電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法，能夠以準確的高度尺寸和充分的接合強度安裝屏蔽元件。設(shè)置檢查工序，該檢查工序在將電子元件（21）搭載于電子元件接合用的第一焊錫部（S1）后且將屏蔽元件（22）搭載于屏蔽元件接合用的第二焊錫部（S2）之前，檢查搭載后的屏蔽元件（22）的壁部所在的區(qū)域（23）有無異物，以在搭載屏蔽元件（22）的第二電子元件搭載工序之前在檢查工序中判斷為沒有異物的基板（3）上搭載屏蔽元件（22）的方式設(shè)定作業(yè)工序。由此，防止了在介有異物的狀態(tài)下執(zhí)行焊錫接合，能夠以準確的高度尺寸安裝屏蔽元件（22）。
【專利說明】電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件搭載于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將電子元件安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)，以將焊錫印刷裝置和電子元件搭載裝置等多個元件安裝用設(shè)備連接起來構(gòu)成的電子元件安裝生產(chǎn)線為主體，通過將作為安裝對象的基板在電子元件安裝生產(chǎn)線上從上游側(cè)搬送到下游側(cè)，從而以基板為對象依次執(zhí)行焊錫印刷、元件搭載等元件安裝用作業(yè)。在此，在作為生產(chǎn)對象的安裝基板需要電磁屏蔽的情況下，在基板的安裝面以覆蓋搭載有電子元件的預(yù)定區(qū)域的方式搭載屏蔽元件，并通過焊錫接合固定連接至基板(參照專利文獻1、2)。
[0003]專利文獻1:日本特開2009-212412號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2010-171333號公報
[0005]然而，包括上述的專利文獻例在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，基于屏蔽元件的焊錫接合的安裝質(zhì)量存在著以下的課題。即，在需要電磁屏蔽的基板的安裝面除了一般的電子元件的接合用的元件用電極之外，形成有屏蔽元件接合用的屏蔽用電極，在焊錫供給工序中，通過網(wǎng)版印刷等方法對元件用電極、屏蔽用電極一起供給焊錫。并且，當在安裝面位于屏蔽區(qū)域的電子元件的搭載全部完成后，覆蓋該屏蔽區(qū)域搭載屏蔽元件，將所有的元件搭載完成的基板輸送到回流工序進行加熱。由此，一次性完成包括電子元件和屏蔽元件的焊錫接合。
[0006]對于這樣的屏蔽元件的安裝質(zhì)量，要求在安裝面使屏蔽元件準確地對位，并且使屏蔽元件的壁部與屏蔽用電極之間不產(chǎn)生間隙。這樣的間隙在屏蔽用電極上殘留有落下元件等異物的狀態(tài)下搭載屏蔽元件的情況下發(fā)生，在產(chǎn)生有間隙的情況下完成焊錫接合的話，在完成基板的安裝面，屏蔽元件的高度無法與規(guī)定尺寸一致，在將基板安裝到殼體時會產(chǎn)生與其他部件發(fā)生干涉的不良情況。因此，這樣的不良情況伴隨著移動設(shè)備等電子設(shè)備的尺寸的緊湊化、薄型化而發(fā)生頻率增大，需要有效的對策。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法，能夠以準確的高度尺寸安裝屏蔽元件。
[0008]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個設(shè)備構(gòu)成，其中，所述電子元件安裝生產(chǎn)線包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，并且，具備檢查構(gòu)件，所述檢查構(gòu)件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物，若由所述檢查構(gòu)件判斷為沒有異物，則所述第二電子元件搭載裝置將屏蔽元件搭載于基板。
