圖5B是當(dāng)如圖4中所示執(zhí)行結(jié)合玻璃面板和FPCB的方法時FPCB和玻璃 面板的連接部分的剖視圖。
[0018] 圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的通過使用上述方法制造的玻璃面板-FPCB組 件的剖視圖。
[0019] 圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的當(dāng)執(zhí)行結(jié)合玻璃面板和FPCB的方法 時FPCB和玻璃面板的連接部分的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 在下文中，參照附圖更充分地描述本發(fā)明，在附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施 例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施，并且不應(yīng)該解釋為限制于這里闡述的示例性 實(shí)施例。而是，提供這些示例性實(shí)施例使得本公開是徹底的，并將把本發(fā)明的范圍充分地傳 達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為了清晰起見，可以夸大元件的尺寸和相對尺寸。在附圖 中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。
[0021] 將理解的是，當(dāng)元件被稱作"在"另一元件"上"或"連接到"另一元件時，該元件可 以直接在其他元件上或者直接連接到其他元件，或者可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱 作"直接在"另一元件"上"或"直接連接到"另一元件時，不存在中間元件。將理解的是，為 了公開的目的，"X、Y和Z中的至少一個"可以解釋為僅X、僅Y、僅Z或者兩項(xiàng)或更多項(xiàng)的 父、丫和2的任意組合(例如3￥23￥￥、￥2、22)。
[0022] 圖1是示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)合面板10和柔性印刷電路板（FPCB)20的方法的 透視圖。圖1中示出的面板10可以是用于例如液晶顯示器（IXD)、有機(jī)發(fā)光顯示器等的平 板顯示器的玻璃基底面板，在下文中，該玻璃基底面板將被稱作玻璃面板10。玻璃面板10 形成有圖像顯示單元11和用于與外部電路連接的連接單元12。
[0023] 參照圖1，結(jié)合玻璃面板10和FPCB20的方法包括將玻璃面板10的連接單元12的 端子13與FPCB20的連接單元21的端子22連接，在這樣操作時，該方法包括如下工藝：將 各向異性導(dǎo)電膜（ACF) 50插入在玻璃面板10的連接單元12和FPCB50的連接單元21之 間；然后在高溫下對FPCB20加熱并按壓的步驟。
[0024] 為了將FPCB20加熱并按壓到玻璃面板10上，可以用導(dǎo)熱片30(例如由Teflon?形 成的片)覆蓋FPCB20,然后可以通過加熱/加壓頭（header)40 (例如，玻璃上FPCB ("F0G"） 頭40)對FPCB20加壓。通過使用導(dǎo)熱片30, FOG頭40的熱和壓力可以均勻地轉(zhuǎn)移到設(shè)置 在導(dǎo)熱片30之下的FPCB20。當(dāng)通過使用F0G頭40對FPCB20的連接單元21施加熱和壓力 時，設(shè)置在FPCB20之下的ACF50被硬化，使得FPCB20的連接單元21和玻璃面板10的連接 單元12彼此結(jié)合。
[0025] 然而，當(dāng)FPCB20具有低耐熱性時，F(xiàn)PCB20的基膜會熱變形使得FPCB20可能沿著 垂直于加壓方向的水平方向擴(kuò)展。FPCB20的擴(kuò)展會導(dǎo)致玻璃面板10的端子13和FPCB20 的端子22之間未對準(zhǔn)，由此玻璃面板10會操作異常。另外，未對準(zhǔn)會減小玻璃面板10的 端子13和FPCB20的端子22之間的接觸面積，由此還會降低產(chǎn)品的可靠性。
