用于產(chǎn)生可變照明的光源及用于形成所述光源的方法
【專利摘要】本申請案涉及一種用于產(chǎn)生可變照明的光源及一種用于形成所述光源的方法。一種耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源包含光芯片組合件及LED驅(qū)動器模塊。所述光芯片組合件包含:多個LED,其在硅襯底上;散熱器,其耦合到所述光芯片組合件,所述硅襯底經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑耦合到所述散熱器的內(nèi)芯區(qū)。所述LED驅(qū)動器模塊包含:殼體;負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路,其在所述殼體內(nèi),所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路經(jīng)配置以驅(qū)動所述光芯片組合件;印刷電路,其耦合到所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路;及電力供應(yīng)器,其用于提供交流電。
【專利說明】用于產(chǎn)生可變照明的光源及用于形成所述光源的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施例涉及基于LED技術(shù)的MR16⑶5.3可調(diào)光燈,且更特定來說,涉及一種可完全調(diào)光且兼容的MR16⑶5.3光源及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在世界上,節(jié)省能量并找到取代常規(guī)照明技術(shù)的替代方案已越來越受關(guān)注。在許多國家且在許多州,白熾燈泡正被取代,且強制執(zhí)行更高效的照明源。替代光源包含熒光燈管、鹵素?zé)艏鞍l(fā)光二極管(LED)。盡管這些選項已可購得且效率改善,但許多人仍不愿換到這些替代光源。
[0003]然而,出于各種原因,較新的技術(shù)尚未被廣泛地接受。一個此種原因是在照明源中使用了有毒物質(zhì)。作為一實例,熒光照明源通常依賴于呈蒸氣形式的汞來產(chǎn)生光。由于汞蒸氣是有害材料,因此用過的燈無法簡單地在路邊被處置,而是必須被輸送到指定的有害廢物處置場。另外,一些熒光燈管制造商指導(dǎo)消費者避免在住宅的例如臥室的敏感區(qū)域中使用燈泡。
[0004]替代照明源的緩慢采納的另一原因是其與白熾燈泡相比性能低。熒光燈依賴于單獨的啟動器或鎮(zhèn)流器機(jī)構(gòu)來起始照明。因此,其有時并不像消費者所預(yù)期的那樣“瞬間”接通。另外,熒光燈通常不立即以全亮度提供光,而是隨著時間斜升到全亮度。此外,大多數(shù)熒光燈為易碎的,不能夠調(diào)光,具有可能有噪音的鎮(zhèn)流器變壓器,且可在頻繁地循環(huán)開關(guān)的情況下失效。
[0005]最近引入的另一類型的替代照明源依賴于發(fā)光二極管(LED)的使用。LED具有勝過熒光燈的優(yōu)點,包含固態(tài)裝置中固有的穩(wěn)健性及可靠性、缺少可能在意外破裂或處置期間釋放的有毒化學(xué)品、即時接通能力、可調(diào)光性及缺少可聽見的噪音。隨著具有能量效率及低功率消耗的優(yōu)點的發(fā)光二極管(LED)相關(guān)技術(shù)的出現(xiàn),許多研究及開發(fā)部門的焦點已轉(zhuǎn)向LED相關(guān)技術(shù)的研究。當(dāng)前,對LED燈的目前需求正在增長,且MR16⑶5.3由于具體來說與兼容性及熱相關(guān)的各種原因而成為在ANSI (美國國家標(biāo)準(zhǔn)局)尺寸方面的設(shè)計最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品。所面臨的主要挑戰(zhàn)是關(guān)于與目前安裝在專業(yè)應(yīng)用及住宅應(yīng)用中的各種標(biāo)準(zhǔn)調(diào)光器(前沿的、落后的及通用的)及電子變壓器的兼容性。
[0006]另一方面是滿足對調(diào)光控制及周圍照明的需求。多年以來,自從消費者已認(rèn)識到LED不僅提供照明而且促成功率節(jié)省,LED相關(guān)技術(shù)就已變?yōu)橹匾募夹g(shù)。為了滿足消費者對實際應(yīng)用的需求,調(diào)光控制及周圍照明的設(shè)計對于LED器具的市場來說變得至關(guān)重要。又一方面是減少LED器具的成本??烧{(diào)光LED器具由調(diào)光單元及LED器具構(gòu)成。對于需要調(diào)光功能來控制每一單元的室內(nèi)照明應(yīng)用,成本將不可避免地增加。
[0007]此外,大多數(shù)現(xiàn)有調(diào)光器及變壓器被設(shè)計為針對鹵素?zé)?、CFL及白熾燈起作用。這些燈為基于電阻的,其中通過負(fù)載因數(shù)來滿足調(diào)光器及變壓器操作要求。當(dāng)前,MR16GU5.3基于LED的燈的兼容性的解決方案作為直接改裝取代非常不成熟。不存在已由半導(dǎo)體工業(yè)開發(fā)來解決兼容性問題的被證實的集成電路或解決方案。
[0008]當(dāng)前發(fā)展水平的技術(shù)采用例如機(jī)械風(fēng)扇等主動冷卻系統(tǒng)。市場上可用的目前技術(shù)采用風(fēng)扇來冷卻對于MR16GU5.3設(shè)計來說在熱方面為關(guān)鍵的負(fù)載因數(shù)。然而,添加例如風(fēng)扇等主動冷卻系統(tǒng)并不自動解決針對變壓器及調(diào)光器的兼容性。關(guān)于正確理解調(diào)光器及變壓器操作特性,目前半導(dǎo)體技術(shù)尚不成熟。如此,設(shè)計的大部分是以離散形式連同特殊集成電路應(yīng)用一起進(jìn)行的。由于針對總體產(chǎn)品尺寸的ANSI尺寸界限,離散技術(shù)的大部分直到半導(dǎo)體工業(yè)形成用于調(diào)光器及變壓器兼容性的突破性設(shè)計才能夠作為集成電路集成為ANSI標(biāo)準(zhǔn)所需的較小形狀因數(shù)的PCBA(印刷電路板組合件)。