[0009]本發(fā)明的電子元件安裝方法，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個設(shè)備構(gòu)成，包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其中，該電子元件安裝方法包括下述工序:焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物，在所述第二電子元件搭載工序中，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板上搭載屏蔽元件。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，設(shè)置檢查工序，該檢查工序在將電子元件搭載于電子元件接合用的第一焊錫部之后且將屏蔽元件搭載于屏蔽元件接合用的第二焊錫部之前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域有無異物，以在搭載屏蔽元件的第二電子元件搭載工序之前在檢查工序中判斷為沒有異物的基板上搭載屏蔽元件的方式設(shè)定作業(yè)工序，由此，防止在介有異物的狀態(tài)下直接進行焊錫接合，能夠以準確的高度尺寸安裝屏蔽元件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0012]圖2是本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)采用的電子元件搭載裝置和搭載狀態(tài)檢查裝置的俯視圖。
[0013]圖3是通過本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)制造的安裝基板的立體圖。
[0014]圖4是示出本發(fā)明一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0015]圖5是本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝方法的工序說明圖。
[0016]圖6是本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)采用的電子元件搭載裝置的俯視圖。
[0017]圖7是本發(fā)明的一個實施方式的電子元件安裝系統(tǒng)采用的電子元件搭載裝置的俯視圖。
[0018]標號說明
[0019]1:電子元件安裝系統(tǒng)；
[0020]Ia:電子元件安裝生產(chǎn)線；
[0021]3:基板；
[0022]21:電子元件；
[0023]22:屏蔽元件；
[0024]23:區(qū)域；
[0025]S1:第一焊錫部；
[0026]S2:第二焊錫部；[0027]Ml:基板供給裝置；
[0028]M2:焊錫印刷裝置；
[0029]M3、M4、M5、M6A、M6B:第一電子元件搭載裝置；
[0030]M6:搭載狀態(tài)檢查裝置；
[0031]M7、M7A:第二電子元件搭載裝置；
[0032]M8:回流裝置；
[0033]M9:基板回收裝置。
【具體實施方式】
[0034]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。首先，參照圖1、圖2，說明電子元件安裝系統(tǒng)I的結(jié)構(gòu)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)I具有下述功能:利用由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個設(shè)備(基板供給裝置Ml?基板回收裝置M9)構(gòu)成的電子元件安裝生產(chǎn)線la，將電子元件和用于覆蓋搭載于所述基板的電子元件的屏蔽元件搭載于基板。另外，圖2示出第一電子元件搭載裝置M5、搭載狀態(tài)檢查裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7的詳細結(jié)構(gòu)。
[0035]電子元件安裝生產(chǎn)線Ia是將基板供給裝置Ml、焊錫印刷裝置M2、第一電子元件搭載裝置M3?M5、搭載狀態(tài)檢查裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7、回流裝置M8和基板回收裝置M9串聯(lián)連接而構(gòu)成的。基板供給裝置Ml將在料倉等中收納的作為作業(yè)對象的基板3(參照圖2)依次供給到下游側(cè)裝置。焊錫印刷裝置M2以從上游側(cè)搬入的基板3為對象，印刷糊狀的元件接合用的焊錫。由此，在基板3形成用于接合電子元件的第一焊錫部SI和用于接合屏蔽元件的第二焊錫部S2 (參照圖3、圖5)。第一電子元件搭載裝置M3?M5為相同結(jié)構(gòu)，其將電子元件搭載于在基板3形成的第一焊錫部SI。