[0026] 為了防止或者至少減少玻璃面板10的端子13和FPCB20的端子22之間由于FPCB 的擴(kuò)展造成的未對準(zhǔn)，可以預(yù)測FPCB20的擴(kuò)展量，然后可以將FPCB20的連接單元21的給 定尺寸設(shè)計(jì)為小于玻璃面板10的連接單元12的對應(yīng)的尺寸。
[0027] 圖2是當(dāng)對玻璃面板10和FPCB20加熱和加壓時玻璃面板10和FPCB20的連接部 分的剖視圖。參照圖2，F(xiàn)PCB20形成為小于參考尺寸的尺寸，從而為在加熱和加壓的過程中 可能發(fā)生的擴(kuò)展做準(zhǔn)備。因此，與形成對應(yīng)于FPCB20的端子22的玻璃板10的端子13的 導(dǎo)電焊盤相比，將形成FPCB20的端子22的導(dǎo)電焊盤向里設(shè)置預(yù)測的擴(kuò)展量d。當(dāng)將導(dǎo)熱 片30設(shè)置在FPCB20上，然后使用F0G頭40對導(dǎo)熱片30施加壓力F時，F(xiàn)PCB20沿著與加 壓方向垂直的水平方向Η擴(kuò)展。因此，F(xiàn)PCB20的端子22會根據(jù)FPCB20的擴(kuò)展向外移動， 使得FPCB20的端子22可以直接地設(shè)置在與FPCB20的端子22相對應(yīng)的玻璃面板10的端 子13的上方。這里，隨著ACF50的硬化，ACF50將FPCB20的端子22與對應(yīng)的玻璃面板10 的端子13電連接，使得FPCB20和玻璃面板10電連接。
[0028] 然而，由于擴(kuò)展量根據(jù)FPCB20的尺寸、FPCB20的排列、加熱和加壓條件的微小改 變等而變化，因此通過預(yù)測FPCB20的擴(kuò)展來設(shè)計(jì)FPCB20的尺寸的前述方法受到精確性方 面的限制。具體地，由于顯示面板的尺寸增加，所以FPCB20的尺寸也增加，就此而言，由于 FPCB20的尺寸增加，所以由擴(kuò)展導(dǎo)致的未對準(zhǔn)的可能性和程度也已經(jīng)增加。因此，減小由于 FPCB20的擴(kuò)展導(dǎo)致的未對準(zhǔn)的可能性和程度已經(jīng)變得更重要。
[0029] 另外，當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)歷表面安裝工藝時，F(xiàn)PCB20在表面安裝工藝中減小，并在加熱和加 壓工藝中擴(kuò)展，使得難以確定FPCB20的連接單元21的擴(kuò)展率，并且難以保持確定的擴(kuò)展 率。
[0030] 為了解決上述的問題，本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種結(jié)合FPCB20的方法。在 下文中，描述結(jié)合FPCB20的方法，就此而言，玻璃顯示面板用作FPCB20連接到的面板。
[0031] 圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合FPCB20的方法的流程圖。圖4是示出 了結(jié)合FPCB20的工藝的透視圖。
[0032] 參照圖3和圖4,結(jié)合FPCB20的方法包括：準(zhǔn)備玻璃面板10 (操作S10);在玻璃 面板10上設(shè)置ACF50 (操作S20);在ACF50上設(shè)置FPCB20 (操作S30);在FPCB20上設(shè)置 具有通孔33的導(dǎo)熱片31 (操作S40);使用F0G頭40將FPCB加熱并加壓到玻璃面板10上 (操作S50)。
[0033] 在準(zhǔn)備玻璃面板10 (操作S10)中，準(zhǔn)備包括圖像顯示單元11和連接單元21的玻 璃面板10。
[0034] 在設(shè)置ACF50 (操作S20)中，將ACF50設(shè)置在玻璃面板10的連接單元12上。通 過混合微小導(dǎo)電粒子和粘合樹脂然后將混合物形成為膜來形成ACF50。ACF50的特征在于 僅在一個方向具有導(dǎo)電性。
