卓越的聚酰胺酸、光敏樹(shù)脂組合物、干燥膜及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新的聚酰胺酸；一種光敏樹(shù)脂組合物，所述光敏樹(shù)脂組合物可提供能滿足所需的優(yōu)異的柔性和低剛性并且具有優(yōu)異的耐熱性和耐涂布性的光敏材料；一種由所述光敏樹(shù)脂組合物制得的干燥膜；和一種包含所述干燥膜的電路板。
【專利說(shuō)明】卓越的聚酰胺酸、光敏樹(shù)脂組合物、干燥膜及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種新的聚酰胺酸、一種光敏樹(shù)脂組合物、一種干燥膜和一種電路板。更具體而言，本發(fā)明涉及一種新的聚酰胺酸、一種包含所述聚酰胺酸的光敏樹(shù)脂組合物、一種由所述光敏樹(shù)脂組合物制得的干燥膜以及一種包含所述干燥膜的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]聚酰亞胺和前體由于優(yōu)異的持久性、耐熱性、阻燃性、機(jī)械與電學(xué)性能等，而有效地用于印刷電路板的基礎(chǔ)膜、高度集成半導(dǎo)體器件的覆蓋膜或高度集成多層線路板。
[0003]近來(lái)，隨著FPC電路的薄化和高度集成化，將用于電路板的感光成像覆蓋層/感光阻焊膜用于通過(guò)光刻法來(lái)改善精細(xì)電路圖案和位置精確度，并緩解彎曲所致的回彈。為了用作電路板的光敏覆蓋膜，需要優(yōu)異的持久性、耐熱性、耐化學(xué)性、耐電鍍性、機(jī)械和電學(xué)性能。
[0004]一般而言，用于電路板的光敏覆蓋膜是通過(guò)將液體或膜型光敏樹(shù)脂組合物熱壓在CCL(覆銅薄層壓板)電路上、根據(jù)圖案曝露于UV、用顯影劑顯影、洗滌并干燥以及熱固化而制造，并且可以精確地制作連接所述電路至所需位置而需要的細(xì)孔。
[0005]作為用于電路板的光敏保護(hù)膜，使用了一種光敏樹(shù)脂組合物，其通過(guò)將丙烯酸酯等加入現(xiàn)有干燥膜中使用的環(huán)氧樹(shù)脂中而制備。然而，在這種情況下，由于不足的阻燃性和耐焊熱性，樹(shù)脂在焊接中可能會(huì)退色或從電路上分離，并且由于不足的柔性和耐彎曲性，無(wú)法將其應(yīng)用于需要重復(fù)折疊的部件，因而對(duì)于用作電路板的光敏保護(hù)膜的應(yīng)用是受限的
[0006]因此，為了克服這 些問(wèn)題，需要具有高耐熱性、耐彎曲性和介電性以及能夠應(yīng)用于現(xiàn)有電路圖案的保護(hù)膜的聚酰亞胺光敏樹(shù)脂。
[0007]然而，盡管有該需求，對(duì)于用作聚酰亞胺光敏電路保護(hù)膜的材料仍有多個(gè)技術(shù)障礙。具體而言，如果將聚酰亞胺用作光敏樹(shù)脂，其將以作為利于成型的聚酰亞胺前體的聚酰胺酸的形式使用，在這種情況下，聚酰胺酸的聚酰亞胺化需要350°C以上的高溫。
[0008]在PCB(印刷電路板)方法中，所述操作在將保護(hù)膜涂覆或結(jié)合于具有圖案的銅制電路上時(shí)進(jìn)行，并且考慮到銅制電路的氧化和劣化，過(guò)程溫度保持200°C以下。因此，由于聚酰胺酸的高溫固化過(guò)程需要350°C以上，其在PCB方法中的應(yīng)用有一定限制，因而需要降低聚酰胺酸固化過(guò)程溫度的方法，并且在多個(gè)文獻(xiàn)中已經(jīng)提議了許多降低固化溫度的方法。
[0009]為了降低固化溫度，使用具有相對(duì)低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸前體，或使用已經(jīng)酰亞胺化的可溶性聚酰亞胺。
[0010]然而。在使用可溶性聚酰亞胺的情況中，由于酰亞胺本身溶解于溶劑，故耐化學(xué)性不足并且無(wú)電解鍍金性能不良，在使用熱塑性聚酰亞胺或使用硅氧烷的情況中，由于異常的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，熱膨脹系數(shù)快速地上升，證實(shí)了在建筑穩(wěn)定性和耐熱性方面的問(wèn)題。如果增加交聯(lián)密度以克服這些問(wèn)題，則不能滿足低的剛性，其正是光敏保護(hù)膜相對(duì)于普通保護(hù)膜的優(yōu)點(diǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]摶術(shù)問(wèn)是頁(yè)
