專利名稱：一種壓接頭和壓接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及壓接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種壓接頭和壓接裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的發(fā)展，許多集成電路均被集成到芯片上，而為了實(shí)現(xiàn)某種功能經(jīng)常需要多個(gè)芯片?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般以印刷電路板作為芯片電氣連接的載體，通過在印刷電路板上印刷電路圖案以及用于連接各芯片端子的連接導(dǎo)線，然后再將芯片安裝到對應(yīng)的圖案上，避免了人工接線的差錯(cuò)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量。也有一些電子設(shè)備是以基板作為芯片電氣連接的載體，如:顯示裝置，通過構(gòu)圖工藝在顯示基板上形成柵線和數(shù)據(jù)線的圖案，并形成各芯片端子的連接引線圖案，然后再將芯片安裝到對應(yīng)的引線圖案上。其中，芯片的安裝包括芯片的固定及芯片各端子與電路板(或基板)上對應(yīng)端子導(dǎo)線的電連接，分為插接和貼合兩種。由于各向異性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film,簡稱“ACF”,包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，一般導(dǎo)電粒子為金屬球粒子)具有單向?qū)щ娂澳z合的特性，所以其被廣泛應(yīng)用于芯片的貼合式安裝過程中，如在顯示裝置連接驅(qū)動電路芯片時(shí)，需要先把ACF貼覆于基板一側(cè)用于連接芯片的引線區(qū)域，利用ACF在高溫高壓的作用下固化，把芯片的各端子和基板上的對應(yīng)引線可靠的連接起來，形成垂直導(dǎo)通，橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。如圖1所示，傳統(tǒng)的用于壓接芯片的壓接頭包括壓接頭本體10，以及設(shè)置在壓接頭本體10上的壓接面W'。其中，影響芯片安裝質(zhì)量的主要因素為ACF膠壓合情況及金屬球粒子數(shù)。在實(shí)際使用過程中，由于壓接面W'為整體的平面結(jié)構(gòu)，在沒有芯片端子的區(qū)域，ACF膠也會被壓合，易造成相鄰兩個(gè)芯片端子之間的金屬球粒子聚集、堆積，容易造成相鄰兩個(gè)芯片端子的連接短路。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題本發(fā)明提供一種壓接頭和壓接裝置，用以克服芯片安裝時(shí)，由于沒有芯片端子的區(qū)域也會被壓接，易造成相鄰兩芯片端子之間的金屬球離子聚集、堆積，使得相鄰兩芯片端子連接短路的問題。(二)技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種壓接頭，包括壓接頭本體，其中，所述壓接頭本體上設(shè)置有壓接面；所述壓接面上具有多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)；所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)橫跨所述壓接面的相對的兩側(cè)邊；且所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)。如上所述的芯片壓接頭，優(yōu)選的是，所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)平行設(shè)置。如上所述的壓接頭，優(yōu)選的是，所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)等間距分布。如上所述的壓接頭，優(yōu)選的是，所述壓接頭還包括多個(gè)電阻測試儀和數(shù)據(jù)采集裝置；每個(gè)所述電阻測試儀的兩端分別與相鄰兩個(gè)凸面結(jié)構(gòu)對應(yīng)的被壓接部電性連接，用于測量相鄰兩個(gè)被壓接部之間的電阻值；所述數(shù)據(jù)采集裝置與所述多個(gè)電阻測試儀連接，用于采集電阻測試儀測量的電阻值。如上所述的壓接頭，優(yōu)選的是，所述壓接頭還包括顯示裝置，所述顯示裝置與所述數(shù)據(jù)采集裝置連接，用于實(shí)時(shí)顯示所述數(shù)據(jù)采集裝置采集的電阻值。如上所述的壓接頭，優(yōu)選的是，所述壓接頭還包括報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述數(shù)據(jù)采集裝置連接，用于所述數(shù)據(jù)采集裝置采集的電阻值發(fā)生異常時(shí)進(jìn)行報(bào)警。本發(fā)明還提供一種壓接裝置，包括多個(gè)壓接頭安裝位置，至少一個(gè)所述壓接頭安裝位置安裝有上述任一項(xiàng)所述的壓接頭，且所述壓接頭設(shè)置為可拆卸結(jié)構(gòu)。