散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種散熱裝置，包括一框架、一彈性體、一磁性件以及一線圈。框架具有一開口。彈性體設(shè)置于框架，框架與彈性體形成一有限空間。磁性件對應(yīng)于有限空間并設(shè)置于彈性體的其中一側(cè)。線圈對應(yīng)于有限空間的周緣并設(shè)置于框架。本發(fā)明的散熱裝置形成磁性件與線圈交錯設(shè)置的狀態(tài)，可使散熱裝置達到扁平化及小型化的功效。
【專利說明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技與資訊的蓬勃發(fā)展下，各式各樣的電子裝置或元件皆朝著微型化或輕薄化的方向發(fā)展。然，電子裝置于使用時，其處理器皆會產(chǎn)生廢熱，一般臺式電腦或筆記本電腦可依靠風(fēng)扇進行主動式散熱，但體積較小的平板電腦通過使用較低效能的處理器，使其不會產(chǎn)生太多的廢熱，再通過散熱片或熱管等被動式的散熱元件排除廢熱。而對于體積同屬薄型的超輕薄電腦而言，雖然目前已有薄型化風(fēng)扇可應(yīng)用于此類輕薄型的電子裝置，但風(fēng)扇仍存在有噪音的問題。
[0003]而目前常見應(yīng)用于小體積裝置的散熱方式，除了利用風(fēng)扇散熱外，更可使用噴流式的散熱方式。一般噴流式的散熱方式不使用風(fēng)扇扇葉旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生氣流，而是依靠鼓動造成氣流的流動。圖1為公知一種噴流式的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖，如圖1所示，散熱結(jié)構(gòu)I的主體為一中空的框架11,薄膜12設(shè)置于中空的框架11的中空處而其內(nèi)形成中空的腔室，且一磁性件13設(shè)置于框架11的中央底側(cè)，另有一線圈14設(shè)置于薄膜12上，且其位置對應(yīng)于磁性件13的設(shè)置處。
[0004]當(dāng)以壓電驅(qū)動器驅(qū)動線圈14時，可促使薄膜12進行上下振動，隨著薄膜12的上下位移，空氣會流入中空的腔室再行噴出，噴出后的氣流則會帶動周邊空氣產(chǎn)生渦流現(xiàn)象，強化空氣對流能力。
[0005]然而，噴流式的散熱結(jié)構(gòu)1，由于線圈14直接設(shè)置于薄膜12上并與薄膜12—起上下振動，長期使用下，容易造成線圈14的線路毀損。另外，磁性件13與線圈14皆設(shè)置于框架11的中央而呈縱向設(shè)置，此種縱向設(shè)置設(shè)計更限制散熱結(jié)構(gòu)I的體積無法達到更輕薄的構(gòu)型。
[0006]因此，如何提供一種散熱裝置，可應(yīng)用于小體積的電子裝置，且可減少噪音的產(chǎn)生，另更可通過新穎的設(shè)計以減少散熱裝置的損壞率，已成為重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種散熱裝置，可應(yīng)用于小體積的電子裝置，且可減少噪音的產(chǎn)生，另還可通過新穎的設(shè)計以減少散熱裝置的損壞率。
[0008]為達上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種散熱裝置，包括一框架、一彈性體、一磁性件以及一線圈?？蚣芫哂幸婚_口。彈性體設(shè)置于框架，框架與彈性體形成一有限空間。磁性件對應(yīng)于有限空間并設(shè)置于彈性體的其中一側(cè)。線圈對應(yīng)于有限空間的周緣并設(shè)置于框架。
[0009]在一實施例中，磁性件與線圈設(shè)置于同一側(cè)。
[0010]在一實施例中，磁性件與線圈設(shè)置于不同側(cè)。
[0011 ] 在一實施例中，框架具有至少一流道，流道連接開口。
[0012]在一實施例中，其中散熱裝置還包括:一增重件，設(shè)置于磁性件。[0013]在一實施例中，彈性體包括復(fù)合材質(zhì)。
[0014]在一實施例中，彈性體夾設(shè)于框架與線圈之間。
