電子組件的制作方法
【專利摘要】電子組件包括具有在其中限定有開放空間的基板的電路板，及具有殼體和多個導線的元件，開放空間足夠大以至少部分地容納元件的殼體。
【專利說明】電子組件
發(fā)明領域
[0001 ] 本發(fā)明涉及實用的電子電路，更具體地涉及電子組件。
[0002]發(fā)明背景
[0003]一個典型的電子電路包括相互之間通過導電總線/跡線在電介質(zhì)基板表面上互連的多個電子設備?？偩€/跡線和基板的結合被稱為電路板。
[0004]公知的電路板包括在其頂部表面上的導電總線/跡線以及嵌入其基板主體內(nèi)的總線/跡線。為了實現(xiàn)嵌入，通常使用總線通孔。通孔是導電填充的或限定在基板上的導電覆腔。在一個典型的設置中，存在于通孔中的導電體在嵌入式總線和基板的外表面之間延伸。安裝在外表面上的元件通過與通孔內(nèi)的導電體的連接而電連接至嵌入式總線。
[0005]通孔內(nèi)部的導電主體增加了電子組件的元件之間的導電路徑長度從而導致在連接路徑中的電感增加。因此，通孔的使用可能會導致阻抗增加，特別是在高頻率應用中。
[0006]在這樣的設置中，連接到嵌入式總線和跡線是必需的。這種連接通常是在基板外實現(xiàn)接觸設置在基板外表面上的總線/跡線。在基板外部導電體的暴露可使電路包括主體更容易遭受到電氣干擾。
[0007]發(fā)明概沭
[0008]本發(fā)明的另一個目的是提供一種電子組件，包含了元件之間的更短的互連路徑來實現(xiàn)較低的整體電感、更小的封裝體積、可能降低的高度。
[0009]本發(fā)明的進一步的目的在于提供一種電子組件，包含能減少由印刷電路板上的元件和附近的其他電路中的元件之間的電磁干擾引起的有害影響的一種設置。
[0010]本發(fā)明的另一個目的是提供一種電子組件，包含能更好地管理由組件的元件產(chǎn)生的熱量的設置。
[0011]本發(fā)明的電子組件包括電路板，其包括具有第一最外層表面和與第一最外層表面隔開的第二最外層表面的基板，限定在基板中的開放空間，開放空間通過在至少一個最外層表面的開口而可以進入，在基板中的通過開放空間而可進入的電子連接墊，及元件，其包括第一導線、第二導線和殼體或者支撐，殼體至少部分容納在開放空間中并且第一導線具有在基板中電耦合至電連接墊的連接表面。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，定位連接墊以便于從連接表面發(fā)出的任何電磁干擾至少部分地被基板攔截。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，第二導線耦合至設置在最外層表面上可進入開放空間的導電體，從而從電子設備產(chǎn)生的熱量通過導電體擴散和消散。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的適用于組件的元件可以許多不同的方式構造。例如，元件的導線可終止于殼體的外表面，或可延伸越過殼體的外表面，或可布置為橫向彼此隔開并共面，或者可以是隔開和非共面的，或者可以布置在末端，例如殼體的頂部和底部。元件的至少一個導線可作為散熱器，或者可以配置為在電路板的第一最外層表面上電耦合至相應的襯墊上。
[0015]在另一方面，例如，元件的殼體可以是圓柱形的，并且包括設置在殼體終端的環(huán)形導線，并具有不同的直徑。可選的，一個或多個環(huán)形導線沿終端的圓柱形中間定位以使得與PC板的里面接觸。環(huán)形使得導線沿著元件的任意位置接觸。
[0016]在進一步的方面，元件體可控制直徑，如果它是圓形的，或控制長度和/或?qū)挾?，從而使得在PC板中的元件容易安裝。
