一種pcb板及功率電子器件散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板及功率電子器件散熱裝置，包括從上到下依次設(shè)置的功率電子器件、PCB板和散熱金屬基塊，所述功率電子器件的底部設(shè)置有金屬散熱塊，所述功率電子器件自身攜帶的金屬散熱塊位于所述PCB板的上方，所述PCB板的頂面和底面均敷設(shè)有鍍錫層，所述PCB板的所述鍍錫層區(qū)域設(shè)置有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔以矩形或多邊形陣列方式排列，所述PCB板的所述底面鍍錫層的底面上設(shè)置有散熱膠，所述散熱膠與所述散熱金屬基塊的頂平面接觸。通過上述方式，本發(fā)明的PCB板及功率電子器件散熱裝置成本低，工藝簡單、散熱性能可靠。
【專利說明】—種PCB板及功率電子器件散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子器件的散熱裝置，尤其是涉及一種PCB板及功率電子器件散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子電路中功率電子器件散熱的方法一般是采用散熱風(fēng)扇、金屬散熱塊、熱導(dǎo)流管等散熱形式，但是以上電子功率器件散熱方式成本高，占用電路板空間大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板及功率電子器件散熱裝置，該P(yáng)CB板及功率電子器件散熱裝置成本低，工藝簡單、散熱性能可靠。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:提供一種PCB板及功率電子器件散熱裝置，其包括從上到下依次設(shè)置的功率電子器件、PCB板和散熱金屬基塊，所述功率電子器件的底部自身攜帶有金屬散熱塊，所述金屬散熱塊位于所述PCB板的上方，所述PCB板的頂面和底面均敷設(shè)有鍍錫層，所述PCB板的所述鍍錫層區(qū)域設(shè)置有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔以矩形或多邊形陣列方式排列，所述PCB板的所述底面鍍錫層的底面上設(shè)置有散熱膠，所述散熱膠與所述散熱金屬基塊的頂平面接觸。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述通孔的孔壁上敷設(shè)有通孔套錫。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述通孔的直徑為0.1mm?1.0mm。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱膠的一部分進(jìn)入所述多個(gè)通孔內(nèi)形成多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱，所述多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱的頂面與所述金屬散熱塊接觸。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱膠與所述散熱金屬基塊之間通過緊固件固定連接起來。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:該P(yáng)CB板及功率電子器件散熱裝置成本低，工藝簡單、散熱性能可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明PCB板及功率電子器件散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是圖1中通孔的矩陣布置圖。
[0012]圖3是本發(fā)明中的散熱膠導(dǎo)熱柱的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中各部件的標(biāo)記如下:1、功率電子器件，2、PCB板頂面鍍錫層，3、PCB板底面鍍錫層，4、散熱金屬基塊，5、金屬散熱塊，6、通孔，7、PCB板，8、緊固件，9、散熱膠，10、通孔套錫，11、散熱膠導(dǎo)熱柱。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]請參閱圖1至圖3，本發(fā)明的PCB板及功率電子器件散熱裝置包括從上到下依次設(shè)置的功率電子器件1、PCB板7和散熱金屬基塊4，所述功率電子器件I的底部自身攜帶有金屬散熱塊5,所述金屬散熱塊5位于所述PCB板7的上方,所述PCB板7的頂面和底面均敷設(shè)有鍍錫層即PCB板頂面鍍錫層2和PCB板底面鍍錫層3，所述PCB板的所述鍍錫層區(qū)域設(shè)置有多個(gè)通孔6，所述多個(gè)通孔6以矩形或多邊形陣列方式排列，所述PCB板底面鍍錫層3的底面上設(shè)置有散熱膠9，所述散熱膠9與所述散熱金屬基塊4的頂平面接觸。金屬散熱塊5與PCB板頂面鍍錫層2接觸。
[0016]優(yōu)選地，所述通孔6的孔壁上敷設(shè)有通孔套錫10。
[0017]優(yōu)選地，所述通孔的直徑為0.1mm?1.0mm。通孔6的直徑大小根據(jù)功率電子器件I的功率大小而定，功率電子器件I的功率大，則選擇通孔6直徑大參數(shù)；功率電子器件I的功率小，這選擇通孔6直徑小參數(shù)。同時(shí)還要考慮PCB板7機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，BCB板7機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，則通孔6可以選擇直徑大參數(shù)，反之則選擇通孔6直徑小參數(shù)。
[0018]優(yōu)選地，所述散熱膠9的一部分進(jìn)入所述多個(gè)通孔6內(nèi)形成多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱11，所述多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱11的頂面與所述金屬散熱塊5接觸。
[0019]優(yōu)選地，所述散熱膠9與所述散熱金屬基塊4之間通過緊固件8固定連接起來。緊固件8為螺釘或螺栓等。
[0020]進(jìn)一步地，功率電子器件I工作產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給金屬散熱塊5，金屬散熱塊5再通過散熱膠導(dǎo)熱柱11將熱量傳遞到散熱膠9，再由散熱膠9將熱量傳遞給散熱金屬基塊4，散熱金屬基塊4把功率電子器件I工作時(shí)產(chǎn)生的熱量輻射給大氣，達(dá)到功率電子器件散熱的功效。
[0021]另外，PCB板7也可以換成類似的平面、曲面板材，在平面或曲面板材上加工通孔的方式給功率器件散熱。
[0022]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的PCB板及功率電子器件散熱裝置成本低，工藝簡單、散熱性能可靠。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板及功率電子器件散熱裝置，其特征在于:包括從上到下依次設(shè)置的功率電子器件、PCB板和散熱金屬基塊，所述功率電子器件的底部自身攜帶有金屬散熱塊，所述金屬散熱塊位于所述PCB板的上方，所述PCB板的頂面和底面均敷設(shè)有鍍錫層，所述PCB板的所述鍍錫層區(qū)域設(shè)置有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔以矩形或多邊形陣列方式排列，所述PCB板的所述底面鍍錫層的底面上設(shè)置有散熱膠，所述散熱膠與所述散熱金屬基塊的頂平面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板及功率電子器件散熱裝置，其特征在于，所述通孔的孔壁上敷設(shè)有通孔套錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板及功率電子器件散熱裝置，其特征在于，所述通孔的直徑為 0.1mm ?1.0mnin
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板及功率電子器件散熱裝置，其特征在于，所述散熱膠的一部分進(jìn)入所述多個(gè)通孔內(nèi)形成多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱，所述多個(gè)散熱膠導(dǎo)熱柱的頂面與所述金屬散熱塊接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板及功率電子器件散熱裝置，其特征在于，所述散熱膠與所述散熱金屬基塊之間通過緊固件固定連接起來。
【文檔編號】H05K1/02GK103596357SQ201310616140
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】楊平 申請人:沙洲職業(yè)工學(xué)院