具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法
【專利摘要】一種具有內(nèi)埋元件的電路板，包括線路板、第一和第二膠片、電子元件及第三和第四線路層。線路板兩側(cè)分別具有第一和第二線路層，該線路板開設有第三開口。第一膠片與第一線路層相鄰，且開設有與第三開口相連通的第二開口。電子元件收容于第二和第三開口所限定的空間內(nèi)，電子元件具有兩個電極，且兩個電極均從第二開口遠離第二膠片的一側(cè)露出。第二膠片與第二線路層相鄰，第二膠片覆蓋電子元件遠離第一膠片的一側(cè)。第三線路層形成于第一膠片遠離線路板的一側(cè)，且第三線路層與兩個電極直接接觸。第四線路層形成于該第二膠片上。本發(fā)明還涉及一種上述電路板的制作方法。
【專利說明】具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種具有內(nèi)埋元件的電路板及其制作方 法。

【背景技術】
[0002] 印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用 請參見文獻 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
[0003] 現(xiàn)有技術的多層電路板為了要達到輕薄短小的目的，并增加產(chǎn)品的電性品質(zhì)水 平，各制造商開始致力于將原來焊接于多層電路板表面的電子元件改為內(nèi)埋于多層電路板 內(nèi)部，以此來增加電路板表面的布線面積從而縮小電路板尺寸并減少其重量和厚度，該電 子元件可以為主動或被動元件。
[0004] 現(xiàn)有的內(nèi)埋于多層電路板內(nèi)部的電子元件的電極與線路層之間設置有非導電膠 體或介電層，且電子元件通過形成于非導電膠體或介電層內(nèi)的導電盲孔電連接于該電路 層。然而，該非導電膠體和介電層會使整個多層電路板的厚度增加；而且，該導電盲孔采用 激光蝕孔工藝和電鍍工藝形成，當電子元件的電極較小或激光蝕孔的對位能力不佳時，有 可能造成產(chǎn)品開路，造成產(chǎn)品良率的降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 因此，有必要提供一種導電線路層厚度較小且品質(zhì)較高的具有內(nèi)埋元件的電路板 及其制作方法。
[0006] -種制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，包括步驟：提供依次層疊設置的承載片、 雙面離型膜及第一銅箔層，該第一銅箔層上開設有第一開口以使離型膜從該第一開口露 出；將電子元件粘接于從該第一開口露出的離型膜上，該電子元件具有兩個電極，且該兩個 電極均粘接于露出于該第一開口的離型膜上；在該第一銅箔層側(cè)依次層疊并壓合第一膠 片、線路板、第二膠片及第二銅箔層，其中該第一膠片開設有第二開口，該線路板開設有第 三開口，該第二開口和第三開口均與該第一開口相連通并中心對準，從而使該電子元件收 容于該第一開口、第二開口及第三開口形成的空間內(nèi)，該第二膠片覆蓋該線路板及該電子 元件遠離該離型膜的一側(cè)；去除該離型膜和承載片，形成多層基板；及在該第一銅箔層側(cè) 分別形成第三導電線路層，該第三層電線路層與該兩個電極直接電接觸，及在第四層電線 路層第二銅箔層側(cè)，從而形成多層電路板，其中該第三層電線路層電接觸該兩個電極的部 分采用電鍍工藝形成。
[0007] -種具有內(nèi)埋元件的電路板，包括線路板、第一膠片、電子元件、第二膠片、第三線 路層及第四線路層。該線路板的相對兩側(cè)分別具有第一線路層和第二線路層，該線路板開 設有該第三開口。該第一膠片與該第一線路層相鄰設置，該第一膠片開設有與該第三開口 相連通且中心對準的第二開口。該電子元件收容于該第二開口和第三開口所限定的空間 內(nèi)，該電子元件具有兩個電極，且該兩個電極均從該第二開口遠離該第二膠片的一側(cè)露出。 該第二膠片與該第二線路層相鄰設置，該第二膠片覆蓋該電子元件遠離該第一膠片的一 偵k該第三線路層形成于該第一膠片遠離該線路板的一側(cè)，且該第三線路層與該兩個電極 直接接觸并電連接。該第四線路層形成于該第二膠片遠離該線路板的一側(cè)。
