專利名稱：銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
我國(guó)目前生產(chǎn)印制電路板均采用減成法生產(chǎn)工藝，使用的原材料是采用覆銅板作為生產(chǎn)印制電路板的基材，通過(guò)曝光、顯影、蝕刻等工藝，在覆銅板表面上形成電路圖形，再通過(guò)化學(xué)方法蝕刻掉相當(dāng)數(shù)量的銅箔而形成導(dǎo)電圖形。減成 法生產(chǎn)印刷電路板的工藝過(guò)程不僅消耗了大量的銅金屬資源，同時(shí)還消耗了大量的能源并產(chǎn)生了三廢，需要進(jìn)行環(huán)保處理。目前減成法生產(chǎn)印刷電路板是一種勞動(dòng)力高度密集的產(chǎn)業(yè)，其步驟繁多，而且需要一定的人工干預(yù)，這些均增加了傳統(tǒng)印刷電路板生產(chǎn)的生產(chǎn)成本。目前，國(guó)外已有一些單位研究噴墨打印法制作印刷電路板的技術(shù)，但由于其所用的設(shè)備和導(dǎo)電漿料昂貴，造成印制電路板的加工成本太高而難以推廣應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，該印刷電路板生產(chǎn)成本低、可以防止污染環(huán)境。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，其包括絕緣基板、絲網(wǎng)印刷在絕緣基板上的導(dǎo)電油墨層以及電鍍?cè)趯?dǎo)電油墨上的金屬銅層，該導(dǎo)電油墨層包括銀包銅顆粒、樹(shù)脂粘合劑和溶劑。所述溶劑包括分散劑、滑爽劑以及偶聯(lián)劑。所述樹(shù)脂粘合劑選用環(huán)氧樹(shù)脂或醇酸樹(shù)脂，銀包銅導(dǎo)電顆粒和樹(shù)脂粘合劑占總量70%，溶劑占總量30%。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)采用絲網(wǎng)印刷方法在絕緣基板上印制導(dǎo)電油墨層，并在導(dǎo)電油墨層上電鍍金屬銅層，該印刷電路板減少了環(huán)境污染問(wèn)題，降低了大量銅的損耗，進(jìn)而減少生產(chǎn)成本。

圖I是本實(shí)用新型銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中絕緣基板1，導(dǎo)電油墨層2，金屬銅層3。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型在具體工作中的結(jié)構(gòu)和制作方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板包括絕緣基板I、絲網(wǎng)印刷在絕緣基板I上的導(dǎo)電油墨層2以及電鍍?cè)趯?dǎo)電油墨2上的金屬銅層3，該導(dǎo)電油墨層2包括銀包銅顆粒、樹(shù)脂粘合劑和溶劑。所述溶劑包括分散劑、滑爽劑以及偶聯(lián)劑。所述樹(shù)脂粘合劑選用環(huán)氧樹(shù)脂或醇酸樹(shù)脂，銀包銅導(dǎo)電顆粒和樹(shù)脂粘合劑占總量70 %，溶劑占總量30%。本實(shí)用新型的全印刷印制電路板的制作方法，包括以下步驟I)首先選用一個(gè)無(wú)覆銅箔的環(huán)氧或醇酸樹(shù)脂材料的絕緣基板，根據(jù)電路圖，在該絕緣基板上依次進(jìn)行復(fù)膜工序、采用數(shù)控鉆床加工導(dǎo)通孔、利用化學(xué)沉銅法使通孔實(shí)現(xiàn)金屬化、及去除剩余復(fù)膜，其中對(duì)于微小孔則采用液流擠壓化學(xué)沉銅法；2)然后采用光致成像絲網(wǎng)掩膜的方法直接將電路圖中的線路圖形印刷在絕緣基板上，其中先選用絲徑細(xì)目數(shù)多、尺寸穩(wěn)定的不銹鋼材料作為絲網(wǎng)材料，本實(shí)施例選用絲徑為28微米，細(xì)目數(shù)為325目，開(kāi)區(qū)面積百分比為41. 2% ；然后絲網(wǎng)印刷是采用導(dǎo)電油墨漏印在絕緣基板上形成線路圖形厚膜，該導(dǎo)電油墨包括導(dǎo)電性較好的銀包銅金屬導(dǎo)電顆粒、采用環(huán)氧或醇酸樹(shù)脂作成的樹(shù)脂粘合劑以及根據(jù)需要加入的溶劑，該溶劑包括添加劑、分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑，本實(shí)施例的銀包銅顆粒和樹(shù)脂粘合劑占總量的70%，這其中銀包銅顆粒占絕大部分，樹(shù)脂粘合劑的量很少；其余30%是溶劑，按上述配方制作的導(dǎo)電油墨具有良好的印刷特性，具體表現(xiàn)在觸變性和流動(dòng)性，觸變性可保證