[0009]因此,此項技術(shù)中仍需要避免使用機(jī)械風(fēng)扇作為主動冷卻系統(tǒng)的基于LED的技術(shù)。當(dāng)前,不存在用于不具有主動冷卻系統(tǒng)的根據(jù)ANSI尺寸的MR16的單一被證實的解決方案。
[0010]因此,此項技術(shù)中需要具有適合跨標(biāo)準(zhǔn)調(diào)光器及變壓器的熱要求及兼容性的驅(qū)動器表征設(shè)計的光源。
[0011]因此,此項技術(shù)中需要解決現(xiàn)有技術(shù)的限制的用以檢測變壓器及調(diào)光器操作特性的智能解決方案。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]一般來說,本發(fā)明的實施例揭示一種耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源包含光芯片組合件及LED驅(qū)動器模塊。所述光芯片組合件包含:多個LED,其在娃襯底上;散熱器,其耦合到所述光芯片組合件,所述硅襯底經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑耦合到所述散熱器的內(nèi)芯區(qū)。所述LED驅(qū)動器模塊包含:殼體;負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路,其在所述殼體內(nèi),所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路經(jīng)配置以驅(qū)動所述光芯片組合件;印刷電路,其耦合到所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路;及電力供應(yīng)器,其用于提供交流電。
[0013]一般來說,本發(fā)明的另一實施例揭示一種用于形成耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的方法包含以下步驟:提供具有安置于硅襯底上的電耦合到第一柔性印刷電路的多個LED的LED封裝組合件;經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑將所述LED封裝組合件直接接合到散熱器;提供具有在印刷電路上的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的LED驅(qū)動器模塊,所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路及所述印刷電路安置于導(dǎo)熱燈頭內(nèi);將電力供應(yīng)器應(yīng)用于向所述LED驅(qū)動器模塊提供交流電;從所述電力供應(yīng)器接收所述交流電并將所述交流電變換成輸入電壓;及從所述變壓器接收所述輸入電壓,且所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路經(jīng)配置以為所述多個LED產(chǎn)生變化電平的經(jīng)調(diào)節(jié)電流。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]可參考實施例獲得對上文經(jīng)簡要概括的本發(fā)明的更特定描述,使得可詳細(xì)地理解本發(fā)明的上述特征的方式,其中一些實施例圖解說明于附圖中。然而,應(yīng)注意,附圖僅圖解說明本發(fā)明的典型實施例,且因此不應(yīng)視為限制本發(fā)明的范圍,因為本發(fā)明可容許其它等效實施例。
[0015]圖1圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的分解透視圖;
[0016]圖2圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的框圖;且
[0017]圖3A以圖表形式圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的對耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的后緣相位控制;
[0018]圖3B以圖表形式圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的對耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的前緣相位控制;
[0019]圖4A圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的頂部層PCB布局;
[0020]圖4B圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的底部層PCB布局;
[0021]圖5A圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖;
[0022]圖5B圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖;
[0023]圖5C圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖;
[0024]圖圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖;
[0025]圖5E圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖;且