[0008] 相對于現(xiàn)有技術，本實施例的電子元件與該第三導電線路層通過直接接觸的方式 實現(xiàn)電連接，減少了非導電膠體或介電層的厚度，使多層電路板的整體厚度變得更薄。而 且，本實施例采用在電子元件的電極上直接電鍍形成該第三導電線路層的連接于電極的部 分，避免由于電極較小或激光蝕孔的對位能力不佳造成的產(chǎn)品開路，提升產(chǎn)品良率。本實施 例的具有內(nèi)埋元件的電路板也可應用于HDI高密度積層板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1是本發(fā)明實施例提供的依次層疊承載片、離型膜及第一銅箔層的剖視圖。
[0010] 圖2是將圖1中的第一銅箔層開設第一開口并將電子元件設置于該開口的剖視 圖。
[0011] 圖3是本發(fā)明實施例提供的具有通孔的第一介電層、具有通孔的線路板、第二介 電層及第二銅箔層的剖視圖。
[0012] 圖4是將圖3中的第一介電層、線路板、第二介電層及第二銅箔層依次堆疊并壓合 于圖2中的第一銅箔層后形成的多層基板的剖視圖。
[0013] 圖5是將圖4的多層基板翻轉(zhuǎn)并去除該離型膜和承載片后的示意圖。
[0014] 圖6是將第一銅箔層和第二銅箔層制作分別形成線路層并覆蓋保護層后形成的 多層電路板的剖視圖。
[0015] 主要元件符號說明 多層電路板200 承載片10 離型膜12 第一銅箔層14 第一開口 141 電子元件16 電極161 第一膠片18 線路板20 第二膠片22 第二銅箔層24 絕緣層204 第一線路層206 第二線路層208 導通孔210 第二開口 182 第三開口 202 收容槽26 多層基板100 第一導電盲孔184 第二導電盲孔224 第三線路層142 第四線路層242 第一保護層28 第二保護層30 第一電性接觸墊282 第二電性接觸墊302 如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

【具體實施方式】
[0016] 請參閱圖1至圖6,本發(fā)明實施例提供一種具有內(nèi)埋元件的多層電路板200的制作 方法，包括如下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供依次層疊設置的承載片10、離型膜12及第一銅箔層14。
[0017] 該承載片10用于支撐和保護該離型膜12和第一銅箔層14,該承載片10的材料 可以為PI、玻璃纖維層壓布或金屬如銅等。該離型膜12為雙面離型膜，其可以為PET離型 膜，該離型膜12用于與該承載片10和第一銅箔層14粘接，且利于后續(xù)制程中該承載片10 和離型膜12與該第一銅箔層14的分離。
[0018] 第二步，請參閱圖2,在該第一銅箔層14上開設第一開口 141，并將一電子元件16 穿過該第一開口 141并粘接于露出于該第一開口 141的離型膜12上。
[0019] 該第一開口 141可以通過激光蝕孔或蝕刻工藝形成，其大小與沿平行于該第一銅 箔層14平面截取該電子元件16的所得截面的形狀相同，且大小相同或略大于該截面，從而 可以使該電子元件16完全穿過，本實施例中，該第一開口 141略大于該截面。該電子元件 16可以為主動或被動元件，本實施例中，該電子元件16為電容，該電子元件16具有設置于 相對兩端的兩個電極161，且兩個電極161均與從該第一開口 141露出的離型膜12相粘接。
[0020] 第三步，請參閱圖3和圖4,在第一銅箔層14上依次壓合第一膠片18、線路板20、 第二膠片22及第二銅箔層24。