[0015]在一實施例中,框架具有一凹槽，線圈設(shè)置于凹槽。
[0016]在一實施例中，框架具有一凸部，彈性體具有一凹部，凸部與凹部相互配合。
[0017]在一實施例中，其中散熱裝置還包括一固定件，將該彈性體固定于該框架。
[0018]綜上所述，本發(fā)明的散熱裝置，其磁性件的設(shè)置位置對應(yīng)于框架與彈性體所形成的有限空間，而線圈則設(shè)置于有限空間的周緣，故形成磁性件與線圈交錯設(shè)置的狀態(tài)，可使散熱裝置達到扁平化及小型化的功效。而又可依據(jù)其有限空間的大小，以及所欲產(chǎn)生的氣流形式，通過調(diào)控電壓的大小或調(diào)控電流的頻率，以輸出特定波形的訊號至線圈，并使磁性件受感應(yīng)后帶動彈性體產(chǎn)生各式不同的振幅，進而產(chǎn)生不同的氣流形式。此種通過電訊號產(chǎn)生氣流的方式，不但不會有噪音的產(chǎn)生，亦因其作用在振動點上，故消耗的能量較小，可以較小的電壓或電流驅(qū)動彈性體與磁性件的作動，耗電量較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為公知一種噴流式的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0020]圖2A為本發(fā)明一實施例的一種散熱裝置的分解示意圖。
[0021]圖2B為圖2A所示的散熱裝置組合后的示意圖。
[0022]圖3A為圖2B所示的散熱裝置的A-A線剖面示意圖。
[0023]圖3B為圖3A所示的散熱裝置的另一實施方式示意圖。
[0024]圖4為圖3A所示的散熱裝置組合應(yīng)用于電子裝置的剖面示意圖。
[0025]圖5為圖2B所示的散熱裝置另一視角的示意圖。
[0026]圖6A為圖5所示的散熱裝置吹氣時的示意圖。
[0027]圖6B為圖5所示的散熱裝置進氣時的示意圖。
[0028]圖7A及圖7B所示為圖4所示的散熱裝置另一實施方式的示意圖。
[0029]圖8A至8C為控制圖3A所示的彈性體與磁性件的波形示意圖。
[0030]圖9為圖3A所示的散熱裝置又一實施方式的示意圖。
[0031]圖10為圖3A所示的散熱裝置又一實施方式的示意圖。
[0032]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0033]1:散熱結(jié)構(gòu)
[0034]11,21:框架
[0035]12:薄膜
[0036]13、23:磁性件
[0037]14>24:線圈
[0038]2,2a,2b,2c:散熱裝置
[0039]211:開口
[0040]212:腔室
[0041]2I3:凹槽
[0042]214:流道
[0043]215:凸部[0044]22:彈性體
[0045]221:凹部
[0046]25:增重件
[0047]26:固定件
[0048]3:電子元件
[0049]A-A:剖面線
[0050]B-B、C-C、H-H、1-1:時間
[0051]D-D、E-E、F-F、G-G:振幅
[0052]E:電子裝置
[0053]FUFr、F2、F3:氣流
[0054]O:開孔
[0055]S:有限空間
【具體實施方式】
[0056]以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明較佳實施例的一種散熱裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
[0057]圖2A為本發(fā)明一實施例的一種散熱裝置的分解示意圖，圖2B為圖2A所示的散熱裝置組合后的示意圖，圖3A為圖2B所示的散熱裝置的A-A線剖面示意圖，請同時參考圖2A至圖3A所示。本發(fā)明的一種散熱裝置2，包括一框架21、一彈性體22、一磁性件23以及一線圈24。框架21具有一開口 211及一腔室212，而彈性體22設(shè)置于框架21，即對應(yīng)于腔室212設(shè)置，使框架21與彈性體22形成一有限空間S (如圖3A)。磁性件23對應(yīng)于有限空間S并設(shè)置于彈性體22的其中一側(cè)，而線圈24對應(yīng)于有限空間S的周緣并設(shè)置于框架21，優(yōu)選地，框架21具有一凹槽213，線圈24設(shè)置于凹槽213。換言之，磁性件23的設(shè)置位置對應(yīng)于框架21與彈性體22所共同形成的有限空間S，而線圈24則設(shè)置于有限空間S周緣的凹槽213，故磁性件23與線圈24為交錯設(shè)置，節(jié)省空間，可使散熱裝置2達到扁平化及小型化的功效。
