多層電路基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高頻特性良好且能夠容易地實(shí)現(xiàn)薄型化的具有傳輸線路的交叉結(jié)構(gòu)的多層電路基板。在多層電路基板（10）中，在第一導(dǎo)體層（100）形成第一信號(hào)線（110）和第一接地導(dǎo)體（150），在與第一導(dǎo)體層（100）隔著絕緣體層（300）相對的第二導(dǎo)體層（200）形成第二信號(hào)線（210）和第二接地導(dǎo)體（250），上述第一信號(hào)線（110）在多層電路基板（10）的厚度方向投影時(shí)與第二信號(hào)線（210）交叉，在第一與第二信號(hào)線的交叉部中上述第一接地導(dǎo)體（150）與第一信號(hào)線（110）的間隔（G10）比在該交叉部以外的間隔（G15）小，并且，上述第二接地導(dǎo)體（250）與第二信號(hào)線（210）的間隔在上述交叉部中比在該交叉部以外的間隔小。
【專利說明】多層電路基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及交替層疊絕緣體層和導(dǎo)體層而形成的多層電路基板，特別涉及高頻信 號(hào)的傳輸技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002] 眾所周知，安裝高頻電路的多層電路基板中，作為高頻信號(hào)的傳輸線路使用帶狀 線路、微帶線路、共面線路等技術(shù)。這樣的多層電路基板中使兩個(gè)傳輸線路交叉時(shí)，至少在 該交叉部中，將相當(dāng)于各傳輸線路的中心導(dǎo)體的信號(hào)線分別在不同的導(dǎo)體層形成。專利文 獻(xiàn)1中記載的多層電路基板是將兩個(gè)微帶線路構(gòu)造簡單地重疊得到的多層電路基板，并且 是在第一微帶線路的信號(hào)線和第二微帶線路的信號(hào)線之間配置有第一微帶線路的接地導(dǎo) 體的結(jié)構(gòu)。另外，專利文獻(xiàn)2中記載的多層電路基板中，第一和第二微帶線路的信號(hào)線分別 形成在多層電路基板的正面，另一方面，接地導(dǎo)體形成在多層電路基板的背面。即，在第一 和第二微帶線路中使用共通的接地導(dǎo)體。這樣，在微帶線路的交叉部中，在多層電路基板的 內(nèi)層形成第一微帶線路的信號(hào)線，將其兩端部通過通孔與表層的信號(hào)線連接。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2002-368507號(hào)公報(bào)
[0006] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2011-055328號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明所要解決的課題
[0008] 但是，伴隨近年來電子設(shè)備的小型化、薄型化、高機(jī)能化的要求，也提高了在多層 電路基板中進(jìn)一步薄型化和配線的窄間距化的要求。另一方面，在多層電路基板中傳輸高 頻信號(hào)時(shí)，傳輸線路的特性阻抗的不連續(xù)成為問題。這是由于在不連續(xù)部分中引起高頻信 號(hào)的反射，由此產(chǎn)生傳輸信號(hào)的損失或發(fā)生波形變形、失真。另一方面，如上所述使傳輸線 路在多層電路基板上交叉時(shí)，在傳輸線路間的信號(hào)的干涉形成問題。
[0009] 對于這樣的問題，在專利文獻(xiàn)1中記載的多層電路基板中，由于在第一微帶線路 的信號(hào)線和第二微帶線路的信號(hào)線之間設(shè)置有接地導(dǎo)體，因此，能夠確保傳輸信號(hào)的隔離， 但是，由于通常該接地導(dǎo)體的形成層是必須的，存在不適于薄型化的問題。
[0010] 另一方面，在專利文獻(xiàn)2中記載的多層電路基板中，在傳輸線路彼此交叉的部位， 配置以使用頻率共振的并聯(lián)共振電路，確保共振頻率中的隔離。該結(jié)構(gòu)中，在傳輸線路之間 不需要配置接地導(dǎo)體，因此，對薄型化有貢獻(xiàn)。但是，由于通過配線導(dǎo)致的電感將線路間連 接，因此，在共振頻率錯(cuò)開的情況下，相反地，存在隔離變差的問題。另外，由于通過多層電 路基板的配線和絕緣層形成電感和電容，存在由于制造時(shí)的不一致而使共振頻率也不一致 的擔(dān)心，因此，還存在難以確保一定的隔離的問題。另外，例如，還存在在傳輸線路間的信號(hào) 頻率不同的情況下，無法采用該結(jié)構(gòu)的問題。 toon] 本發(fā)明是鑒于上述問題而完成，其目的在于，提供高頻特性良好且容易實(shí)現(xiàn)薄型 化的具有傳輸線路的交叉結(jié)構(gòu)的多層電路基板。
[0012] 用于解決課題的方法