[0012]本發(fā)明提供新的聚酰胺酸。
[0013]此外，本發(fā)明提供一種光敏樹(shù)脂組合物，所述光敏樹(shù)脂組合物可提供滿足優(yōu)異的柔性和低的剛性并且呈現(xiàn)優(yōu)異的耐熱性和耐電鍍性的光敏材料。
[0014]本發(fā)明還提供一種由該光敏樹(shù)脂組合物制得的干燥膜。
[0015]本發(fā)明進(jìn)一步提供包含所述干燥膜的電路板。
[0016]技術(shù)方案
[0017]本發(fā)明提供包含以下化學(xué)式I的重復(fù)單元的聚酰胺酸:
[0018][化學(xué)式I]
[0019]
【權(quán)利要求】
1.聚酰胺酸，其包含以下化學(xué)式I的重復(fù)單元:
2.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，其中在化學(xué)式1中，1?1、1?2、1?3和1?4獨(dú)立地為亞甲基、亞乙基、亞正丙基、亞異丙基、亞正丁基、亞異丁基、亞正戊基、亞異戊基或亞新戊基， X、y和ζ獨(dú)立地為I至30的整數(shù)，且 η為O至30的整數(shù)。
3.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，包含以下化學(xué)式2的重復(fù)單元: [化學(xué)式2]
4.權(quán)利要求1的聚酰胺酸， 其中，X1和X2相同或不同，并且獨(dú)立地為選自以下化學(xué)式11至24的四價(jià)有機(jī)基團(tuán): [化學(xué)式11]
5.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，還包含以下化學(xué)式8的重復(fù)單元: [化學(xué)式8]
6.權(quán)利要求5的聚酰胺酸，還包含以下化學(xué)式3的重復(fù)單元: [化學(xué)式3]
7.權(quán)利要求6的聚酰胺酸，包含 0.1至30m01%的化學(xué)式I的重復(fù)單元； 2至50m01 %的化學(xué)式8的重復(fù)單元；以及 20至97.9m01%的化學(xué)式3的重復(fù)單元。
8.權(quán)利要求1的聚酰胺酸， 其中所述聚酰胺酸具有5，000至200，000的重均分子量。
9.光敏樹(shù)脂組合物，其含有包含權(quán)利要求1的聚酰胺酸的聚合物樹(shù)脂；光交聯(lián)劑；有機(jī)溶劑；以及光聚合引發(fā)劑。
10.權(quán)利要求9的光敏組合物，其中所述光交聯(lián)劑包括含有碳碳雙鍵的(甲基)丙烯酸酯基化合物。
11.權(quán)利要求9的光敏組合物，其中所述光聚合引發(fā)劑包括選自苯乙酮基化合物、聯(lián)咪唑基化合物、三嗪基化合物和肟基化合物的化合物。
12.權(quán)利要求9的光敏組合物，其中所述聚合物樹(shù)脂的固體濃度為20至90wt%，基于所述光敏樹(shù)脂組合物的總重量計(jì)。
13.權(quán)利要求9的光敏組合物，其包含 5至300重量份的光交聯(lián)劑； 100至700重量份的有機(jī)溶劑；以及 0.3至10重量份的光聚合引發(fā)劑， 基于100重量份的聚合物樹(shù)脂組合物計(jì)。
14.權(quán)利要求9的光敏組合物，還包含至少一種選自熱交聯(lián)劑、固化促進(jìn)劑、光交聯(lián)敏化劑、含磷阻燃劑、消泡劑、流平劑和抗凝膠劑的添加劑。
15.干燥膜，其包含權(quán)利要求9的光敏樹(shù)脂組合物的固化產(chǎn)物。
16.權(quán)利要求15的干燥膜，其中所述干燥膜用于電路板的保護(hù)膜、電路板的基礎(chǔ)膜、電路板的絕緣層、半導(dǎo)體層間電介質(zhì)或阻焊層。
17.電路板，其包含權(quán)利要求15的干燥膜。
18.權(quán)利要求17的電路板，其中所述電路板為多層印刷電路板、柔性電路板或延性電路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK103429639SQ201280014215
【公開(kāi)日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月18日
【發(fā)明者】慶有真, 金熹正, 李光珠, 金丁鶴 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Lg化學(xué)