[0017]此外，第一導線可以是橫向或圓形地彼此間隔開的第一導線組中的一個導線并在第一平面共面，而第二導線可以是彼此橫向地隔開的第二導線組中的一個并且在另一平面共面。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一種電子組件包括電路板，其包括:基板，具有第一最外層表面和與第一最外層表面間隔的相反的第二最外層表面。開放空間限定在電路板中。開放空間通過存在于第一最外表面的至少一個開口而可接近。電連接墊具有可通過第一最外層表面處的開口接近的連接表面。連接墊定位并配置為與元件的導線的連接表面緊密配合。元件具有殼體，其大小是至少部分地容納在開放空間中。開放空間通過第二最外層表面的第二開口可接近的，所述第二開口比第一開口更小以限定第一凸緣延伸到開放空間，電連接墊存在于第一凸緣。電路板的基板包括延伸至開放空間的第二凸緣。第二凸緣窄于第一凸緣，其中另一連接墊配置為連接在第二凸緣中的元件的另一導線。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，開放空間和元件可具有互補的形狀。例如，開放空間和元件殼體可以是圓柱形的。這提供了一個優(yōu)選的緊湊的、安全套件，正確定向元件并且將元件上的導線與PC板的基板的導線對準用于機械接觸和電連接。
[0020]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將從本發(fā)明以下的說明結合附圖而變得明顯。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1表示現(xiàn)有技術的組件示意圖。
[0022]圖2是本發(fā)明的第I個實施例的組件示意圖。
[0023]圖3A是用于本發(fā)明的第2個實施例的組件的元件的底部透視圖。
[0024]圖3B是圖3A的元件的頂部平面示意圖。
[0025]圖3C是本發(fā)明的第2個實施例的拆開的組件的示意圖。
[0026]圖3D是本發(fā)明的第2個實施例組件的透視圖。
[0027]圖3E是由圖3D闡述的實施例變型的組件的底部的透視圖。
[0028]圖3F是圖3E沿線3F-3F在箭頭方向的截面圖。
[0029]圖4A是適用于本發(fā)明的第3個實施例的另一元件的頂部透視圖。
[0030]圖4B是圖4A的元件的底部透視圖。
[0031]圖5A是適用于本發(fā)明的第4個實施例的組件的元件的底部透視圖。
[0032]圖5B是圖5A的元件的頂部透視圖。
[0033]圖6A是適用于本發(fā)明的第5個實施例的組件的元件的底部透視圖。
[0034]圖6B是圖6A的元件的頂部透視圖。
[0035]圖6C是容納在電路板中的圖6A的元件以實現(xiàn)本發(fā)明的第5個實施例的組件的示意圖。
[0036]圖7A是適用于本發(fā)明的第6個實施例的組件中元件的底部透視圖。
[0037]圖7B是圖7A的元件的頂部透視圖。
[0038]圖7C是本發(fā)明的第6個實施例的拆開的組件的頂部透視圖。[0039]圖7D是根據(jù)本發(fā)明的組件的頂部透視圖。
[0040]圖7E是沿線7E-7E在箭頭方向的截面圖。
[0041]圖7F是根據(jù)本發(fā)明的第6個實施例的組件中拆分的電路板的頂部透視圖。
[0042]圖8A是本發(fā)明的第7個實施例適用于組件的元件的底部透視圖。
[0043]圖8B是本發(fā)明的第7個實施例的拆開的組件的頂部透視圖。
[0044]圖8C是本發(fā)明的第7個實施例拆開的組件的底部透視圖。
[0045]圖8D是本發(fā)明的第7個實施例組件的頂部透視圖。
[0046]圖8E是圖8D沿線8E-8E在箭頭方向的截面圖。
[0047]圖9A是適用于本發(fā)明的第8個實施例的組件的元件的底部透視圖。
[0048]圖9B是圖9A的元件的頂部透視圖。
[0049]圖9C是本發(fā)明的第8個實施例的拆開的組件的頂部透視圖。
[0050]圖9D是根據(jù)第8個實施例的組件的頂部透視圖。
[0051]圖9E是圖9D沿線9E-9E在箭頭方向所示的截面圖。
[0052]現(xiàn)有技術的和本發(fā)明的詳細描述