[0026]圖6圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于形成耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的方法的流程圖。
[0027]盡管本文中針對數(shù)個實施例及說明性圖式以實例方式描述了可完全調(diào)光且兼容的MR16GU5.3光源及其方法,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到本發(fā)明并不限于所描述的實施例或圖式。
[0028]應(yīng)理解,所述圖式及對其的詳細(xì)描述不打算將實施例限制于所揭示的特定形式。而是,打算涵蓋歸屬于用于利用直接編碼器觸發(fā)來檢查放置于機(jī)械組合件上的物件的自動化檢查的方法及系統(tǒng)的精神及范圍的所有修改、等效形式及替代方案。
[0029]本文中所使用的任何標(biāo)題僅出于組織目的且并不意在限制本描述或權(quán)利要求書的范圍。如本文中所使用,詞語“可”是以許可意義(即,意指具有可能性)而非強制意義(即,意指必須)來使用的。類似地,詞語“包含(include、including及includes) ”意指包含但不限于。
【具體實施方式】
[0030]本發(fā)明的各種實施例旨在提供與改裝應(yīng)用具有80%兼容性的基于LED的燈。此夕卜,本發(fā)明致力于如何用正確的負(fù)載因數(shù)以電子方式滿足變壓器及調(diào)光器操作要求同時使峰值電流保持在控制之下。本發(fā)明進(jìn)一步以減少的功率消耗、高功率因數(shù)及與各種標(biāo)準(zhǔn)調(diào)光器及變壓器的互操作性改善鹵素?zé)粝到y(tǒng)的現(xiàn)有解決方案。更具體來說,本發(fā)明的各種實施例揭示負(fù)載因數(shù)高效地切換以便確保負(fù)載電路的熱特性并不為極端的,而是從熱操作觀點來看為可靠的。
[0031]另外,本發(fā)明的各種實施例旨在提供具有用于在調(diào)光過程期間處置峰值電流的內(nèi)置電路的光源。然而,不能控制峰值電流將引起嚴(yán)重的熱問題,其將導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
[0032]一般來說,本發(fā)明的各種實施例是基于檢測電子源(E-變壓器)及調(diào)光器所需的負(fù)載因數(shù),使得在對燈進(jìn)行逐漸調(diào)光時變壓器及調(diào)光器在操作曲線處不被擾亂。以此方式,實現(xiàn)從最大亮度到最小亮度的線性調(diào)光。重要地,不能超過半導(dǎo)體結(jié)溫度的限制來過驅(qū)動電子電路組件。
[0033]在以下詳細(xì)描述中,闡述眾多特定細(xì)節(jié)以提供對所主張的標(biāo)的物的透徹理解。然而,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解可在無這些特定細(xì)節(jié)的情況下實踐所主張的標(biāo)的物。在其它實例中,未詳細(xì)描述所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將已知的方法、設(shè)備或系統(tǒng)以便不使所主張的標(biāo)的物模糊。
[0034]圖1圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源100的分解透視圖。耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源100包含光芯片組合件及LED驅(qū)動器模塊。所述光芯片組合件包含在硅襯底上的多個LED105、耦合到所述光芯片組合件的散熱器110。特定來說,所述硅襯底經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑耦合到散熱器110的內(nèi)芯區(qū)。所述襯底焊接到具有一對輸入電力連接器的柔性印刷電路襯底(FPC)。所述硅襯底經(jīng)由熱環(huán)氧樹脂物理接合到MR16形狀因子散熱器。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,LED驅(qū)動器模塊包含殼體115、在殼體115內(nèi)的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120。在操作中,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120經(jīng)配置以驅(qū)動光芯片組合件,且印刷電路耦合到負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120且電力供應(yīng)器210用于提供交流電。
[0036]此外,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120包含安置于第一柔性印刷電路122上的多個驅(qū)動組件。
