印刷電路板組件和焊接驗(yàn)證方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了印刷電路板組件和焊接驗(yàn)證方法。用于具有穿過PCB延伸的引腳孔、PCB的表面上的導(dǎo)電跡線和穿過引腳孔而插入的導(dǎo)電引腳的印刷電路板（PCB）的焊接驗(yàn)證方法包括下列步驟。在引腳孔和跡線之間的PCB表面上提供不導(dǎo)電部分，以便不導(dǎo)電部分將引腳與跡線電絕緣。在用來將長引腳和導(dǎo)電跡線焊接在一起的焊接過程之后，在長引腳和導(dǎo)電跡線之間沒有電連續(xù)性時(shí)檢測到引腳和跡線之間的焊接連接不存在，這是因?yàn)椋捎谝_和跡線原本被不導(dǎo)電環(huán)彼此物理地分開的緣故，要提供電連續(xù)性，引腳和跡線之間的焊接連接就必須存在。
【專利說明】印刷電路板組件和焊接驗(yàn)證方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年5月30日提交的第61/652，907號(hào)美國臨時(shí)申請的利益并且要求2013年2月13日提交的第13/766，237號(hào)申請的優(yōu)先權(quán)，這兩個(gè)申請的公開通過引用被全部并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及印刷電路板的焊接過程。
[0004]背景
[0005]印刷電路板組件包括印刷電路板(PCB)和安裝在其上的電子部件。PCB機(jī)械地支撐電子部件并且將部件與導(dǎo)電跡線電連接。
[0006]概述
[0007]本發(fā)明的目的包括印刷電路板(PCB)，其具有穿過PCB延伸的引腳孔、PCB的表面上的導(dǎo)電跡線和定位在引腳孔和導(dǎo)電跡線之間的PCB的表面上的不導(dǎo)電環(huán)，以便不導(dǎo)電環(huán)將穿過引腳孔而插入的長引腳與PCB的表面上的導(dǎo)電跡線物理地分開。
[0008]本發(fā)明的另一個(gè)目的包括用在PCB上的方法，其中該方法包括:在用來將長引腳和導(dǎo)電跡線焊接在一起的焊接過程之后，在長引腳和導(dǎo)電跡線之間沒有電連續(xù)性時(shí)，檢測到長引腳和導(dǎo)電跡線之間的焊接連接不存在，這是因?yàn)?，由于長引腳和導(dǎo)電跡線原本被不導(dǎo)電環(huán)彼此物理地分開(即，電絕緣)的緣故，長引腳和導(dǎo)電跡線之間的焊接連接必須存在以提供電連續(xù)性。
[0009]在執(zhí)行上述和其它的目的中的至少一個(gè)的時(shí)候，本發(fā)明提供具有印刷電路板(PCB)的組件。PCB具有穿過PCB延伸的引腳孔、PCB的表面上的導(dǎo)電跡線和PCB的表面上的不導(dǎo)電部分。組件還包括導(dǎo)電引腳。引腳穿過引腳孔而插入。不導(dǎo)電部分定位在引腳孔和跡線之間，以便不導(dǎo)電部分將引腳與PCB的表面上的跡線物理地分開(即，電絕緣)。
[0010]弓丨腳和跡線可用焊接連接而電連接在一起。弓I腳和跡線否則由于被不導(dǎo)電部分物理地彼此分開而在彼此之間沒有電連續(xù)性。
[0011]另外，在執(zhí)行上述和其它的目的中的至少一個(gè)的時(shí)候，本發(fā)明提供用于PCB的方法，PCB具有穿過PCB延伸的引腳孔、PCB的表面上的導(dǎo)電跡線和穿過引腳孔而插入的導(dǎo)電引腳。該方法包括提供在引腳孔和跡線之間的PCB的表面上的不導(dǎo)電部分，以便不導(dǎo)電部分將引腳與PCB的表面上的跡線電絕緣。該方法還包括，在用來提供引腳和跡線之間的焊接連接的焊接過程之后，在引腳和跡線之間沒有電連續(xù)性時(shí)，檢測到引腳和跡線之間的焊接連接不存在，這是因?yàn)?，由于引腳和跡線原本被不導(dǎo)電環(huán)彼此物理地分開(即，電絕緣)的緣故，引腳和跡線之間的焊接連接必須存在以提供電連續(xù)性。