[0058]于本實施例中，彈性體22夾設(shè)于框架21與線圈24之間，且磁性件23與線圈24設(shè)置于不同側(cè)，即磁性件23與線圈24分別設(shè)置于彈性體22的二側(cè)。圖3B為圖3A所示的散熱裝置的另一實施方式示意圖，如圖3B所示，于其他實施例中，散熱裝置2a的磁性件23與線圈24亦可設(shè)置于同一側(cè)，磁性件23與線圈24僅需交錯設(shè)置，使散熱裝置2達到扁平化的功效，本發(fā)明不以此為限。依據(jù)本發(fā)明磁性件23與線圈24的配置位置的設(shè)計，可使散熱裝置2的高度小于4mm,優(yōu)選可為3mm。
[0059]圖4為圖3A所示的散熱裝置組合應(yīng)用于電子裝置的剖面示意圖，請參考圖4所示。散熱裝置2可應(yīng)用于一電子裝置E中，并設(shè)置于發(fā)熱的電子元件3的周緣。而當(dāng)散熱裝置2設(shè)置于電子裝置E，其框架21同時與電子裝置E的殼體形成封閉空間，即有限空間S，并通過開口 211與外界連通。當(dāng)然，除了電子裝置外，散熱裝置2亦可應(yīng)用于LED燈具等體積小且需排除廢熱的裝置。
[0060]另外，線圈24另外接有導(dǎo)電線路(圖未顯示)，當(dāng)電流通過線圈24，磁性件23受到電磁感應(yīng)而帶動彈性體22往復(fù)振動。而由于彈性體22具有彈性，且設(shè)置于電子裝置E時形成封閉的有限空間S，在彈性體22往復(fù)振動的過程中，造成有限空間S的壓縮及放大，進而造成有限空間S的內(nèi)部與散熱裝置2周邊的氣體流動。
[0061]優(yōu)選地,如圖5所示，圖5為圖2B所示的散熱裝置另一視角的示意圖，于本實施例中，框架21更具有至少一流道214，流道214連接開口 211。圖6A為圖5所示的散熱裝置吹氣時的示意圖，圖6B為圖5所示的散熱裝置進氣時的示意圖，請同時參考圖6A及圖6B并搭配圖4所示。詳細而言，當(dāng)有限空間S受到壓縮而變小，則在有限空間S的空氣即受到擠壓而流出，于開口 211處產(chǎn)生自散熱裝置2吹出的氣流Fl (如圖6A所示)；當(dāng)有限空間S變大，有限空間S的氣壓變小，使得氣流Fr流入有限空間S (如圖6B所示)。因此，彈性體22往復(fù)振動便會帶動散熱裝置2周邊的空氣流動，而可通過調(diào)整彈性體22的振動方向，以導(dǎo)引他處空氣吹向發(fā)熱的電子元件3，或是帶走發(fā)熱的電子元件3的周邊熱氣。
[0062]另外，當(dāng)磁性件23受到電磁感應(yīng)而帶動彈性體22往復(fù)振動，除了開口 211周邊的空氣可受到氣流FI的擾動與影響，而開口 211的另一側(cè)，即流道214的開口端，如圖6 A及圖6B所示，亦可通過流道214連接開口 211的連通結(jié)構(gòu)，同時使開口 211另一側(cè)產(chǎn)生氣流F2，自流道214開口進入散熱裝置2中，而流至開口 211后，可隨著開口 211處的氣流Fl (或氣流Fl')吹向電子元件3(或?qū)б劣邢蘅臻gS)。換言之，可同時擾動或影響流道214開口端周邊的空氣，使散熱裝置2周邊的氣流具有更佳的流通情形。
[0063]另外，圖7A及圖7B所示為圖4所示的散熱裝置另一實施方式的示意圖，如圖7A及圖7B所示，于其他實施例中，當(dāng)散熱裝置2裝設(shè)于電子裝置E后，更可于電子裝置E的殼體開設(shè)一開孔0，且開孔O的位置對應(yīng)于開口 211設(shè)置，而當(dāng)有限空間S壓縮(如圖7A向下實心箭頭)或放大(如圖7B向上實心箭頭)時，同時會造成開口 211處的壓力變化，可進而帶動電子裝置E外界的氣流F3隨著自開口 211吹出的氣流Fl —并吹向發(fā)熱的電子元件3(如圖7八所示)。反之，亦可帶動外界的氣流F3隨著自開口 211引入的氣流Fl' —并進入有限空間S(如圖7B所示)，藉此與電子裝置E外界的空氣相互流通，產(chǎn)生更佳的散熱效果。前述為氣流F1、F1'雙向流通的實施方式，于其他實施例中，更可于開口 211處增設(shè)逆止閥(圖未顯示)，使于開口 211處的氣流可維持為吹氣的氣流Fl或進氣的氣流Fl'，以保持單向的流動方式。