[0053]在下文中，除非另有指明，否則相同的附圖標記在圖中代表相同的結構。
[0054]參見圖1，現(xiàn)有技術中的一個實際的電路組件包括電路板10和多個電子元件12、14，它們彼此電連接以實現(xiàn)電子電路部分。在所示的組件中，使用多層電路板。多層電路板包括一個基板21，它是由電介質(zhì)(例如，塑料或陶瓷)制成，以及設置在基板21的外表面22的多個導電墊16、18、20，以及導電總線/跡線24埋在外表面22，23之間的基板21主體中。導電填充通孔26、28電連接總線24至在外表面22上的各個導電墊，例如墊16、20。因此，元件12的導線30通過導電性粘接劑層32 (例如，焊料)連接到一個導電墊，例如墊16，并電連接至另一個元件的導線34，例如元件14，它是電和機械地耦合至導電墊，例如墊20，通過導電性粘接劑32層。因此，導電30和34通過掩埋的總線24電連接，而元件12、14安裝在電路板10的外表面22上。
[0055]如上所闡述和描述，基本上在一層或通常在一個平面上的傳統(tǒng)的設置定位電路板上的元件可能是不必要的，相對長的電連接導致不必要的電感，因而特別可能產(chǎn)生不利影響的高頻性能。此外，非屏蔽導線，例如導線30、34，如圖所示，可以發(fā)射電磁波，在高頻應用中，是有問題的并且要求元件進一步分開間隔以避免由電磁干擾(EMI)引起的負面影響。元件的進一步間距可能會延長元件之間的互連路徑而進一步增加了傳統(tǒng)組件的電路板的總線和跡線的整體寄生電感。
[0056]參看圖2，在本發(fā)明的第一個實施例的組件中，具有兩個相對的最外層表面38、40的多層電路板36配置為接收其基板主體42中的元件。具體而言，電路板36包括一個限定在基板主體42中的開放空間44，其暴露了掩埋的總線/跡線46的一部分，作為連接墊45。連接墊45可以配置為電氣和機械連接至元件的分別的導線。例如，連接墊45作為可焊接的以便它可以配置為通過焊料層而電和機械連接到元件的導線。因此，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，電氣和機械連接至元件的導線可以在平面上在PC板的內(nèi)部實現(xiàn)，與第一最外層表面38的平面間隔開并且至少通過在第一最外層表面的開口可接近而進入空間44。需要注意的是，開放空間44可以是所示的具有封閉底部的腔體所示，或者可以是從第一最外層表面38延伸到第二最外層表面40的開口。在后者的設置中，連接墊45可以位于空間44的外面，但通過開口 44的連接而可接近，這將在下面闡述。
[0057]適用于本發(fā)明的組件的元件的尺寸化以便它可以至少部分地容納在開放空間44中。圖2是用于本發(fā)明的組件中的合適的元件的局部視圖。用于根據(jù)本發(fā)明的組件的合適的元件可包括電子設備48。電子設置48可以是一個有源設備，例如MOSFET、IGBT、ASIC設備或者之類的，或一種無源器件，如二極管、電容、電阻或類似的。為了便于說明，圖2顯示了垂直導通的二極管，包括正面上的第一電極50 (例如，陰極)和反面上的第二電極52 (例如，陽極電極)。第一電極50通過焊線53電連接至第一導線54，而第二電極52通過導電性粘接劑如焊料來電和機械地連接至第二導線56。導線56然后再通過導電性粘接劑層32電和機械地連接至導電墊或位于基板42的第一最外層表面38上的跡線58。
[0058]電子設置48可封閉在殼體51中。殼體51可以由合適的工程塑料或合適的陶瓷制備繞設置48周圍成型，并且粘接到導線54和56，這是眾所周知的傳統(tǒng)包裝技術。殼體51可以是一個空心環(huán)或類似的結構，而不脫離本發(fā)明的范圍和精神。請注意，由圖2所示的實施例中，導線54、56延伸超出殼體51的外周上，這是一種優(yōu)選的配置，雖然根據(jù)本發(fā)明的組件的實施不是關鍵的。