[0012]該方法還包括在焊接過程之后，檢測到當(dāng)在引腳和導(dǎo)電跡線之間的電連續(xù)性存在時(shí)弓I腳和跡線之間的焊接連接存在。
[0013]依照本發(fā)明的實(shí)施方案，為了驗(yàn)證邊緣焊接過程，不導(dǎo)電環(huán)被分別加在將PCB組件的上印刷電路板和下印刷電路板連接在一起的一個(gè)或多個(gè)長引腳中的每一個(gè)的周圍。特別是，不導(dǎo)電環(huán)被分別加在穿過印刷電路板延伸的用于對應(yīng)的長引腳的一個(gè)或多個(gè)引腳孔中的每一個(gè)的周圍。也就是說，在需要焊接的PCB組件的每個(gè)邊緣上，其中的一個(gè)或多個(gè)長引腳分別具有與其相關(guān)的不導(dǎo)電環(huán)。不導(dǎo)電環(huán)定位在印刷電路板中的一個(gè)的表面上并且還定位在印刷電路板中的所述一個(gè)的表面上的對應(yīng)的長引腳和導(dǎo)電跡線之間。當(dāng)焊接過程未在長引腳和對應(yīng)的導(dǎo)電跡線之間適當(dāng)?shù)赝瓿蓵r(shí)，不導(dǎo)電環(huán)在生產(chǎn)線末端電氣測試過程中造成開路。在長引腳周圍的不導(dǎo)電環(huán)是新的，這是因?yàn)?，通常在長引腳穿過印刷電路板而插入時(shí)，長引腳產(chǎn)生與對應(yīng)的導(dǎo)電跡線的交叉接觸(與通過不導(dǎo)電環(huán)與跡線分開相反)。
[0014]當(dāng)結(jié)合附圖理解時(shí)，本發(fā)明的上述特征和其它特征和優(yōu)點(diǎn)從其下面的詳述中是容易明顯的。應(yīng)理解，以上陳述的和將在下面解釋的特征不僅可用在特定的規(guī)定組合中，而且可用在其它的組合中或被單獨(dú)使用，而不偏離本發(fā)明的范圍。
[0015]附圖簡述
[0016]圖1示出了依據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的具有上板和下板的組裝好的印刷電路板(PCB)組件的透視圖，絕緣板插在上板和下板之間。
[0017]圖2示出了圖1所示的PCB組件的剖視圖。
[0018]圖3示出了圖1所示的PCB組件的上板的上表面和下板的下表面的示意圖，所述板在彼此分開以形成PCB組件之前是整體的板的部分。
[0019]圖4示出了典型的PCB組件中的上板的一部分的俯視圖，其中上板部分具有長引腳和毗鄰于長引腳的末端的導(dǎo)電跡線部分。
[0020]圖5示出了圖1所示的PCB組件的上板的一部分的俯視圖，其中上板部分具有長引腳和毗鄰于長引腳的末端的導(dǎo)電跡線部分；以及
[0021]圖6示出了如圖5所示的PCB組件的上板部分的成角度的俯視圖。
[0022]詳細(xì)描述
[0023]本發(fā)明的詳細(xì)的實(shí)施方案在此被公開；然而，應(yīng)理解，所公開的實(shí)施方案僅僅是可以以各種和可選的形式被體現(xiàn)的本發(fā)明的示例。附圖不一定按比例；一些特征可被放大或最小化以顯示特定部件的細(xì)節(jié)。因此，在此公開的特定的結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)不應(yīng)被解釋為限制性的，而是僅僅作為教導(dǎo)本領(lǐng)域的技術(shù)人員多方面地使用本發(fā)明的代表性的基礎(chǔ)。
[0024]現(xiàn)在參考圖1和2，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的最終的縫合組裝好的印刷電路板(PCB)組件10的透視圖和剖面圖被分別示出。PCB組件10包括兩個(gè)PCB12和14。上PCB12 (或上板12)和下PCB14 (或下板14)物理地彼此隔開并且當(dāng)PCB組件10被組裝時(shí)堆疊在彼此頂上。PCB組件10還包括在上板12和下板14之間的電絕緣板16或類似物。板12、14(絕緣板16插入其間)在組裝好的PCB組件10中形成一種夾層結(jié)構(gòu)。