[0064]圖8A至8C為控制圖3A所示的彈性體與磁性件的波形示意圖，請同時參考圖7A至SC所示。詳細而言，可通過調(diào)控電壓的大小或調(diào)控電流的頻率，以輸出特定波形的訊號至線圈24，其中，使用的電壓可介于2至6伏特之間，優(yōu)選可介于3至5伏特之間，或使用電流的頻率可為150赫茲以下，優(yōu)選可介于20至80赫茲之間。于本實施例中，通過調(diào)控電壓的大小于3至5伏特之間，并輸出特定波形的訊號至線圈24。其中，產(chǎn)生的波形可例如但不限于弦波、方波及三角波。而磁性件23受到感應(yīng)后，便帶動彈性體22產(chǎn)生與該特定波形相同的振幅(即圖8A至SC所示)。如圖8A所示，輸出的波形可以為規(guī)律的弦波，而其每個完整波形的上行程所經(jīng)的時間B-B與下行程所經(jīng)的時間C-C相同，可知其吹氣的氣流Fl與進氣的氣流Fl，的速度相同，以及上行程的振幅D-D與下行程的振幅E-E相同，可知吹氣的氣流Fl與進氣的氣流Fl'所產(chǎn)生的氣流量亦相同。又，如圖SB所示，其上行程的振幅F-F小于下行程的振幅G-G，故吹出氣流Fl的氣流量小于引進氣流Fl'的氣流量，可形成不同的周邊空氣擾動情形。
[0065]另外，如圖SC所示，上行程所經(jīng)的時間H-H明顯小于下行程所經(jīng)的時間1-1，可知其于短時間內(nèi)吹出氣流F1，故是以速度較快的方式輸出氣流F1，再以較緩和的方式引入氣流Fl'，即以驟升緩降的振動方式，急遽的吹出氣流F1，再緩慢的引入氣流Fl'。因此，本發(fā)明的散熱裝置2可依據(jù)其有限空間S的大小，以及所欲產(chǎn)生的氣流形式，通過調(diào)控電壓的大小或調(diào)控電流的頻率，以輸出特定波形的訊號至線圈24，并使磁性件23受感應(yīng)后帶動彈性體22產(chǎn)生各式不同的振幅，進而產(chǎn)生不同的氣流形式。另外,此種通過電訊號產(chǎn)生氣流的方式，不但不會有噪音的產(chǎn)生，亦因其作用在振動點上，故消耗的能量較小，可以較小的電壓或電流驅(qū)動彈性體22與磁性件23的作動，耗電量較低。
[0066]另外，關(guān)于彈性體22所產(chǎn)生的振動方式與幅度，除了可通過調(diào)控輸出特定波形的訊號以外，亦可通過于磁性件23增設(shè)一增重件25，或是使用復(fù)合材質(zhì)的彈性體22。詳細而言，圖9為圖3A所示的散熱裝置又一實施方式的示意圖，如圖9所示，散熱裝置2b還包括一增重件25，而增重件25設(shè)置于磁性件23的其中一側(cè)，當(dāng)彈性體22受到磁性件23的帶動而產(chǎn)生振動時，由于增重件25可增加其整體的重量，進而使得彈性體22可產(chǎn)生更大的擺幅。而于其他磁性件23較小的實施例中，增重件25亦可設(shè)置于磁性件23的周緣，除了可增加彈性體22與磁性件23的整體重量，亦可增加磁性件23貼附于彈性體22的面積，使彈性體22的擺幅更為順暢。另外，亦可使用復(fù)合材質(zhì)(圖未顯示)的彈性體22，使其具有更為順暢的擺幅。舉例而言，彈性體22靠近磁性件23的中央處使用彈性系數(shù)較大，即較硬的材質(zhì)，而靠近磁性件23的周緣則使用彈性系數(shù)較小，即較軟的材質(zhì)，結(jié)合該些不同彈性系數(shù)的材質(zhì)以形成復(fù)合材質(zhì)的彈性體22，故彈性體22可例如但不限于具有不同彈性系數(shù)的天然乳膠膜。