[0035] 在將FPCB20設(shè)置在ACF上(操作S30)中，F(xiàn)PCB20的連接單元12設(shè)置在ACF50上， 以允許FPCB20的連接單元21的端子22正好設(shè)置在玻璃面板10的連接單元12的端子13 的上方。即，在本示例性實(shí)施例中，沒有基于在加熱和加壓期間的擴(kuò)展使得FPCB20的給定 尺寸小于參考尺寸的設(shè)計(jì)步驟，在加熱和加壓工藝之前將FPCB20的端子22與玻璃面板10 的端子13對齊。另外，參照圖5A和5B，F(xiàn)PCB20包括具有用于與玻璃面板10電連接的端子 22的電連接區(qū)域A1以及設(shè)置在電連接區(qū)域A1之間并且與玻璃面板10絕緣的非電連接區(qū) 域A2。不與玻璃面板10電連接的多個非連接虛設(shè)焊盤23可以設(shè)置在FPCB20的電連接區(qū) 域A1之間。FPCB20可以包括用于與玻璃面板10之外的另一個外部裝置電連接的輸出端子 25〇
[0036] 在設(shè)置具有通孔33的導(dǎo)熱片31 (操作S40)中，準(zhǔn)備導(dǎo)熱片31然后將其設(shè)置在 FPCB20上。通孔33可以形成在與FPCB20的端子22之間的非電連接區(qū)域A2對應(yīng)的位置 處，例如，通孔33可以形成在與非連接虛設(shè)焊盤23相對應(yīng)的位置處。導(dǎo)熱片31可以由具 有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐熱性的Teflon?材料形成。
[0037] 圖5是FPCB20和玻璃面板10的連接部分的剖視圖，其中，玻璃面板10、ACF50、 FPCB20和導(dǎo)熱片31沿一個方向順序地堆疊。參照圖5A，F(xiàn)PCB20的端子22設(shè)置在玻璃面 板10的端子13的正上方，導(dǎo)熱片31的通孔33位于與電連接區(qū)域A1 (FPCB20的端子22 位于其中）之間的非電連接區(qū)域A2相對應(yīng)。
[0038] 在對FPCB加熱并加壓(操作S50)中，通過使用FPG頭40對導(dǎo)熱片31進(jìn)行加熱和 加壓使得布置在FPCB20和玻璃面板10之間的ACF50硬化，從而FPCB20和玻璃面板10機(jī) 械連接以及電連接。在操作S50中，位于FPCB20的電連接區(qū)域A1中的端子22通過ACF50 與玻璃面板10的端子13電連接，F(xiàn)PCB20的非電連接區(qū)域A2仍然與玻璃面板10的連接單 元12電絕緣。
[0039] 圖5B是FPCB20和玻璃面板10的連接部分的剖視圖，其中，F(xiàn)PCB20被FPG頭40加 熱并加壓。參照圖5B，一旦對FPCB20施加熱和壓力F，則FPCB20水平地延伸，然后FPCB20 的基體材料的延伸部分插入到形成在導(dǎo)熱片31中的通孔33中。即，導(dǎo)熱片31的通孔33 用于處理當(dāng)FPCB20被加壓時發(fā)生的擴(kuò)展。如上所述，當(dāng)FPCB20被加熱和加壓時，F(xiàn)PCB20的 水平擴(kuò)展被導(dǎo)熱片31的通孔33接受，在FPCB20的除了圍繞導(dǎo)熱片31的通孔33的部分的 其他部分（即，電連接區(qū)域A1)中，F(xiàn)PCB20的水平移動顯著減小。因此，盡管FPCB20在加熱 和加壓工藝期間沿著垂直于加壓方向的方向延伸，但是電連接區(qū)域A1和端子22可以保持 它們的初始位置。
[0040] 如上所述，根據(jù)結(jié)合FPCB20的方法，根據(jù)當(dāng)FPCB20被加熱和加壓時可能發(fā)生的 FPCB20的水平擴(kuò)展，可以有效地減小圍繞FPCB20的電連接區(qū)域A1 (即圍繞端子22)的位 置變化。因此，在FPCB20的設(shè)計(jì)中，不需要過分考慮在加熱和加壓工藝中發(fā)生的FPCB20的 擴(kuò)展。因此，能夠有效地減少由于FPCB20的端子22和玻璃面板10的端子13之間的未對 準(zhǔn)導(dǎo)致的諸如連接錯誤、產(chǎn)品可靠性劣化等問題。