(三)有益效果上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn):通過在壓接頭本體上設(shè)置壓接面，并在壓接面上設(shè)置多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，且凹槽結(jié)構(gòu)的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)。其中，多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)橫跨壓接面的相對的兩側(cè)邊，使得壓接頭的壓接面為不連接結(jié)構(gòu)。在壓接頭對芯片端子與印刷電路板或基板上的金屬引線進(jìn)行壓接的過程中，非引線區(qū)域?qū)?yīng)于凹槽結(jié)構(gòu)，芯片端子對應(yīng)于凸面結(jié)構(gòu)，從而不會對非引線區(qū)域進(jìn)行壓接，使得相鄰兩芯片端子之間的金屬球離子不再會聚集、堆積，克服了芯片安裝過程中易造成相鄰兩芯片端子連接短路的問題。壓接裝置由于安裝有上述壓接頭，在壓接芯片與印刷電路板(或基板時(shí))也能起到防止相鄰芯片端子短路的問題，同時(shí)由于壓接裝置上可以安裝多個(gè)上述壓接頭，并且壓接頭為可拆卸結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對多種芯片結(jié)構(gòu)的兼容性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中壓接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為綁定芯片的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的左視圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的工作原理示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明實(shí)施例中將以綁定芯片的柔性電路板(Chip On Flex, or, Chip On Film,簡稱“COF”)安裝在印刷電路板(或基板)上的過程為例來具體說明壓接頭的結(jié)構(gòu)和工作原理?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明實(shí)施例的壓接頭并不限于此，對于任何需要多點(diǎn)壓合或者不連續(xù)壓合的過程中都可以應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的壓接頭。其中，圖2所示為綁定芯片的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3所示為圖2的左視圖。結(jié)合圖2和圖3所示，在C0F2上固定有芯片I及與該芯片I的端子一一對應(yīng)的多條芯片端子導(dǎo)線30，且每一條芯片端子導(dǎo)線30的一端與芯片I的一個(gè)端子電性連接。在芯片端子導(dǎo)線30上還涂覆有絕緣層60 (如:樹脂、聚酰亞胺等有機(jī)高分子材料)，并裸露出芯片端子導(dǎo)線30的另一端，作為被壓接部分，以和印刷電路板(或基板)上相應(yīng)的金屬引線進(jìn)行壓接，從而將C0F2安裝在印刷電路板(或基板)上。需要說明的是，在此只是以COF為例來舉例說明，并不是一種限定，本發(fā)明所提供的壓接頭適用于所有芯片的貼合式安裝過程或者其他需要多點(diǎn)壓合的過程。下面將具體介紹本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的結(jié)構(gòu):圖4所示為本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5所示為本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的工作原理示意圖。結(jié)合圖4和圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例中的壓接頭包括壓接頭本體10，在壓接頭本體10上設(shè)置有壓接面W，在壓接面W上設(shè)置有多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)20，且多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)20的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)，其中，多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)20橫跨壓接面W的相對的兩側(cè)邊，使得壓接頭的壓接面W為不連接結(jié)構(gòu)。在壓接頭對芯片端子導(dǎo)線30與印刷電路板130(或基板)上的金屬引線40進(jìn)行壓接的過程中，非引線區(qū)域(即沒有芯片端子導(dǎo)線3的區(qū)域)對應(yīng)于凹槽結(jié)構(gòu)20，芯片端子導(dǎo)線30和金屬引線40對應(yīng)于凸面結(jié)構(gòu)，從而不會對非引線區(qū)域進(jìn)行壓接，使得相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30之間的金屬球離子50不再會聚集、堆積，克服了 COF安裝過程中易造成相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30連接短路的問題。