Pcb板超聲波灌孔方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB板超聲波灌孔方法，包括步驟：提供一絕緣基板，在該絕緣基板進(jìn)行鉆孔；對鉆孔后的絕緣基板進(jìn)行清潔處理；采用絲網(wǎng)印刷方式，利用定位還原膠作為印刷材料，在絕緣基板上各個孔的上方分別印制一附著在孔上端的定位還原膠層；采用超聲波對印制有定位還原膠層的絕緣基板進(jìn)行振動，以破壞定位還原膠層的表面張力，使定位還原膠層中的定位還原膠順著孔壁向下流動，最終均勻覆蓋在孔壁上；對灌孔后的絕緣基板進(jìn)行烘干處理，以使定位還原膠層粘接成型于孔壁；在孔壁的定位還原膠層表面還原銅，以使孔壁的定位還原膠層表面形成具有一定厚度的導(dǎo)電銅層。本發(fā)明方法在孔壁形成的導(dǎo)電層厚度更加均勻，同時，孔壁上導(dǎo)電層的內(nèi)成分混合更加均勻。
【專利說明】PCB板超聲波灌孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種PCB板超聲波灌孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]雙面和多層PCB板有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間添設(shè)導(dǎo)體，首先就在于覆銅基板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導(dǎo)體層。該導(dǎo)體層就會在各層面之間制造電氣觸點(diǎn)形成回路?，F(xiàn)有技術(shù)中，常用的灌孔方法為網(wǎng)孔貫孔方法，其制程是將能導(dǎo)電的銀漿、碳漿或銅漿等印料通過網(wǎng)版漏印滲入到預(yù)制好的孔中，使孔徑內(nèi)注滿注體或鉚釘式結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電印料，經(jīng)固化形成了互連導(dǎo)通孔。
[0003]然而，由于孔的內(nèi)徑較小，銀漿、碳漿或銅漿等印料在漏印在孔上方時，不能直接流入至孔內(nèi)，需要借助一定工藝使其灌入至孔內(nèi)，現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用離心的方式或采用風(fēng)刀吹孔表面印料的方式，使得孔表面的印料灌入至孔內(nèi)，這幾種方式，均存在孔壁形成的導(dǎo)電層厚度不均勻，且導(dǎo)電層的厚薄不易控制等問題，同時，還存在操作復(fù)雜，效率低等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于，針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種PCB板超聲波灌孔方法。
[0005]本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種PCB板超聲波灌孔方法，它包括以下步驟:
[0006]S1、提供一合適大小的絕緣基板，在該絕緣基板進(jìn)行鉆孔；
[0007]S2、對鉆孔后的絕緣基板進(jìn)行清潔處理；
[0008]S3、采用絲網(wǎng)印刷方式，利用定位還原膠作為印刷材料，在絕緣基板上各個孔的上方分別印制一附著在孔上端的定位還原膠層；
[0009]S4、采用超聲波對印制有定位還原膠層的絕緣基板進(jìn)行振動，以破壞定位還原膠層的表面張力，使定位還原膠層中的定位還原膠順著孔壁向下流動，最終均勻覆蓋在孔壁上；
[0010]S5、對灌孔后的絕緣基板進(jìn)行烘干處理，以使定位還原膠層粘接成型于孔壁；
[0011]S6、在孔壁的定位還原膠層表面還原銅，以使孔壁的定位還原膠層表面形成具有一定厚度的導(dǎo)電銅層。
[0012]下面對上述技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述:
[0013]進(jìn)一步的，所述定位還原膠包含以下組分及含量(重量)的原料制成:樹脂乳液40%-60%、鋁粉10%-35%、高分子石油腦1%_15%及二氧化硅5%-20%。
[0014]進(jìn)一步的，所述樹脂乳液為水性環(huán)氧樹脂乳液。
[0015]進(jìn)一步的，所述步驟S6中，在所述孔壁還原銅采用化學(xué)還原的方法，以所述孔壁上定位還原膠層中的鋁作為初始還原劑，先在定位還原膠層表面還原一層鋅，再以該定位還原膠層表面的鋅作為還原劑，將定位還原膠層表面的鋅層還原成銅。
[0016]進(jìn)一步的，所述步驟S5中，烘干處理采用遠(yuǎn)紅外烘干，并在烘干過程中采用氬氣作為保護(hù)。
[0017]進(jìn)一步的，所述步驟S3中采用的絲網(wǎng)的目數(shù)為40-120目。
[0018]進(jìn)一步的，所述絕緣基板為玻纖板。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的PCB板超聲波灌孔方法，先采用定位還原膠在絕緣基板上灌孔，使孔壁形成定位還原膠層，再在定位還原膠層上還原一層導(dǎo)電銅層，在灌孔的過程中采用超聲波振動，可以使定位還原膠能夠灌入至孔內(nèi)，且能夠保證孔壁的定位還原膠層厚度均勻，而導(dǎo)電銅層是還原在定位還原膠層表面，因此，最終在定位還原膠層上還原的導(dǎo)電銅層厚度也更加均勻，同時，采用超聲波振動可使得孔壁上定位還原膠層的內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)更加均勻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明方法的流程圖；