[0036]搭載狀態(tài)檢查裝置M6具備由攝像機對基板3攝像來進行預(yù)定的檢查的檢查部，其以搭載電子元件后的基板3為對象，檢查要接合屏蔽元件的區(qū)域中有無異物。并且，在此判斷為沒有異物的話，基板3被輸送至第二電子元件搭載裝置M7，在此將屏蔽元件搭載于第二焊錫部S2?；亓餮b置M8通過對搭載電子元件和屏蔽元件后的基板3加熱，從而使焊錫熔融固化來進行焊錫接合。基板回收裝置M9接收元件安裝作業(yè)完成后的基板3并回收。
[0037]在此，參照圖3，說明作為作業(yè)對象的基板3。圖3 (a)示出了搭載屏蔽元件22之前的基板3。即，在基板3的安裝面3a預(yù)先由焊錫印刷裝置M2通過網(wǎng)版印刷形成有第一焊錫部S1、第二焊錫部S2，在第一焊錫部SI上搭載有多種電子元件21。在安裝面3a，為了對這些電子元件21進行電磁屏蔽，覆蓋電子元件21被安裝的屏蔽對象范圍而搭載屏蔽元件22。
[0038]屏蔽元件22為壁部22a從與屏蔽對象范圍對應(yīng)的形狀的頂壁部22b的外緣向下方延伸而成的逆箱形狀，在安裝面3a，與壁部22a的接合部22c的平面形狀對應(yīng)地，設(shè)定有在搭載狀態(tài)下供壁部22a的接合部22c著地的區(qū)域23。在區(qū)域23通過網(wǎng)版印刷形成有用于將屏蔽元件22進行焊錫接合的第二焊錫部S2。接著，如圖3 (b)所示，在屏蔽元件22搭載于安裝面3a的狀態(tài)下，基板3被輸送至回流裝置M8。
[0039]接下來，對第一電子元件搭載裝置M5、搭載狀態(tài)檢查裝置M6、第二電子元件搭載裝置M7的結(jié)構(gòu)進行說明。另外，第一電子元件搭載裝置M3?M5為相同結(jié)構(gòu)，在網(wǎng)版印刷后的基板3在第一電子元件搭載裝置M3?M5搬送的過程中，分別將多個電子元件依次搭載于基板3。說明第一電子元件搭載裝置M5的結(jié)構(gòu)。在圖2中，在基臺1A，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機構(gòu)2A，基板搬送機構(gòu)2A搬送作為元件搭載對象的基板3并定位保持在搭載作業(yè)位置。在基板搬送機構(gòu)2A的兩側(cè)方配置有多個帶式供料器5并排設(shè)置而成的元件供給部4。帶式供料器5通過使保持有作為搭載對象的電子元件的載帶進行間距進給，從而將電子元件供給到以下說明的基于元件搭載機構(gòu)的拾取位置。
[0040]在基臺IA的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺6A、6B，在Y軸工作臺6A、6B以沿Y方向水平移動自如的方式架設(shè)有X軸工作臺7A、7B。并且，在X軸工作臺7A、7B沿X方向滑動自如地安裝有搭載頭8，搭載頭8由安裝在下端部的吸嘴(省略圖示)從帶式供料器5的拾取位置取出電子元件并運送搭載于基板3。Y軸工作臺6A、6B、X軸工作臺7A、7B和搭載頭8構(gòu)成元件搭載機構(gòu)。在各個元件供給部4與基板搬送機構(gòu)2A之間配置有元件識別攝像機9，通過將從元件供給部4取出電子元件后的搭載頭8移動到元件識別攝像機9的上方，從而元件識別攝像機9對保持于搭載頭8的狀態(tài)的電子元件進行攝像和識別。
[0041]說明搭載狀態(tài)檢查裝置M6的結(jié)構(gòu)。在基臺1B，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機構(gòu)2B，基板搬送機構(gòu)2B搬送作為搭載狀態(tài)檢查對象的基板3并定位保持在檢查作業(yè)位置。在基臺IB的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺10A、10B，在Y軸工作臺10A、IOB以沿Y方向水平移動自如的方式架設(shè)有X軸工作臺11。檢查頭12經(jīng)由安裝底座部Ila而以沿X方向水平移動自如的方式安裝于X軸工作臺11。
[0042]檢查頭12內(nèi)置有取得用于檢查的圖像的攝像機32。通過驅(qū)動構(gòu)成檢查頭移動機構(gòu)的Y軸工作臺10A、X軸工作臺11而使檢查頭12在保持在基板搬送機構(gòu)2C的基板3上移動，從而攝像機32對由上游側(cè)裝置實施作業(yè)后的基板3進行攝像，取得用于進行預(yù)先規(guī)定的預(yù)定項目的檢查的圖像。在此，作為預(yù)定項目，規(guī)定為:區(qū)域23上有無異物、由第一電子元件搭載裝置M3?M5搭載到基板3上的電子元件21的元件搭載狀態(tài)、以及由焊錫印刷裝置M2形成的第二焊錫部S2中的焊錫涂敷狀態(tài)的檢查。