[0021] 該第一膠片18和第二膠片22可以采用半固化膠片。本實施例中，該線路板20為 雙面線路板，其包括絕緣層204及形成于絕緣層204相對兩側(cè)的第一線路層206和第二線 路層208,該第一線路層206和第二線路層208通過導通孔210實現(xiàn)電連接，該第一線路層 206與該第一膠片18相鄰，該第二線路層208與該第二膠片22相鄰。該第一膠片18開設 有第二開口 182,該線路板20開設有第三開口 202,該第二開口 182和第三開口 202與該第 一開口 141形狀和大小相同，且該第二開口 182和第三開口 202均與該第一開口 141中心 對準，從而使該第一開口 141、第二開口 182及第三開口 202相配合形成一收容槽26,該電 子元件16收容于該收容槽26內(nèi)。
[0022] 本實施例中，可以采用將承載片10、粘接有電子元件16的離型膜12、第一銅箔層 14、第一膠片18、線路板20、第二膠片22及第二銅箔層24依次層疊并一次壓合形成。壓合 后，該第一膠片18的相對兩側(cè)分別粘接該第一銅箔層14和第一線路層206并在壓合力的 作用下充滿該第一線路層206的導電線路間的空隙，該第二膠片22的相對兩側(cè)分別粘接該 第二線路層208和第二銅箔層24并在壓合力的作用下充滿該第二線路層208的導電線路 間的空隙，該第一膠片18和第二膠片22的材料進一步在壓合力的作用下充滿該收容槽26 內(nèi)的空隙。
[0023] 可以理解的是，該線路板20也可以為線路層多于兩層的多層線路板。本實施例 中，經(jīng)壓合后，該第一銅箔層14、第一膠片18及線路板20的厚度之和與該電子元件16在垂 直于該第一銅箔層14的方向上的高度基本相同。
[0024] 第四步，請參閱圖5,去除該離型膜12及承載片10,形成多層基板100。可以通過 剝膜工藝將離型膜12和承載片10剝除，使該第一銅箔層14和電子元件16的兩個電極161 暴露出。
[0025] 第五步，請參閱圖6,在該第一膠片18內(nèi)形成第一導電盲孔184,在第二膠片22內(nèi) 形成第二導電盲孔224 ;在多層基板100的第一銅箔層14側(cè)和第二銅箔層24側(cè)分別制作 形成第三線路層142和第四線路層242 ;并在該第三線路層142和第四線路層242側(cè)形成 第一保護層28和第二保護層30,從而形成多層電路板200。
[0026] 本實施例中，該第一導電盲孔184和第三線路層142可以通過電鍍工藝和蝕刻工 藝形成，具體方法如下： 首先，采用激光蝕孔的方法從該第一銅箔層14 一側(cè)蝕出貫穿該第一銅箔層14和第一 膠片18的盲孔。
[0027] 其次，在盲孔內(nèi)壁、該第一銅箔層14表面、該電子元件16的表面及填充于該收容 槽26內(nèi)的膠片材料的表面形成銅晶種層。
[0028] 然后，通過電鍍的方法填充盲孔以形成第一導電盲孔184,并在銅晶種層表面形成 電鍍銅層。此時，電子元件16的表面也形成了銅晶種層和電鍍銅層。
[0029] 進一步地，在該電鍍銅層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的 部分被該光致抗蝕劑層所遮蔽，然后通過銅蝕刻液將露出于該光致抗蝕劑層的銅層蝕刻去 除，從而形成該第三線路層142。最后，移除該光致抗蝕劑層。
[0030] 需要說明的是，在本實施方式電鍍工藝和蝕刻工藝中，覆蓋該電鍍銅層的光致抗 蝕劑層遮蔽該電子元件16的兩個電極161部分或全部，并遮蔽與該兩個電極161緊鄰的該 收容槽26內(nèi)的膠片材料的表面和部分該第一膠片18的表面，從而使第一銅箔層14經(jīng)蝕刻 形成的第三線路層142電連接于該電子元件16的兩個電極161。
[0031] 該第一導電盲孔184和第三線路層142也可以采用圖案化工藝制作，具體方法如 下： (1)通過銅蝕刻液蝕刻部分厚度的第一銅箔層14,使第一銅箔層14的厚度變薄，形成 薄銅層。本步驟中可以通過控制蝕刻時間來控制蝕刻第一銅箔層14的厚度。
[0032] (2)采用激光蝕孔的方法從該薄銅層一側(cè)蝕出貫穿該薄銅層和第一膠片18的盲 孔。
[0033] (3)在盲孔內(nèi)壁、該薄銅層表面、該電子元件16的表面及填充于該收容槽26內(nèi)的 膠片材料的表面形成銅晶種層。