[0025]上板12機(jī)械地支撐安裝在其上的電子部件并且用導(dǎo)電跡線和類似物電連接這些部件。特別是，上板12的上表面18包括用于電連接安裝在上板12的上表面18上的電子部件(通常由參考數(shù)字20表示)的導(dǎo)電跡線19的給定圖案(在圖3中被標(biāo)記)。這樣的電子部件包括電子芯片、用于機(jī)械地和電氣地與外部部件連接的公和母電連接器等。
[0026]類似地，下板14機(jī)械地支撐安裝在其上的電子部件并且用導(dǎo)電跡線和類似物電連接這些部件。特別是，下板14的下表面22包括用于電連接安裝在下板14的下表面22上的電子部件(通常由參考數(shù)字24表示)的導(dǎo)電跡線23的給定圖案(在圖3中被標(biāo)記)。
[0027]導(dǎo)電跡線19、23是被“印刷”在板12、14的對應(yīng)表面18、22上的導(dǎo)電跡線。包括未被導(dǎo)電跡線19、23覆蓋的表面18、22的區(qū)域的板12、14是不導(dǎo)電的。因此，除了上表面18的被導(dǎo)電跡線19覆蓋的部分以外，上板12的上表面18是不導(dǎo)電的。同樣地，除了下表面22的被導(dǎo)電跡線23覆蓋的部分以外，下板14的下表面22是不導(dǎo)電的。
[0028]圖3示出了上板12的上表面18和下板14的下表面22的示意圖。板12、14在圖3中被示為整體的板的一部分。穿孔28或類似物在板12、14之間延伸。板12、14沿著穿孔28被彼此分離。分開的板12、14接著堆疊在彼此頂上，間隔開，上板12的上表面18面對一個(gè)方向并且下板14的下表面22面對相反的方向以組裝PCB組件10。在這個(gè)過程中，絕緣板16定位在板12、14之間，以便絕緣板16面對上板12的下表面和下板14的上表面以便組裝PCB組件10。
[0029]如圖2所示，絕緣板16被機(jī)械地連接在上板12的下表面和下板14的上表面之間。絕緣板16具有比板12、14小的表面積。絕緣板16定位在板12、14之間，以便在板12、14的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面上，板12、14的邊緣橫向地延伸出絕緣板16之外。因此，板12、14的邊緣被空的空間彼此分開而不是被絕緣板16彼此分開。
[0030]PCB組件10還包括多個(gè)導(dǎo)電的長引腳26。長引腳26實(shí)現(xiàn)在板12、14和其電子部件之間的電連接。因此，長引腳26使電流能夠在板12、14和電子部件之間被傳遞。長引腳26物理地在板12、14之間延伸并且機(jī)械地在一端連接到上板12并且在相反的一端連接到下板14。特別是，長引腳26的上端延伸到上板12的上表面18之上，并且長引腳26的下端延伸到下板14的下表面22之下。
[0031]板12、14都包括通孔(例如，引腳孔)以容納長引腳26。以參考數(shù)字30標(biāo)記的引腳孔穿過每個(gè)板12、14被鉆出或挖出以便引腳孔穿過板的整個(gè)橫截面延伸。引腳孔被放置在延伸出絕緣板16之外的板12、14的邊緣的旁邊。當(dāng)板12、14以夾層的形式被堆疊的時(shí)候，引腳孔彼此對齊。長引腳26插入并且穿過引腳孔30中的相應(yīng)引腳孔，以便長引腳26穿過板12、14并且在板12、14之間延伸。當(dāng)引腳孔在超過絕緣板16延伸的板12、14的邊緣的旁邊時(shí)，長引腳26 (即，“邊緣”引腳26)在絕緣板16周圍的板12、14之間延伸而不與絕緣板16交叉(見圖2)。
