專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高導(dǎo)熱性組合線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)了ー種便于高效導(dǎo)熱并主要應(yīng)用于大功率電子器件使用的電子領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子元器件的功率越來(lái)越大，對(duì)于線路板的導(dǎo)熱能力要求也越來(lái)越高，這就造成了能快速導(dǎo)熱地線路板的制造成本大幅度増加，嚴(yán)重阻礙了帶有大功率電子器件產(chǎn)品的應(yīng)用?，F(xiàn)有普通線路板成本低，導(dǎo)熱能力差，達(dá)不到應(yīng)用要求，高導(dǎo)熱線路板成本高，難以大批量應(yīng)用。大功率電子器件如大功率LED燈在工作中都在底部發(fā)熱，這些熱量一般都是通過(guò)基板向外擴(kuò)散。一般常用的是使用鋁基線路板進(jìn)行散熱，但這也存在一個(gè)問(wèn)題，就是鋁本身 導(dǎo)電，需要在大功率電子器件中間墊上絕緣層，恰恰是這層絕緣材料嚴(yán)重降低了熱的傳導(dǎo)，從而影響了導(dǎo)熱的效果。再后來(lái)，就采用造價(jià)很高的陶瓷基線路板(氧化鋁陶瓷基線路板熱導(dǎo)率24W/mK ;氮化鋁陶瓷基線路板熱導(dǎo)率170W/mK)，雖然陶瓷具有良好的絕緣性和高效的導(dǎo)熱性質(zhì)，但在陶瓷上覆銅成本較高，致使帶有覆銅的基板產(chǎn)品的成本成倍大幅度增カロ，影響了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。本設(shè)計(jì)解決了這一難題，將ー種材料的線路板分成兩部分組合而成，線路板的電氣線路部分用普通材料的線路板，大功率電子器件部分用熱導(dǎo)率高的陶瓷片。具體為將整個(gè)線路板需要導(dǎo)熱的部分使用熱導(dǎo)率高的材料(例如陶瓷)，其余電氣連接部分用普通線路板(例如軟、硬線路板都可以)，這樣的組合使整個(gè)線路板既滿(mǎn)足了大功率器件的導(dǎo)熱問(wèn)題，又降低了整體線路板的成本，來(lái)滿(mǎn)足了大部分產(chǎn)品應(yīng)用的需求。由于大功率器件在整個(gè)線路板的使用面積上只占其中一部分，大部分為電氣線路連接部分，這樣通過(guò)這種組合使整個(gè)線路板的成本降低到原來(lái)成本的30% -70%，90%以上的客戶(hù)都能夠接收受。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問(wèn)題，有必要提供一種即制造成本低，又有效改變電子器件的導(dǎo)熱效果?！N高導(dǎo)熱性組合線路板，由大功率電子器件、基板、陶瓷片和散熱器組成，大功率電子器件安裝于基板上面，基板下面為散熱器，在基板上在安裝大功率電子器件相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有通孔，在該通孔內(nèi)填充與通孔相匹配的陶瓷片。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述大功率電子器件為集成電路、LED燈珠、高功率LED中的ー種。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述基板為剛性基板或柔性基板。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述陶瓷片上表面蝕刻電氣線路。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述陶瓷片上表面或下表面涂有導(dǎo)熱脂。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述陶瓷片為三氧化ニ鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述陶瓷片上表面或下表面或上下表面覆銅。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述基板內(nèi)的開(kāi)設(shè)的通孔橫截面為長(zhǎng)方形或正方形。作為上述高導(dǎo)熱性組合線路板的進(jìn)ー步改良，所述散熱器為金屬或石墨。


·[0016]圖I是本實(shí)用新型高導(dǎo)熱性組合線路板組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型高導(dǎo)熱性組合線路板的分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的示意簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施方式
本新型組合線路板在高導(dǎo)熱的能力的前提下，又降低了產(chǎn)品成本，適合更多電子產(chǎn)品的應(yīng)用。請(qǐng)同時(shí)參閱圖I及圖2，其中圖I是本實(shí)用新型ー種高導(dǎo)熱性組合線路板組裝結(jié)構(gòu)示意圖第一實(shí)施方式的組裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I所示一種高導(dǎo)熱性組合線路板分解示意圖。所述ー種高導(dǎo)熱性組合線路板包括大功率電子器件I、基板4、散熱器5、陶瓷片3組成。所述基板4上在安裝大功率電子器件I相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有通孔2，在該通孔2內(nèi)填充與通孔相匹配的陶瓷片3。本實(shí)用新型一種高導(dǎo)熱性組合線路板工作吋，由大功率電子器件I產(chǎn)生的熱量通過(guò)在基板4內(nèi)通孔裝有的陶瓷片3快速傳導(dǎo)到散熱器5上，從而實(shí)現(xiàn)大功率電子器件I的快速散熱，同時(shí)陶瓷片3也起到了大功率電子器件I與散熱器的高度絕緣。[0021 ] 圖3是第二種實(shí)施方式的示意簡(jiǎn)圖，在基板4上開(kāi)通的是通孔截面為長(zhǎng)方形，這是因?yàn)樘沾善?要使用激光切割才能加工能圓形，這樣制成本很高和效率很低，而激光切割陶瓷片為長(zhǎng)方形或正方形效率很高，故第二種實(shí)施方式，采用陶瓷片為長(zhǎng)方形。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱性組合線路板，由大功率電子器件、基板、陶瓷片和散熱器組成，大功率電子器件安裝于基板上面，基板下面為散熱器，其特征在于所述基板上在安裝大功率電子器件相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有通孔，在該通孔內(nèi)填充與通孔相匹配的陶瓷片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述大功率電子器件是電子元件、大功率二極管、三極管、LED中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述基板為剛性基板或柔性基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面蝕刻電氣線路。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面涂有導(dǎo)熱脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片為三氧化二鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面或上下表面覆銅。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述基板內(nèi)的開(kāi)設(shè)的通孔橫截面為長(zhǎng)方形或正方形。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱性組合線路板，其特征在于，所述散熱器為金屬或石mO
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種高導(dǎo)熱性組合線路板，由大功率電子器件、基板、陶瓷片和散熱器組成，大功率電子器件安裝于基板上面，基板下面為散熱器，安裝在基板上的大功率電子器件相應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有通孔，在該通孔內(nèi)填充與通孔相匹配的陶瓷片。本實(shí)用新型高導(dǎo)熱性組合線路板，不僅具有高導(dǎo)熱性能保護(hù)了大功率電子器件，而且便于維修，同時(shí)還降低了制造成本。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202444696SQ20122006537
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月27日
發(fā)明者孫井斌 申請(qǐng)人:孫井斌