專利名稱：顯卡散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種顯卡散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件尤其是顯卡的處理運(yùn)行頻率不斷提升，其發(fā)熱量也越來(lái)越大。如果不及時(shí)散熱，其運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量累積引起的溫度升高，將會(huì)影響電子元件的正常運(yùn)行，進(jìn)而導(dǎo)致電子元件的損壞?，F(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)在顯卡上設(shè)置散熱器，對(duì)顯卡進(jìn)行散熱。但是現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器上設(shè)置的散熱片的結(jié)構(gòu)單一，散熱效果不佳，且無(wú)法根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種顯卡散熱裝置，用于顯卡散熱，所述顯卡設(shè)有印刷電路板，所述顯卡散熱裝置包括設(shè)置于第一散熱風(fēng)扇、第二散熱風(fēng)扇、第一散熱片組、第二散熱片組及導(dǎo)熱管，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述顯卡的印刷電路板的上方，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述印刷電路板的外側(cè)，所述第一散熱片組靠近所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述第二散熱片組靠近所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述導(dǎo)熱管連接于所述第一散熱片組、第二散熱片組。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一散熱片組采用銅制成。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一散熱片組采用鋁制成。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第二散熱片組采用銅制成。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第二散熱片組采用鋁制成。本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述第一散熱片組與第二散熱片組設(shè)置于所述印刷電路板同側(cè)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的顯卡散熱裝置設(shè)置第二散熱風(fēng)扇、第二散熱片組加強(qiáng)散熱效果，且第二散熱風(fēng)扇、第二散熱片組可相對(duì)于印刷電路板拆卸。當(dāng)顯卡的芯片功耗需求較低時(shí)，可將第二散熱風(fēng)扇、第二散熱片組拆下，節(jié)省空間。同樣的，當(dāng)顯卡的芯片功耗需求較高時(shí)，可裝設(shè)第二散熱風(fēng)扇、第二散熱片組，以提高散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型的顯卡散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說(shuō)明及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供了一種顯卡散熱裝置10，用于顯卡散熱。在本實(shí)施例中的顯卡與現(xiàn)有技術(shù)中的顯卡大致相同，設(shè)有印刷電路板200及設(shè)置于印刷電路板200的各類芯片，所述顯卡的構(gòu)造不再贅述。[0013]所述顯卡散熱裝置10包括設(shè)置于第一散熱風(fēng)扇11、第二散熱風(fēng)扇12、第一散熱片組13、第二散熱片組14及導(dǎo)熱管15，所述第一散熱風(fēng)扇11設(shè)置于所述顯卡的印刷電路板200的上方并連接于印刷電路板200，即印刷電路板200所在平面的上方。所述第二散熱風(fēng)扇12設(shè)置于所述印刷電路板200的外側(cè)，即靠近印刷電路板200的側(cè)邊設(shè)置。所述第一散熱片組13靠近所述第一散熱風(fēng)扇11設(shè)置，所述第二散熱片組14靠近所述第二散熱風(fēng)扇12設(shè)置，所述導(dǎo)熱管15連接于所述第一散熱片組13、第二散熱片組14。第二散熱片組14通過(guò)螺絲相對(duì)于顯卡的印刷電路板200固定，可相對(duì)于印刷電路板200拆卸?？梢岳斫獾氖?，第一散熱風(fēng)扇11、第二散熱風(fēng)扇12可采用任意方式連接于顯卡。在本實(shí)施例中，第一散熱片組13及第二散熱片組14采用銅或鋁制成。第一散熱片組13與第二散熱片組14設(shè)置于所述印刷電路板200同側(cè)。本實(shí)用新型的顯卡散熱裝置10的第二散熱風(fēng)扇12、第二散熱片組14可相對(duì)于印刷電路板200拆卸。當(dāng)顯卡的芯片功耗需求較低時(shí)，可將第二散熱風(fēng)扇12、第二散熱片組14拆下，節(jié)省空間。同樣的，當(dāng)顯卡的芯片功耗需求較高時(shí)，可裝設(shè)第二散熱風(fēng)扇12、第二散熱片組14，以提高散熱效果。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種顯卡散熱裝置，用于顯卡散熱，所述顯卡設(shè)有印刷電路板，其特征在于:所述顯卡散熱裝置包括設(shè)置于第一散熱風(fēng)扇、第二散熱風(fēng)扇、第一散熱片組、第二散熱片組及導(dǎo)熱管，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述顯卡的印刷電路板的上方，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述印刷電路板的外側(cè)，所述第一散熱片組靠近所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述第二散熱片組靠近所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述導(dǎo)熱管連接于所述第一散熱片組、第二散熱片組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述顯卡散熱裝置，其特征在于:所述第一散熱片組采用銅制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述顯卡散熱裝置，其特征在于:所述第一散熱片組采用鋁制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述顯卡散熱裝置，其特征在于:所述第二散熱片組采用銅制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述顯卡散熱裝置，其特征在于:所述第二散熱片組采用鋁制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述顯卡散熱裝置，其特征在于:所述第一散熱片組與第二散熱片組設(shè)置于所述印刷電路板同側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種顯卡散熱裝置，用于顯卡散熱，所述顯卡設(shè)有印刷電路板，所述顯卡散熱裝置包括設(shè)置于第一散熱風(fēng)扇、第二散熱風(fēng)扇、第一散熱片組、第二散熱片組及導(dǎo)熱管，所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述顯卡的印刷電路板的上方，所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置于所述印刷電路板的外側(cè)，所述第一散熱片組靠近所述第一散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述第二散熱片組靠近所述第二散熱風(fēng)扇設(shè)置，所述導(dǎo)熱管連接于所述第一散熱片組、第二散熱片組。本實(shí)用新型的顯卡散熱裝置設(shè)置第二散熱風(fēng)扇、第二散熱片組加強(qiáng)散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203025633SQ201220737679
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
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