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一種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層pcb板的制作方法

文檔序號(hào):8157016閱讀:509來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于印制電路板領(lǐng)域,尤其涉及ー種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,PCB板的到了廣泛的應(yīng)用,電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB板上的零件與線路也越來(lái)越密集。該板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成基板,在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原 本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上,在制造過(guò)程中部分被腐蝕處理棹,留下來(lái)的部分就是網(wǎng)狀的細(xì)小線路,這些線路被稱(chēng)作導(dǎo)線或布線,并用來(lái)提供PCB板上的電路連接?,F(xiàn)有PCB板都有異形孔,其經(jīng)常不做為連接電路使用,而是用于PCB板與安裝設(shè)備配合連接。當(dāng)在鉆床或銑床加工時(shí),直接在異形孔區(qū)域加工,會(huì)留下許多鉆孔的殘屑,這些殘屑留在版面上會(huì)影響印制エ序的進(jìn)行,人工不得不進(jìn)行清理工作,増加了工作量,另外直接在板面上開(kāi)鉆容易損害鉆頭甚至導(dǎo)致鉆頭折斷,且不易發(fā)現(xiàn),降低了 PCB板的合格率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,g在解決現(xiàn)有PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中存在的鉆孔殘屑不易清理及鉆頭損害不易發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,ー種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,該P(yáng)CB板包括去屑孔、異形孔、尾孔;所述去屑孔設(shè)置在所述異形孔的內(nèi)部區(qū)域,所述異形孔加工在PCB板的相應(yīng)區(qū)域,所述尾孔設(shè)置在PCB板的邊緣區(qū)域。進(jìn)ー步,所述去屑孔至少為ー個(gè)。進(jìn)ー步,所述去屑孔的形狀為圓形。進(jìn)ー步,所述尾孔至少為兩個(gè)。進(jìn)一歩,所述PCB板上設(shè)置的不同尾孔的直徑不同。進(jìn)ー步,所述尾孔在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。進(jìn)ー步,所述PCB板采用高密度多層板作為基板。本實(shí)用新型提供的快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,由去屑孔、異形孔、尾孔構(gòu)成,尾孔在PCB板的邊緣呈直線排列,異形孔按照實(shí)際的引用設(shè)定,去屑孔在異形孔的內(nèi)部或與其相交,在PCB板的加工設(shè)計(jì)中,通過(guò)尾孔檢測(cè)各類(lèi)鉆頭的工作狀態(tài),可以很輕易的辨別鉆頭是否損壞或折斷,去屑孔在異形孔的內(nèi)部或與其相交,可以較快的將殘屑去除,同時(shí)一定程度上防止鉆頭的破損,如果發(fā)生了鉆頭破損情況,可以對(duì)鉆出的尾孔做金相切片分析,進(jìn)而檢測(cè)鉆孔的質(zhì)量,提高了 PCB板的加工效率,加工PCB板的異形孔的過(guò)程中產(chǎn)生很多的碎屑,由于去屑孔的存在,有效地去掉因鉆孔留下的碎屑,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。

圖I示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、尾孔;2、去屑孔;3、異形孔。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。圖I示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板的結(jié)構(gòu)。為了便于說(shuō)明,僅僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。該P(yáng)CB板包括去屑孔2、異形孔3、尾孔I ;去屑孔2設(shè)置在異形孔3的內(nèi)部區(qū)域,異形孔3加工在PCB板的相應(yīng)區(qū)域,尾孔I設(shè)置在PCB板的邊緣區(qū)域。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,去屑孔2至少為ー個(gè)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,去屑孔2的形狀為圓形。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,尾孔I至少為兩個(gè)。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,PCB板上設(shè)置的不同尾孔I的直徑不同。