[0059]在根據(jù)本發(fā)明的組件中，縮短了從裝置48到總線46的連接路徑，并且省略了大量的導電材料，從而降低了組件的寄生電感。此外，元件的導線(如導線54)的連接位置移動到最外層表面38、40之間或者下方的位置，從而產(chǎn)生的電磁干擾會被基板42攔截和吸收。因此，如圖2所示實施例中所述，利用本發(fā)明，元件和其它的元件可以移動至相互之間更緊密，有利地減少通過縮短互連路徑的寄生電感，并減少組件的橫向足跡。此外，上述規(guī)定的開放空間44和基板主體42中的元件的至少部分插入導致組件高度的降低，進一步降低了元件的整體尺寸。此外，連接到設備43的導線(例如導線56)的電連接可以提供由設置48所產(chǎn)生的熱量的散熱路徑。因此所產(chǎn)生的熱量可以通過導線56和焊料體32擴散到導電總線/跡線58進一步地擴散和消散，這是本發(fā)明的組件的另一個優(yōu)點。
[0060]圖3A-3D顯示了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的用于兩導線元件49的組件的一個例子。特別參看圖3A和3B，合適的元件49包括設置在圓筒形殼體51的相對末端第一和第二盤形、環(huán)形導線54、56。本實施例可用于容納兩個終端的電子設備，如電容器、電阻器、二極管或類似的設備。在本實施例中，第一導線54具有終止于殼體51的外表面的周緣，而第二導線56延伸越過殼體51的外表面。
[0061]參看圖3C，在根據(jù)本發(fā)明的第二個實施例的組件中，圓柱狀開放空間44限定在基板42中用于至少部分地接收元件49。具體而言，開放空間44限定得足夠大以至少完全容納至少導線54和殼體51的至少一部分。通往開放空間44的最外層表面38處的開口 45的直徑比第二導線56的直徑小，由此，由圖3D所示，通往開放空間44的表面38的開口 38被導線56關閉。因此，在圖3A-3D公開的實施例中，導線56的功能作為封閉空間44的蓋，進一步有助于通過提供的屏蔽減少EMI。請注意，在本實施例中，第一導線54電氣和機械地連接至相應的連接墊，如由圖2所示和上面所描述它連接至掩埋的總線/跡線。此外，第二導線56電氣和機械地稱合至第一最外層表面38上的跡線58。
[0062]為確保導線54、56和跡線或基板中跡線之間的接觸，觸點54、56的材料是金屬，一旦熱施加于焊接連接上時或板內(nèi)時，發(fā)熱而擴張。可以分割環(huán)以舒緩擴張?？梢栽趯Ь€上的接觸之間的觸點和所示的環(huán)形接觸點56或58應用焊料。[0063]參考圖3E,在第一實施例的變型中，開放空間44可以通過基板42 —直延伸。因此，元件49的第一導線54可通過所述的最外層表面40暴露。導線54然后通過任何合適的方法電耦合至最外層表面40上的導電墊55。所以，元件49可以通過連接到電路板的兩個最外層表面上的墊在兩個導線上享受到制冷。為了加強制冷效果，這些墊具有比進入開放空間44的開口更大的直徑。
[0064]圖3F顯示第一導線54通過開放空間44延伸和在周圍與跡線55接觸。因此，在本實施例中，第一導線54可以容納到跡線55內(nèi)部的開口中，包括環(huán)形的部分，其大小圍繞導線54的周圍緊密配合，從而兩個主體可通過表面至表面的接觸而電連接?？蛇x的，尺寸化導線54，以便當容納至空間44內(nèi)部時，在跡線55和導線54的外部周圍之間有一個空隙可以填入傳導粘合劑，比如焊料，以實現(xiàn)在導線54和跡線55之間的電和機械連接。
[0065]參考圖4A-4B,適合于本發(fā)明的第三個實施例的組件的兀件包含多個輸入/輸出(I/O)導線57(例如:8個導線)，以及一個磁盤狀的第二導線56，其可以是電子激活(例如:電耦合至封裝在殼體51中的51電子設備的電極)或者不激活的(例如:未電耦合至封裝在殼體51中的51電子設備的電極)；但是仍然能從封裝的電子設備向上面描述的電路板的表面上的墊傳熱。