[0021]圖2是本發(fā)明方法步驟S3中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本發(fā)明方法步驟S4中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是本發(fā)明方法步驟S6中結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。【具體實(shí)施方式】
[0025]以下將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案，以便更清楚、直觀地理解本發(fā)明的發(fā)明實(shí)質(zhì)。
[0026]參照圖1至圖4所示，本發(fā)明提供了一種PCB板超聲波灌孔方法，它包括以下步驟:
[0027]S1、提供一合適大小的絕緣基板10，在該絕緣基板10進(jìn)行鉆孔；該步驟中，是直接采用基材是絕緣基板10，一般采用常用的玻纖板，該絕緣基板10即為沒有覆銅的基板，而不同于現(xiàn)有工藝中的覆銅基板。
[0028]S2、對鉆孔后的絕緣基板10進(jìn)行清潔處理；該步驟與現(xiàn)有工藝相同，為濕制程，即采用機(jī)械壓力與高壓水的沖力，刷洗，沖洗板面與孔內(nèi)異物、粉塵、毛刺達(dá)到清洗作用。
[0029]S3、采用絲網(wǎng)印刷方式，利用定位還原膠作為印刷材料，在絕緣基板10上各個孔的上方分別印制一附著在孔上端的定位還原膠層20 ;由于孔徑較小，定位還原膠本身具有張力，因此，此時定位還原膠層20附著在孔的上方，而并沒有流入至孔內(nèi)；較佳的，該步驟中，采用的絲網(wǎng)可選用40-120目，優(yōu)選77目。
[0030]S4、采用超聲波對印制有定位還原膠層20的絕緣基板10進(jìn)行振動，以破壞定位還原膠層20的表面張力，使定位還原膠層20中的定位還原膠順著孔壁向下流動，最終均勻覆蓋在孔壁上，此時孔壁上即形成了定位還原膠層20’。
[0031]S5、對灌孔后的絕緣基板10進(jìn)行烘干處理，以使定位還原膠層20’粘接成型于孔壁；作為優(yōu)選的，該烘干處理采用遠(yuǎn)紅外烘干，烘干時間為5-10min，并在烘干過程中采用氬氣作為保護(hù)，避免表面被氧化等。當(dāng)然，還可以采用常用熱源烘干，只是烘干時間較長，在此不詳細(xì)描述。
[0032]S6、在孔壁的定位還原膠層20’表面還原銅，以使孔壁的定位還原膠層20’表面形成具有一定厚度的導(dǎo)電銅層201。該步驟中，在所述孔壁的定位還原膠層20’表面還原銅采用化學(xué)還原的方法，該方法不同于化學(xué)鍍銅，具體操作過程中，將線路板放置于水平機(jī)中，水平機(jī)中具有鋅離子溶液盛放區(qū)域及銅離子溶液盛放區(qū)域，先讓線路板進(jìn)入至鋅離子溶液中，以孔壁定位還原膠層20’的鋁作為還原劑，將鋅離子還原成鋅，此時，在孔壁的定位還原膠層20’表面上即形成一層鋅，再讓該線路板進(jìn)入銅離子溶液中，以孔壁定位還原膠層20’表面的鋅作為還原劑，將銅離子還原成銅，此時，孔壁定位還原膠層20’表面的鋅被銅替換，即在孔壁定位還原膠層20’表面上形成了一層銅(即導(dǎo)電銅層201)，如此，完成在孔壁定位還原膠層20’表面還原出導(dǎo)電銅層201。
[0033]在本發(fā)明中，步驟S3中的定位還原膠由以下組分及含量(重量)的原料制成:樹脂乳液40%-60%、鋁粉10%-35%、高分子石油腦1%_15%及二氧化硅5%-20%。其制備方法為:
[0034]按照以下重量比，配置原料:40%_60%、鋁粉10%_35%、高分子石油腦1%_15%及二氧化硅 5%-20%。
[0035]下表為該高分子定位還原膠的優(yōu)選實(shí)施例:
[0036]
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于，它包括以下步驟: 51、提供一合適大小的絕緣基板，在該絕緣基板上進(jìn)行鉆孔； 52、對鉆孔后的絕緣基板進(jìn)行清潔處理； 53、采用絲網(wǎng)印刷方式，利用定位還原膠作為印刷材料，在絕緣基板上各個孔的上方分別印制一附著在孔上端的定位還原膠層； 54、采用超聲波對印制有定位還原膠層的絕緣基板進(jìn)行振動，以破壞定位還原膠層的表面張力，使定位還原膠層中的定位還原膠順著孔壁向下流動，最終均勻覆蓋在孔壁上； 55、對灌孔后的絕緣基板進(jìn)行烘干處理，以使定位還原膠層粘接成型于孔壁； 56、在孔壁的定位還原膠層表面還原銅，以使孔壁的定位還原膠層表面形成具有一定厚度的導(dǎo)電銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述定位還原膠包含以下組分及含量(重量)的原料制成:樹脂乳液40%-60%、鋁粉10%-35%、高分子石油腦1%-15% 及二氧化硅 5%-20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述樹脂乳液為水性環(huán)氧樹脂乳液。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述步驟S6中，在所述孔壁還原銅采用化學(xué)還原的方法，以所述孔壁上定位還原膠層中的鋁作為初始還原劑，先在定位還原膠層表面還原一層鋅，再以該定位還原膠層表面的鋅作為還原劑，將定位還原膠層表面的鋅層還原成銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述步驟S5中，烘干處理采用遠(yuǎn)紅外烘干，并在烘干過程中采用氬氣作為保護(hù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述步驟S3中采用的絲網(wǎng)的目數(shù)為40-120目。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的PCB板超聲波灌孔方法，其特征在于:所述絕緣基板為玻纖板。
【文檔編號】H05K3/00GK103596372SQ201310628359
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】丁保美 申請人:丁保美