專利名稱：一種印刷線路板、電子設(shè)備及usb接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷線路板領(lǐng)域，尤其涉及ー種印刷線路板、電子設(shè)備及通用串行總線(USB: Universal Serial BUS)接ロ。
背景技術(shù)：
采用表面貼裝技術(shù)(SMT Surface Mounted Technology)的印刷線路板表面具有用于承載電子元器件的焊盤，這些焊盤通常采用電阻較小的銅等金屬形成。如圖I和圖2所示，ー種USB接ロ的印刷線路板上，焊盤I利用錫平鋪焊接在印刷 線路板中頂層的基板2的上表面。受到電子元器件的體積大小、堆疊方式等因素的限制，焊料與基板2之間的粘合面僅為焊盤I的下表面，由于該粘合面的面積有限，使基板2與錫之間、錫與焊盤I之間的粘合力較弱，難以形成牢固、穩(wěn)定的連接。一旦印刷線路板由于意外碰撞、跌落等原因承受沖擊力，可能造成焊盤I脫落或連接不良，承載在焊盤I上的電子元器件也會(huì)隨焊盤I 一同脫落受損或者接觸不良，導(dǎo)致USB無法與其他設(shè)備正常通訊，尤其是當(dāng)印刷線路板承受水平方向(平行于線路板)或者在水平方向分力較大的沖擊カ時(shí)，焊盤I和電子元器件更加容易脫落。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供ー種結(jié)構(gòu)可靠、穩(wěn)定性好的印刷線路板、電子設(shè)備及USB接ロ。根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本實(shí)用新型提供ー種印刷線路板，包括第一基板和至少ー組焊盤，所述焊盤通過焊料焊接覆蓋在所述第一基板的正面，所述第一基板上覆蓋所述焊盤的區(qū)域還開設(shè)至少ー個(gè)第一焊料孔，所述第一焊料孔內(nèi)注入焊料。一種實(shí)施例中，還包括第二基板，所述第二基板設(shè)置在所述第一基板的背面?！N實(shí)施例中，所述第一焊料孔為通孔，所述第二基板與第一基板之間還夾設(shè)至少ー層第三基板，所述第三基板上與至少ー個(gè)所述第一焊料孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)第三焊料孔，所述第三焊料孔與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔和/或相鄰的第三焊料孔相通，所述第三焊料孔內(nèi)也注入焊料。一種實(shí)施例中，所述第三基板具有ー層，所述第三焊料孔的數(shù)量小于所述第一焊料孔的數(shù)量。一種實(shí)施例中，所述第三基板具有多層，所述第三基板上第三焊料孔的數(shù)量隨所述第三基板與第一基板之間距離的増加而減小。優(yōu)選地，所述第三焊料孔為通孔。優(yōu)選地，所述第一焊料孔在第一基板上覆蓋所述焊盤的區(qū)域均勻分布。一種實(shí)施例中，所述第一基板上還開設(shè)至少ー個(gè)導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述第一焊料孔隔開。根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，本實(shí)用新型提供ー種電子設(shè)備，包括至少ー個(gè)電子元器件，還包括以上所述的印刷線路板，所述電子元器件通過所述焊盤焊接固定在所述第一基板上。根據(jù)本申請(qǐng)的第三方面，本實(shí)用新型提供ー種USB接ロ，包括至少ー個(gè)電子元器件，還包括以上所述的印刷線路板，所述電子元器件通過所述焊盤焊接固定在所述第一基板上。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過在印刷線路板的基板上設(shè)置注入焊料的焊料孔，使焊料與基板之間的粘合面不僅包括焊盤的下表面，還包括焊料孔的內(nèi)壁，因此増加了粘合面積，有效增強(qiáng)了基板與焊料之間的粘合力，使焊盤與基板之間形成可靠、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)連接，能夠避免印刷線路板、電子設(shè)備或USB接ロ由于意外碰撞、跌落等原因承受沖擊カ而造成的焊盤脫落或連接不良等現(xiàn)象，甚至避免了承載在焊盤上的電子元器件一同脫落受損或者接觸不良的現(xiàn)象，確保了產(chǎn)品的正常工作。

