專利名稱：一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，尤其是一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤。
背景技術(shù)：
目前生產(chǎn)的無線產(chǎn)品出貨都必須校準(zhǔn)，但是校準(zhǔn)的線路和最后出貨的線路不能用一條，現(xiàn)在普遍用的方法就是用一個(gè)電阻或者電容(一般會(huì)選擇0402封裝的，小封裝對(duì)射頻信號(hào)會(huì)好些)去跳線，這樣在產(chǎn)生的時(shí)候就要去切換，因?yàn)槠骷容^小，換起來比較慢，工作效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，以解決上述由于器件小而導(dǎo)致更換速度慢，工作效率低的問題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中:包括第一焊盤，第二焊盤，第三焊盤和第四焊盤；在所述印刷電路板上定義重心的五個(gè)圓，由內(nèi)而外分別為第一圓，第二圓，第三圓，第四圓和第五圓；所述第一圓圍合成所述第一焊盤；所述第二焊盤和所述第三焊盤分別位于所述第三圓與所述第五圓組成的圓環(huán)的兩個(gè)端部，并且所述第三圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了所述第二焊盤和所述第三焊盤的內(nèi)圓弧，所述第五圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了所述第二焊盤和所述第三焊盤的外圓??；所述第二焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與所述第三焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行，并且所述第二焊盤和所述第三焊盤關(guān)于一中心軸軸對(duì)稱；所述第四焊盤位于所述第二圓與所述第四圓組成的圓環(huán)內(nèi)，且同時(shí)位于所述第二焊盤和所述第三焊盤之間，所述第二圓上的部分構(gòu)成了所述第四焊盤的內(nèi)圓弧，所述第四圓上的部分構(gòu)成了所述第四焊盤的外圓??；所述第四焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與所述第二焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行；所述第一焊盤用于校準(zhǔn)，所述第二焊盤和所述第三焊盤均接地，所述第一焊盤和所述第四焊盤之間通過拖錫相連，并且所述第一焊盤和所述第四焊盤均為信號(hào)線焊盤。上述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中，所述第一圓的半徑為25mil，所述第二圓的半徑為33mil,所述第三圓的半徑為40mil,所述第四圓的半徑為50mil,所述第五圓的半徑為IOOmiI。上述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中，關(guān)于所述中心軸形成軸對(duì)稱的所述第二焊盤的所述端邊與所述第三焊盤的所述端邊之間的距離分別為50mil和70mil。[0015]上述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中，所述第四焊盤的兩條端邊之間距離為 50mil。上述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中，所述第一焊盤，所述第二焊盤，所述第三焊盤和所述第四焊盤均上錫。上述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其中，所述第二焊盤和所述第三焊盤之間的空白部分上漆。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)容易，提高了射頻校準(zhǔn)工作效率。

圖1是本實(shí)用新型用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。請(qǐng)參看圖1所示，本實(shí)用新型用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，包括第一焊盤1，第二焊盤2，第三焊盤3和第四焊盤4。首先在印刷電路板上定義重心的五個(gè)圓，由內(nèi)而外分別為第一圓，第二圓，第三圓，第四圓和第五圓，其中，第一圓圍合成第一焊盤I。第二焊盤2和第三焊盤3分別位于第三圓與第五圓組成的圓環(huán)的兩個(gè)端部，并且第三圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了第二焊盤2和第三焊盤3的內(nèi)圓弧，第五圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了第二焊盤2和第三焊盤3的外圓弧。第二焊盤2的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與第三焊盤3的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行，并且第二焊盤2和第三焊盤3關(guān)于一中心軸軸對(duì)稱。第四焊盤4位于第二圓與第四圓組成的圓環(huán)內(nèi)，且同時(shí)位于第二焊盤2和第三焊盤3之間，第二圓上的部分構(gòu)成了第四焊盤4的內(nèi)圓弧，第四圓上的部分構(gòu)成了第四焊盤4的外圓弧。第四焊盤4的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與第二焊盤2的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行。