[0041] 已經(jīng)使用在不考慮尺寸擴(kuò)展的情況下設(shè)計(jì)的FPCB對比了根據(jù)本示例性實(shí)施例的 結(jié)合FPCB20的方法與使用其中不形成通孔的常規(guī)的導(dǎo)熱片30的結(jié)合FPCB20的方法。作 為對比的結(jié)果，本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)識到，根據(jù)本示例性實(shí)施例的方法由于FPCB的擴(kuò)展造成 的端子之間的未對準(zhǔn)的程度降低，在使用常規(guī)的導(dǎo)熱片30執(zhí)行的方法中，未對準(zhǔn)的程度是 10%至20%。另外，本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)識到，根據(jù)本示例性實(shí)施例的方法在減小未對準(zhǔn)的偏 差方面具有優(yōu)勢。
[0042] 當(dāng)通過根據(jù)本示例性實(shí)施例的方法結(jié)合FPCB20和玻璃面板10時，可以去除導(dǎo)熱 片31，從而可以制造玻璃面板-FPCB組件。圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的通過使用 上述方法制造的玻璃面板-FPCB組件100的剖視圖。圖6示出了 FPCB20和玻璃面板10的 連接部分。參照圖6,當(dāng)通過使用根據(jù)前述的示例性實(shí)施例的方法制造玻璃面板-FPCB組件 100時，在對FPCB20加壓的過程中產(chǎn)生的FPCB20的延伸部分可以被引導(dǎo)到導(dǎo)熱片31的通 孔33,使得延伸部分可以形成突起250。即，通過使用根據(jù)上述示例性實(shí)施例的方法制造的 玻璃面板-FPCB組件100在FPCB20的電連接區(qū)域A1之間的非電連接區(qū)域A2中包括突起 250。
[0043] 如上所述，玻璃面板-FPCB組件100可以用于平板顯示器的制造中，F(xiàn)PCB20和玻 璃面板10之間的結(jié)合的可靠性高，使得包括該玻璃面板-FPCB組件100的平板顯示器也可 以具有改善的可靠性。
[0044] 盡管以上描述了導(dǎo)熱片31在與FPCB20的非電連接區(qū)域A2相對應(yīng)的位置處具有 通孔33,但是導(dǎo)熱片31可以改為在導(dǎo)熱片31的底表面處形成槽以接納FPCB20的延伸部 分。圖7是導(dǎo)熱片31'在其底表面具有槽34的另一個示例性實(shí)施例的剖視圖。如圖7中 所示，由于槽34形成在導(dǎo)熱片31'的底表面中，所以FPCB20的延伸部分可以被槽34接收， 從而可以有效地抑制由FPCB20的延伸造成的結(jié)合缺陷或者可靠性劣化?？蛇x擇地，導(dǎo)熱片 31'可以在其底部具有通孔和槽兩者。
[0045] 另外，雖然以上描述了導(dǎo)熱片31的通孔33位于FPCB20的端子22之間，但是形成 在導(dǎo)熱片31中的通孔33的位置可以在FPCB20的端子22的外部區(qū)域，只要處于該位置的 通孔33可以接收FPCB20的延伸部分。
[0046] 另外，盡管以上描述了 FPCB20在端子22之間具有非連接虛設(shè)焊盤23,但是 FPCB20可以取而代之地省略非連接虛設(shè)焊盤23。
[0047] 另外，盡管以上描述了結(jié)合用于顯示器的玻璃面板和FPCB20,但是以上描述的根 據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的方法還可以應(yīng)用于將FPCB與用于其它用途的面板或基板結(jié)合 的情況。
[0048] 另外，盡管以上描述了 Teflon?材料用于形成導(dǎo)熱片31，但是導(dǎo)熱片31可以不僅 由聚四氟乙烯材料形成，而且還由相對于熱和壓力具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐久性的其它材料 形成。
[0049] 根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合玻璃面板和FPCB的方法，可以有效地減少玻 璃面板和FPCB之間的結(jié)合缺陷。因此，通過使用該方法制造的玻璃面板-FPCB組件具有優(yōu) 異的可靠性。