[0013] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請發(fā)明是一種交替層疊導(dǎo)體層和絕緣體層而形成的多層 電路基板，其特征在于：在第一導(dǎo)體層形成有第一信號(hào)線和與該第一信號(hào)線隔開間隔配置 的第一接地導(dǎo)體，在與第一導(dǎo)體層隔著絕緣體層相對的第二導(dǎo)體層，形成有第二信號(hào)線和 與該第二信號(hào)線隔開間隔配置的第二接地導(dǎo)體，上述第一信號(hào)線在多層電路基板的厚度方 向上投影時(shí)與第二信號(hào)線交叉，在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中上述第一接地導(dǎo)體 與第一信號(hào)線的間隔比在該交叉部以外上述第一接地導(dǎo)體與第一信號(hào)線的間隔小，并且， 在上述交叉部中上述第二接地導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔比在該交叉部以外上述第二接地 導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔小。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明，能夠在第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的交叉部以外的部分中，由在第一 導(dǎo)體層形成的第一信號(hào)線和在第二導(dǎo)體層形成的第二接地導(dǎo)體形成微帶線路，由在第二導(dǎo) 體層形成的第二信號(hào)線和在第一導(dǎo)體層形成的第一接地導(dǎo)體形成微帶線路。同時(shí)，能夠在 第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的交叉部中，由在第一導(dǎo)體層形成的第一信號(hào)線和第一接地導(dǎo)體 形成共面線路，由在第二導(dǎo)體層形成的第二信號(hào)線和第二接地導(dǎo)體形成共面線路。由此，能 夠使具有傳輸線路的交叉結(jié)構(gòu)的多層電路基板薄型化。另外，由于共面線路在各信號(hào)線的 附近且在同層配置各接地導(dǎo)體，不易受到在其他層形成的信號(hào)線和接地導(dǎo)體的影響。由此， 能夠容易地確保第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的隔離。
[0015] 作為本發(fā)明的優(yōu)選方式的一例，特征在于，設(shè)定上述第一接地導(dǎo)體與第一信號(hào)線 的間隔，使得在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中，相比于上述第一信號(hào)線與第二接地 導(dǎo)體的距離上述第一信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離對第一信號(hào)線的特性阻抗的影響占主 導(dǎo)地位，而在上述交叉部以外，相比于上述第一信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離上述第一信 號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距離對第一信號(hào)線的特性阻抗的影響占主導(dǎo)地位，設(shè)定上述第二接 地導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔，使得在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中，相比于上述第 二信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離上述第二信號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距離對第二信號(hào)線的 特性阻抗的影響占主導(dǎo)地位，而在上述交叉部以外，相比于上述第二信號(hào)線與第二接地導(dǎo) 體的距離上述第二信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離對第二信號(hào)線的特性阻抗的影響占主導(dǎo) 地位。
[0016] 另外，作為本發(fā)明的優(yōu)選方式的另外一例，可以列舉多層電路基板，其特征在于， 在上述第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中，上述第一信號(hào)線的線寬形成為比該交叉部以 外上述第一信號(hào)線的線寬窄，在上述第二信號(hào)線與第一信號(hào)線的交叉部中，上述第二信號(hào) 線的線寬形成為比該交叉部以外上述第二信號(hào)線的線寬窄。
[0017] 發(fā)明的效果