第一焊盤I用于校準(zhǔn)，可以使用頂針治具，頂針頂在第一焊盤I上引出信號(hào)進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)校準(zhǔn)完，將中間的兩個(gè)焊盤，即第一焊盤I和第四焊盤4之間用拖錫連起來。第二焊盤2和第三焊盤3均接地，第一焊盤I和第四焊盤4均為信號(hào)線焊盤，用于拉出信號(hào)線接射頻天線5。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，第一圓的半徑為25mil，第二圓的半徑為33mil，第三圓的半徑為40mil,第四圓的半徑為50mil,第五圓的半徑為lOOmil。比較重要的地方是中間的第一焊盤I和第四焊盤4之間的距離設(shè)置為8mil，是經(jīng)過試驗(yàn)的，焊盤之間的距離太大了不好拖錫，太小了過爐的時(shí)候容易短路。關(guān)于中心軸形成軸對(duì)稱的第二焊盤2的端邊與第三焊盤3的端邊之間的距離分別為50mil和70mil,第四焊盤4的兩條端邊之間距離為50mil。第一焊盤I,第二焊盤2,第三焊盤3和第四焊盤4均上錫，以防止氧化現(xiàn)象產(chǎn)生。第二焊盤2和第三焊盤3之間的空白部分刷上綠漆，以防止漏點(diǎn)等現(xiàn)象。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)容易，提高了射頻校準(zhǔn)工作效率。以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的申請(qǐng)專利范圍，所以凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于:包括第一焊盤，第二焊盤，第三焊盤和第四焊盤； 在所述印刷電路板上定義重心的五個(gè)圓，由內(nèi)而外分別為第一圓，第二圓，第三圓，第四圓和第五圓； 所述第一圓圍合成所述第一焊盤； 所述第二焊盤和所述第三焊盤分別位于所述第三圓與所述第五圓組成的圓環(huán)的兩個(gè)端部，并且所述第三圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了所述第二焊盤和所述第三焊盤的內(nèi)圓弧，所述第五圓上的部分圓弧分別構(gòu)成了所述第二焊盤和所述第三焊盤的外圓?。? 所述第二焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與所述第三焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行，并且所述第二焊盤和所述第三焊盤關(guān)于一中心軸軸對(duì)稱； 所述第四焊盤位于所述第二圓與所述第四圓組成的圓環(huán)內(nèi)，且同時(shí)位于所述第二焊盤和所述第三焊盤之間，所述第二圓上的部分構(gòu)成了所述第四焊盤的內(nèi)圓弧，所述第四圓上的部分構(gòu)成了所述第四焊盤的外圓?。? 所述第四焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與所述第二焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行； 所述第一焊盤用于校準(zhǔn)，所述第二焊盤和所述第三焊盤均接地，所述第一焊盤和所述第四焊盤之間通過拖錫相連，并且所述第一焊盤和所述第四焊盤均為信號(hào)線焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于，所述第一圓的半徑為25mil,所述第二圓的半徑為33mil,所述第三圓的半徑為40mil,所述第四圓的半徑為50mil,所述第五圓的半徑為IOOmiI。
3.如權(quán)利要求2所述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于，關(guān)于所述中心軸形成軸對(duì)稱的所述第二焊盤的所述端邊與所述第三焊盤的所述端邊之間的距離分別為50mil 和 70mil。
4.如權(quán)利要求3所述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于，所述第四焊盤的兩條端邊之間距離為50mil。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于，所述第一焊盤，所述第二焊盤，所述第三焊盤和所述第四焊盤均上錫。
6.如權(quán)利要求5所述用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，其特征在于，所述第二焊盤和所述第三焊盤之間的空白部分上漆。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于射頻校準(zhǔn)的印刷電路板焊盤，包括第一焊盤，第二焊盤，第三焊盤和第四焊盤；在印刷電路板上定義重心的五個(gè)圓，第一圓圍合成第一焊盤；第二焊盤和第三焊盤分別位于第三圓與第五圓組成的圓環(huán)的兩個(gè)端部，第二焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊與第三焊盤的內(nèi)圓弧和外圓弧之間的端邊相互平行，第一焊盤用于校準(zhǔn)，第二焊盤和第三焊盤均接地，第一焊盤和第四焊盤之間通過拖錫相連，并且第一焊盤和第四焊盤均為信號(hào)線焊盤。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)容易，提高了射頻校準(zhǔn)工作效率。
文檔編號(hào)H05K1/11GK203040017SQ20122071667
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者周偉勝 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司