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,尾孔I在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。在本實(shí)用新型實(shí)施例中,PCB板采用高密度多層板作為基板。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的應(yīng)用原理作進(jìn)ー步描述。如圖I所示,該P(yáng)CB板由去屑孔2、異形孔3、尾孔I構(gòu)成,尾孔I在PCB板的邊緣呈ー線排列,異形孔3按照實(shí)際的引用設(shè)定,去屑孔2在異形孔3的內(nèi)部或與其相交,PCB板邊緣的尾孔1,按大小一線排列,在PCB板的加工設(shè)計(jì)中讓各類(lèi)鉆頭最后鉆出相應(yīng)的尾孔1,可以很輕易的辨別鉆頭是否損壞或折斷,如果發(fā)生了鉆頭破損情況,可以對(duì)鉆出的尾孔I做金相切片分析,進(jìn)而檢測(cè)鉆孔的質(zhì)量,提高了 PCB板的加工效率,去屑孔2在異形孔3的內(nèi)部或與其相交,可以較快的將殘屑去除,同時(shí)一定程度上防止鉆頭的破損,加工PCB板的焊接孔(異形孔3)的過(guò)程中產(chǎn)生很多的碎屑,由于去屑孔2的存在,可以有效的去掉因鉆孔留下的碎屑,同時(shí)也一定程度上防止斷鉆頭,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本,操作簡(jiǎn)單,在實(shí)際的生產(chǎn)中實(shí)用性大,較好的解決了鉆頭破損不易發(fā)現(xiàn)和去除殘屑費(fèi)エ費(fèi)時(shí)的問(wèn)題,提高生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的合格率,另外一定程度上減輕了對(duì)PCB板的損害性,降低了生產(chǎn)的成本。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,由去屑孔2、異形孔3、尾孔I構(gòu)成,尾孔I在PCB板的邊緣呈直線排列,異形孔3按照實(shí)際的弓丨用設(shè)定,去屑孔2在異形孔3的內(nèi)部或與其相交,在PCB板的加工設(shè)計(jì)中,通過(guò)尾孔I檢測(cè)各類(lèi)鉆頭的工作狀態(tài),可以很輕易的辨別鉆頭是否損壞或折斷,去屑孔2在異形孔3的內(nèi)部或與其相交,可以較快的將殘屑去除,同時(shí)一定程度上防止鉆頭的破損,如果發(fā)生了鉆頭破損情況,可以對(duì)鉆出的尾孔I做金相切片分析,進(jìn)而檢測(cè)鉆孔的質(zhì)量,提高了 PCB板的加エ效率,加工PCB板的異形孔3的過(guò)程中產(chǎn)生很多的碎屑,由于去屑孔2的存在,有效地去掉因鉆孔留下的碎屑,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用 新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,其特征在于,該P(yáng)CB板包括去屑孔、異形孔、尾孔; 所述去屑孔設(shè)置在所述異形孔的內(nèi)部區(qū)域,所述異形孔加工在PCB板的相應(yīng)區(qū)域,所述尾孔設(shè)置在PCB板的邊緣區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述去屑孔至少為ー個(gè)。
3.如權(quán)利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述去屑孔的形狀為圓形。
4.如權(quán)利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔至少為兩個(gè)。
5.如權(quán)利要求I或4所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板上設(shè)置的不同尾孔的直徑不同。
6.如權(quán)利要求I或4所述的PCB板,其特征在于,所述尾孔在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。
7.如權(quán)利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板采用高密度多層板作為基板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型適用于印制電路板領(lǐng)域,提供了一種快速去除殘屑及防止鉆頭破損的高密度多層PCB板,由去屑孔、異形孔、尾孔構(gòu)成,尾孔在PCB板的邊緣呈直線排列,異形孔按照實(shí)際的引用設(shè)定,在PCB板的加工設(shè)計(jì)中,通過(guò)尾孔檢測(cè)各類(lèi)鉆頭的工作狀態(tài),可以很輕易的辨別鉆頭是否損壞或折斷,去屑孔在異形孔的內(nèi)部或與其相交,可以較快的將殘屑去除,同時(shí)一定程度上防止鉆頭的破損,如果發(fā)生了鉆頭破損情況,可以對(duì)鉆出的尾孔做金相切片分析,進(jìn)而檢測(cè)鉆孔的質(zhì)量,提高了PCB板的加工效率,加工PCB板的異形孔的過(guò)程中產(chǎn)生很多的碎屑,由于去屑孔的存在,有效地去掉因鉆孔留下的碎屑,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202406383SQ20122000698
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請(qǐng)人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司
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