[0034] (4)在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從 該光致抗蝕劑層露出，然后通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電 鍍銅層。該電鍍銅層的厚度大于該薄銅層的厚度。
[0035] (5)移除該光致抗蝕劑層，將步驟（4)中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和 薄銅層蝕刻去除，得到該第一導電盲孔184和第三線路層142。本實施方式中采用對該電鍍 銅層一側(cè)整面蝕刻的方式來蝕刻去除步驟（4)中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和 薄銅層，由于該電鍍銅層的厚度大于該薄銅層的厚度，因此可以通過控制蝕刻時間來保證 該第三線路層142不被蝕刻去除。
[0036] 需要說明的是，在本實施方式圖案化工藝中，該電子元件16的兩個電極161部分 或全部以及與該兩個電極161緊鄰的該收容槽26內(nèi)的膠片材料的表面和部分該第一膠片 18的表面從該光致抗蝕劑層露出，從而使第一銅箔層14經(jīng)蝕刻形成的第三線路層142電連 接于該電子兀件16的兩個電極161。
[0037] 當然，該第一導電盲孔184和第三線路層142還可以采用半加成法制作，具體方法 如下： (一）將該第一銅箔層14全部蝕刻去除。
[0038] (二）采用激光蝕孔的方法蝕出貫穿該第一膠片18的盲孔。
[0039] (三)在盲孔內(nèi)壁、該第一膠片18的表面、該電子元件16的表面及填充于該收容槽 26內(nèi)的膠片材料的表面形成銅晶種層。
[0040] (四）在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從 該光致抗蝕劑層露出，然后通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電 鍍銅層。
[0041] (五）移除該光致抗蝕劑層，將步驟（四）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層 蝕刻去除，得到該第一導電盲孔184和第三線路層142。本實施方式中采用對該電鍍銅層一 側(cè)整面蝕刻的方式來蝕刻去除步驟（四）中被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層。
[0042] 當然，該第一導電盲孔184和第三線路層142還可以采用其它的制作方法，如將第 一銅箔層14全部蝕刻去除然后采用全加成法制作，并不限于本實施例的上述三種實施方 式。
[0043] 該第二導電盲孔224和第四線路層242可以采用與所述第一導電盲孔184和第三 線路層142相同的制作方法同時制作。
[0044] 該第一保護層28和第二保護層30可以通過印刷防焊油墨的方法形成，且該第一 保護層28覆蓋該第三線路層142及從該第三線路層142露出的第一膠片18的表面，該第 二保護層30覆蓋該第四線路層242及從該第四線路層242露出的第二膠片22的表面。于 該第一和第二保護層28和30形成有多個開口區(qū)，以定義該第一保護層28的開口區(qū)中裸露 的第三線路層142的銅面為第一電性接觸墊282,及該第二保護層30開口區(qū)中裸露的第四 線路層242的銅面為第二電性接觸墊302。
[0045] 可以理解的是，還可以在第三線路層142和第四線路層242制作完成后及形成第 一和第二保護層28和30之前繼續(xù)進行增層作業(yè)，以形成具有更多線路層的多層電路板。