[0018] 如以上說明所述，根據(jù)本發(fā)明的多層電路基板，能夠具有傳輸線路的交叉結(jié)構(gòu)，高 頻特性良好并且容易實(shí)現(xiàn)薄型化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1是第一實(shí)施方式的多層電路基板的正面圖。
[0020] 圖2是第二實(shí)施方式的多層電路基板的正面圖。
[0021] 圖3是通過特性的模擬結(jié)果。
[0022] 圖4是隔離的模擬結(jié)果。

【具體實(shí)施方式】
[0023] (第一實(shí)施方式）
[0024] 參照附圖，說明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的多層電路基板的交叉結(jié)構(gòu)。圖1是多層 電路基板的正面圖。圖1中（a)是從多層電路基板的一個(gè)主面?zhèn)瓤磿r(shí)的正面圖，（b)是從多 層電路基板的另一個(gè)主面?zhèn)瓤磿r(shí)的正面圖。
[0025] 本實(shí)施方式的多層電路基板10如圖1所示，是在一個(gè)絕緣體層的兩面分別形成有 導(dǎo)體層100、200的雙面基板。S卩，在多層電路基板10的一個(gè)主面形成有第一導(dǎo)體層100， 在另一個(gè)主面形成有第二導(dǎo)體層200,在導(dǎo)體層100和200之間形成有絕緣體層300。在第 一導(dǎo)體層100,如圖1 (a)所不，形成有用于傳輸高頻信號(hào)的第一信號(hào)線110、和與該第一信 號(hào)線110隔開間隔形成的第一接地導(dǎo)體150。該第一接地導(dǎo)體150是所謂的被稱為"整面 接地"的接地導(dǎo)體，在由多層電路基板10構(gòu)成的高頻電路中除了必須的配線(包括第一信號(hào) 線110)、焊盤（land)、通孔、端子電極等以外的區(qū)域中整體地形成。同樣地，在第二導(dǎo)體層 200,如圖1 (b)所示，形成有用于傳輸高頻信號(hào)的第二信號(hào)線210、和與該第二信號(hào)線210 隔開間隔形成的第二接地導(dǎo)體250。該第二接地導(dǎo)體250是所謂的被稱為"整面接地"的接 地導(dǎo)體，在由多層電路基板10構(gòu)成的高頻電路中除了必須的配線(包括第二信號(hào)線210)、 焊盤（land)、通孔、端子電極等以外的區(qū)域中整體地形成。第一接地導(dǎo)體150和第二接地導(dǎo) 體250通過未圖示的通孔電連接。
[0026] 本發(fā)明的多層電路基板10中，第一信號(hào)線110在多層電路基板10的厚度方向上 投影在第二導(dǎo)體層200的情況下，與第二信號(hào)線210交叉。因此，本發(fā)明的特征點(diǎn)在于第一 信號(hào)線110和第二信號(hào)線210的交叉部中的第一導(dǎo)體層100和第二導(dǎo)體層200的結(jié)構(gòu)。此 夕卜，由于第一導(dǎo)體層100與第二導(dǎo)體層200的結(jié)構(gòu)是共通的，在這里僅對第一導(dǎo)體層100進(jìn) 行說明。
[0027] 如圖1 (a)所示，在第一導(dǎo)體層100形成的第一信號(hào)線110與第一接地導(dǎo)體150 的間隔G10小于在交叉部以外的第一信號(hào)線110與第一接地導(dǎo)體150的間隔G15。具體而 言，第一信號(hào)線110的寬度為一定（固定)。另一方面，第一接地導(dǎo)體150,以與第一信號(hào)線 110相對的邊緣隨著靠近交叉部，而逐漸地靠近第一信號(hào)線110,使得在交叉部附近與第一 信號(hào)線110形成間隔G15的方式突出地形成。換而言之，第一接地導(dǎo)體150在交叉部附近， 向第一信號(hào)線110方向突出地形成為梯形形狀。
[0028] 這里，第一信號(hào)線110在與第二信號(hào)線210的交叉部以外，通過與形成于第二導(dǎo)體 層200的第二接地導(dǎo)體250的關(guān)系，構(gòu)成微帶線路的內(nèi)部導(dǎo)體。即，規(guī)定各部分的尺寸，使 得對于第一信號(hào)線110的特性阻抗，在交叉部以外，該第一信號(hào)線110與形成于第二導(dǎo)體層 200的第二接地導(dǎo)體250的距離、即絕緣體層300的厚度，相比于該第一信號(hào)線110與形成 于第一導(dǎo)體層1〇〇的第一接地導(dǎo)體150的間隔G10起主要作用。另一方面，第一信號(hào)線110 在與第二信號(hào)線210的交叉部中，通過與形成于第一導(dǎo)體層100的第一接地導(dǎo)體150的關(guān) 系，構(gòu)成共面線路的內(nèi)部導(dǎo)體。即，規(guī)定各部分的尺寸，使得對于第一信號(hào)線110的特性阻 抗，在與第二信號(hào)線210的交叉部中，該第一信號(hào)線110與形成于第一導(dǎo)體層100的第一接 地導(dǎo)體150的距離G15,相比于該第一信號(hào)線110與形成于第二導(dǎo)體層200的第二接地導(dǎo)體 250的距離、即絕緣體層300的厚度起主要作用。