[0050] 對本領(lǐng)域技術(shù)人員將明顯的是，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以在 本發(fā)明中做出各種修改和變化。因此，本發(fā)明意圖覆蓋本發(fā)明的修改和變化，只要它們在權(quán) 利要求及其等同物的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種結(jié)合柔性印刷電路板的方法，所述方法包括： 在面板的連接單元上設(shè)置結(jié)合材料，連接單元與柔性印刷電路板連接； 在結(jié)合材料上設(shè)置柔性印刷電路板的連接單元； 在柔性印刷電路板的連接單元上設(shè)置導(dǎo)熱片；以及 通過沿著第一方向?qū)?dǎo)熱片加壓，將柔性印刷電路板的連接單元加熱并加壓到面板的 連接單元上， 其中，導(dǎo)熱片包括形成在導(dǎo)熱片中的通孔或者形成在導(dǎo)熱片的底表面中的槽，以及 其中，在對柔性印刷電路板的連接單元加熱并加壓的過程中，柔性印刷電路板沿著與 第一方向垂直的方向延伸使得柔性印刷電路板的延伸部分插入到導(dǎo)熱片中的通孔或槽中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，柔性印刷電路板的連接單元包括： 電連接區(qū)域，包括與面板電連接的端子；以及 非電連接區(qū)域，與面板電絕緣， 其中，導(dǎo)熱片被定位成使得通孔或槽設(shè)置為與柔性印刷電路板的連接單元的非電連接 區(qū)域相對應(yīng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，多于一個的電連接區(qū)域和多于一個的非電連接 區(qū)域形成在柔性印刷電路板上， 其中，非電連接區(qū)域位于電連接區(qū)域之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，面板包括顯示單元的玻璃面板， 其中，結(jié)合材料包括各向異性導(dǎo)電膜。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，導(dǎo)熱片包括Teflon?。
6. -種面板-柔性印刷電路板組件，所述面板-柔性印刷電路板組件包括： 面板，包括第一連接單元；以及 柔性印刷電路板，包括結(jié)合到第一連接單元的第二連接單元， 其中，第二連接單元包括： 電連接區(qū)域，與面板電連接；以及 非電連接區(qū)域，與面板絕緣， 其中，柔性印刷電路板包括遠(yuǎn)離面板延伸并設(shè)置在至少一個非電連接區(qū)域中的突起。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的面板-柔性印刷電路板組件，其中，柔性印刷電路板包括多于 一個的電連接區(qū)域和多于一個的非電連接區(qū)域， 非電連接區(qū)域位于電連接區(qū)域之間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的面板-柔性印刷電路板組件，其中，面板包括用于顯示器的玻 璃面板以及設(shè)置在柔性印刷電路板和面板之間并結(jié)合柔性印刷電路板和面板的各向異性 導(dǎo)電膜。
9. 一種顯示裝置，所述顯示裝置包括根據(jù)權(quán)利要求6所述的面板-柔性印刷電路板組 件。
10. -種顯示裝置，所述顯示裝置包括： 面板，包括第一連接單元；以及 面板-柔性印刷電路板，包括結(jié)合到第一連接單元的第二連接單元； 其中，第二連接單元包括： 電連接區(qū)域，與面板電連接；以及 非電連接區(qū)域，與面板絕緣， 其中，柔性印刷電路板包括遠(yuǎn)離面板延伸并設(shè)置在至少一個非電連接區(qū)域中的突起。
【文檔編號】H05K3/30GK104144576SQ201310656747
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月9日
【發(fā)明者】池安祜, 尹錫勛, 韓宗憲, 李英勛 申請人:三星顯示有限公司