圖I為一種現(xiàn)有的印刷線路板俯視圖； 圖2為ー種現(xiàn)有的印刷線路板上設(shè)置焊盤的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的印刷線路板未設(shè)置焊盤的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的印刷線路板上設(shè)置焊盤的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。本實(shí)用新型印刷線路板包括第一基板和至少ー組用于承載電子元器件的焊盤，焊盤通過錫或者其他焊料焊接覆蓋在第一基板的正面，第一基板上覆蓋焊盤的區(qū)域還開設(shè)至少ー個(gè)第一焊料孔，第一焊料孔內(nèi)注入焊料。本實(shí)用新型印刷線路板中，焊料與第一基板之間的粘合面包括焊盤的下表面和第一焊料孔的內(nèi)壁，與現(xiàn)有技術(shù)相比顯著增加了粘合面積，從而增強(qiáng)了粘合力。根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域或具體需要，印刷線路板可為單層線路板或多層線路板，可為單面線路板或雙面線路板，封裝エ藝可采用插入式封裝技術(shù)或SMT。多層線路板中，夾設(shè)在中間層的第三基板上也可設(shè)置與第一焊料孔相通的第三焊料孔，第三焊料孔內(nèi)同樣注入焊料，進(jìn)ー步増加了粘合面積和粘合力，使印刷線路板的結(jié)構(gòu)更加牢固、可靠。本實(shí)用新型印刷線路板中，全部或者部分第一焊料孔或第三焊料孔可為通孔或盲孔，大小、形狀和具體位置都可根據(jù)具體需要靈活設(shè)置。實(shí)施例一請(qǐng)參考圖3和圖4，本實(shí)施例的多層印刷線路板用于微型通用串行總線(MICROUSB)接ロ，采用SMTエ藝封裝，其包括三層基板和用于承載電子元器件的至少ー組焊盤I。具體地，各基板包括自上而下層疊設(shè)置的第一基板21、第三基板23、第二基板22，焊盤I通過錫焊接覆蓋在第一基板21的正面，第二基板22設(shè)置在第一基板21的背面，第三基板23夾設(shè)在第二基板22與第一基板21之間。第一基板21上覆蓋焊盤I的區(qū)域還開設(shè)多個(gè)第一焊料孔31，第三基板23上與第一焊料孔31相對(duì)應(yīng)的位置還開設(shè)第三焊料孔33，各第三焊料孔33與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔31相通。本實(shí)施方式的第一焊料孔31和第三焊料孔33都為豎直延伸的圓形通孔，對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔31和第三焊料孔33形成一個(gè)狹長(zhǎng)的通道。該通道的一端開ロ朝向焊盤1，另一端開ロ朝向第二基板22，印刷線路板封裝過程中，將焊盤I焊接在第一基板21的正面時(shí)，錫不僅粘結(jié)在焊盤I的下表面與第一基板21的正面之間，而且沿著該通道注入第一焊料孔31和第三焊料孔33內(nèi)，充分接觸第一焊料孔31和第三焊料孔33的內(nèi)壁以及第二基板22的上表面，有效增加了粘結(jié)面的總面積，増大了焊盤I與各基板之間的粘結(jié)カ以及各基板之間的粘結(jié)力，提聞了電子兀器件連接在基板上的牢固性和穩(wěn)定性，避免其由于意外碰撞、跌落等原因承受沖擊力而導(dǎo)致的焊盤脫落或連接不良等現(xiàn)象，確保了 USB接ロ的正常通訊連接。由于第一焊料孔31和第三焊料孔33中的錫沿垂直于基板的方向伸入基板內(nèi)部，尤其避免了印刷線路板承受水平方向(平行于線路板)或者在水平方向分力較大的沖擊カ時(shí)受到的損害。通常情況下，各層基板上都排布有對(duì)電子元器件進(jìn)行電連接的銅線，各層基板上還開設(shè)有對(duì)不同層的銅線進(jìn)行電連接的導(dǎo)通孔，本實(shí)施方式中，第一焊料孔31和第三焊料孔33都與導(dǎo)通孔隔開，即導(dǎo)通孔僅起導(dǎo)通各層銅線的作用，焊料孔僅起加固結(jié)構(gòu)的作用，二者實(shí)現(xiàn)絕緣，互不干渉，使產(chǎn)品性能更加可靠。