[0066]優(yōu)選的，I/O導線57彼此之間是相等的間隔，通過殼體51的底部表面(相對導線56)暴露，并且在殼體51的外表面終止。每一個1/057優(yōu)選的電耦合至封裝在殼體中的電子設備的分別的電極，雖然所有的I/O導線57電耦合至封裝在殼體51中的電子設備的電極并不是必須的。也就是說，某些I/O導線57無效并不偏離本發(fā)明。
[0067]參照圖5A-5B，適用于根據(jù)本發(fā)明的組件的元件的變型的第4個實施例，包括I/O導線57，橫向延伸并且越過殼體51的外表面。
[0068]圖4A-4B和5A-5B的元件可以以相同的方式組裝為兩個導線元件，除非不是一個連接墊，而是可以提供多個連接墊用于與各自的第一導線電連接。
[0069]圖3A-5B所不的實施例，兀件的導線定位于圓柱形殼體51的相對末端。然而,本發(fā)明的組件并不限于這樣的設置并且可以設計為包括設置在平面的定位在殼體51的相對末端之間的導線的元件，和/或非圓柱形主體/元件殼體。
[0070]參照圖6A-6B第五個實施例，根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的組件的元件59具有階梯式設計，包括三個盤形、環(huán)形導線60、62、64，每一個都具有不同于其它兩個導線的直徑。因此，第一導線60具有比第二個和第三個導線62、64的直徑更小的直徑，而第二導線62具有比第三導線64的直徑更小的直徑，但大于第一導線60的直徑。因此，第三導線64具有大于其它兩個導線60和62的直徑的直徑。因此，元件59有一個階梯形的輪廓。請注意，在本實施例中，兀件59包括具有不同直徑的兩個圓柱形部分的殼體51,優(yōu)選封裝一個三端的電子裝置，如MOSFET或IGBT (未示出)。因此，第二導線62可包括在其中的開口(未示出)以允許第一和第三導線60、64之間的進入，可用于殼體51內(nèi)的電子設備的電極的焊接至導線。
[0071]圖6C顯示了本發(fā)明的第五個實施例的組件中的元件59。因此，所示第一導線60在第二最外層表面40上電耦合至跡線55，參照圖3F如上所述，第二導線62電和機械地耦合至掩埋的總線或跡線46，如上面參照圖2所示，第三導線64在第一最外層表面38耦合到跡線58，如上面參照圖2所示。請注意，因為第二導線60的直徑比第二導線62的直徑小，在第二最外層表面40處的開口的直徑更小，導致內(nèi)部空間44內(nèi)的環(huán)形凸緣100，在其上連接墊45存在用于連接至第二導線62。
[0072]參照圖7A-7D，本發(fā)明的第6個實施例的組件可以元件66實現(xiàn)，包括四個盤形的、環(huán)形的導線68、70、72、74。在該實施例中，殼體51可以是圓柱形的，在其一端具有第一導線68,和在相對末端的第四導線74。第二導線70及第三導線72位于殼體51的外表面,在第一導線68和第四導線74之間的位置上。
[0073]參看圖7C，組件66接收在開放空間44中。連接至開口 44中的掩埋的線/跡線的導電墊(此處未顯示)定位在開放空間44內(nèi)以使至少與導線70和72接觸。
[0074]參照圖7D和7E，第一導線68在第二最外層表面40上連接至跡線58，以與圖3F所述的實施例中電極54相同的方式，而第四電極74在第一最外層表面連接至跡線58，以與圖3F所述的實施例中導線56相同的方式。第二導線70及第三導線72電連接至各自的掩埋導線46、46，以與圖3F所述的實施例中導線54相同的方式，也就是，通過表面對表面的接觸。圖7F闡述了本實施例中的電路板，包括兩個掩埋總線46，每一個包括沿開口 44的環(huán)形部分用于連接到元件的相應導線70、72。
[0075]參照圖8A-8D，在本發(fā)明的第七個實施例的組件中，元件80包括設置在圓柱形殼體51的一端的第一導線82，和在殼體51的相對端的第四導線84，一組隔開的第二導線86徑向延伸遠離殼體51的外表面，和一組間隔開的第三導線88的徑向延伸遠離殼體51的外表面，兩組的導線沿平行且分開的平面延伸。因此，在本實施例中，不是單一的第二導線或單一的第三導線，而是提供多個第二和第三導線。第二和第三導線可以是I/O導線，每個分別連接到由殼體51封裝的電子設備的各自的電極。例如，電子設備可以是RAM芯片，包括28個電極，每個耦合至第二導線86或第三導線88中的一個。
