電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品，涉及通信配件技術(shù)，以防止SIM卡受熱發(fā)生變形、損壞的危險(xiǎn)。本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子產(chǎn)品殼體包括用于放置用戶(hù)卡的第一腔室及用于放置發(fā)熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設(shè)有隔熱隔板。本發(fā)明主要應(yīng)用于通信領(lǐng)域中。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及通信配件技術(shù)，尤其涉及一種電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品。

【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于車(chē)機(jī)中的電子產(chǎn)品，例如，用于車(chē)載互聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線路由器，其內(nèi)部需要設(shè)置SIM (Subscriber Identity Module,客戶(hù)識(shí)別模塊)卡來(lái)完成聯(lián)網(wǎng)的操作。其中，SIM卡為一種智能卡，主要應(yīng)用于通信中。
[0003]現(xiàn)有的SIM卡包括卡基及置于卡基上的芯片，其中卡基通常為高分子塑性材料，例如樹(shù)脂，因此SIM卡的正常工作環(huán)境溫度在-20攝氏度至70攝氏度。而在車(chē)機(jī)中，其內(nèi)部環(huán)境溫度往往會(huì)高于極限溫度70攝氏度，從而導(dǎo)致其內(nèi)的電子產(chǎn)品中的SM卡的溫度比70攝氏度還要高，使SIM卡發(fā)生變形、損壞的危險(xiǎn)。另外，車(chē)機(jī)內(nèi)部的環(huán)境溫度不穩(wěn)定，其溫度在高、低溫之間不斷變化，反復(fù)的高低溫對(duì)SIM卡的形變影響也很大。因此，對(duì)于車(chē)載互聯(lián)網(wǎng)的SM卡來(lái)說(shuō)，對(duì)其進(jìn)行散熱處理顯得至關(guān)重要。
[0004]現(xiàn)有的車(chē)機(jī)中使用SM卡的電子產(chǎn)品中，往往通過(guò)優(yōu)化SM卡的卡座來(lái)防止其變形，具體可以為，將SIM卡半包裹式的卡座改為SIM卡全包裹式的卡座。但是這種方式仍然無(wú)法保證SIM卡的工作環(huán)境溫度在合適的范圍內(nèi)，對(duì)SIM的形狀、性能影響仍然很大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品，以防止SIM卡受熱發(fā)生變形、損壞的危險(xiǎn)。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種電子產(chǎn)品殼體，包括用于放置用戶(hù)卡的第一腔室及用于放置發(fā)熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設(shè)有隔熱隔板。
[0008]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電子產(chǎn)品殼體的外殼上對(duì)應(yīng)所述第一腔室的相對(duì)面上分別設(shè)有至少一個(gè)第一通孔及至少一個(gè)第二通孔。
[0009]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述隔熱隔板的材質(zhì)為鋁箔材料。
[0010]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述隔熱隔板為薄板狀結(jié)構(gòu)。
[0011]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述用戶(hù)卡為SIM卡。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，一種電子產(chǎn)品，包括上述所述的電子產(chǎn)品殼體及設(shè)在所述電子產(chǎn)品殼體內(nèi)部的電路板；所述電子產(chǎn)品殼體的隔熱隔板將所述電路板分隔在所述電子產(chǎn)品殼體的第一腔室及第二腔室中；所述第一腔室內(nèi)的用戶(hù)卡與所述第一腔室內(nèi)的電路板電連接；所述第二腔室內(nèi)的發(fā)熱器件設(shè)置在所述第二腔室內(nèi)的所述電路板上。