[0046] 如圖6所示，本實施例的多層電路板200包括線路板20、第一膠片18、第二膠片 22、第三線路層142、第四線路層242、第一保護層28、第二保護層30及電子元件16。該線 路板20為雙面線路板，其包括絕緣層204及形成于絕緣層204相對兩側(cè)的第一線路層206 和第二線路層208,該第一膠片18與該第一線路層206相鄰設置，第二膠片22與該第二線 路層208相鄰設置。該第一膠片18開設有第二開口 182,該線路板20開設有與該第二開 口 182中心對準且相連通的第三開口 202,該電子元件16收容于該第二開口 182和第三開 口 202所限定的空間內(nèi)，該電子元件16具有兩個電極161，且該兩個電極161均從該第二 開口 182遠離該第二膠片22的一側(cè)露出。該第三線路層142形成于該第一膠片18遠離該 線路板20的一側(cè)，且該第三線路層142與該兩個電極161直接接觸并電連接；該第四線路 層242形成于該第二膠片22遠離該線路板20的一側(cè)。該第一保護層28覆蓋該第三線路 層142及露出于該第三線路層142的第一膠片18的表面，于該第一保護層28形成有多個 開口區(qū)，以定義該第一保護層28的開口區(qū)中裸露的第三線路層142的銅面為第一電性接觸 墊282 ;該第二保護層30覆蓋該第四線路層242及露出于該第四線路層242的第二膠片22 的表面，于該第二保護層30形成有多個開口區(qū)，以定義該第二保護層30的開口區(qū)中裸露的 第四線路層242的銅面為第二電性接觸墊302。該第一線路層206通過導通孔210與該第 二線路層208電連接，該第一線路層206與該第三線路層142以及第二線路層208與該第 四線路層242之間分別通過第一導電盲孔184和第二導電盲孔224實現(xiàn)電導通。
[0047] 相對于現(xiàn)有技術，本實施例的電子元件16與該第三線路層142通過直接接觸的方 式實現(xiàn)電連接，減少了非導電膠體或介電層的厚度，使多層電路板200的整體厚度變得更 薄。而且，本實施例采用在電子元件16的電極161上直接電鍍形成該第三線路層142的連 接于電極161的部分，避免由于電極較小或激光蝕孔的對位能力不佳造成的產(chǎn)品開路，提 升產(chǎn)品良率。可以理解的是，本實施例的具有內(nèi)埋元件的電路板也可應用于HDI高密度積 層板。
[0048] 可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范 圍。
【權利要求】
1. 一種制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，包括步驟： 提供依次層疊設置的承載片、雙面離型膜及第一銅箔層，該第一銅箔層上開設有第一 開口以使離型膜從該第一開口露出； 將電子元件粘接于從該第一開口露出的離型膜上，該電子元件具有兩個電極，且該兩 個電極均粘接于露出于該第一開口的離型膜上； 在該第一銅箔層側(cè)依次層疊并壓合第一膠片、線路板、第二膠片及第二銅箔層，其中該 第一膠片開設有第二開口，該線路板開設有第三開口，該第二開口和第三開口均與該第一 開口相連通并中心對準，從而使該電子元件收容于該第一開口、第二開口及第三開口形成 的空間內(nèi)，該第二膠片覆蓋該線路板及該電子元件遠離該離型膜的一側(cè)； 去除該離型膜和承載片，形成多層基板；及 在該第一銅箔層側(cè)分別形成第三導電線路層，該第三層電線路層與該兩個電極直接電 接觸，及在第四層電線路層第二銅箔層側(cè)，從而形成多層電路板，其中該第三層電線路層電 接觸該兩個電極的部分采用電鍍工藝形成。
2. 如權利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，進一步包括 在該第一膠片內(nèi)形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲 孔和第三線路層的制作方法包括： 從該第一銅箔層一側(cè)形成貫穿該第一銅箔層和第一膠片的盲孔； 在該盲孔內(nèi)壁、該第一銅箔層表面及該電子元件的表面形成銅晶種層； 通過電鍍的方法在銅晶種層表面形成電鍍銅層，該電鍍銅層形成于該盲孔內(nèi)的部分形 成第一導電盲孔； 在該電鍍銅層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分被該光致抗 蝕劑層所遮蔽，然后通過蝕刻工藝將露出于該光致抗蝕劑層的銅層蝕刻去除，從而形成該 第三線路層； 移除該光致抗蝕劑層。
