專利名稱：電子組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子組件，特別是一種基板具有導(dǎo)電墊的電子組件。
背景技術(shù)：
針對多媒體社會的急速進步,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,簡稱IXD)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于中、小型可攜式電視、影像電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、平板電腦以及投影彩色電視等。液晶顯示器是包括有一顯示模塊，顯示模塊是包括一顯示面板以及連接于顯示面板的一電路板，電路板可透過搭接的方式來與顯示面板達成電性連接的關(guān)系。詳細(xì)來說，電路板上會設(shè)置有多個包括金箔層的導(dǎo)電墊，導(dǎo)電墊上設(shè)置有一導(dǎo)電膠，電路板透過導(dǎo)電膠而與連接于顯示面板的一軟性電路連接單元結(jié)合。并且于實務(wù)上，電路板上的這些導(dǎo)電墊僅有部分是與電路板的一線路層電性連接。而其余未與線路層電性連接的導(dǎo)電墊，則并無實質(zhì)上的電性效果而可稱為偽墊(Dummy Pad)。但由于金價上揚,且因偽墊一樣包括有金箔層，如此將造成電路板的成本不必要地增加。因此，便有將電路板取消設(shè)置偽墊的設(shè)計出現(xiàn)。但如此一來，當(dāng)導(dǎo)電膠粘附于電路板上時，電路板上取消偽墊的區(qū)域與設(shè)有導(dǎo)電墊的區(qū)域之間便具有高度差的存在。如此，將造成導(dǎo)電膠于作業(yè)階段貼附不良，進而影響電路板與軟性電路連接單元于后續(xù)加工制程上的不良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在于提供一種電子組件，由此減少電路板的用金量以降低電路板的成本。
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本發(fā)明所公開的電子組件，包括一第一基板、至少一第一導(dǎo)電墊及多個第二導(dǎo)電墊。第一基板包括至少一基材層以及布設(shè)于基材層上的至少一導(dǎo)電線路層。第一導(dǎo)電墊設(shè)置于第一基板，且第一導(dǎo)電墊與導(dǎo)電線路層電性絕緣，第一導(dǎo)電墊上具有多個第一孔洞。這些第二導(dǎo)電墊設(shè)置于第一基板，且電性連接導(dǎo)電線路層。另包括一導(dǎo)電膠層，設(shè)置于該第一導(dǎo)電墊及所述第二導(dǎo)電墊上。該導(dǎo)電膠層與該第一導(dǎo)電墊的接觸面積為A，該導(dǎo)電膠層位于所述第一孔洞上的面積為B，且33%彡A/ (A+B)彡60%。該導(dǎo)電膠層與該第一導(dǎo)電墊的接觸面積為A，該導(dǎo)電膠層位于所述第一孔洞上的面積為 B，且 33% ( A/ (A+B) ( 45%另包括一第二基板以及一晶片，該晶片設(shè)置于該第二基板上，該第二基板疊設(shè)于該導(dǎo)電膠層上。該第二基板為一軟性電路板。另包括一面板，連接該第二基板遠(yuǎn)離該第一基板的一端。至少一該第二導(dǎo)電墊具有多個第二孔洞。所述第一孔洞的外形為正圓孔、橢圓孔、矩形孔或不規(guī)則孔。
該第一基板為一印刷電路板。該第一基板包括多個該基材層及多個該導(dǎo)電線路層，所述基材層及所述導(dǎo)電線路層是交錯堆疊。該第一導(dǎo)電墊或所述第二導(dǎo)電墊包括依序堆疊的一銅層、一鎳層及一金層。根據(jù)上述本發(fā)明所公開的電子組件，是通過第一導(dǎo)電墊(偽墊)上設(shè)置多個第一孔洞，以用以降低第一導(dǎo)電墊的整體體積，進而減少第一導(dǎo)電墊的含金量。如此，使得電子組件的成本得以降低。有關(guān)本發(fā)明的特征、實作與功效，茲配合附圖作最佳實施例詳細(xì)說明如下。


圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子組件的結(jié)構(gòu)組合圖。圖1B為根據(jù)圖1A的電子組件的結(jié)構(gòu)分解圖。圖1C為根據(jù)圖1A的IC剖面線的剖視圖。圖2A為根據(jù)圖1B的第一導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。圖2B為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的第一導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。圖2C為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的第一導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。圖3為根據(jù)圖1B的第一導(dǎo)電墊與導(dǎo)電膠層的疊合示意圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的第二導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。附圖標(biāo)記說明10 電子組件11 第一基板111 基材層112 導(dǎo)電線路層12 第一導(dǎo)電墊12a 第一導(dǎo)電墊12b 第一導(dǎo)電墊121 第一孔洞121a 第一孔洞121b 第一孔洞13 第二導(dǎo)電墊13a 第二導(dǎo)電墊131 金層132 鎳層133 銅層134a 第二孔洞14 導(dǎo)電膠層15 第二基板16 晶片17 面板
具體實施例方式請參照圖1A至圖2A，圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子組件的結(jié)構(gòu)組合圖，圖1B為根據(jù)圖1A的電子組件的結(jié)構(gòu)分解圖，圖1C為根據(jù)圖1A的IC剖面線的剖視圖，圖2A為根據(jù)圖1B的第一導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。本實施例的電子組件10以平板電腦或液晶屏幕內(nèi)的顯示模塊為例，但不以此為限。電子組件10包括一第一基板11、至少一第一導(dǎo)電墊12及多個第二導(dǎo)電墊13，其中第一導(dǎo)電墊12及第二導(dǎo)電墊13設(shè)置于第一基板11上。第一基板11可為一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB),但不以此為限。第一基板11包括至少一基材層111以及布設(shè)于基材層111上的至少一導(dǎo)電線路層112。導(dǎo)電線路層112可電性連接于第一基板11上的多個電子元件(未繪示)，如電容、電阻、電感
坐寸o就本實施例而言，第一基板11包括多個基材層111及多個導(dǎo)電線路層112，這些基材層111及這些導(dǎo)電線路層112交錯堆疊。上述基材層111的材質(zhì)可以是但不限于玻璃纖維，而上述導(dǎo)電線路層112的材質(zhì)可以是但不限于銅材。需注意的是，本實施例的第一基板11以包括多個基材層111及多個導(dǎo)電線路層112為例，但基材層111及導(dǎo)電線路層112的數(shù)量非用以限定本發(fā)明。譬如在其他實施例當(dāng)中，第一基板也可以僅包括單一基材層以及布設(shè)于此基材層的單一導(dǎo)電線路層。第一導(dǎo)電墊12設(shè)置于第一基板11，且第一導(dǎo)電墊12與導(dǎo)電線路層112電性絕緣。在其他實施例中，第一導(dǎo)電墊12可與導(dǎo)電線路層112位于同一層，但不以此為限。因此，第一導(dǎo)電墊12并未電性連接于第一基板11上的電子元件，故可將第一導(dǎo)電墊12視為第一基板11上的偽墊(Du_y Pad)。需注意的是，本實施的第一導(dǎo)電墊12的數(shù)量以一個為例，但第一導(dǎo)電墊12的數(shù)量非用以限定本發(fā)明。第一導(dǎo)電墊12的外型大致為矩形，但不以此為限，且第一導(dǎo)電墊12上具有多個第一孔洞121。這些第一孔洞121可以陣列的方式等間隔排列或是隨機排列，本發(fā)明并不加以限制，且這些第一孔洞121的外型可為正圓孔，如圖2A所示。需注意的是，第一孔洞121的外型非用以限定本發(fā)明。舉例來說，在其他實施例當(dāng)中，第一導(dǎo)電墊12a上的這些第一孔洞121a的外型也可為橢圓孔，如圖2B所示?