[0037]圖2圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源100的框圖200。LED驅(qū)動器模塊包含用于從電力供應(yīng)器210接收交流電并將所述交流電變換成輸入電壓的變壓器205。在操作中,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120電耦合到變壓器205以從變壓器205接收輸入電壓并為多個LED105產(chǎn)生變化電平的經(jīng)調(diào)節(jié)電流。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的實施例,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120檢測變壓器205以在穩(wěn)定模式中操作,且負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120包含調(diào)光輸入。在操作中,所述調(diào)光輸入檢測調(diào)光角以確保至少一個裝置的高效負(fù)載因數(shù),且在調(diào)光期間控制峰值電流。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的實施例,所述至少一個裝置選自由調(diào)光器及變壓器組成的群組。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的實施例,光芯片組合件進(jìn)一步包含耦合到硅襯底的電壓升壓器印刷電路215,且電壓升壓器印刷電路215電耦合到負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120。此外,光芯片組合件進(jìn)一步包含耦合到電力供應(yīng)器210及變壓器205的換能器220。此外,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120為熱保護(hù)電路,且所述熱保護(hù)電路經(jīng)配置以用于線性調(diào)光。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的實施例,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120在3%與100%亮度之間的照明強度范圍內(nèi)操作。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的實施例,換能器220為指示器燈。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的實施例,光源100產(chǎn)生大于約500流明的光效。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的實施例,散熱器包含MR-16兼容散熱器。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的實施例,殼體包含⑶5.3兼容燈頭。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的實施例,光源的功率消耗為約10瓦特。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的實施例,光源具有與至少一個裝置大約80%的兼容性。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的實施例,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路具有大約0.95的功率因數(shù)。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,圖3A以圖表形式圖解說明對耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源100的后緣相位控制300,且圖3B以圖表形式圖解說明對耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源100的前緣相位控制350。符號“i”為電流源且符號“u”為電壓源。通過所述后緣相位控制及前緣相位控制來控制電力信號的供應(yīng)。
[0050]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例,圖4A圖解說明耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120的頂部層PCB布局400,圖4B圖解說明耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120的底部層PCB布局450。圖5A及圖5B圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120的電路圖500。圖5C、圖及圖5E圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的電路圖。
[0051]圖6圖解說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的用于形成耦合到一個或一個以上裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的方法600的流程圖。用于形成耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的方法600包含以下步驟:提供具有安置于硅襯底上的電耦合到第一柔性印刷電路122的多個LED105的LED封裝組合件;經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑將LED封裝組合件直接接合到散熱器110 ;提供具有在印刷電路上的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120的LED驅(qū)動器模塊。特定來說,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120及印刷電路安置于導(dǎo)熱燈頭內(nèi)。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的實施例,方法600進(jìn)一步包含以下步驟:將電力供應(yīng)器210應(yīng)用于向LED驅(qū)動器模塊提供交流電;從電力供應(yīng)器接收交流電并將所述交流電變換成輸入電壓;及從變壓器205接收輸入電壓,且負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120經(jīng)配置以為多個LED105產(chǎn)生變化電平的經(jīng)調(diào)節(jié)電流。