[0043]說明第二電子元件搭載裝置M7的結(jié)構(gòu)。在基臺1C，在X方向(基板搬送方向)配置有基板搬送機構(gòu)2C，基板搬送機構(gòu)2C搬送作為元件搭載對象的基板3并定位保持在搭載作業(yè)位置。在基板搬送機構(gòu)2C的兩側(cè)方分別配置有元件供給部14A、14B。在元件供給部14A并排設(shè)置有多個(在此為兩個)料盤供料器15，料盤供料器15將以平面配置方式收納有多個屏蔽元件的料盤15a供給到下面說明的元件搭載機構(gòu)。而且，在元件供給部14B并排設(shè)置有多個(在此為三個)元件供料器16，元件供料器16同樣向元件搭載機構(gòu)供給屏蔽元件。
[0044]在基臺IC的X方向的兩側(cè)端部配置有Y軸工作臺17A、17B，在Y軸工作臺17A、17B以沿Y方向水平移動自如的方式架設(shè)有X軸工作臺18。并且，在X軸工作臺18，沿X方向滑動自如地安裝有搭載頭19，搭載頭19由安裝在下端部的吸嘴(省略圖示)從料盤15a或者元件供料器16的拾取位置取出屏蔽元件并運送搭載于基板3。Y軸工作臺17A、17B、X軸工作臺18和搭載頭19構(gòu)成元件搭載機構(gòu)。在元件供給部14A、14B與基板搬送機構(gòu)2C之間配置有元件識別攝像機20，通過將從元件供給部14A、14B取出屏蔽元件后的搭載頭19移動到元件識別攝像機20的上方，從而元件識別攝像機20對保持于搭載頭19的狀態(tài)的屏蔽元件進行攝像和識別。
[0045]接下來，參照圖4，說明控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。在圖4 (a)中，構(gòu)成電子元件安裝生產(chǎn)線Ia的基板供給裝置Ml?基板回收裝置M9的各裝置通過通信網(wǎng)絡(luò)31將裝置彼此連接起來，或者與上位系統(tǒng)30連接。由此，能夠進行與上位系統(tǒng)30和各裝置之間的信號收發(fā)。圖4(b)示出了搭載狀態(tài)檢查裝置M6的控制系統(tǒng)。控制部40具有控制檢查頭移動機構(gòu)(10A、11)來控制檢查頭12的檢查動作的功能，并且通過通信部33與其他裝置之間進行信號的收發(fā)。
[0046]并且，控制部40具有作為內(nèi)部控制功能的異物檢查部41、元件搭載狀態(tài)檢查部42、焊錫涂敷狀態(tài)檢查部43。異物檢查部41基于由攝像機32拍攝基板3得到的圖像，在電子元件21搭載于第一焊錫部SI后且屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，進行檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物的處理。
[0047]元件搭載狀態(tài)檢查部42同樣基于攝像機32拍攝基板3得到的圖像，進行對搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查，即進行檢測應(yīng)搭載的電子元件21的有無以及相對于準確搭載位置的位置偏移等來判斷是否合格的處理。焊錫涂敷狀態(tài)檢查部43同樣基于攝像機32拍攝基板3得到的圖像，進行識別第二焊錫部S2的形狀并判斷是否合格的處理。
[0048]在上述結(jié)構(gòu)中,本實施方式所示的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia構(gòu)成為包括:焊錫印刷裝置M2，其通過在基板3印刷焊錫來形成第一焊錫部SI和第二焊錫部S2 ;第一電子元件搭載裝置M3?M5，其將電子元件21搭載到第一焊錫部SI ;以及第二電子元件搭載裝置M7，其至少將屏蔽元件22搭載到第二焊錫部S2。
[0049]并且，在電子元件21搭載于第一焊錫部SI后且屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，利用檢查構(gòu)件檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物。并且，若由所述檢查構(gòu)件判斷為沒有異物的話，此后基板3被輸送至第二電子元件搭載裝置M7，第二電子元件搭載裝置M7將屏蔽元件22搭載于基板3。
