專利名稱：一種終端盒體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種終端盒體。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品在人們?nèi)粘Ｖ械膽?yīng)用越來越普及。通常的，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)如圖I所示，包括芯片11、芯片的載體印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB) 12和終端盒體13。在電子產(chǎn)品工作時(shí)，芯片11及PCB 12產(chǎn)生熱量，并向其周圍散發(fā)產(chǎn)生的熱量，此時(shí)芯片及載體PCB即成為終端盒體內(nèi)的熱源(圖I中以虛線框?qū)⑿酒癙CB框在一起，表示芯片及PCB共同構(gòu)成熱源)。上述熱源通過如圖2所示的兩種熱交換方式與外界進(jìn)行熱交換，以達(dá)到散熱的目的，進(jìn)而使電子產(chǎn)品處于其正常工作的溫度范圍之內(nèi)。第一種熱交換方式熱源與終端盒體內(nèi)的空氣之間的對流熱交換,熱源通過對流交換，直接加熱終端盒體內(nèi)的空氣。第二種熱交換方式熱源和終端盒體之間的輻射熱交換，熱源通過熱輻射，加熱終端盒體。上述終端盒體，利用上述兩種熱交換方式均可降低熱源的溫度，但當(dāng)熱源與終端盒體內(nèi)的空氣的溫度達(dá)到相同時(shí)，對流熱交換將不能使熱源周圍的溫度降低，無法將熱量散出；發(fā)生在熱源和終端盒體的內(nèi)殼之間的輻射熱交換在單位時(shí)間內(nèi)散的熱量是有限的。然而，一方面，電子產(chǎn)品的效率每18個(gè)月翻一翻(摩爾定律)，電子產(chǎn)品的熱耗也隨之增大；另一方面，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸原來越小，這就導(dǎo)致熱源單位體積內(nèi)的產(chǎn)生的熱流量越來越大。面對熱源單位體積內(nèi)的熱流量越來越大，單位時(shí)間需要散出的熱量也越來越大的需求，現(xiàn)有的終端盒體已不能滿足現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的散熱要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種終端盒體，用以解決現(xiàn)有的終端盒體不能滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品的散熱要求的問題。一種用于組裝電子產(chǎn)品的終端盒體，所述終端盒體的上殼有凸起部件和用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼的連接面，所述連接面上有通氣孔。一種用于組裝電子產(chǎn)品的終端盒體，所述終端盒體的上殼有凸起部件和至少一個(gè)用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼的支架。本實(shí)用新型中的終端盒體，由于熱源可以通過通氣孔或凸起部件與終端盒體的上殼之間的通氣孔，與終端盒體外的空氣進(jìn)行對流熱交換，因此，能及時(shí)地將熱源產(chǎn)生的熱量散出，降低了終端盒體內(nèi)的溫度，從而降低了芯片的溫度。

圖I為背景技術(shù)中電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖2為熱源與外界進(jìn)行熱交換的兩種方式示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的終端盒體的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例一及實(shí)施例二的終端盒體的旋轉(zhuǎn)葉片工作原理示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例對本實(shí)用新型的方案進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例一
如圖3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖，包括凸起部件31和連接面32，其中凸起部件31位于終端盒體的上殼的上方，連接面32用于連接凸起部件和終端盒體的上殼。在圖3所示的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖中，該截面經(jīng)過了連接面上的通氣孔41。需要說明的是，所述終端盒體的上殼上方的凸起部件可以有多個(gè)，根據(jù)實(shí)際需求決定凸起部件的數(shù)量。由于由PCB和芯片構(gòu)成的熱源與盒體內(nèi)的空氣進(jìn)行對流熱交換，盒體內(nèi)的空氣被加熱，而熱空氣是向上流動(dòng)的，使用本實(shí)用新型的終端盒體，由于連接面上開有通氣孔，因此，熱空氣可以流出到終端盒體外面，進(jìn)而終端盒體內(nèi)的芯片及PCB產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散出去，PCB及芯片的溫度就降低了。較優(yōu)的，所述凸起部件31與所述連接面32形成中空的正方體、中空的圓柱體或中空的半球體。若凸起部件31與所述連接面32形成中空的正方體，則所述終端盒體的俯視圖如圖4所示。較優(yōu)的，為了進(jìn)一步使熱源取得更好的散熱效果，所述終端盒體還包括至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)葉片33，且所述旋轉(zhuǎn)葉片固定于所述正方體、圓柱體或半球體的內(nèi)部。需要說明的是，本實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)葉片的工作原理是終端盒體內(nèi)的熱空氣的流動(dòng)來驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)葉片旋轉(zhuǎn)的，也就是說終端盒體內(nèi)的熱空氣驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)葉片旋轉(zhuǎn)。本實(shí)用新型中的旋轉(zhuǎn)葉片，一方面，將熱空氣的能量轉(zhuǎn)化為了旋轉(zhuǎn)葉片的旋轉(zhuǎn)所需的能量(也即動(dòng)能)，根據(jù)能量守恒定理，熱空氣的能量由于轉(zhuǎn)化為了動(dòng)能，其能量必然降低，也即熱空氣的溫度降低；另一方面，在發(fā)生旋轉(zhuǎn)時(shí)，反作用于熱氣流，帶來氣流流動(dòng)，可加速終端盒體內(nèi)的熱空氣與熱源的對流熱交換、以及終端和體內(nèi)的空氣與終端盒體外的空氣的對流熱交換，有效的將終端盒體內(nèi)的熱空氣排出終端盒體外，降低終端盒體內(nèi)的溫度，進(jìn)而降低了芯片及PCB的溫度，保證了電子產(chǎn)品正常工作所需的溫度環(huán)境。