[0053]根據(jù)本發(fā)明的實施例,提供LED封裝組合件的步驟包含:提供具有多個LED105的光芯片;提供具有開口的第一柔性印刷電路122 ;及將所述光芯片接合到第一柔性印刷電路122。負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120執(zhí)行以下步驟:檢測變壓器205以在穩(wěn)定模式中操作;調(diào)光輸入用于檢測調(diào)光角以便確保至少一個裝置的高效負(fù)載因數(shù);及在調(diào)光期間控制峰值電流。因此,確定調(diào)光角以便確保在調(diào)光器及變壓器處于臨界操作曲線時應(yīng)用高效負(fù)載因數(shù)。
[0054]此外,在調(diào)光期間控制峰值電流提供對電子組件及電路的任何過驅(qū)動的保護(hù)。特定來說,光源為MR-16兼容光源,且導(dǎo)熱燈頭為GU5.3兼容燈頭。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的實施例,提供LED驅(qū)動器模塊的步驟包含:將負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120連接到印刷電路;將負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120及印刷電路安置于導(dǎo)熱燈頭內(nèi);將LED驅(qū)動器模塊物理耦合到散熱器110 ;及將LED封裝組合件電耦合到LED驅(qū)動器模塊。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的實施例,負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路120為熱保護(hù)電路,且熱保護(hù)電路經(jīng)配置以用于線性調(diào)光。
[0057]因此,本發(fā)明提供耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源。本發(fā)明檢測所需的負(fù)載因數(shù)并使所述負(fù)載因數(shù)穩(wěn)定以便使光源從最大光輸出亮度線性地調(diào)光到最小光輸出亮度。因此,用離散組件設(shè)計實現(xiàn)了調(diào)光及兼容性。本發(fā)明光源與前沿、落后及通用的調(diào)光器兼容。此外,本發(fā)明光源具有與電子及磁性變壓器的兼容性。
[0058]本發(fā)明燈與市場上可用的最普遍的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)光器及變壓器兼容。在操作中,調(diào)光真正為線性的。本發(fā)明提供可靠熱飽和曲線。此外,在無例如風(fēng)扇等任何主動冷卻系統(tǒng)的情況下,燈溫度滿足安全標(biāo)準(zhǔn)及EMC要求。此外,所述燈具有與ANSI標(biāo)準(zhǔn)要求兼容的標(biāo)準(zhǔn)配件。本發(fā)明是基于對針對鹵素?zé)粼O(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)光器及變壓器的特性的深入理解。
[0059]因此,盡管已展示及描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例,但應(yīng)了解,可以除本文中所具體展示及描述的方式以外的方式體現(xiàn)本發(fā)明,且在所述實施例內(nèi),可在本文所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)在部件的形式及布置上做出某些改變,此并不背離本發(fā)明的基本理念或原理。
【權(quán)利要求】
1.一種耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源,所述光源包括: 光芯片組合件,其包含: 多個LED,其在硅襯底上; 散熱器,其耦合到所述光芯片組合件,所述硅襯底經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑耦合到所述散熱器的內(nèi)芯區(qū); LED驅(qū)動器模塊,其包含:殼體;負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路,其在所述殼體內(nèi),所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路經(jīng)配置以驅(qū)動所述光芯片組合件;印刷電路,其耦合到所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路;及電力供應(yīng)器,其用于提供交流電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述LED驅(qū)動器模塊進(jìn)一步包括: 變壓器,其用于從所述電力供應(yīng)器接收所述交流電并將所述交流電變換成輸入電壓,且所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路電耦合到所述變壓器以從所述變壓器接收所述輸入電壓并為所述多個LED產(chǎn)生變化電平的經(jīng)調(diào)節(jié)電流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路檢測所述變壓器以在穩(wěn)定模式中操作,且所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路包含調(diào)光輸入,所述調(diào)光輸入檢測調(diào)光角以便確保至少一個裝置的高效負(fù)載因數(shù)且在調(diào)光期間控制峰值電流。