[0032]長引腳26中的至少一些應(yīng)被電連接到上板12的上表面18上的某些導(dǎo)電跡線19和下板14的下表面22上的某些導(dǎo)電跡線23，以便電連接這些跡線。這實(shí)現(xiàn)在上板12的上表面18上電連接到某些導(dǎo)電跡線19的電子部件和下板14的下表面22上電連接到某些導(dǎo)電跡線23的電子部件之間的電連接。
[0033]例如，給定的長引腳26將上板12的上表面18上的給定的導(dǎo)電跡線19和下板14的下表面22上的給定的導(dǎo)電跡線23電連接。當(dāng)長引腳26被電連接到跡線19和23的時(shí)候，長引腳26將這些導(dǎo)電跡線19、23電連接。也就是說，當(dāng)上板跡線19被電連接到長引腳26的上端(其在上板12的上表面18之上延伸)并且下板跡線23被電連接到長引腳26的下端(其在下板14的下表面22之下延伸)的時(shí)候，長引腳26將這些導(dǎo)電跡線19、23電連接在一起。
[0034]在一般組裝過程中，將給定的導(dǎo)電跡線19、23電連接的給定的長引腳26的一對相應(yīng)的引腳孔30穿過板12、14而形成。一個(gè)引腳孔30穿過上板12、與上板12的上表面18上的給定跡線19的一部分相鄰而形成。相應(yīng)的另一引腳孔穿過下板14、與下板14的下表面22上的給定跡線23的一部分相鄰而形成。長引腳26穿過對齊的引腳孔而插入，以便長引腳26的上端在上板12的上表面18之上延伸并且長引腳26的下端在下板14的下表面22之下延伸。隨后，長引腳26的上端和上板12的上表面18上的跡線19的鄰近部分焊接在一起從而電連接長引腳26和跡線19。同樣地，長引腳26的下端和下板14的下表面22上的跡線23的鄰近部分焊接在一起從而電連接長引腳26和跡線23。因此，跡線19、23通過長引腳26被電連接在一起。
[0035]當(dāng)長引腳26的末端未被適當(dāng)?shù)睾附拥较鄳?yīng)的跡線部分并且長引腳和相應(yīng)的跡線部分否則未被電連接在一起時(shí)，問題出現(xiàn)。例如，當(dāng)長引腳26的上端未被適當(dāng)?shù)睾附拥缴习?2的上表面18上的跡線19的相應(yīng)部分時(shí)是有問題的。問題是，跡線19和在下板14的下表面22上并可能適當(dāng)?shù)仉娺B接到長引腳26的下端的跡線23不會(huì)通過長引腳26彼此電連接，因?yàn)樵谶@個(gè)例子中長引腳26和跡線19未被電連接。
[0036]然而，本公開中的關(guān)心的問題不是在長引腳26和跡線19之間沒有電連接(雖然這也是要被單獨(dú)處理的問題)。實(shí)際上，當(dāng)滿足下面的條件時(shí)，本公開中的關(guān)心的問題出現(xiàn):
(i)長引腳26的末端的相對小的區(qū)域物理地接觸或交叉跡線的相應(yīng)部分；以及(ii)長引腳26的末端和相應(yīng)的跡線部分未被適當(dāng)?shù)睾附印８唧w地，關(guān)心的問題出現(xiàn)在當(dāng)(i)在用來將長引腳26的末端和相應(yīng)的跡線部分焊接在一起的焊接過程之前長引腳26的末端的相對小的區(qū)域物理地接觸或交叉跡線的相應(yīng)部分以及(ii)長引腳26的末端和相應(yīng)的跡線部分之間的焊接連接在焊接過程后例如由于長引腳26和相應(yīng)的跡線部分未被適當(dāng)?shù)睾附釉谝黄鸲淮嬖凇?br> [0037]現(xiàn)在參考圖4，典型的PCB組件100內(nèi)的上板112的部分40的俯視圖被示出。典型的PCB組件100的上板部分40具有長引腳126和導(dǎo)電跡線部分119。如圖4所示，跡線部分119在上板112的上表面118上并且毗鄰于長引腳126的上端。如進(jìn)一步在圖4中所示的，長引腳126的上端的一個(gè)或多個(gè)角物理地接觸或交叉跡線部分119，如參考數(shù)字127所指示的。當(dāng)長引腳126穿過上板部分40的相應(yīng)的引腳孔30而插入的時(shí)候，長引腳126的角和跡線部分119之間的物理交叉出現(xiàn)。因此，在隨后的用于將長引腳126和跡線部分119焊接在一起的焊接過程之前，交叉區(qū)域出現(xiàn)。