[0076]現(xiàn)在參看圖SB和SC，每一個第二導線86或第三導線88定位為與所述開放空間44中的相應的連接墊45相配合。因此，每個墊45連接至電路板的基板主體42內(nèi)的各自的掩埋總線或跡線。請注意，因為第二導線86及第三導線88沿間隔、平行的平面延伸并且非共面的，墊45設置為以相應的方式沿著平行的、間隔開的平面以連接第二導線86及第三導線88的平面。圖8D顯示了組件的頂部透視圖。圖SE顯示了，在本實施例中，第一導線82連接至跡線55，以圖3F所示的實施例中的導線54相同的方式，而第二和第三導線86、88連接至相應的連接墊45，以圖2中的導線54相同的方式。請注意，在本實施例中，兩個環(huán)形凸緣100、102限定在開口 44中。
[0077]圖9A-9D顯示了根據(jù)本發(fā)明的第八個實施例的組件，元件81修改成具有終止于殼體51的外表面處的第二導線86及第三導線88。第一導線82和第四導線84與圖8A和8B中所示的元件80具有相同的結構。請注意，第二導線86和第三導線88設置為與開放空間44中的相應的導電墊相配合。在本實施例中，墊45存在于開放空間44的內(nèi)壁，從而元件81插入空間44內(nèi)部時，每個第二導線86及第三導線88在空間44的內(nèi)壁上與相應的墊45直接接觸。導線86、88接觸端部的高度確保該接觸是由導電墊在開放空間中實現(xiàn)，即使該元件稍微傾斜或定位稍微偏離其預設位置。
[0078]如圖9E所示，在本實施例中，第二導線86與掩埋總線46的連接墊45連接，而第三導線以與圖3F所示的實施例中的導線54相同的方式與掩埋總線/跡線46的連接墊45連接,如表面對表面的接觸。[0079]包括環(huán)形導線的元件僅僅享有對稱的幾何形狀允許元件安裝而不考慮相對于墊45的元件的定向。
[0080]包括多個間隔導線的元件設置有指示器90 (例如，點)，能在電路板與另一指示器91對準以便于導線與墊45正確地對齊。
[0081]此外，根據(jù)本發(fā)明的組件中，帶圓柱形殼體的元件優(yōu)選為常規(guī)容納于圓柱形開放空間的元件，可以限定為FR4或類似的基板，利用傳統(tǒng)的方法例如鎢硬質(zhì)合金鉆頭鉆孔。然而，應該理解的是，本發(fā)明的組件不限于帶圓柱形殼體的元件。因此，舉例來說，帶方形殼體的元件可以用于本發(fā)明的組件中。這樣的元件可以容納在互補的開放空間中，即方形空間，采用常規(guī)方法，如沖壓或類似限定的，以實現(xiàn)本發(fā)明的組件。
[0082]雖然本發(fā)明已經(jīng)結合其特定的實施例描述，許多其它的變型和修改以及其它的使用對于本領域技術人員是顯而易見的。因此，優(yōu)選的，本發(fā)明并不限于本文中特定的公開內(nèi)容，而由附屬權利要求限定。
【權利要求】
1.一種電子組件，包括: 電路板，包括具有第一最外層表面和與所述第一最外層表面間隔開的第二相對的最外層表面的基板； 限定在所述基板中的開放空間，所述開放空間通過存在于所述第一最外層表面的開口而可接近； 通過所述開放空間而可接近的電子連接墊；及， 包括第一導線、第二導線和殼體的元件，所述殼體至少部分容納在所述開放空間中并且所述第一導線具有電耦合至所述電子連接墊的連接表面，定位所述連接墊以便于從所述連接表面發(fā)出的電磁干擾至少部分被所述基板攔截。
2.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述第二導線耦合至設置在所述第一最外層表面的導電體，從而由所述電子設備產(chǎn)生熱量通過所述導電體擴散和消散。