由于芯片端子導(dǎo)線30 —般為等間距且平行分布，相應(yīng)地，需要設(shè)置多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)20也等間距且平行分布，在壓接過程中，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片端子導(dǎo)線30與凸面結(jié)構(gòu)的位置一一對應(yīng)。為了高效、實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片壓接頭的壓接狀態(tài)，本實(shí)施例中的芯片壓接頭還包括多個(gè)電阻測試儀90和數(shù)據(jù)采集裝置100，其中每個(gè)電阻測試儀90的兩端分別與相鄰兩個(gè)凸面結(jié)構(gòu)對應(yīng)的被壓接部(即芯片端子導(dǎo)線30的壓接部分)電性連接，用于測量相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30之間的電阻，以監(jiān)測相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30之間是否短路，保證壓接質(zhì)量；數(shù)據(jù)采集裝置100與多個(gè)電阻測試儀90連接，用于采集電阻測試儀90測量的電阻值。為了實(shí)現(xiàn)電阻測試儀90的兩端分別與相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30的電性連接，本實(shí)施例中可以在COF上的絕緣層60上與芯片端子導(dǎo)線30對應(yīng)的位置處開設(shè)絕緣層過孔80，如圖5所示，通過絕緣層過孔80將相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30連接到一個(gè)電阻測試儀90的兩端上，實(shí)現(xiàn)對相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30之間電阻的測量和采集。對于其他芯片的貼合式安裝過程中，均可以根據(jù)芯片的具體結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)電阻測試儀90的兩端分別與芯片的相鄰兩個(gè)芯片端子電性連接，以測量和采集相鄰兩個(gè)芯片端子之間的電阻，在此不再贅述?？梢岳斫獾氖牵?yàn)楸景l(fā)明實(shí)施例以芯片與印刷電路板或基板壓合實(shí)現(xiàn)電連接進(jìn)行說明，因此通過測試壓接部的電阻來判斷壓接質(zhì)量的好壞，當(dāng)然對于其他非電連接的過程，還可以通過其他測量方式進(jìn)行判斷。進(jìn)一步地，還可以設(shè)置顯示裝置110，其與數(shù)據(jù)采集裝置100連接，用于實(shí)時(shí)顯示數(shù)據(jù)采集裝置100采集的電阻值，通過給每個(gè)電阻測試儀90進(jìn)行編號，當(dāng)發(fā)現(xiàn)某兩個(gè)相鄰芯片端子導(dǎo)線30之間的電阻小于設(shè)定值時(shí)，能夠確定壓接不合格的位置，重新壓接，從而提高了壓接良率及效率。也可以設(shè)置報(bào)警裝置120，其與數(shù)據(jù)采集裝置100連接。當(dāng)發(fā)現(xiàn)某兩個(gè)相鄰芯片端子導(dǎo)線30之間的電阻小于設(shè)定值，發(fā)生異常時(shí)，進(jìn)行報(bào)警，及時(shí)發(fā)現(xiàn)壓接不合格現(xiàn)象。通過給每個(gè)電阻測試儀90進(jìn)行編號，還可以確定壓接不合格的位置，重新壓接，從而提高了壓接良率及效率。下面將具體介紹本發(fā)明實(shí)施例中壓接頭的工作原理，如圖5所示:首先，涂覆覆蓋印刷電路板130 (或基板)上所有金屬引線40的ACF膠70 ；之后，將COF上芯片端子導(dǎo)線30的壓接部分放置到印刷電路板130 (或基板)上，并保證每個(gè)芯片端子導(dǎo)線30與相應(yīng)的金屬引線40位置對應(yīng)；然后，利用壓接頭的壓接面W壓合芯片端子導(dǎo)線30和印刷電路板130 (或基板)上的金屬引線40，經(jīng)過一段時(shí)間的加熱及加壓使位于芯片端子導(dǎo)線30和印刷電路板130 (或基板)上的金屬引線40之間的ACF膠70固化。同時(shí)，實(shí)時(shí)監(jiān)測相鄰兩個(gè)芯片端子導(dǎo)線30之間的電阻值，當(dāng)發(fā)現(xiàn)某兩個(gè)相鄰芯片端子導(dǎo)線30之間的電阻值小于設(shè)定值時(shí)，再重新進(jìn)行壓接。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種芯片壓接裝置，其包括多個(gè)壓接頭安裝位置，至少一個(gè)所述壓接頭安裝位置安裝有上述的壓接頭，且所述壓接頭設(shè)置為可拆卸結(jié)構(gòu)。顯然，通過在芯片壓接裝置上設(shè)置多個(gè)本發(fā)明實(shí)施例中的壓接頭，還可以實(shí)現(xiàn)對芯片多側(cè)端子的同時(shí)壓接。當(dāng)然，所述壓接頭設(shè)置為可拆卸結(jié)構(gòu)，且根據(jù)各個(gè)芯片上端子位置設(shè)計(jì)的不同，所述壓接頭可以設(shè)計(jì)成多種規(guī)格，所述芯片壓接裝置根據(jù)實(shí)際需要選用不同規(guī)格的壓接頭，實(shí)現(xiàn)對多種芯片結(jié)構(gòu)的兼容性。