較優(yōu)的，為了使旋轉(zhuǎn)葉片旋轉(zhuǎn)起來所需的能量盡可能的小，所述旋轉(zhuǎn)葉片為輕質(zhì)葉片。當(dāng)終端盒體外的溫度和終端盒體內(nèi)的溫度之差達(dá)到一定數(shù)值或在氣流流動(dòng)達(dá)到一定速度(如O. 2米每秒(m/s))時(shí),旋轉(zhuǎn)葉片即可旋轉(zhuǎn)。需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例一中的旋轉(zhuǎn)葉片并不限于圖3中的結(jié)構(gòu)，只要在終端盒體內(nèi)外溫差大于設(shè)定值(例如5度)能旋轉(zhuǎn)的葉片均可。較優(yōu)的，為取得較好的散熱效果，所述凸起部件31位于電子產(chǎn)品的產(chǎn)熱量最大的芯片或元器件的上方。由于旋轉(zhuǎn)葉片固定于凸起部件31的下方，產(chǎn)熱量最大的芯片或元器件與終端盒體內(nèi)的空氣對流交換而生成的熱氣流將驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)葉片轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而較快的將該部分熱量散出去。實(shí)施例二如圖5所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖，包括凸起部件51和至少一個(gè)支架52，其中 凸起部件51位于終端盒體的上殼的上方，支架52用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼。需要說明的是，在圖5所示的終端盒體的截面結(jié)構(gòu)示意圖中，該截面經(jīng)過了終端盒體的其中一個(gè)支架52。較優(yōu)的，為了進(jìn)一步使熱源取得更好的散熱效果，所述終端盒體還包括至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)葉片53，且所述旋轉(zhuǎn)葉片設(shè)置于所述凸起部件的下方。較優(yōu)的，為取得較好的散熱效果，所述凸起部件51位于電子產(chǎn)品的產(chǎn)熱量最大的元器件或芯片的上方。本實(shí)用新型實(shí)施例二中的旋轉(zhuǎn)葉片的工作原理及有益效果與實(shí)施例一中的旋轉(zhuǎn)葉片的工作原理及有益效果相同，均可利用終端盒體內(nèi)的熱氣流作為驅(qū)動(dòng)動(dòng)力，無需電機(jī)來驅(qū)動(dòng)其旋轉(zhuǎn)，也即充分利用了自然散熱的散熱方式，達(dá)到了無噪音、節(jié)能環(huán)保的效果。如圖6所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一及實(shí)施例二的終端盒體的旋轉(zhuǎn)葉片的工作原理示意圖(圖6中的截面沒有經(jīng)過支架)，電子產(chǎn)品在工作時(shí)，其內(nèi)的PCB和芯片成為熱源，不斷的與終端盒體內(nèi)的空氣進(jìn)行熱交換，不斷的加熱終端盒體內(nèi)的空氣，終端盒體內(nèi)的空氣不斷的形成熱氣流驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)葉片不斷的旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)葉片的旋轉(zhuǎn)，一方面消耗了熱氣流的能量，另一方面，將終端盒體內(nèi)的熱空氣通過通氣孔不斷的排出到終端盒體外，降低了終端盒體內(nèi)的空氣的溫度，加快了熱源與終端盒體內(nèi)的空氣的對流熱交換，進(jìn)而使得芯片及PCB產(chǎn)生的熱量能較快的散出去，保證了電子產(chǎn)品的正常工作所需的溫度環(huán)境。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于組裝電子產(chǎn)品的終端盒體，其特征在于，所述終端盒體的上殼有凸起部件和用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼的連接面，所述連接面上有通氣孔。
2.如權(quán)利要求I所述的終端盒體，其特征在于，所述凸起部件與所述連接面形成中空的正方體、中空的圓柱體或中空的半球體。
3.如權(quán)利要求2所述的終端盒體，其特征在于，所述正方體、圓柱體或半球體的內(nèi)部固定有至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)葉片。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的終端盒體，其特征在于，所述凸起部件位于所述電子產(chǎn)品的產(chǎn)熱量最大的元器件的上方。
5.一種用于組裝電子產(chǎn)品的終端盒體，其特征在于，所述終端盒體的上殼有凸起部件和至少一個(gè)用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼的支架。
6.如權(quán)利要求5所述的終端盒體，其特征在于，所述凸起部件的下方設(shè)置有至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)葉片。
7.如權(quán)利要求5或6所述的終端盒體，其特征在于，所述凸起部件位于所述電子產(chǎn)品的產(chǎn)熱量最大的元器件的上方。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種終端盒體，該終端盒體用于組裝電子產(chǎn)品的終端盒體，所述終端盒體的上殼有凸起部件和用于連接所述凸起部件與終端盒體的上殼的連接面，所述連接面上有通氣孔。在本實(shí)用新型的終端盒體中，由于終端盒體內(nèi)的產(chǎn)生熱量的芯片和印刷電路板PCB可以通過通氣孔與終端盒體外的空氣進(jìn)行對流熱交換，因此，能及時(shí)地將熱源產(chǎn)生的熱量散出，降低了終端盒體內(nèi)的溫度，保證了電子產(chǎn)品正常工作所需的溫度環(huán)境。
文檔編號H05K7/20GK202617544SQ20122022831
公開日2012年12月19日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者朱旺法, 劉欣, 薛松, 景佰亨, 彭典明 申請人:中興通訊股份有限公司