3.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線終止于所述殼體的外表面。
4.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線越過所述殼體的外表面延伸。
5.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線彼此間隔地橫向設置并且是共面的。
6.如權利要求1所述的 組件，其特征在于，所述導線是間隔的和不共面的。
7.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述殼體具有相對的終端并且所述導線設置在所述殼體的所述終端。
8.如權利要求6所述的組件，其特征在于，所述導線的至少一個配置作為散熱器。
9.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線的至少一個配置為在所述電路板的所述第一最外層表面上電耦合至相應的墊。
10.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述殼體是圓柱形的。
11.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線的至少一個沿所述殼體是環(huán)形的并且在外部至所述殼體以使得其沿著環(huán)形的墊在任意位置接觸。
12.如權利要求10所述的組件，其特征在于，所述殼體具有相對的終端并且所述導線設置在所述殼體的終端。
13.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述導線是環(huán)形的，所述第一導線具有比所述第二導線的直徑更大的直徑。
14.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述第一導線是彼此橫向間隔并且共面的第一導線組中一個導線，且所述第二導線是彼此橫向設置并且共面的第二導線組中的一個導線，所述第一導線組和所述第二導線組是不共面的。
15.一種電子組件，包括: 電路板，包括具有第一最外層表面和與所述第一最外層表面間隔的第二最外層表面的基板；限定在所述電路板的開放空間，所述開放空間通過存在于所述第一最外層表面的開口而可接近的；及， 具有通過在所述第一最外層表面的所述開口而可接近的連接表面的電連接墊，定位所述連接墊并且配置來與元件的導線的連接表面配合，元件具有大小為至少部分能容納在所述開放空間中的殼體。
16.如權利要求15所述的組件，其特征在于，所述開放空間通過在所述第二最外層表面的第二開口而可接近。
17.如權利要求16所述的組件，其特征在于，所述第二開口比所述第一開口小以限定第一凸緣延伸至所述開放空間，所述電連接墊存在于所述第一凸緣。
18.如權利要求16所述的組件，其特征在于，進一步包括:第二凸緣延伸至所述開放空間中，所述第二凸緣窄于第一凸緣，其中另一連接墊配置為連接存在于所述第二凸緣的所述元件的另一導線。
19.如權利要求15所述的組件，其特征在于，所述開口是圓形的。
20.如權利要求15的組件，其特征在于，所述開放空間和所述元件具有互補的形狀。
21.如權利要求15的組件，其特征在于，所述開放空間是圓柱形的。
22.—種電子元件,包括: 第一導線； 第二導線 '及 殼體；其中所述元件配置為與具有基板的電路板組合，包括第一最外層表面，第二最外層表面及限定在所述基板中的開放空間并且通過在第一最外層表面的開口 ；所述殼體大小為便于至少部分容納在所述開放空間中。
【文檔編號】H05K9/00GK103460816SQ201280017592
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年2月10日 優(yōu)先權日:2011年2月10日
【發(fā)明者】R·A·格林, K·C·畢力媞, P·A·凱莉 申請人:穆俄平研究實驗室有限公司