本實(shí)施方式中，第三焊料孔33的數(shù)量小于第一焊料孔31的數(shù)量，即第三基板23上僅在與一部分第一焊料孔31相應(yīng)的位置設(shè)置第三焊料孔33，在與另一部分第一焊料孔31相應(yīng)的位置并未設(shè)置第三焊料孔33，例如本實(shí)施方式每間隔ー個(gè)第一焊料孔31就在第三基板23上的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置ー個(gè)第三焊料孔33，這樣設(shè)置不僅能夠降低エ藝成本，而且能滿足第三基板23或者第二基板22上銅線的鋪設(shè)要求，使其能夠在未設(shè)置第三焊料孔33或未與第三焊料孔33相通的位置自由布設(shè)銅線，避免該位置的銅線與第三焊料孔31中的錫導(dǎo)通，從而降低了布線難度。當(dāng)然在有些實(shí)施例中，第三焊料孔33的數(shù)量與第一焊料孔31的數(shù)量相同，即第三基板23上與所有第一焊料孔31相應(yīng)的位置都設(shè)置第三焊料孔33。本實(shí)施方式中，第一焊料孔31在第一基板21上覆蓋焊盤I的區(qū)域均勻分布，使得焊盤I的各個(gè)部分與第一基板21之間都形成牢固、穩(wěn)定的連接，相應(yīng)地，第三焊料孔33在第三基板23上焊盤I的投影區(qū)域內(nèi)也均勻分布，使焊盤I的各個(gè)部分與第二基板22和第三基板23之間同樣形成牢固、穩(wěn)定的連接。為了增加粘合力，應(yīng)盡量多地在第一基板21和第三基板23上設(shè)置第一焊料孔31和第三焊料孔33，還可設(shè)置第一焊料孔31。有些實(shí)施例中，第二基板22與第一基板21之間還可夾設(shè)多層第三基板23，這些第三基板23上與至少ー個(gè)第一焊料孔31對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)第三焊料孔33，與第一基板21相鄰的第三基板23上的第三焊料孔33與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔31直接相通，其他第三基板23上的第三焊料孔33通過相鄰的第三焊料孔33與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔31相通，第三焊料孔33內(nèi)也注入焊料。類似地，各第三基板23上第三焊料孔33的數(shù)量可與第一基板21上第一焊料孔31的數(shù)量相同，或者，第三基板23上第三焊料孔33的數(shù)量可隨第三基板23與第一基板21之間距離的増加而減小，這樣不僅能夠降低エ藝成本，而且能滿足第二基板22或者某些層的第三基板23上銅線的鋪設(shè)要求。實(shí)施例ニ 本實(shí)施例的印刷線路板為單層線路板，包括第一基板和用于承載電子元器件的至少ー組焊盤，焊盤通過錫焊接覆蓋在第一基板的正面，第一基板上覆蓋焊盤的區(qū)域還開設(shè)多個(gè)第一焊料孔，這些第一焊料孔都為具有一定深度的、豎直延伸的圓形盲孔，該盲孔形成一個(gè)狹長(zhǎng)的通道。通道的開ロ朝向焊盤，印刷線路板封裝過程中，將焊盤焊接在第一基板的正面時(shí)，錫不僅粘結(jié)在焊盤的下表面與第一基板的正面之間，而且沿著該通道注入第一焊料孔內(nèi)，使錫充分接觸第一焊料孔的內(nèi)壁和底面，有效增加了粘結(jié)面的總面積，増大了焊盤與第一基板之間的粘結(jié)力，提高了電子元器件連接在第一基板上的牢固性和穩(wěn)定性。第三實(shí)施例本實(shí)施例的印刷線路板為雙層線路板，包括第一基板、第二基板和用于承載電子元器件的至少ー組焊盤，焊盤通過錫焊接覆蓋在 第一基板的正面，第二基板設(shè)置在第一基板的背面，第一基板上覆蓋焊盤的區(qū)域還開設(shè)多個(gè)第一焊料孔，第一焊料孔都為豎直延伸的圓形通孔，第二基板上與至少ー個(gè)第一焊料孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)第二焊料孔，第二焊料孔都為具有一定深度的、豎直延伸的圓形盲孔，與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔相通。對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔和第二焊料孔形成一個(gè)狹長(zhǎng)的通道。該通道的一端開ロ朝向焊盤，印刷線路板封裝過程中，將焊盤焊接在第一基板的正面時(shí)，錫不僅粘結(jié)在焊盤的下表面與第一基板的正面之間，而且沿著該通道注入第一焊料孔和第二焊料孔內(nèi)，使錫充分接觸第一焊料孔的內(nèi)壁、第二焊料孔的內(nèi)壁和底面，有效增加了粘結(jié)面的總面積，増大了焊盤與第一基板之間和第二基板之間的粘結(jié)力，提高了電子元器件連接在基板上的牢固性和穩(wěn)定性。本實(shí)施例中，還可僅在第一基板上覆蓋焊盤的區(qū)域還開設(shè)貫通的第一焊料孔，在第二基板上不開設(shè)第二焊料孔。除USB接ロ以外，以上各實(shí)施例中的印刷線路板還可廣泛使用在多種電子設(shè)備中，能夠提高其結(jié)構(gòu)的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)其使用壽命。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
