專利名稱:功率放大器刷錫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
功率放大器刷錫裝置
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種在將功率放大器焊接到印刷電路板的金屬基板上的工藝中使用的功率放大器刷錫裝置,用于將錫膏批量涂布在功率放大器的焊接面。
背景技術(shù):
在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域中,為了滿足大功率印刷電路板的接地性、改善模塊的散熱性能從而保證模塊的長(zhǎng)期可靠性運(yùn)行的要求,通常在印刷電路板的底部固定一塊一定厚度,面積、形狀與印刷電路板一致的金屬基板,以保證電路板本身、板上元器件以及大功率元器件能夠在額定的安全工作溫度下工作。同時(shí)為了滿足大功率元件的散熱需求,通常在印刷電路板上為大功率元件開設(shè)窗口,大功率元件可以穿過窗口而直接焊接在金屬基板上。這種結(jié)構(gòu)除了具有良好的散熱能力外,功率放大器與印刷電路板及金屬基板的一體成型,使產(chǎn)品一致性提高,微帶電路損耗降低,功放性能提聞。印刷電路板的一體化焊接工藝通常包括以下步驟:將印刷電路板進(jìn)行SMT貼片;在金屬基板表面刷錫,并且在功率放大器的焊接面刷錫;將貼片后的印刷電路板與刷錫后的金屬基板壓合;將刷錫后的功率放大器穿過印刷電路板上的窗口而貼于金屬基板上;將上述所有部件置于回流爐中加熱,使得錫膏熔化后冷卻,進(jìn)而將印刷電路板與金屬基板互相焊接起來(lái),并且將功率放大器焊接在金屬基板上。在現(xiàn)有技術(shù)中,操作員需要繁瑣地對(duì)多個(gè)功率放大器逐個(gè)進(jìn)行刷錫作業(yè)。這種刷錫方式嚴(yán)重降低了功率放大器的焊接效率,從而大大影響了印刷電路板的一體化焊接的生產(chǎn)效率。現(xiàn)有技術(shù)中也存在刷錫效率高的功率放大器刷錫工具。但由于這種刷錫工具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,并且不具有針對(duì)適合不同封裝的功率放大器刷錫的通用性,所以不能最大限度地節(jié)約制造成本。因此,有必要提供一種改進(jìn)的功率放大器刷錫裝置,以便克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種功率放大器刷錫裝置,其對(duì)印刷電路板的功率放大器的刷錫效率較高,并且本身結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,同時(shí)具有較強(qiáng)的通用性,能夠針對(duì)不同封裝規(guī)格的功率放大器進(jìn)行刷錫作業(yè)。為實(shí)現(xiàn)該目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種功率放大器刷錫裝置,用于將錫膏批量涂布在多個(gè)具有焊接面的功率放大器上,包括:定位板,其上開設(shè)多個(gè)分別用于放置所述相應(yīng)功率放大器的定位槽;及錫膏傳遞板,其架設(shè)在所述定位板頂部,以便將所述多個(gè)功率放大器壓制在所述定位板與所述錫膏傳遞板之間。 所述錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與所述多個(gè)定位槽對(duì)應(yīng)并且用于將錫膏涂布到所述多個(gè)功率放大器的焊接面上的傳遞窗。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具備如下優(yōu)點(diǎn):定位板上開設(shè)多個(gè)用于放置功率放大器的定位槽,錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與定位槽對(duì)應(yīng)的用于將錫膏傳遞到功率放大器上的傳遞窗,因此實(shí)現(xiàn)了功率放大器的批量刷錫,提高了生產(chǎn)效率;定位板與錫膏傳遞板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于制造,降低了制造成本;同時(shí),可以通過修改定位板和錫膏傳遞板各自的定位槽和傳遞窗的外形輪廓,使定位板和錫膏傳遞板具有通用性,以實(shí)現(xiàn)一種定位板和錫膏傳遞板可以對(duì)多種封裝規(guī)格的功率放大器進(jìn)行刷錫操作。
圖1展示了本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的功率放大器刷錫裝置的定位板的結(jié)構(gòu)圖;圖2展示了本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的功率放大器刷錫裝置的錫膏傳遞板的結(jié)構(gòu)圖;及圖3展示了將圖1-2所示的定位板與錫膏傳遞板裝配后的剖視結(jié)構(gòu)圖,同時(shí)展示了對(duì)功率放大器進(jìn)行刷錫的狀態(tài)。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型提供的功率放大器刷錫裝置用于批量、高效地對(duì)多個(gè)用于印刷電路板的功率放大器進(jìn)行表面刷錫,以便能夠在下一步快速將功率放大器焊接在金屬基板上。此夕卜,功率放大器刷錫裝置本身的結(jié)構(gòu)相當(dāng)簡(jiǎn)單,因此便于制造,能夠降低制造成本。同時(shí),功率放大器刷錫裝置具有較強(qiáng)的通用性,能夠針對(duì)不同封裝規(guī)格的功率放大器進(jìn)行刷錫作業(yè)。