[0029] 根據(jù)本實(shí)施方式的多層電路基板10,由于在形成有第一信號(hào)線110的第一導(dǎo)體層 100和形成有第二信號(hào)線210的第二導(dǎo)體層200之間僅存在絕緣體層300,因此容易實(shí)現(xiàn)薄 型化。另外，在交叉部中，在各信號(hào)線110、210的附近并且在同層配置有各接地導(dǎo)體150、 250,不易受到形成于其他層的信號(hào)線和接地導(dǎo)體的影響。由此，能夠容易地確保第一信號(hào) 線110、210與第二信號(hào)線的隔離。
[0030] (第二實(shí)施方式）
[0031] 參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的第二實(shí)施方式的多層電路基板。圖2是多層電路基板的正 面圖。圖2中（a)是從多層電路基板的一個(gè)主面?zhèn)瓤磿r(shí)的正面圖，（b)是從多層電路基板的 另一個(gè)主面?zhèn)瓤磿r(shí)的正面圖。
[0032] 第二實(shí)施方式的多層電路基板20與第一實(shí)施方式的多層電路基板10的不同之處 在于，第一信號(hào)線111和第二信號(hào)線211的結(jié)構(gòu)。此外，由于第一導(dǎo)體層100和第二導(dǎo)體層 200的結(jié)構(gòu)是共通的，在這里僅對第一導(dǎo)體層100進(jìn)行說明。
[0033] 如圖2 (a)所示，第一信號(hào)線111在與第二信號(hào)線211的交叉部中的寬度W15,隨 著靠近與第二信號(hào)線211的交叉部而逐漸變小，在交叉部附近形成比上述寬度W15小的寬 度W10。另外，形成于第一導(dǎo)體層100的第一信號(hào)線111與第一接地導(dǎo)體150的間隔G10， 與第一實(shí)施方式同樣，比交叉部以外的第一信號(hào)線111與第一接地導(dǎo)體150的間隔G15小。 具體而言，第一接地導(dǎo)體150突出地形成為，與第一信號(hào)線111相對的邊緣隨著靠近交叉部 而逐漸地靠近第一信號(hào)線111，使得在交叉部附近與第一信號(hào)線111形成間隔G15。換而言 之，第一接地導(dǎo)體150,在交叉部附近向第一信號(hào)線111方向突出形成為梯形狀。
[0034] 這里，第一信號(hào)線111在其與第二信號(hào)線211的交叉部以外，通過與形成于第二導(dǎo) 體層200的第二接地導(dǎo)體250的關(guān)系，構(gòu)成微帶線路的內(nèi)部導(dǎo)體。即，規(guī)定各部分的尺寸， 使得對于第一信號(hào)線111的特性阻抗，在交叉部以外，該第一信號(hào)線111與形成于第二導(dǎo)體 層200的第二接地導(dǎo)體250的距離、即絕緣體層300的厚度相比于該第一信號(hào)線111與形 成于第一導(dǎo)體層100的第一接地導(dǎo)體150的間隔G10起主要作用。另一方面，第一信號(hào)線 111在其與第二信號(hào)線211的交叉部，通過與形成于第一導(dǎo)體層100的第一接地導(dǎo)體150的 關(guān)系，構(gòu)成共面線路的內(nèi)部導(dǎo)體。即，規(guī)定各部分的尺寸，使得對于第一信號(hào)線111的特性 阻抗，在交叉部中，該第一信號(hào)線111與形成于第一導(dǎo)體層100的第一接地導(dǎo)體150的間隔 G15相比于該第一信號(hào)線111與形成于第二導(dǎo)體層200的第二接地導(dǎo)體250的距離、即絕緣 體層300的厚度起主要作用。另外，對各部分的尺寸加以規(guī)定，使得第一信號(hào)線111的特性 阻抗不限定于與第二信號(hào)線211的交叉部和交叉部以外而是整體保持一定，S卩，不產(chǎn)生特 性阻抗的不連續(xù)部分。
[0035] 根據(jù)本實(shí)施方式的多層電路基板10,與第一實(shí)施方式同樣，由于在形成有第一信 號(hào)線111的第一導(dǎo)體層100和形成有第二信號(hào)線211的第二導(dǎo)體層200之間僅存在絕緣體 層300,因此容易實(shí)現(xiàn)薄型化。另外，通過調(diào)整各信號(hào)線111、211與各接地導(dǎo)體150、250的 間隔等，能夠容易地防止特性阻抗的不連續(xù)的發(fā)生。如第一實(shí)施方式那樣的在第一信號(hào)線 121和第二信號(hào)線211的交叉部中兩信號(hào)線的線寬與交叉部以外相同寬度時(shí)，導(dǎo)致交叉部 的特性阻抗小于交叉部以外的特征阻抗。特別是，本實(shí)施方式中，在第一信號(hào)線121和第二 信號(hào)線211的交叉部中，兩信號(hào)線的線寬比交叉部以外的線寬窄，因此，與第一實(shí)施方式相 t匕，能夠不限定于交叉部和交叉部以外而易于遍及整體使特性阻抗保持一定。并且，在交叉 部中，在各信號(hào)線11U211的附近并且在同層配置各接地導(dǎo)體150、250,不易受到形成于其 他層的信號(hào)線和接地導(dǎo)體的影響。由此，能夠容易地確保第一信號(hào)線111和211的隔離。另 夕卜，在第一信號(hào)線121和第二信號(hào)線211的交叉部中，兩信號(hào)線的線寬比在交叉部以外窄， 因此，與第一實(shí)施方式相比，能夠更容易地確保兩信號(hào)線間的隔離。