[0067]除此之外，若彈性體22與框架21之間的連結(jié)具有良好的密封性，則可使氣流F1、Fli (如圖7A、7B所示)可確實的從開口 211進出，以避免從彈性體22與框架21的連結(jié)處漏出。而于本實施例中，如圖3A所示，框架21具有一凸部215，而彈性體22具有一凹部221，凸部215與凹部221為可相互配合，并可形成密封的結(jié)構(gòu)即可，本發(fā)明不以凸部215與凹部221的形狀為限。舉例而言，其凸部215的剖面可為方形、圓弧形、三角形或其他多邊形，而凹部221為其對應(yīng)的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明不以此為限。而于其他實施例中，如圖10所示，圖10為圖3A所示的散熱裝置又一實施方式的示意圖，散熱裝置2c還可增設(shè)一固定件26，將彈性體22固定于框架21。于本實施例中，固定件26與線圈24共同設(shè)置于凹槽213，且固定件26靠近凹槽213的內(nèi)緣，優(yōu)選地，固定件26可為具有彈性的同心環(huán)，其口徑可略大于凹槽213的口徑，于組裝時，可壓迫固定件26使其擠入凹槽213后，便可往凹槽213的內(nèi)緣壓迫并固定彈性體22。
[0068]綜上所述，本發(fā)明的散熱裝置，其磁性件的設(shè)置位置對應(yīng)于框架與彈性體所形成的有限空間，而線圈則設(shè)置于有限空間的周緣，故形成磁性件與線圈交錯設(shè)置的狀態(tài)，可使散熱裝置達到扁平化及小型化的功效。而又可依據(jù)其有限空間的大小，以及所欲產(chǎn)生的氣流形式，通過調(diào)控電壓的大小或調(diào)控電流的頻率，以輸出特定波形的訊號至線圈，并使磁性件受感應(yīng)后帶動彈性體產(chǎn)生各式不同的振幅，進而產(chǎn)生不同的氣流形式。此種通過電訊號產(chǎn)生氣流的方式，不但不會有噪音的產(chǎn)生，亦因其作用在振動點上，故消耗的能量較小，可以較小的電壓或電流驅(qū)動彈性體與磁性件的作動，耗電量較低。
[0069]以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的構(gòu)思與范圍，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利要求中。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，包括: 一框架，具有一開口 ； 一彈性體，設(shè)置于該框架，該框架與該彈性體形成一有限空間； 一磁性件，對應(yīng)于該有限空間并設(shè)置于該彈性體的其中一側(cè)；以及 一線圈，對應(yīng)于該有限空間的周緣并設(shè)置于該框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該磁性件與該線圈設(shè)置于同一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該磁性件與該線圈設(shè)置于不同側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該框架具有至少一流道，該流道連接該開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，還包括: 一增重件，設(shè)置于該磁性件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該彈性體包括復(fù)合材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該彈性體夾設(shè)于該框架與該線圈之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該框架具有一凹槽，該線圈設(shè)置于該凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，其中該框架具有一凸部，該彈性體具有一凹部，該凸部與該凹部相互配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的散熱裝置，還包括: 一固定件，將該彈性體固定于該框架。
【文檔編號】H05K7/20GK103987234SQ201310465819
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月8日
【發(fā)明者】徐富美, 唐仲宏, 陳世軸, 呂昭文, 邱俊隆 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司