[0038]在長引腳126的上端和相應(yīng)的跡線部分119之間的相對小的交叉導(dǎo)致長引腳126和跡線119之間的斷續(xù)的電連續(xù)性。作為結(jié)果，在跡線119和下板上的導(dǎo)電跡線之間通過長引腳126的電連接是斷續(xù)的，且從而不是可靠的，并且可能隨時(shí)間的過去而喪失。然而，由于連續(xù)性是斷續(xù)的，它可在典型的PCB組件100的組裝過程中被最初檢測為典型的PCB組件100全部是好的，即使當(dāng)長引腳126的上端和跡線部分119未被焊接在一起的時(shí)候。例如，由于焊接過程未被適當(dāng)?shù)赝瓿?，長引腳126的末端和跡線部分119可能在焊接過程被實(shí)施之后未被焊接在一起。隨后，一旦典型的PCB組件100被合并到最終產(chǎn)品比如車輛中，由于長引腳126的上端和跡線部分119未被焊接在一起，連續(xù)性可能被喪失并且電連接將失去。這很可能是非常不希望有的結(jié)果。
[0039]因此，希望在PCB組件10的組裝過程中提供長引腳26的上端和跡線19的相應(yīng)部分之間的焊接連接或者在PCB組件10的組裝過程中至少檢測長引腳26的上端和跡線19的相應(yīng)部分之間的焊接連接何時(shí)不存在。
[0040]現(xiàn)在參考圖5和6，PCB組件10的上板12的部分50的俯視圖和成角度的俯視圖被分別示出。上板部分50具有長引腳26和導(dǎo)電跡線部分19。跡線部分19在上板12的上表面18上并且毗鄰于長引腳26的上端。特別是，跡線部分19圓周地從長引腳26的上端偏移，以便長引腳26不在任何地方與跡線部分19物理地交叉。相應(yīng)地，與圖4所示的典型的PCB組件100的上板部分40不同，長引腳26的角中沒有一個(gè)與跡線部分19物理地交叉。實(shí)際上，PCB組件10的上板部分50、長引腳26的上端和跡線部分19被不導(dǎo)電環(huán)28分開。
[0041]不導(dǎo)電環(huán)28從在上表面18上的長引腳26的上端周圍的上板12的上表面18的區(qū)域形成，并將長引腳26的上端和跡線部分19物理地分開(B卩，電絕緣)。不導(dǎo)電環(huán)28是上板12的直接包圍長引腳26延伸所穿過的引腳孔30且未用導(dǎo)電跡線材料“印刷”的部分。如上所提到的，板12、14的表面除了導(dǎo)電跡線19、23之外都是不導(dǎo)電的。因而，由于導(dǎo)電跡線材料未設(shè)置在長引腳26延伸所穿過的引腳孔30和毗鄰于長引腳26的上端的跡線部分19之間的這個(gè)區(qū)域中，不導(dǎo)電環(huán)28是不導(dǎo)電的。
[0042]因此，當(dāng)由于不導(dǎo)電環(huán)28的存在而在長引腳26和跡線部分19之間沒有物理交叉時(shí)，在長引腳26和跡線部分19之間沒有電連續(xù)性(斷續(xù)的或另外的)，除非長引腳26和跡線部分19被焊接在一起。因此，由于在長引腳26和跡線部分19未被焊接在一起的情況下長引腳26和跡線部分19之間沒有電連續(xù)性，可檢測到在PCB組件的組裝過程中并不是一切順利。因而，在PCB組件的10組裝過程中可檢測到長引腳26和跡線部分19未被焊接在一起，并且糾正行動(dòng)例如將長引腳26和跡線部分19焊接在一起可被采取。
[0043]當(dāng)導(dǎo)電跡線和長引腳26的引腳孔30正在被形成時(shí)，不導(dǎo)電環(huán)28可被形成。用于板的表面上布置導(dǎo)電跡線19、23的過程被修改，以便不導(dǎo)電環(huán)28被保持在給定的引腳孔和相應(yīng)的跡線的鄰近部分之間。