[0050]另外，在本實施方式所示的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia中，配置于第一電子元件搭載裝置M5與第二電子元件搭載裝置M7之間的搭載狀態(tài)檢查裝置M6相當于上述的檢查構(gòu)件。并且，該檢查部進行區(qū)域23有無異物的檢查，并且進行搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查。
[0051]接下來，參照圖5，對利用上述結(jié)構(gòu)的電子元件安裝生產(chǎn)線Ia將電子元件21和用于覆蓋搭載于基板3的電子元件21的屏蔽元件22搭載到所述基板3的電子元件安裝方法進行說明。首先，將從基板供給裝置Ml供給的基板3搬入焊錫印刷裝置M2，在此，在基板3印刷焊錫。由此，如圖5 (a)所示，在基板3的安裝面3a與預(yù)定安裝的電子元件21對應(yīng)而形成有第一焊錫部SI，并且在區(qū)域23 (參照圖3)形成有第二焊錫部S2 (焊錫印刷工序)。另外，以第二焊錫部S2為對象的印刷圖案與屏蔽元件22的壁部22a的厚度和形狀對應(yīng)地，適當選擇印刷寬度和印刷間隔然后確定。
[0052]接下來，基板3被依次輸送到第一電子元件搭載裝置M3?M5，如圖5 (b)所示，將電子元件21搭載于第一焊錫部SI (第一電子元件搭載工序)。接著，在將搭載電子元件21后的基板3搬入搭載狀態(tài)檢查裝置M6后，首先由上述結(jié)構(gòu)的檢查部檢查區(qū)域23中有無異物(檢查工序)。并且，在該檢查工序中，一起進行搭載于第一焊錫部SI的電子元件21的搭載狀態(tài)的檢查。
[0053]在該檢查工序中，在判斷為區(qū)域23存在妨礙屏蔽元件22的正常的搭載的異物時，告知該信息。并且，在判斷為沒有這樣的異物的時候，將基板3搬入到第二電子元件搭載裝置M7，如圖6 (c)所示，使壁部22a位于形成有第二焊錫部S2的區(qū)域23，將屏蔽元件22搭載于基板3上(第二電子元件搭載工序)。
[0054]S卩，本實施方式所示的電子元件安裝方法包括:焊錫印刷工序，通過在基板3印刷焊錫來形成第一焊錫部SI和第二焊錫部S2 ;第一電子元件搭載工序，將電子元件21搭載于第一焊錫部SI ;第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2 ;以及檢查工序，在將電子元件21搭載于第一焊錫部SI后且將屏蔽元件22搭載于第二焊錫部S2之前，檢查搭載后的屏蔽元件22的壁部22a所在的區(qū)域23有無異物。接著，在第二電子元件搭載工序中，將屏蔽元件22搭載于在檢查工序中判斷為沒有異物的基板3。由此，防止了在區(qū)域23介有異物的狀態(tài)下執(zhí)行屏蔽元件22與基板3的焊錫接合，能夠以準確的高度尺寸安裝屏蔽元件22。
[0055]另外，在上述實施方式中，示出了作為檢查在區(qū)域23有無異物的檢查構(gòu)件而配置搭載狀態(tài)檢查裝置M6的結(jié)構(gòu)，不過本發(fā)明并不限定于上述結(jié)構(gòu)，也可以將該檢查構(gòu)件的功能分配到其他裝置。例如，如圖6所示，也可以是，使第一電子元件搭載裝置M5的后續(xù)裝置為與第一電子元件搭載裝置M5結(jié)構(gòu)相同的第一電子元件搭載裝置M6A，并且在配置于其下游側(cè)并搭載屏蔽元件22的第二電子元件搭載裝置M7A配置具有上述檢查構(gòu)件的功能的檢查部。
[0056]第二電子元件搭載裝置M7A構(gòu)成為，在圖2所示的第二電子元件搭載裝置M7附設(shè)安裝于X軸工作臺18B并沿X方向移動的檢查頭19B。檢查頭18B與檢查頭12同樣地內(nèi)置有攝像機32，并且，第二電子元件搭載裝置M7A具有圖4 (b)所示的檢查控制功能。并且，在圖5所示的檢查工序中，通過配置于第二電子元件搭載裝置M7A的檢查部檢查區(qū)域23內(nèi)有無異物。
[0057]并且，如圖7所示，也可以是，使第一電子元件搭載裝置M5的后續(xù)裝置為具備僅在前/后的一側(cè)搭載電子元件21的搭載頭8A的結(jié)構(gòu)的第一電子元件搭載裝置M6B，并且在該第一電子元件搭載裝置M6B配置具有上述檢查構(gòu)件的功能的檢查部。在本例中，構(gòu)成為將第一電子元件搭載裝置M5所具備的兩個搭載頭8中的一個搭載頭置換為檢查頭SB。檢查頭8B與檢查頭12同樣內(nèi)置有攝像頭32，并且第一電子元件搭載裝置M6B具備圖4 (b)所示的檢查控制功能，并且，在圖5所示的檢查工序中，通過配置于第一電子元件搭載裝置M6B的檢查部檢查區(qū)域23有無異物。
[0058]工業(yè)上的可利用性