；蛘撸谄渌麑嵤├?dāng)中，第一導(dǎo)電墊12b上的這些第一孔洞121b的外型也可為矩形孔，如圖2C所示。或者，在其他實施例當(dāng)中，第一導(dǎo)電墊12b上的這些第一孔洞121b的外型也可為不規(guī)則形的孔洞。多個第二導(dǎo)電墊13設(shè)置于第一基板11上，且這些第二導(dǎo)電墊13電連接導(dǎo)電線路層112，使得第二導(dǎo)電墊13與第一基板11上的電子元件之間具有電性連接的關(guān)系。更進一步來說，如圖1C所示，每一第二導(dǎo)電墊13可包括依序堆疊于導(dǎo)電線路層112上的一銅層133、一鎳層132及一金層131，在其他實施例中，銅層133可與導(dǎo)電線路層112為同一層,但不以此為限。銅層133、鎳層132及金層131可以印刷、電鍍、電泳、電衆(zhòng)輔助沉積或蒸鍍等的方式形成于第一基板11上。此外，本實施例的第一導(dǎo)電墊12的材質(zhì)也可與第二導(dǎo)電墊13相同，亦即第一導(dǎo)電墊12也可包括依序堆疊的銅層、鎳層及金層。根據(jù)上述，由于第一導(dǎo)電墊12與第二導(dǎo)電墊13皆包括有金層，故在第一導(dǎo)電墊12及第二導(dǎo)電墊13相同厚度的情況下，減少第一導(dǎo)電墊12或第二導(dǎo)電墊13的面積可讓所使用的金量減少，以降低電子組件10的成本。因此，本實施例系通過第一導(dǎo)電墊12上設(shè)置多個第一孔洞121，以降低第一導(dǎo)電墊12的整體面積，以減少第一導(dǎo)電墊12所使用的金量。并且，由于第一導(dǎo)電墊12為偽墊而不需提供電性連接的功效，因此這些第一孔洞121的設(shè)置并不會影響電子組件10的電性品質(zhì)。此外，在本實施例中，電子組件10另可包括一導(dǎo)電膠層14，導(dǎo)電膠層14可以是異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF) 導(dǎo)電膠層14設(shè)置于第一導(dǎo)電墊12及這些第二導(dǎo)電墊13上。請同時參照圖3，圖3系為根據(jù)圖1B的第一導(dǎo)電墊與導(dǎo)電膠層的疊合示意圖。其中導(dǎo)電膠層14與第一導(dǎo)電墊12的接觸面積為A(即網(wǎng)線區(qū)域)，而導(dǎo)電膠層14位于這些第一孔洞121上的面積為B，且33% ( A/ (A+B) ( 60%。其中，若A/ (A+B)的值越小，代表單位區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電墊12的面積越小，故第一導(dǎo)電墊12用金量也越少。因此，在其他實施例中，A與B之 間的關(guān)系式更可以是33%彡A/(A+B) ( 45%，以降低第一導(dǎo)電墊12用金量，進而更有效地降低電子組件10的成本。并且由于本實施例的第一導(dǎo)電墊12系以設(shè)置第一孔洞121的方式來減少用金量，而非是取消整個第一導(dǎo)電墊12。故當(dāng)導(dǎo)電膠層14設(shè)置于第一導(dǎo)電墊12及第二導(dǎo)電墊13上時，并不會有高低差的問題出現(xiàn)，以避免產(chǎn)生導(dǎo)電膠層14貼附不良的問題。此外，在本實施例中，電子組件10另可包括一第二基板15以及一晶片16。第二基板15可以是一軟性電路板(Flex Printed Circuit, FPC),晶片16可透過晶粒軟模封裝(Chip on Film，C0F)技術(shù)而設(shè)置于第二基板15上。此外，第二基板15更疊設(shè)于導(dǎo)電膠層14上，以使第一基板11的導(dǎo)電線路層112透過導(dǎo)電膠層14以及第二導(dǎo)電墊13而與第二基板15以及晶片16達成電性連接的關(guān)系。此外，在本實施例中，電子組件10另可包括一面板17，面板17可以是但不限于一液晶顯示面板，面板17連接于第二基板15遠(yuǎn)離第一基板11的一端。請接著參照圖4，圖4系為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的第二導(dǎo)電墊的結(jié)構(gòu)平面圖。為了減少電子組件10的整體用金量，在其他時實施例中，更可使至少一第二導(dǎo)電墊13a上設(shè)置有多個第二孔洞134a。