專利名稱：一種散熱片的布局方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件的散熱技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種散熱片的布局方法。
背景技術(shù)：
由于電子元器件的電能利用效率是不可能達到100%的，因此在工作的過程中難免會有熱量發(fā)出。而我們身邊的電子設(shè)備在帶給我們方便的同時，也會散發(fā)出多余的熱量。雖然大家都知道這個是正常現(xiàn)象，但是有的時候還是不免讓人感到困擾。于是，我們看到了電子設(shè)備中各種散熱方式散熱片、熱管、散熱風(fēng)扇、甚至是水冷，同時造型也是各式各樣。目前電子設(shè)備的散熱部分主要為三點第一為芯片組，第二為供電模塊，第三單獨為一些發(fā)熱量較高的芯片。芯片組仍然是發(fā)熱大戶，尤其是在一些高端芯片組上，大規(guī)模的散熱片設(shè)計是非常常見的。目前散熱片主要使用的材料主要分為三類一類是鋁，一類是銅，還有一類是陶瓷。銅制散熱片在早期的主板中較為常見，而如今的電子設(shè)備多使用鋁制散熱片。無論是哪種散熱材料，都有自己的優(yōu)缺點。其中鋁制散熱器在散熱效果以及成本之間找到了一個很好的平衡，用于電子設(shè)備散熱還是非常合理的。在散熱片形狀方面，由于要考慮加大散熱片與空氣的接觸面積，以便更好地將散熱片的熱量散去。目前大多散熱片多為鰭狀造型，能夠在有限用料的情況下加大散熱面積。因此，如何設(shè)計出不僅讓設(shè)備看上去更加美觀，同時又可以有效帶走多余熱量的電子元器件的散熱片，是目前急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種散熱片的布局方法，以實現(xiàn)通過布局能夠使得散熱片在電子設(shè)備中起到更好的散熱效果。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種散熱片的布局方法，包括獲取PCB板的空間參數(shù)；根據(jù)所述PCB板的空間參數(shù)確定散熱片的間隔距離；根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系。優(yōu)選地，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為當(dāng)所述散熱片的間隔距離為大于20mm時，散熱片分別與PCB板底邊垂直放置。優(yōu)選地，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為當(dāng)所述散熱片的間隔距離為15mm-20mm時，散熱片其中一片與PCB板底邊垂直放置，另一片與PCB板底邊成45°或135°角放置。優(yōu)選地，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為當(dāng)所述散熱片的間隔距離為10mm-15mm時，散熱片分別與PCB板底邊成45°或135°角放置。從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明公開的一種散熱片的布局方法,通過合理布局電子設(shè)備中的散熱片，增加散熱面積，使電子設(shè)備工作環(huán)境溫度降低，從而延長電子設(shè)備的使用壽命，增強了電阻設(shè)備的工作穩(wěn)定性。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例公開的一種一種散熱片的布局方法的流程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例公開了一種散熱片的布局方法，以實現(xiàn)通過布局能夠使得散熱片在電子設(shè)備中起到更好的散熱效果。如圖1所示，一種散熱片的布局方法，包括S101、獲取PCB板的空間參數(shù)；S102、根據(jù)所述PCB板的空間參數(shù)確定散熱片的間隔距離；S103、根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系。具體的，在PCB板空間充裕的情況下，散熱片間隔距離可舒展擺放在20mm以上時，散熱片分別與PCB板底邊垂直放置(以鰭片方向為準(zhǔn))，散熱片鰭片條數(shù)增加(即增大散熱面積)，增加了散熱空間與散熱面積，使電子設(shè)備熱量得以快速擴散，從而降低電子設(shè)備工作環(huán)境溫度。具體的，在PCB板空間充裕的情況下，散熱片間隔距離舒展擺放在15mm-20mm時，散熱片其中一片與PCB板底邊垂直放置，另外一片與PCB板底邊成45°或135°角放置(都以鰭片方向為準(zhǔn))，增加了散熱空間，使電子設(shè)備熱量得以快速擴散，從而降低電子設(shè)備工作環(huán)境溫度。具體的,在PCB板空間有限的情況下,散熱片間隔距離舒展僅能在10mm-15mm時，散熱片分別與PCB板底邊成45°或135°角放置(都以鰭片方向為準(zhǔn))，增加散熱空間，使電子設(shè)備熱量得以快速擴散，從而降低電子設(shè)備工作環(huán)境溫度。本發(fā)明通過合理布局電子設(shè)備中的散熱片，增加散熱面積，使電子設(shè)備工作環(huán)境溫度降低，從而延長電子設(shè)備的使用壽命，增強了電子設(shè)備的工作穩(wěn)定性。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱片的布局方法，其特征在于，包括 獲取PCB板的空間參數(shù)； 根據(jù)所述PCB板的空間參數(shù)確定散熱片的間隔距離； 根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為 當(dāng)所述散熱片的間隔距離為大于20mm時，散熱片分別與PCB板底邊垂直放置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為 當(dāng)所述散熱片的間隔距離為15mm-20mm時，散熱片其中一片與PCB板底邊垂直放置，另一片與PCB板底邊成45°或135°角放置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系具體為 當(dāng)所述散熱片的間隔距離為10mm-15mm時，散熱片分別與PCB板底邊成45°或135°角放置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱片的布局方法，包括獲取PCB板的空間參數(shù)；根據(jù)所述PCB板的空間參數(shù)確定散熱片的間隔距離；根據(jù)所述散熱片的間隔距離確定散熱片與PCB板的位置關(guān)系。本發(fā)明通過合理布局電子設(shè)備中的散熱片，增加散熱面積，使電子設(shè)備工作環(huán)境溫度降低，從而延長電子設(shè)備的使用壽命，增強了電子設(shè)備的工作穩(wěn)定性。
文檔編號H05K7/20GK103068207SQ201210555519
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者梁鳳香 申請人:北京賽科世紀(jì)數(shù)碼科技有限公司