權(quán)利要求1.一種印刷線路板，包括第一基板和至少一組焊盤，所述焊盤通過焊料焊接覆蓋在所述第一基板的正面，其特征在于 所述焊盤的區(qū)域還開設(shè)至少一個(gè)第一焊料孔，所述第一焊料孔內(nèi)注入焊料。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，還包括第二基板，所述第二基板設(shè)置在所述第一基板的背面。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述第一焊料孔為通孔，所述第二基板與第一基板之間還夾設(shè)至少一層第三基板，所述第三基板上與至少一個(gè)所述第一焊料孔對(duì)應(yīng)的位置開設(shè)第三焊料孔，所述第三焊料孔與對(duì)應(yīng)位置的第一焊料孔和/或相鄰的第三焊料孔相通，所述第三焊料孔內(nèi)注入焊料。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，所述第三基板具有一層，所述第三焊料孔的數(shù)量小于所述第一焊料孔的數(shù)量。
5.如權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，所述第三基板具有多層，所述第三基 板上第三焊料孔的數(shù)量隨所述第三基板與第一基板之間距離的增加而減小。
6.如權(quán)利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，所述第三焊料孔為通孔。
7.如權(quán)利要I至6中任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述第一焊料孔在第一基板上覆蓋所述焊盤的區(qū)域均勻分布。
8.如權(quán)利要I至6中任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述第一基板上還開設(shè)至少一個(gè)導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述第一焊料孔隔開。
9.一種電子設(shè)備，包括至少一個(gè)電子元器件，其特征在于，還包括權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的印刷線路板，所述電子元器件通過所述焊盤焊接固定在所述第一基板上。
10.一種USB接口，包括至少一個(gè)電子元器件，其特征在于，還包括權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的印刷線路板，所述電子元器件通過所述焊盤焊接固定在所述第一基板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷線路板、電子設(shè)備及USB接口,印刷線路板包括第一基板和至少一組焊盤，所述焊盤通過焊料焊接覆蓋在所述第一基板的正面，所述第一基板上覆蓋所述焊盤的區(qū)域還開設(shè)至少一個(gè)第一焊料孔，所述第一焊料孔內(nèi)注入焊料。本實(shí)用新型通過在印刷線路板的基板上設(shè)置注入焊料的焊料孔，增加了焊料與基板之間的粘合面積，顯著增強(qiáng)了粘合力，使焊盤與基板之間形成可靠、穩(wěn)定的連接，避免印刷線路板、電子設(shè)備或USB接口由于意外碰撞、跌落等原因承受沖擊力而造成的焊盤脫落或連接不良的現(xiàn)象，確保了產(chǎn)品的正常工作。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202565580SQ201220217588
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者林尚郁, 李東洙, 樸春根 申請(qǐng)人:深圳天瓏無線科技有限公司