[0036] 以上，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)敘述，但是，本發(fā)明不受此限定。例如，在上 述各實(shí)施方式中，說明了在一個(gè)絕緣體層的兩面形成有導(dǎo)體層的雙面基板，但是，對于包括 表層的導(dǎo)體層的具有三層以上的導(dǎo)體層的多層電路基板也能夠適用本發(fā)明。此時(shí)，夾著一 個(gè)絕緣體層相對的導(dǎo)體層分別相當(dāng)于本發(fā)明的第一導(dǎo)體層和第二導(dǎo)體層。另外，在這樣的 情況下，可以是第一導(dǎo)體層和第二導(dǎo)體層中的任意一個(gè)作為多層電路基板的表層形成，也 可以兩層作為多層電路基板的內(nèi)層形成。
[0037] 實(shí)施例
[0038] 對于本發(fā)明的實(shí)施例的多層電路基板，通過模擬求出通過特性、隔離。實(shí)施例A是 具有上述第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的多層電路基板。實(shí)施例B是具有上述第二實(shí)施方式的結(jié)構(gòu) 的多層電路基板。本實(shí)施例A中，第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的線路長為5mm，同寬度為85 u m，同厚度為13 u m，絕緣體層的厚度為44 u m，交叉部以外的各信號(hào)線與接地導(dǎo)體的間 隔為170 u m，交叉部中的各信號(hào)線與接地導(dǎo)體的間隔為38 u m。本實(shí)施例B中，第一信 號(hào)線和第二信號(hào)線的線路長為5 u m，同厚度為13 u m，交叉部以外的各信號(hào)線寬度為85 u m，交叉部中的各信號(hào)線的寬度為56 u m，絕緣體層的厚度為44 u m，交叉部以外的各信 號(hào)線與接地導(dǎo)體的間隔為170 u m，交叉部中的各信號(hào)線與接地導(dǎo)體的間隔為25 u m。
[0039] 作為比較例1，準(zhǔn)備以微帶線路構(gòu)成第一傳輸線路和第二傳輸線路的例子。比較例 1中，第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的線路長為5mm，同寬度為85 u m，同厚度為13 u m，絕緣體 層的厚度為44 u m，各信號(hào)線與接地導(dǎo)體的間隔為170 u m。
[0040] 另外，作為比較例2,準(zhǔn)備以共面線路構(gòu)成第一傳輸線路和第二傳輸線路的例子。 比較例2中，第一信號(hào)線和第二信號(hào)線的線路長為5mm，同寬度為56 u m，同厚度為13 u m， 絕緣體層的厚度為44 u m，各信號(hào)線與接地導(dǎo)體的間隔為25 u m。
[0041] 在實(shí)施例A和實(shí)施例B以及比較例1和比較例2中，以第一信號(hào)線的一個(gè)端部為 端口 1、另一個(gè)端部為端口 2、第二信號(hào)線的一個(gè)端部為端口 3、另一個(gè)端部為端口 4。這樣， 在端口 1和端口 2之間施加從1GHz到6GHz的正弦波，在端口 3和端口 4之間連接規(guī)定的 負(fù)荷（阻抗元件)。在這樣的狀況中，作為通過特性的評價(jià)值求出作為S參數(shù)之一的S21，作 為隔離的評價(jià)值求出S41。在圖3和圖4中表示模擬結(jié)果。
[0042] 如各圖所示可知，根據(jù)本申請發(fā)明，在與比較例1的對比中，通過特性(傳輸特性） 稍差，但是大幅地改善了隔離。另一方面，確認(rèn)了在與比較例2的對比中，隔離稍差，但是對 于通過特性非常有益。在現(xiàn)實(shí)的高頻電路的設(shè)計(jì)中，如使用比較例2那樣的共面線路時(shí)，由 于信號(hào)線的寬度比微帶線路小，因?qū)w損失增加，所以傳輸損失大，并且，為了得到一定的 特性阻抗要求高的加工精度，因此，在要求高密度化、窄間距化、薄型化的情況下是不現(xiàn)實(shí) 的。因此，本申請發(fā)明的現(xiàn)實(shí)的比較對象為比較例1，但是如前所述，驗(yàn)證了由于通過特性稍 差但隔離良好，因此，在要求高密度化、窄間距化、薄型化的情況下是非常有效的。
[0043] 符號(hào)說明