[0013]在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一腔室內(nèi)的位于所述用戶(hù)卡及所述隔熱隔板之間的電路板的表面設(shè)有凹槽。
[0014]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一腔室內(nèi)的位于所述用戶(hù)卡及所述隔熱隔板之間的電路板上設(shè)有第三通孔。
[0015]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子產(chǎn)品殼體及應(yīng)用其的電子產(chǎn)品中，由于設(shè)有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過(guò)隔熱隔板隔開(kāi)，從而設(shè)在第二腔室內(nèi)的發(fā)熱器件所發(fā)出的熱量通過(guò)隔熱隔板的阻隔作用，無(wú)法通過(guò)熱對(duì)流而傳遞到用戶(hù)卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶(hù)卡第一腔室內(nèi)的環(huán)境溫度適宜且穩(wěn)定，保證了用戶(hù)卡本身溫度適宜且穩(wěn)定，從而防止了用戶(hù)卡受熱而發(fā)生變形、損壞。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
[0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子產(chǎn)品殼體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子產(chǎn)品殼體10，包括用于放置用戶(hù)卡的第一腔室11及用于放置發(fā)熱器件的第二腔室12，第一腔室11與第二腔室12之間設(shè)有隔熱隔板13。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子產(chǎn)品殼體中，由于設(shè)有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過(guò)隔熱隔板隔開(kāi)，從而設(shè)在第二腔室內(nèi)的發(fā)熱器件所發(fā)出的熱量通過(guò)隔熱隔板的阻隔作用，無(wú)法通過(guò)熱對(duì)流而傳遞到用戶(hù)卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶(hù)卡第一腔室內(nèi)的環(huán)境溫度適宜且穩(wěn)定，保證了用戶(hù)卡本身溫度適宜且穩(wěn)定，從而防止了用戶(hù)卡受熱而發(fā)生變形、損壞。
[0022]此處需要說(shuō)明的是，上述電子產(chǎn)品的殼體的第一腔室及第二腔室所放置的元器件無(wú)需進(jìn)行限定，即第二腔室也可以放置用戶(hù)卡，第一腔室放置發(fā)熱器件。另外，上述電子產(chǎn)品殼體內(nèi)部還設(shè)有其它結(jié)構(gòu)件，例如電路板、固定支架等，且用戶(hù)卡及發(fā)熱器件與其它結(jié)構(gòu)件相連接。
[0023]其中，對(duì)于熱量的傳遞主要有三種方式，即熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流及熱輻射。熱傳導(dǎo)是通過(guò)高、低溫物體的直接接觸來(lái)傳遞熱量；熱對(duì)流為熱量通過(guò)流動(dòng)的介質(zhì)，從一處傳播到另一處的現(xiàn)象；熱輻射為物體由于具有溫度而輻射電磁波的現(xiàn)象(散熱效果主要與發(fā)熱器件的表面材質(zhì)、結(jié)構(gòu)有關(guān))。在實(shí)際的熱量傳遞中，通常上述三種方式同時(shí)存在，共同發(fā)揮作用，而對(duì)于本實(shí)施例來(lái)說(shuō)，第一腔室與第二腔室之間主要通過(guò)熱對(duì)流的方式進(jìn)行熱量的傳遞。