[0059]本發(fā)明的電子元件安裝系統(tǒng)和電子元件安裝方法具有能夠以準確的高度尺寸和充分的接合強度安裝屏蔽元件的效果，在將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板的方式的電子元件安裝作業(yè)中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件安裝系統(tǒng)，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個設(shè)備構(gòu)成，其特征在于， 所述電子元件安裝生產(chǎn)線包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部， 并且，具備檢查構(gòu)件，所述檢查構(gòu)件在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物， 若由所述檢查構(gòu)件判斷為沒有異物，則所述第二電子元件搭載裝置將屏蔽元件搭載于基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查構(gòu)件是配置在所述第一電子元件搭載裝置與第二電子元件搭載裝置之間的檢查裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查構(gòu)件是配置在所述第二電子元件搭載裝置的檢查部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查構(gòu)件是配置在所述第一電子元件搭載裝置的檢查部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件安裝系統(tǒng)，其特征在于， 所述檢查構(gòu)件進行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態(tài)的檢查。
6.一種電子元件安裝方法，利用電子元件安裝生產(chǎn)線將電子元件和用于覆蓋搭載于基板的電子元件的屏蔽元件搭載于所述基板，所述電子元件安裝生產(chǎn)線由具有搬送基板的搬送構(gòu)件的多個設(shè)備構(gòu)成，包括:焊錫印刷裝置，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載裝置，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；以及第二電子元件搭載裝置，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部，其特征在于， 該電子元件安裝方法包括下述工序:焊錫印刷工序，通過在基板印刷焊錫來形成第一焊錫部和第二焊錫部；第一電子元件搭載工序，將電子元件搭載于所述第一焊錫部；第二電子元件搭載工序，至少將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部；以及檢查工序，在將電子元件搭載于所述第一焊錫部后且將屏蔽元件搭載于所述第二焊錫部前，檢查搭載后的屏蔽元件的壁部所在的區(qū)域中有無異物， 在所述第二電子元件搭載工序中，在由所述檢查工序判斷為沒有異物的基板上搭載屏蔽元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 在所述檢查工序中，通過配置在所述第一電子元件搭載裝置與第二電子元件搭載裝置之間的檢查裝置進行所述檢查。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 在所述檢查工序中，通過配置在所述第二電子元件搭載裝置的檢查部進行所述檢查。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于， 在所述檢查工序中，通過配置在所述第一電子元件搭載裝置的檢查部進行所述檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件安裝方法，其特征在于，在所述檢查工序中，一起·進行搭載于所述第一焊錫部的電子元件的搭載狀態(tài)的檢查。
【文檔編號】H05K13/04GK103717053SQ201310461018
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月3日
【發(fā)明者】山本邦雄, 岡本健二, 石本憲一郎, 岡村浩志 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社