[0044]不導(dǎo)電環(huán)28可在長引腳26的選定的引腳孔30周圍在板12、14的每個(gè)表面上分別產(chǎn)生。如果邊緣焊接在長引腳和相應(yīng)的跡線部分之間失去，那么電路不會(huì)顯示連續(xù)性并且不會(huì)通過生產(chǎn)線末端測試過程。在PCB組件10的組裝過程中，當(dāng)PCB組件10經(jīng)歷焊接過程時(shí)，每個(gè)不導(dǎo)電環(huán)28被焊料填充。因此，生產(chǎn)線末端測試者將證實(shí)PCB組件10被適當(dāng)?shù)睾附?。如果不?dǎo)電環(huán)28未被焊接，那么行尾測試者將檢測到開路并識(shí)別故障。
[0045]不導(dǎo)電環(huán)28的優(yōu)點(diǎn)可包括:這樣的環(huán)不阻止邊緣的引腳的焊接并且焊接填充是徹底的并且沒有間隙。一般來說，不導(dǎo)電環(huán)28的使用能夠檢測到非焊接連接并且不防止適當(dāng)?shù)暮附咏宇^。
[0046]雖然上面描述了示例性實(shí)施方案，意圖不是這些實(shí)施方案描述了本發(fā)明的所有可能形式。相反，在說明書中使用的詞是描述的而不是限制的詞，并且應(yīng)理解，可進(jìn)行各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。另外，各種實(shí)施方案的特征可被組合以形成本發(fā)明的另外的實(shí)施方案。
【權(quán)利要求】
1.一種組件，包括: 印刷電路板PCB，其具有穿過所述PCB延伸的引腳孔、在所述PCB的表面上的導(dǎo)電跡線以及在所述PCB的所述表面上的不導(dǎo)電部分；以及 導(dǎo)電引腳，其穿過所述引腳孔而插入； 其中所述不導(dǎo)電部分定位在所述引腳孔和所述跡線之間，以便所述不導(dǎo)電部分將所述引腳與所述PCB的所述表面上的所述跡線物理地分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中 所述不導(dǎo)電部分是在所述PCB的對應(yīng)的表面上沒有任何導(dǎo)電材料的所述PCB的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中 所述不導(dǎo)電部分 是定位在所述引腳孔周圍的不導(dǎo)電環(huán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組件，其中 所述跡線包括定位在所述不導(dǎo)電環(huán)周圍的導(dǎo)電跡線環(huán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中 所述引腳和所述跡線使用焊接連接被電連接在一起，其中由于所述引腳和所述跡線被所述不導(dǎo)電部分物理地彼此分開，所述引腳和所述跡線原本在彼此之間沒有電連續(xù)性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中 所述引腳孔鄰近所述PCB的邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中 所述引腳是長引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，還包括: 第二 PCB，其具有穿過所述第二 PCB延伸的第二引腳孔和在所述第二 PCB的表面上的第二導(dǎo)電跡線，其中所述PCB彼此堆疊且所述引腳孔對齊，其中所述引腳穿過所述引腳孔而插入,其中當(dāng)所述引腳電連接到所述跡線時(shí),所述導(dǎo)電跡線電連接在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組件，還包括: 絕緣板，所述絕緣板夾在除了所述PCB的具有所述引腳孔的部分之外的所述PCB的部分之間。