導(dǎo)電油墨易于通過(guò)絲網(wǎng)掩膜的開(kāi)區(qū)，在基板上得到分辨率較高的厚膜圖形，觸變性同時(shí)對(duì)導(dǎo)電線路形成的厚膜和厚膜介質(zhì)的致密性有重要的影響，用導(dǎo)電油墨進(jìn)行絲網(wǎng)印刷過(guò)程中，采用不同的壓力角和推動(dòng)力，能實(shí)現(xiàn)涂層均勻、厚薄一致；3)接著對(duì)網(wǎng)印后的絕緣基板的線路圖形厚膜進(jìn)行烘干、燒結(jié)，其中烘干是為了除去導(dǎo)電油墨中的有機(jī)溶劑，對(duì)圖形進(jìn)行定型，本實(shí)施例選擇在溫度80°C下干燥10分鐘，該工藝是控制電路圖形定型的重要環(huán)節(jié)，以防止圖形污染和燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生氣泡；烘干完畢后，立即進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)工藝過(guò)程是在全鏈?zhǔn)阶詣?dòng)控溫的燒結(jié)爐中進(jìn)行，溫度控制在85°C 150°C范圍內(nèi)，按設(shè)定的燒結(jié)曲線加溫，燒結(jié)工藝直接關(guān)系到厚膜層與基片之間的熱應(yīng)力，有助于實(shí)現(xiàn)多層復(fù)合為一體的且具有> I. 5N/cm2較高的線路抗拉脫強(qiáng)度能力的印刷電路板；4)根據(jù)電路圖，在線路圖形上以及在通孔與線路圖形連接處電鍍金屬銅層，這樣便形成導(dǎo)電線路；5)根據(jù)電路圖，需要網(wǎng)印字符圖形時(shí)，在絕緣基板上依次進(jìn)行采用熱固化綠油對(duì)導(dǎo)電線路網(wǎng)印阻焊、清洗、干燥、網(wǎng)印字符圖形以及固化；6)根據(jù)電路圖，將電器元件焊接在絕緣基板上，再進(jìn)行熱風(fēng)平整處理，這樣可以提聞耐浸焊性；7)最后進(jìn)行清洗、干燥、進(jìn)行電氣通斷檢測(cè)、完成最終檢驗(yàn)。利用上述方法制作的印刷電路板的參數(shù)范圍如下厚膜厚度>50 ;導(dǎo)線寬度> 0. 8謹(jǐn)；導(dǎo)線間距> 0. 8謹(jǐn)；線寬精度> 0. 2謹(jǐn)。本實(shí)用新型可以廣泛的應(yīng)用于各種微電子、通信及便攜式電子產(chǎn)品的單面、雙面、多層的印刷電路板，這種加成法制作工藝避免了利用傳統(tǒng)減成法生產(chǎn)印刷電路板造成的大量金屬銅的消耗，既節(jié)省了能源，又提高了生產(chǎn)效率，生產(chǎn)過(guò)程沒(méi)有三廢，減少了傳統(tǒng)印刷電路板生產(chǎn)對(duì)環(huán)境造成的污染和排放，有利于生態(tài)保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展項(xiàng)目。
權(quán)利要求1.一種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，其特征在于，包括絕緣基板、絲網(wǎng)印刷在絕緣基板上的導(dǎo)電油墨層以及電鍍?cè)趯?dǎo)電油墨上的金屬銅層，該導(dǎo)電油墨層包括銀包銅顆粒、樹(shù)脂粘合劑和溶剤。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，其特征在于，所述溶劑包括分散劑、滑爽劑以及偶聯(lián)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，其特征在于，所述樹(shù)脂粘合劑選用環(huán)氧樹(shù)脂或醇酸樹(shù)脂，銀包銅導(dǎo)電顆粒和樹(shù)脂粘合劑占總量70 %，溶劑占總量 30%。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種銅基導(dǎo)電油墨全印刷印制電路板，其包括絕緣基板、絲網(wǎng)印刷在絕緣基板上的導(dǎo)電油墨層以及電鍍?cè)趯?dǎo)電油墨上的金屬銅層，該導(dǎo)電油墨層包括銀包銅顆粒、樹(shù)脂粘合劑和溶劑，該印刷電路板避免了大量銅的消耗，既節(jié)省了能源，又提高了生產(chǎn)效率，也減少了傳統(tǒng)印刷電路板生產(chǎn)對(duì)環(huán)境造成的污染和排放。
文檔編號(hào)H05K1/09GK202587595SQ20122013418
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者張健, 沈劍瑩, 于廣澤, 孟令旗, 楊曾光, 張華洋, 范廣友 申請(qǐng)人:鞍山市正發(fā)電路有限公司