3. 如權利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，進一步包括 在該第一膠片內(nèi)形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲 孔和第三線路層的制作方法包括： 通過蝕刻的方法使該第一銅箔層的厚度變薄，形成薄銅層； 從該薄銅層一側(cè)形成貫穿該薄銅層和第一膠片的盲孔； 在盲孔內(nèi)壁、該薄銅層表面及該電子元件的表面形成銅晶種層； 在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗 蝕劑層露出，然后通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層， 該電鍍銅層的厚度大于該薄銅層的厚度； 移除該光致抗蝕劑層，并將被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層和薄銅層蝕刻去 除，得到該第一導電盲孔和第三線路層。
4. 如權利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，進一步包括 在該第一膠片內(nèi)形成將該第一線路層和第三線路層電導通的第一導電盲孔，該第一導電盲 孔和第三線路層的制作方法包括： 蝕刻去除該第一銅箔層； 形成貫穿該第一膠片的盲孔； 在該盲孔內(nèi)壁、該第一膠片的表面及該電子元件的表面形成銅晶種層； 在該銅晶種層表面覆蓋具有預定圖案的光致抗蝕劑層，預形成線路的部分從該光致抗 蝕劑層露出，然后通過電鍍的方法在露出的銅晶種層表面通過電鍍的方法形成電鍍銅層； 移除該光致抗蝕劑層，將被該光致抗蝕劑層遮蔽部分的銅晶種層蝕刻去除，得到該第 一導電盲孔和第三線路層。
5. 如權利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，該第一開口、 第二開口及第三開口的大小與沿平行于該第一銅箔層的平面截取該電子元件的所得截面 的形狀相同，且大小相同或略大于該截面。
6. 如權利要求1所述的制作具有內(nèi)埋元件的電路板的方法，其特征在于，在該第一銅 箔層側(cè)依次層疊并壓合第一膠片、線路板、第二膠片及第二銅箔層后，該第一銅箔層、第一 膠片及線路板的厚度之和與該電子元件在垂直于該第一銅箔層的方向上的高度相同。
7. -種具有內(nèi)埋兀件的電路板，包括： 線路板，該線路板的相對兩側(cè)分別具有第一線路層和第二線路層，該線路板開設有第 三開口； 第一膠片，與該第一線路層相鄰設置，該第一膠片開設有與該第三開口相連通且中心 對準的第二開口； 電子元件，收容于該第二開口和第三開口所限定的空間內(nèi)，該電子元件具有兩個電極， 且該兩個電極均從該第二開口遠離該第二膠片的一側(cè)露出； 第二膠片，與該第二線路層相鄰設置，該第二膠片覆蓋該電子元件遠離該第一膠片的 一側(cè)； 第三線路層，形成于該第一膠片遠離該線路板的一側(cè)，且該第三線路層與該兩個電極 直接接觸并電連接；及 第四線路層，形成于該第二膠片遠離該線路板的一側(cè)。
8. 如權利要求7所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，該第一銅箔層、第一膠片 及線路板的厚度之和與該電子元件在垂直于該第一銅箔層的方向上的高度相同。
9. 如權利要求7所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，該第三線路層與該兩個 電極直接接觸并電連接的部分包括晶種層及形成于晶種層上的電鍍銅層。
10. 如權利要求7所述的具有內(nèi)埋元件的電路板，其特征在于，該線路板為雙面線路板 或多層線路板。
【文檔編號】H05K1/18GK104219883SQ201310204368
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月29日 優(yōu)先權日:2013年5月29日
【發(fā)明者】李泰求 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司