只要第二導(dǎo)電墊13a上的第二孔洞134a的數(shù)量與大小控制得宜，在不影響第二導(dǎo)電墊13a的電性效果下，同樣可達到降低用金量的功效。根據(jù)上述一實施例的電子組件，系通過第一導(dǎo)電墊(偽墊)上設(shè)置多個第一孔洞，以降低第一導(dǎo)電墊的整體體積，進而減少第一導(dǎo)電墊的用金量。如此，使得電子組件的成本得以降低。并且，由于第一導(dǎo)電墊并未取消而不會使導(dǎo)電膠層設(shè)置于第一基板上時出現(xiàn)高低差的問題，以避免產(chǎn)生導(dǎo)電膠層貼附不良的問題。雖然本發(fā)明以前述的較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的專利保護范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，包括: 一第一基板，包括至少一基材層以及布設(shè)于該基材層上的至少一導(dǎo)電線路層； 至少一第一導(dǎo)電墊，設(shè)置于該第一基板，且該第一導(dǎo)電墊與該導(dǎo)電線路層電性絕緣，該第一導(dǎo)電墊上具有多個第一孔洞；以及 多個第二導(dǎo)電墊，設(shè)置于該第一基板，且電性連接該導(dǎo)電線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，另包括一導(dǎo)電膠層，設(shè)置于該第一導(dǎo)電墊及所述第二導(dǎo)電墊上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于，該導(dǎo)電膠層與該第一導(dǎo)電墊的接觸面積為A,該導(dǎo)電膠層位于所述第一孔洞上的面積為B,且33% ( A/ (A+B) ( 60%。
4.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于，該導(dǎo)電膠層與該第一導(dǎo)電墊的接觸面積為A,該導(dǎo)電膠層位于所述第一孔洞上的面積為B,且33% ( A/ (A+B) ( 45%。
5.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于，另包括一第二基板以及一晶片，該晶片設(shè)置于該第二基板上，該第二基板疊設(shè)于該導(dǎo)電膠層上。
6.如權(quán)利要求5所述的電子組件，其特征在于，該第二基板為一軟性電路板。
7.如權(quán)利要求5所述的電子組件，其特征在于，另包括一面板，連接該第二基板遠(yuǎn)離該第一基板的一端。
8.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于，至少一該第二導(dǎo)電墊具有多個第二孔洞。
9.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述第一孔洞的外形為正圓孔、橢圓孔、矩形孔或不規(guī)則孔。
10.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，該第一基板為一印刷電路板。
11.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，該第一基板包括多個該基材層及多個該導(dǎo)電線路層，所述基材層及所述導(dǎo)電線路層是交錯堆疊。
12.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，該第一導(dǎo)電墊或所述第二導(dǎo)電墊包括依序堆疊的一銅層、一鎳層及一金層。
全文摘要
一種電子組件，包括一第一基板、至少一第一導(dǎo)電墊及多個第二導(dǎo)電墊。第一基板包括至少一基材層以及布設(shè)于基材層上的至少一導(dǎo)電線路層。第一導(dǎo)電墊設(shè)置于第一基板，且第一導(dǎo)電墊與導(dǎo)電線路層電性絕緣，第一導(dǎo)電墊上具有多個第一孔洞。這些第二導(dǎo)電墊設(shè)置于第一基板，且與導(dǎo)電線路層電性連接。
文檔編號H05K1/11GK103118483SQ201310002010
公開日2013年5月22日 申請日期2013年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者方彥理, 黃柏輔, 林俊銘 申請人:友達光電股份有限公司