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述光芯片組合件進(jìn)一步包括耦合到所述硅襯底的電壓升壓器印刷電路,且所述電壓升壓器印刷電路電耦合到所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述光芯片組合件進(jìn)一步包括耦合到所述電力供應(yīng)器及所述變壓器的換能器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路為熱保護(hù)電路,所述熱保護(hù)電路經(jīng)配置以用于線性調(diào)光。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路在3%與100%亮度之間的照明強度范圍內(nèi)操作。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述光源產(chǎn)生大于約500流明的光效。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路包括安置于第一柔性印刷電路上的多個驅(qū)動組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述散熱器包括MR-16兼容散熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述殼體包括⑶5.3兼容燈頭。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源,其中所述換能器為指示器燈。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述光源的功率消耗為約10瓦特。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述至少一個裝置選自由調(diào)光器及變壓器組成的群組。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述光源具有與所述至少一個裝置大約80%的兼容性。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路具有大約0.95的功率因數(shù)。
17.一種用于形成耦合到至少一個裝置的用于產(chǎn)生可變照明的光源的方法,所述方法包括以下步驟: 提供具有安置于硅襯底上的電耦合到第一柔性印刷電路的多個LED的LED封裝組合件; 經(jīng)由導(dǎo)熱粘合劑將所述LED封裝組合件直接接合到散熱器; 提供具有在印刷電路上的負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路的LED驅(qū)動器模塊,所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路及所述印刷電路安置于導(dǎo)熱燈頭內(nèi); 將電力供應(yīng)器應(yīng)用于向所述LED驅(qū)動器模塊提供交流電; 從所述電力供應(yīng)器接收所述交流電并將所述交流電變換成輸入電壓;及從所述變壓器接收所述輸入電壓,且所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路經(jīng)配置以為所述多個LED產(chǎn)生變化電平的經(jīng)調(diào)節(jié)電流。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中提供所述LED封裝組合件的步驟包括: 提供具有所述多個LED的光芯片; 提供具有開口的所述第一柔性印刷電路;及 將所述光芯片接合到所述第一柔性印刷電路。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路執(zhí)行以下步驟: 檢測所述變壓器以在穩(wěn)定模式中操作; 調(diào)光輸入用于檢測調(diào)光角以便確保至少一個裝置的高效負(fù)載因數(shù);及 在調(diào)光期間控制峰值電流。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述光源為MR-16兼容光源,且所述導(dǎo)熱燈頭為⑶5.3兼容燈頭。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中提供所述LED驅(qū)動器模塊的步驟包括: 將負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路連接到印刷電路; 將所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路及所述印刷電路安置于所述導(dǎo)熱燈頭內(nèi); 將所述LED驅(qū)動器模塊物理耦合到所述散熱器 '及 將所述LED封裝組合件電耦合到所述LED驅(qū)動器模塊。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述負(fù)載穩(wěn)定LED驅(qū)動器電路為熱保護(hù)電路,且所述熱保護(hù)電路經(jīng)配置以用于線性調(diào)光。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述至少一個裝置選自由調(diào)光器及變壓器組成的群組。
【文檔編號】H05B37/02GK104154435SQ201310179041
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月15日
【發(fā)明者】拉加比爾·辛格·莫欣德爾·辛格, 迪帕克·肯·查克拉瓦蒂, 黃施貽 申請人:列茲沃德私人有限公司