專利名稱：免維護高壓轉子變頻器的制作方法
技術領域：
免維護高壓轉子變頻器技術領域[0001]本實用新型涉及一種免維護高壓轉子變頻器。
背景技術：
[0002]高壓轉子變頻器設備由于大電流高電壓的情況下需進行高頻率的開關切換，設備 主要功率器件發(fā)熱量大，需要采取大功率的散熱措施，通常的做法是采用散熱片加強迫風 冷的方式，但由于功率元件數(shù)量較多，需要很多散熱器，導致整個設備內部至少超過三分之 一的空間由散熱片占據(jù)，這也是設備體積難以縮減的主要原因。采用強迫風冷方式時，整個 設備內部處于流動空氣中，無法做到完全密閉，設備長期運行后內部會堆積大量灰塵，需定 期清除，否則不利于設備的長期穩(wěn)定運行，且散熱風機運行時噪音較大，會對整個設備產生 一定的振動；另外，散熱風機的使用壽命較短，需定期維護更換，同時，設備房內需要加裝空 調以配合散熱，均增加了成本投入。實用新型內容[0003]本實用新型要解決的技術問題是提出一種密閉水冷式的免維護高壓轉子變頻 器，主要為了克服現(xiàn)有強迫風冷式高壓轉子變頻器存在的體積龐大、維護不便、成本投入較 高的缺陷。[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種免維護高壓轉子變頻器， 具有密閉外殼與水冷裝置，密閉外殼內設有整流器、第一電抗器、IGBT模塊(即絕緣柵雙極 型晶體管)、第二電抗器、電容器及晶閘管逆變器，整流器的陽極輸出端串接第一電抗器及 IGBT模塊的輸入端，IGBT模塊的二極管輸出端一方面串接第二電抗器及晶閘管逆變器的 陽極，一方面串接電容器及晶閘管逆變器的陰極，IGBT模塊的IGBT輸出端同時與整流器的 陰極及晶閘管逆變器的陰極連接；水冷裝置由水冷平臺與室外柜機通過管路連接組成，水 冷平臺也設置在密閉外殼內，所述的整流器、IGBT模塊及晶閘管逆變器均安裝在水冷平臺 上。[0005]本實用新型的有益效果是該免維護高壓轉子變頻器摒棄了現(xiàn)有高壓轉子變頻器 慣用的散熱器加風機的散熱方式，采用了密閉水冷結構，防塵、防噪聲振動，設備內部因無 需安置散熱器與風機而體積得以大大縮減，散熱效果也進一步提高，免除了設備房空調的 安裝，設備的工況適應能力增強。
[0006]
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。[0007]圖1是本實用新型的結構示意圖(省略密閉外殼與水冷裝置的室外柜機部分)。[0008]圖中1.整流器 2.第一電抗器 3.1GBT模塊 4.第二電抗器5.電容器6.晶閘管逆變器 7.水冷平臺具體實施方式
[0009]一種免維護高壓轉子變頻器，具有密閉外殼與水冷裝置，如圖1所示，密閉外殼內 設有整流器1、第一電抗器2、IGBT模塊(即絕緣柵雙極型晶體管)3、第二電抗器4、電容器 5及晶閘管逆變器6，整流器I的陽極輸出端串接第一電抗器2及IGBT模塊3的輸入端， IGBT模塊3的二極管輸出端一方面串接第二電抗器4及晶閘管逆變器6的陽極，一方面串 接電容器5及晶閘管逆變器6的陰極，IGBT模塊3的IGBT輸出端同時與整流器I的陰極 及晶閘管逆變器6的陰極連接；水冷裝置由水冷平臺7與室外柜機通過管路連接組成，水冷 平臺7也設置在密閉外殼內，整流器1、IGBT模塊3及晶閘管逆變器6均安裝在水冷平臺7 上。[0010]設備運行后水冷平臺7所吸收的熱量通過管路循環(huán)至室外柜機排出。
權利要求1.一種免維護高壓轉子變頻器，其特征在于具有密閉外殼與水冷裝置，密閉外殼內設有整流器(I)、第一電抗器(2)、IGBT模塊(3)、第二電抗器(4)、電容器(5)及晶閘管逆變器(6)，整流器⑴的陽極輸出端串接第一電抗器⑵及IGBT模塊(3)的輸入端，IGBT模塊(3)的二極管輸出端一方面串接第二電抗器(4)及晶閘管逆變器￠)的陽極，一方面串接電容器(5)及晶閘管逆變器(6)的陰極，IGBT模塊(3)的IGBT輸出端同時與整流器(I) 的陰極及晶閘管逆變器出)的陰極連接；水冷裝置由水冷平臺(7)與室外柜機通過管路連接組成，水冷平臺(7)也設置在密閉外殼內，所述的整流器(I)、IGBT模塊(3)及晶閘管逆變器(6)均安裝在水冷平臺(7)上。
專利摘要本實用新型涉及一種免維護高壓轉子變頻器，具有密閉外殼與水冷裝置，密閉外殼內設有整流器、第一電抗器、IGBT模塊、第二電抗器、電容器及晶閘管逆變器，水冷裝置由水冷平臺與室外柜機通過管路連接組成，水冷平臺也設置在密閉外殼內，整流器、IGBT模塊及晶閘管逆變器均安裝在水冷平臺上。該免維護高壓轉子變頻器摒棄了現(xiàn)有高壓轉子變頻器慣用的散熱器加風機的散熱方式，采用了密閉水冷結構，防塵、防噪聲振動，設備內部因無需安置散熱器與風機而體積得以大大縮減，散熱效果也進一步提高，免除了設備房空調的安裝，設備的工況適應能力增強。
文檔編號H05K7/20GK202889174SQ20122053648
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月19日 優(yōu)先權日2012年10月19日
發(fā)明者尤江峰 申請人:保定優(yōu)科電氣科技有限責任公司