專利名稱：Bga的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板用曝光定位結(jié)構(gòu)及其使用方法，尤其涉及一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)及其使用方法。
背景技術(shù)：
BGA (Ball Grid Array,即球柵陣列封裝)技術(shù)是一種集成電路的表面貼裝型封裝技術(shù)，其通過在基板的背面按陣列排布制作出球形凸點(diǎn)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引線，使得半導(dǎo)體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術(shù)會(huì)顯著增加電子器件的I/O引腳數(shù)、減小焊盤間距，進(jìn)而縮小封裝件的尺寸、節(jié)省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為可能。隨著封裝技術(shù)和產(chǎn)品多樣化需求的不斷加深，高速度、低成本、小尺寸、優(yōu)秀的電性能是其重要的發(fā)展趨勢(shì)。而BGA為實(shí)現(xiàn)各層之間的電氣連接或用作器件的固定，通常會(huì)在印刷線路板上開設(shè)過孔，從過孔設(shè)計(jì)及BGA制作工作流程的角度來講，過孔一般由中間的鉆孔和鉆孔周圍的孔環(huán)組成。BGA的過孔設(shè)計(jì)及制造工藝流程中，部分過孔一般需要采用阻焊層覆蓋起來，防止板材在插裝元件后過波峰焊時(shí)流錫或防止焊接時(shí)助焊劑殘留孔內(nèi)。當(dāng)前制作工藝流程中，通常選用的方式為采用環(huán)氧樹脂填塞鉆孔后進(jìn)行沉銅電鍍，這樣在填塞于鉆孔中的樹脂表面及孔環(huán)表面均鍍有金屬銅層，然后貼覆阻焊干膜并進(jìn)行曝光顯影，以便將鉆孔及孔環(huán)用阻焊干膜遮蓋起來，使其在后續(xù)蝕刻過程中免受蝕刻液的腐蝕。且當(dāng)前曝光對(duì)位方法均以板內(nèi)未填塞樹脂的通孔上干膜是否顯影干凈來作為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，且在檢測(cè)過程中均采用人工檢測(cè)方式。上述方式中，由于電鍍后填塞樹脂的過孔鉆孔和孔環(huán)表面及過孔周圍均鍍有銅層，從而無法對(duì)填塞樹脂的過孔位置進(jìn)行精確定位，使得貼覆阻焊干膜后進(jìn)行曝光時(shí)不易使菲林片上相應(yīng)曝光區(qū)域與填塞樹脂的過孔對(duì)位精確，且由于該區(qū)域上干膜經(jīng)曝光固化后不能顯影除去，因此即便顯影后仍不能判斷被干膜覆蓋的區(qū)域是否與以樹脂塞孔的過孔區(qū)域完全重合，而僅有等到后續(xù)的蝕刻工藝完成后，通過觀察成品焊盤附近是否有過孔區(qū)域(主要是填塞鉆孔用的樹脂)露出，才能判斷曝光時(shí)是否定位精準(zhǔn)，且由于通?？篆h(huán)寬度小于鉆孔孔徑，蝕刻后所得成品BGA的焊盤極易偏出當(dāng)初設(shè)計(jì)BGA焊盤范圍，導(dǎo)致該板材報(bào)廢，因此在實(shí)際生產(chǎn)中因曝光對(duì)位不精準(zhǔn)而浪費(fèi)了大量板材及人工。上述現(xiàn)象當(dāng)過孔孔徑較大且為不塞孔時(shí)(尤其孔環(huán)寬度較大，如> 5mil),BGA的pad偏移度相對(duì)較??；但當(dāng)過孔孔徑較小且進(jìn)行塞孔時(shí)(尤其孔環(huán)寬度較小，如< 1.5mil), BGA的pad偏移量相對(duì)很大(如圖1和圖2所示)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供了一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)及其使用方法，使用該曝光定位結(jié)構(gòu)能夠精確實(shí)現(xiàn)菲林片上對(duì)應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與覆蓋于鍍銅層下的過孔間的定位，且將該定位是否準(zhǔn)確的檢測(cè)提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測(cè)效率。本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:—種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊的多連板基板，該多連板基板上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔，所述工藝板邊上開設(shè)有若干通孔型過孔，該通孔型過孔中未填塞樹脂。本發(fā)明還提供了一種所述BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)的使用方法，包括以下步驟:(I)設(shè)有一菲林片，該菲林片上對(duì)應(yīng)所述通孔型過孔處為非曝光區(qū)域，且該菲林片上對(duì)應(yīng)樹脂塞孔的過孔處為曝光區(qū)域，將菲林片上對(duì)應(yīng)通孔型過孔的非曝光區(qū)域?qū)?zhǔn)所述工藝板邊上的通孔型過孔，并按照設(shè)定曝光能量進(jìn)行曝光操作；(2)將經(jīng)(I)處理后的多連板基板I采用顯影液對(duì)阻焊干膜進(jìn)行顯影；(3)設(shè)有一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，將經(jīng)(2)處理后的多連板基板采用該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)掃描，判斷所述通孔型過孔上的阻焊干膜是否被完全除去。