10.一種用于印刷電路板PCB的方法，所述PCB具有穿過所述PCB延伸的引腳孔、在所述PCB的表面上的導(dǎo)電跡線以及穿過所述引腳孔而插入的導(dǎo)電引腳，所述方法包括: 提供在所述引腳孔和所述跡線之間的所述PCB的所述表面上的不導(dǎo)電部分，以便所述不導(dǎo)電部分將所述引腳與所述PCB的所述表面上的所述跡線電絕緣；以及 在用來提供所述引腳和所述跡線之間的焊接連接的焊接過程之后，在所述引腳和所述跡線之間沒有電連續(xù)性時(shí)，檢測到所述引腳和所述跡線之間的焊接連接不存在，這是因?yàn)?，由于所述引腳和所述跡線原本被所述不導(dǎo)電部分彼此物理地分開的緣故，為了提供所述電連續(xù)性，所述引腳和所述跡線之間的焊接連接必須存在。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括: 在所述焊接過程之后，當(dāng)在所述引腳和所述導(dǎo)電跡線之間的電連續(xù)性存在時(shí)，檢測到所述引腳和所述跡線之間的焊接連接存在。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中: 所述不導(dǎo)電部分是所述PCB的一部分，所述PCB的所述一部分在對應(yīng)于所述PCB的所述一部分的所述PCB的所述表面上沒有任何導(dǎo)電材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中: 所述不導(dǎo)電部分是定位在所述引腳孔周圍的不導(dǎo)電環(huán)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中: 提供在所述引腳孔和所述跡線之間的所述PCB的所述表面上的所述不導(dǎo)電部分包括保持所述引腳孔和所述導(dǎo)電跡線之間的所述PCB的所述表面的區(qū)域沒有導(dǎo)電材料。
15.一種用于印刷電路板PCB的方法，所述PCB具有穿過所述PCB延伸的引腳孔、在所述PCB的表面上的導(dǎo)電跡線以及穿過所述引腳孔而插入的導(dǎo)電引腳，所述方法包括: 保持所述PCB的所述表面上的區(qū)域沒有任何導(dǎo)電材料以形成在所述引腳孔和所述跡線之間的所述PCB的所述表面上的不導(dǎo)電部分，所述不導(dǎo)電部分將所述引腳與所述PCB的所述表面上的所述跡線電絕緣；以及 在用來提供所述引腳和所述跡線之間的焊接連接的焊接過程之后，在所述引腳和所述跡線之間沒有電連續(xù)性時(shí)，檢測到所述引腳和所述跡線之間的焊接連接不存在，這是因?yàn)?，由于所述引腳和所述跡線原本被所述不導(dǎo)電部分彼此物理地分開的緣故，為了提供所述電連續(xù)性，所述引腳和所述跡線之間的焊接連接必須存在。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括: 在所述焊接過程之后，當(dāng)在所述引腳和所述導(dǎo)電跡線之間的電連續(xù)性存在時(shí)，檢測到所述引腳和所述跡線之間的焊接連接存在。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所 述的方法，其中 所述不導(dǎo)電部分是定位在所述引腳孔周圍的不導(dǎo)電環(huán)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103458609SQ201310203959
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月30日
【發(fā)明者】史蒂芬·F·加夫龍, 喬納森·達(dá)爾斯特倫 申請人:李爾公司