下面參考附圖對(duì)功率放大器刷錫裝置的結(jié)構(gòu)及工作原理進(jìn)行描述。參考圖1-3,根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,一種功率放大器刷錫裝置100包括其上開設(shè)有多個(gè)定位槽12的定位板10及架設(shè)在定位板10頂部并且其上開設(shè)有與所述定位槽12對(duì)應(yīng)的傳遞窗22的錫膏傳遞板20。功率放大器30具有焊接面32及與焊接面32對(duì)應(yīng)的頂面34。此外,定位槽12的面積略大于功率放大器30的頂面34的面積,錫膏傳遞板20的傳遞窗22的面積則稍微小于功率放大器30的焊接面32的面積。這樣,就可以順利地將功率放大器30以頂面34朝下的方式放置在定位槽12內(nèi),而焊接面32則遠(yuǎn)離定位槽12。隨后將錫膏傳遞板20架設(shè)并且固定在定位板10的頂部,從而使得錫膏傳遞板20的傳遞窗22位于功率放大器30的焊接面32的正上方,并且由于傳遞窗22的面積小于焊接面32的面積,因此使得傳遞窗22的周緣與焊接面32緊緊接觸。換句話說(shuō),需要刷錫的功率放大器30被縱向緊緊壓制在定位板10與錫膏傳遞板20之間。隨后,把常溫錫膏比如Sn63Pb37放在錫膏傳遞板20上,用適當(dāng)工具比如刮刀將錫膏40經(jīng)由傳遞板20上的傳遞窗22而涂布到功率放大器30的焊接面32上。在進(jìn)行刷錫時(shí),刷錫力度要均勻,確保功率放大器30的焊接面32上的錫膏的厚度均勻。在刷錫過程結(jié)束后,將錫膏傳遞板20從定位板10上拆卸掉。注意抬起錫膏傳遞板20時(shí),須輕輕敲打錫膏傳遞板20,防止錫膏傳遞板20粘住功率放大器30而導(dǎo)致錫膏層厚度發(fā)生變化。[0022]概括而言,本實(shí)用新型提供一種功率放大器刷錫裝置,用于將錫膏批量涂布在多個(gè)具有焊接面的功率放大器上,包括:定位板,其上開設(shè)多個(gè)分別用于放置所述相應(yīng)功率放大器的定位槽;及錫膏傳遞板,其架設(shè)在所述定位板頂部,以便將所述多個(gè)功率放大器壓制在所述定位板與所述錫膏傳遞板之間。所述錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與所述多個(gè)定位槽對(duì)應(yīng)并且用于將錫膏涂布到所述多個(gè)功率放大器的焊接面上的傳遞窗。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),由于在本實(shí)用新型中,定位板上開設(shè)多個(gè)用于放置功率放大器的定位槽,錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與定位槽對(duì)應(yīng)的用于將錫膏傳遞到功率放大器上的傳遞窗,因此可以實(shí)現(xiàn)功率放大器的批量刷錫,大大減少工時(shí),提高了生產(chǎn)效率,進(jìn)而使產(chǎn)品具有較高的一致性和可靠性。此外,定位板與錫膏傳遞板本身的結(jié)構(gòu)都非常簡(jiǎn)單,因此便于制造,大大降低了制造成本。同時(shí),可以通過修改定位板和錫膏傳遞板各自的定位槽和傳遞窗的外形輪廓,使定位板和錫膏傳遞板具有通用性,以實(shí)現(xiàn)一種定位板和錫膏傳遞板可以對(duì)多種封裝規(guī)格的功率放大器進(jìn)行刷錫操作,定位板和錫膏傳遞板能重復(fù)利用。優(yōu)選地,為了實(shí)現(xiàn)定位板10與錫膏傳遞板20之間的精準(zhǔn)定位,以便讓定位槽12與傳遞窗22之間在縱向上互相對(duì)準(zhǔn),進(jìn)而能夠精確地將錫膏涂布到功率放大器的焊接面上,可以在定位板10上設(shè)置定位銷14,而在錫膏傳遞板20上開設(shè)與定位銷14配合的定位孔24?;蛘撸梢栽趥鬟f板20上設(shè)置定位銷(圖未示),而在定位板10上開設(shè)與定位銷配合的定位孔(圖未示)。此外,需要注意:所述定位槽的數(shù)量與需要刷錫的功率放大器的數(shù)量對(duì)應(yīng)。此外,所述定位槽的形狀與需要刷錫的功率放大器的形狀對(duì)應(yīng)。因此,上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式,但并不僅僅受上述實(shí)施例的限制,其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化,均應(yīng)為等效的置換方式,均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種功率放大器刷錫裝置,用于將錫膏批量涂布在多個(gè)具有焊接面的功率放大器上,其特征在于包括: 定位板,其上開設(shè)多個(gè)分別用于放置所述相應(yīng)功率放大器的定位槽;及 錫膏傳遞板,其架設(shè)在所述定位板頂部,以便將所述多個(gè)功率放大器壓制在所述定位板與所述錫膏傳遞板之間,所述錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與所述多個(gè)定位槽對(duì)應(yīng)并且用于將錫膏涂布到所述多個(gè)功率放大器的焊接面上的傳遞窗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率放大器刷錫裝置,其特征在于:所述定位槽的面積略大于所述功率放大器的頂面面積,所述傳遞窗的面積則略小于所述功率放大器的焊接面面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率放大器刷錫裝置,其特征在于:所述定位板和錫膏傳遞板的其中一個(gè)上設(shè)置定位銷,而另一個(gè)上則開設(shè)與所述定位銷配合的定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種功率放大器刷錫裝置,用于將錫膏批量涂布在多個(gè)具有焊接面的功率放大器上,包括定位板,其上開設(shè)多個(gè)分別用于放置所述相應(yīng)功率放大器的定位槽;及錫膏傳遞板,其架設(shè)在所述定位板頂部,以便將所述多個(gè)功率放大器壓制在所述定位板與所述錫膏傳遞板之間。所述錫膏傳遞板上開設(shè)多個(gè)與所述多個(gè)定位槽對(duì)應(yīng)并且用于將錫膏涂布到所述多個(gè)功率放大器的焊接面上的傳遞窗。
文檔編號(hào)H05K3/34GK203057707SQ20122069057
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者劉俊杰, 王曉忠, 梁建長(zhǎng), 葉維增, 楊小平, 陳天友 申請(qǐng)人:京信通信系統(tǒng)(中國(guó))有限公司