本發(fā)明的有益技術(shù)效果為:該曝光定位結(jié)構(gòu)在多連接基板的工藝板邊上開設(shè)有若干未以樹脂塞孔的通孔型過孔，在使用時(shí)在曝光時(shí)將菲林片上對(duì)應(yīng)該通孔型過孔區(qū)域處的非曝光區(qū)與該通孔型過孔間準(zhǔn)確定位，在顯影工序結(jié)束后，通過與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)配合使用，掃描檢測(cè)是否在工藝板邊的通孔型過孔處有顯影不凈的情況，來判斷菲林片上對(duì)應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與板內(nèi)過孔間的定位精準(zhǔn)，且該定位結(jié)構(gòu)的使用將是否定位準(zhǔn)確的檢測(cè)提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測(cè)效率。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中樹脂塞孔的過孔曝光定位結(jié)構(gòu)在經(jīng)顯影過程后的示意圖；圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)經(jīng)蝕刻后的示意圖；圖3為本發(fā)明中結(jié)構(gòu)在經(jīng)顯影過程后的示意圖；圖4為圖3所示結(jié)構(gòu)經(jīng)蝕刻后的示意圖；1-多連板基板；2_工藝板邊；3_以樹脂塞孔的過孔；4_通孔型過孔；5_未以樹脂塞孔的過孔。
具體實(shí)施例方式結(jié)合圖3和圖4對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊2的多連板基板1，該多連板基板I上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔3，該過孔3可為通孔或盲孔，所述工藝板邊2上開設(shè)有若干通孔型過孔4，該通孔型過孔4中未填塞樹脂。該BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)的使用方法，包括以下步驟:(I)設(shè)有一菲林片，該菲林片上對(duì)應(yīng)所述通孔型過孔4處為非曝光區(qū)域，且該菲林片上對(duì)應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處為曝光區(qū)域，當(dāng)多連板基板I經(jīng)沉銅電鍍并在其上貼附阻焊干膜后進(jìn)行曝光定位時(shí)，將相應(yīng)菲林片上對(duì)應(yīng)通孔型過孔4的非曝光區(qū)域?qū)?zhǔn)所述工藝板邊2上的通孔型過孔4，以此來進(jìn)行對(duì)多連板基板I上覆蓋于電鍍銅層下的樹脂塞孔的過孔3的定位，并按照設(shè)定曝光能量進(jìn)行曝光操作；(2)將經(jīng)(I)處理后的多連板基板I采用顯影液對(duì)阻焊干膜進(jìn)行顯影，則對(duì)應(yīng)通孔型過孔4處的阻焊干膜被除去，而對(duì)應(yīng)樹脂塞孔的過孔3處的阻焊干膜被留下；(3)設(shè)有一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，將經(jīng)(2)處理后的多連板基板I采用該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)掃描，判斷所述通孔型過孔4上的阻焊干膜是否被完全除去。
權(quán)利要求
1.一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，包括具有工藝板邊(2)的多連板基板(1)，該多連板基板(I)上設(shè)有若干以樹脂塞孔的過孔(3)，其特征在于:所述工藝板邊(2)上開設(shè)有若干通孔型過孔(4)，該通孔型過孔(4)中未填塞樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)的使用方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)設(shè)有一菲林片，該菲林片上對(duì)應(yīng)所述通孔型過孔(4)處為非曝光區(qū)域，且該菲林片上對(duì)應(yīng)樹脂塞孔的過孔(3)處為曝光區(qū)域，將該菲林片上對(duì)應(yīng)通孔型過孔(4)的非曝光區(qū)域?qū)?zhǔn)所述工藝板邊(2)上的通孔型過孔(4)，并按照設(shè)定曝光能量進(jìn)行曝光操作； (2)將經(jīng)(I)處理后的多連板基板I采用顯影液對(duì)阻焊干膜進(jìn)行顯影； (3 )設(shè)有一自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，將經(jīng)(2 )處理后的多連板基板(I)采用該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)掃描，判斷所述通孔型過孔(4)上的阻焊干膜是否被完全除去。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種BGA的樹脂塞孔電鍍焊盤用曝光定位結(jié)構(gòu)，該該曝光定位結(jié)構(gòu)在多連接基板的工藝板邊上開設(shè)有若干未以樹脂塞孔的通孔型過孔，在使用時(shí)在曝光時(shí)將菲林片上對(duì)應(yīng)該通孔型過孔區(qū)域處的非曝光區(qū)與該通孔型過孔間準(zhǔn)確定位，在顯影工序結(jié)束后，通過與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)配合使用，掃描檢測(cè)是否在工藝板邊的通孔型過孔處有顯影不凈的情況，來判斷菲林片上對(duì)應(yīng)板內(nèi)過孔區(qū)域處的曝光區(qū)與板內(nèi)過孔間的定位精準(zhǔn)，該定位結(jié)構(gòu)的使用將是否定位準(zhǔn)確的檢測(cè)提前至顯影工藝的結(jié)束，能夠配合自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)使用，大大減少了板材的廢棄率，提高了檢測(cè)效率。
文檔編號(hào)H05K3/40GK103096644SQ20131002144
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月21日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司