[0024]在具體實(shí)施時(shí),如圖1所不，電子產(chǎn)品殼體10對(duì)應(yīng)第一腔室11區(qū)域的相對(duì)面上可以分別設(shè)有至少一個(gè)第一通孔111及至少一個(gè)第二通孔112。通過(guò)隔熱隔板13能夠防止第二腔室12內(nèi)產(chǎn)生的大量熱量傳遞到第一腔室中，同時(shí)，通過(guò)設(shè)置多個(gè)第一通孔111及多個(gè)第二通孔112能夠進(jìn)一步降低第一腔室中的環(huán)境溫度。其中，第一通孔111及第二通孔112能夠加快第一腔室11內(nèi)熱量的散發(fā)，同時(shí)第一通孔111及第二通孔112能夠匹配形成使空氣流通的結(jié)構(gòu)。其中，電子產(chǎn)品殼體10對(duì)應(yīng)第一腔室11區(qū)域的、且與隔熱隔板13相對(duì)的表面上也可以設(shè)置通孔，來(lái)進(jìn)一步地加快熱量的散發(fā)。
[0025]本實(shí)施例中，通過(guò)電子產(chǎn)品殼體周?chē)目諝鈴牡谝煌?11或第二通孔112流入，再?gòu)牡诙?12或第一通孔111中流出從而完成空氣的流動(dòng)，以加快用戶(hù)卡的降溫。圖1中所示的一種情況為第一通孔111作為出風(fēng)口，第二通孔112作為進(jìn)風(fēng)口，圖1中的箭頭則為空氣流動(dòng)的方向。其中，第一通孔111或第二通孔112也可能同時(shí)存在空氣的流入與流出。
[0026]上述實(shí)施例描述的電子產(chǎn)品殼體中，隔熱隔板13的材質(zhì)可以為鋁箔材料，且同時(shí)可以為薄板狀結(jié)構(gòu)。其中，隔熱隔板13為薄板狀結(jié)構(gòu)主要考慮電子產(chǎn)品外殼的整體制造流程及加工成本。且，鋁箔材料具有良好的熱能反彈作用，能夠很好的防止第二腔室12中的熱量傳遞到第一腔室11中。當(dāng)然隔熱隔板13也可以為其它形狀結(jié)構(gòu)且能夠起到隔熱作用的其它材質(zhì)。
[0027]在實(shí)際應(yīng)用中，用戶(hù)卡可以為較常用的SIM卡，當(dāng)然，也可以為其它類(lèi)型的卡。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子產(chǎn)品，如圖2所示，包括上述的電子產(chǎn)品殼體10及設(shè)在電子產(chǎn)品殼體10內(nèi)部的電路板21 ;電子產(chǎn)品殼體10的隔熱隔板13將電路板21分隔在電子產(chǎn)品殼體10的第一腔室11及第二腔室12中；第一腔室11內(nèi)的用戶(hù)卡22與第一腔室11內(nèi)的電路板21電連接；第二腔室12內(nèi)的發(fā)熱器件23固定在第二腔室11內(nèi)的電路板21上。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子產(chǎn)品中，由于使用了上述的電子產(chǎn)品殼體，且該殼體由于設(shè)有第一腔室及第二腔室，且第一腔室與第二腔室之間通過(guò)隔熱隔板隔開(kāi)，從而設(shè)在第二腔室內(nèi)的發(fā)熱器件所發(fā)出的熱量通過(guò)隔熱隔板的阻隔作用，無(wú)法通過(guò)熱對(duì)流而傳遞到用戶(hù)卡所在的第一腔室中，因此，保證了用戶(hù)卡第一腔室內(nèi)的環(huán)境溫度適宜且穩(wěn)定，保證了用戶(hù)卡本身溫度適宜且穩(wěn)定，從而防止了用戶(hù)卡受熱而發(fā)生變形、損壞。
[0030]此處需要說(shuō)明，電路板21為一整體結(jié)構(gòu)件，其可以穿設(shè)在隔熱隔條13中，也可以與隔熱隔條13之間無(wú)縫隙接觸(此時(shí)，電路板21與電子產(chǎn)品殼體10內(nèi)壁相貼合)。另，用戶(hù)卡與電路板21通過(guò)用戶(hù)卡卡座相連接。
[0031]上述實(shí)施例描述的電子產(chǎn)品中，如圖2所示，第一腔室11內(nèi)的位于用戶(hù)卡22及隔熱隔板13之間的電路板21的表面可以設(shè)有凹槽(圖2中未示出)。發(fā)熱器件23固定在電路板上，使發(fā)熱器件23發(fā)出的熱量能夠通過(guò)電路板21傳遞到用戶(hù)卡22中，使用戶(hù)卡22本身的溫度增加，對(duì)用戶(hù)卡造成不良影響。其中，電路板21傳遞的熱量相對(duì)于發(fā)熱器件23產(chǎn)生的熱量非常微小，因此發(fā)熱器件23對(duì)用戶(hù)卡22的溫度影響為主要問(wèn)題，即熱對(duì)流為本實(shí)施例中熱量傳遞的主要方式。圖2中，通過(guò)在位于用戶(hù)卡22與隔熱隔板13之間的電路板21上設(shè)置凹槽(該凹槽不破壞電路板21的功能)，使電路板21的位于凹槽左、右兩側(cè)的本體之間具有一定空隙，從而通過(guò)該空隙能夠減少熱量在電路板21中的傳遞，同時(shí)加快熱量在凹槽處的散發(fā)，當(dāng)然，也可以在位于用戶(hù)卡22與隔熱隔板13之間的電路板21上設(shè)置吸熱條來(lái)吸收熱量或其它散熱結(jié)構(gòu)或散熱裝置。
