專利名稱：一種led直導鋁基電路板的制作方法
技術領域：
一種LED直導紹基電路板技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種LED直導鋁基電路板。
背景技術：
[0002]常用鋁基板結(jié)構(gòu)為頂層為電路層，中間層為絕緣導熱層，底層為鋁基散熱層。在 LED行業(yè)常規(guī)用法為將單顆LED焊接在鋁基線路板上，由于絕緣層的熱傳導比金屬差，所以絕緣層的熱傳導能力的好壞直接影響了 LED燈具的壽命，LED的散熱是影響LED壽命的關鍵因素之一，每家鋁基板生產(chǎn)商由于技術或其它原因生產(chǎn)的鋁基板絕緣層熱傳導能力參差不齊，目前市場的鋁基板導熱系數(shù)有I. 0W/M. K, 2. 0W/M. K, 3. 0W/M. K.導熱系數(shù)越高成本就越高，絕緣層導熱系數(shù)的高低就成了鋁 基板熱傳導的功能主要條件。[0003]金屬導熱都是很好的材料，也完全能滿足一般功率的LED散熱需求，但是絕緣層導熱體系太低就阻礙了 LED熱量的傳輸，導致目前市場上出現(xiàn)一些較大功率的LED燈具的光衰減嚴重的品質(zhì)問題。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種LED直導鋁基電路板，該LED直導鋁基電路板散熱效果好，使用壽命長。[0005]實用新型的技術解決方案如下[0006]一種LED直導鋁基電路板，包括底層的鋁基板、頂層的線路層和位于中間層的絕緣層；在線路層上設有多顆LED芯片，鋁基板上設有多個向上凸起并穿過絕緣層的凸臺；凸臺的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相同，每一個凸臺的頂面與一顆LED芯片的底面相接觸。[0007]有益效果[0008]本實用新型的LED直導鋁基電路板，通過鋁基板上的凸臺的設計，使得LED芯片散熱區(qū)域直接和散熱鋁基層緊密接觸使熱量快速傳出，導熱系數(shù)可達200W/M. K，因而散熱效果極佳，能有效延長LED芯片的使用壽命。


[0009]圖I是本實用新型的LED直導鋁基電路板的總體結(jié)構(gòu)示意圖(剖面視圖)。[0010]標號說明=I-LED芯片，2-線路層，3-絕緣層，4-鋁基板，5-凸臺。
具體實施方式
[0011]以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明[0012]實施例I :[0013]如圖I所示，一種LED直導鋁基電路板，包括底層的鋁基板、頂層的線路層和位于中間層的絕緣層；在線路層上設有多顆LED芯片，鋁基板上設有多個向上凸起并穿過絕緣層的凸臺；凸臺的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相同，每一個凸臺的頂面與一顆LED芯片的底面相接觸。
權利要求1 一種LED直導鋁基電路板，其特征在于，包括底層的鋁基板、頂層的線路層和位于中間層的絕緣層；在線路層上設有多顆LED芯片，鋁基板上設有多個向上凸起并穿過絕緣層的凸臺；凸臺的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相同，每一個凸臺的頂面與一顆LED芯片的底面相接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種LED直導鋁基電路板，包括底層的鋁基板、頂層的線路層和位于中間層的絕緣層；在線路層上設有多顆LED芯片，鋁基板上設有多個向上凸起并穿過絕緣層的凸臺；凸臺的數(shù)量與LED芯片的數(shù)量相同，每一個凸臺的頂面與一顆LED芯片的底面相接觸。該LED直導鋁基電路板，散熱效果好，使用壽命長。
文檔編號H05K1/18GK202799399SQ20122045610
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權日2012年9月10日
發(fā)明者葉龍 申請人:深圳市領德輝科技有限公司