由以上實(shí)施例可以看出，本發(fā)明所提供的芯片壓接頭，其包括壓接頭本體，通過在壓接頭本體上設(shè)置壓接面，并在壓接面上設(shè)置多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，且凹槽結(jié)構(gòu)的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)。其中，多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)橫跨壓接面的相對的兩側(cè)邊，使得壓接頭的壓接面為不連接結(jié)構(gòu)。在壓接頭對芯片端子與印刷電路板或基板上的金屬引線進(jìn)行壓接的過程中，非引線區(qū)域?qū)?yīng)于凹槽結(jié)構(gòu)，芯片端子對應(yīng)于凸面結(jié)構(gòu)，從而不會對非引線區(qū)域進(jìn)行壓接，使得相鄰兩芯片端子之間的金屬球離子不再會聚集、堆積，克服了芯片安裝過程中易造成相鄰兩芯片端子連接短路的問題。而芯片壓接裝置由于使用了上述壓接頭，可以通過設(shè)置多個(gè)上述壓接頭，實(shí)現(xiàn)對芯片多側(cè)端子的同時(shí)壓接，可以壓接頭的可拆卸結(jié)構(gòu)，使得該壓接裝置可以對多種規(guī)格的芯片進(jìn)行壓接。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種壓接頭，包括壓接頭本體，其特征在于，所述壓接頭本體上設(shè)置有壓接面；所述壓接面上具有多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)；所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)橫跨所述壓接面的相對的兩側(cè)邊；且所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接頭，其特征在于，所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接頭，其特征在于，所述多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)等間距分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的壓接頭，其特征在于，所述壓接頭還包括多個(gè)電阻測試儀和數(shù)據(jù)采集裝置；每個(gè)所述電阻測試儀的兩端分別與相鄰兩個(gè)凸面結(jié)構(gòu)對應(yīng)的被壓接部電性連接，用于測量相鄰兩個(gè)被壓接部之間的電阻值；所述數(shù)據(jù)采集裝置與所述多個(gè)電阻測試儀連接，用于采集電阻測試儀測量的電阻值。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓接頭，其特征在于，所述壓接頭還包括顯示裝置，所述顯示裝置與所述數(shù)據(jù)采集裝置連接，用于實(shí)時(shí)顯示所述數(shù)據(jù)采集裝置采集的電阻值。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓接頭，其特征在于，所述壓接頭還包括報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述數(shù)據(jù)采集裝置連接，用于所述數(shù)據(jù)采集裝置采集的電阻值發(fā)生異常時(shí)進(jìn)行報(bào)m目O
7.一種壓接裝置，其特征在于，包括多個(gè)壓接頭安裝位置，至少一個(gè)所述壓接頭安裝位置安裝有如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的壓接頭，且所述壓接頭設(shè)置為可拆卸結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明屬于電子元件壓接技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種壓接頭和壓接裝置，壓接頭包括壓接頭本體，在壓接頭本體上設(shè)置有壓接面，并在壓接面上設(shè)置多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)，且凹槽結(jié)構(gòu)的槽頂齊平，形成多個(gè)凸面結(jié)構(gòu)。其中，多個(gè)凹槽結(jié)構(gòu)橫跨壓接面的相對的兩側(cè)邊，使得壓接頭的壓接面為不連接結(jié)構(gòu)。壓接裝置由于采用了上述壓接頭，在對芯片端子與印刷電路板或基板上的金屬引線進(jìn)行壓接的過程中，非引線區(qū)域?qū)?yīng)于壓接頭的凹槽結(jié)構(gòu)，芯片端子對應(yīng)于壓接頭的凸面結(jié)構(gòu)，從而不會對非引線區(qū)域進(jìn)行壓接，使得相鄰兩芯片端子之間的金屬球離子不再會聚集、堆積，克服了芯片安裝過程中易造成相鄰兩芯片端子連接短路的問題。
文檔編號H05K3/32GK103200788SQ20131012351
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月10日
發(fā)明者夏龍 申請人:合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司