[0032]上述實(shí)施例描述的電子產(chǎn)品中，如圖2所示，第一腔室11內(nèi)的位于用戶(hù)卡22及隔熱隔板13之間的電路板21上可以設(shè)有第三通孔24。
[0033]其中，第三通孔24的開(kāi)設(shè)同樣能夠起到與上述凹槽的相同作用，且第三通孔24的個(gè)數(shù)不限定，可根據(jù)需要而設(shè)定。當(dāng)?shù)谝煌?11與第二通孔112構(gòu)成進(jìn)風(fēng)口及出風(fēng)口來(lái)使空氣流動(dòng)時(shí)，由于第一腔室11內(nèi)設(shè)有電路板21及用戶(hù)卡22，其對(duì)空氣的流動(dòng)會(huì)產(chǎn)生阻擋作用，因此，通過(guò)設(shè)置第三通孔24能夠增加空氣流動(dòng)的路徑及速度，從而加快用戶(hù)卡的散熱速率。圖2中，也可以在臨近用戶(hù)卡、且與隔熱隔板13相對(duì)面的電子產(chǎn)品殼體10上設(shè)置通孔，以進(jìn)一步加快熱量的散發(fā)。
[0034]在實(shí)際應(yīng)用中，凹槽和第三通孔24不能對(duì)電路板21上的其它部件或電路造成破壞，因此，凹槽和第三通孔24的設(shè)置需要根據(jù)電路板21的具體結(jié)構(gòu)而定。
[0035]另外，在對(duì)應(yīng)放置發(fā)熱器件23的第二腔室12的電子產(chǎn)品殼體10上，也可以設(shè)置類(lèi)似通孔的散熱結(jié)構(gòu)，來(lái)加快第二腔室12的散熱，從而能夠間接地降低用戶(hù)卡的溫度。
[0036]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品殼體，其特征在于，包括用于放置用戶(hù)卡的第一腔室及用于放置發(fā)熱器件的第二腔室，所述第一腔室與第二腔室之間設(shè)有隔熱隔板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述電子產(chǎn)品殼體對(duì)應(yīng)所述第一腔室區(qū)域的相對(duì)面上分別設(shè)有至少一個(gè)第一通孔及至少一個(gè)第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述隔熱隔板的材質(zhì)為鋁箔材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述隔熱隔板為薄板狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品殼體，其特征在于，所述用戶(hù)卡為SIM卡。
6.—種電子產(chǎn)品,其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品殼體及設(shè)在所述電子產(chǎn)品殼體內(nèi)部的電路板；所述電子產(chǎn)品殼體的隔熱隔板將所述電路板分隔在所述電子產(chǎn)品殼體的第一腔室及第二腔室中； 所述第一腔室內(nèi)的用戶(hù)卡與所述第一腔室內(nèi)的電路板電連接；所述第二腔室內(nèi)的發(fā)熱器件設(shè)置在所述第二腔室內(nèi)的所述電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第一腔室內(nèi)的位于所述用戶(hù)卡及所述隔熱隔板之間的電路板的表面設(shè)有凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述第一腔室內(nèi)的位于所述用戶(hù)卡及所述隔熱隔板之間的電路板上設(shè)有第三通孔。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK104244669SQ201310234736
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月14日
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