[0044] 10、20…多層電路基板，100…第一導(dǎo)體層，200…第二導(dǎo)體層，110、111…第一信號(hào) 線，210、211…第二信號(hào)線，150…第一接地導(dǎo)體，250…第二接地導(dǎo)體，300…絕緣體層。
【權(quán)利要求】
1. 一種交替層疊導(dǎo)體層和絕緣體層而形成的多層電路基板，其特征在于： 在第一導(dǎo)體層形成有第一信號(hào)線和與該第一信號(hào)線隔開間隔配置的第一接地導(dǎo)體， 在與第一導(dǎo)體層隔著絕緣體層相對的第二導(dǎo)體層，形成有第二信號(hào)線和與該第二信號(hào) 線隔開間隔配置的第二接地導(dǎo)體， 所述第一信號(hào)線在多層電路基板的厚度方向上投影時(shí)與第二信號(hào)線交叉， 在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中所述第一接地導(dǎo)體與第一信號(hào)線的間隔比在 該交叉部以外所述第一接地導(dǎo)體與第一信號(hào)線的間隔小，并且，在所述交叉部中所述第二 接地導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔比在該交叉部以外所述第二接地導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔 小。
2. 如權(quán)利要求1所述的多層電路基板，其特征在于： 設(shè)定所述第一接地導(dǎo)體與第一信號(hào)線的間隔，使得在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉 部中，相比于所述第一信號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距離所述第一信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距 離對第一信號(hào)線的特性阻抗的影響占主導(dǎo)地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第一信 號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離所述第一信號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距離對第一信號(hào)線的特性 阻抗的影響占主導(dǎo)地位， 設(shè)定所述第二接地導(dǎo)體與第二信號(hào)線的間隔，使得在第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉 部中，相比于所述第二信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離所述第二信號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距 離對第二信號(hào)線的特性阻抗的影響占主導(dǎo)地位，而在所述交叉部以外，相比于所述第二信 號(hào)線與第二接地導(dǎo)體的距離所述第二信號(hào)線與第一接地導(dǎo)體的距離對第二信號(hào)線的特性 阻抗的影響占主導(dǎo)地位。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的多層電路基板，其特征在于： 所述第一信號(hào)線在其與第二信號(hào)線的交叉部中形成共面線路的一部分，并且在所述交 叉部以外形成微帶線路的一部分， 所述第二信號(hào)線在其與第一信號(hào)線的交叉部中形成共面線路的一部分，并且在所述交 叉部以外形成微帶線路的一部分。
4. 如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的多層電路基板，其特征在于： 在所述第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部中，所述第一信號(hào)線的線寬形成為比該交叉 部以外所述第一信號(hào)線的線寬窄， 在所述第二信號(hào)線與第一信號(hào)線的交叉部中，所述第二信號(hào)線的線寬形成為比該交叉 部以外所述第二信號(hào)線的線寬窄。
5. 如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的多層電路基板，其特征在于： 在所述第一信號(hào)線與第二信號(hào)線的交叉部和該交叉部以外，所述第一信號(hào)線的特性阻 抗一定， 在所述第二信號(hào)線與第一信號(hào)線的交叉部和該交叉部以外，所述第二信號(hào)線的特性阻 抗一定。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104105338SQ201310632140
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月9日
【發(fā)明者】佐治哲夫, 中村浩 申請人:太陽誘電株式會(huì)社