專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在形成于絕緣性材料的貫通孔內(nèi)形成有電鍍導(dǎo)體的印刷線路板，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及一種改善電鍍導(dǎo)體的導(dǎo)通不良、且提高了基板強(qiáng)度的印刷線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在以往的印刷線路板中，作為用于將絕緣性樹(shù)脂基材正面及反面上分別形成的導(dǎo)體電路電連接的電鍍通孔，有在形成于絕緣性樹(shù)脂基材的貫通孔內(nèi)通過(guò)電鍍而填充了金屬而成的填充式通孔。上述絕緣性樹(shù)脂基材將成為印刷線路板的芯部。例如，在日本專(zhuān)利公開(kāi)2004 - 311919號(hào)公報(bào)中的現(xiàn)有技術(shù)記載有這樣的形成通孔的方法。若要形成通孔，首先，如圖9 (a)所示，在絕緣性樹(shù)脂基材I上形成了貫通孔2后，如圖9 (b)所示，通過(guò)無(wú)電解電鍍?cè)诎ㄘ炌變?nèi)壁面在內(nèi)的絕緣性樹(shù)脂基材2正面形成由金屬構(gòu)成的種子層3。接著，對(duì)種子層3實(shí)施電解電鍍來(lái)作為供電層，在種子層3上形成電解電鍍層4。如圖9 (c)所示，該電解電鍍層4的形成于貫通孔2的開(kāi)口部角部的部分的厚度大于形成于貫通孔2內(nèi)側(cè)部的部分的厚度。進(jìn)一步實(shí)施電解電鍍處理，如圖9 (d)所示，可以用金屬填充貫通孔2而形成通孔6，并將電解電鍍層4形成為所希望的厚度。其后，在該電解電鍍層4上形成圖案，從而在絕緣性樹(shù)脂基材I的正面及反面形成所希望的布線圖案，可得到形成有通孔6的布線基板，該通孔6將這樣的布線圖案電連接。但是，如圖9 (d)所示，存在在由這樣的方法形成的通孔內(nèi)部容易形成空穴8這樣的問(wèn)題。因此，提出可形成沒(méi)有空穴等缺陷的通孔的技術(shù)(例如參照上述專(zhuān)利文獻(xiàn))。如圖10 Ca) (b)所示，該方法是如下這樣的方法在絕緣性樹(shù)脂基材I上形成了縱截面為鼓形的貫通孔2后，通過(guò)無(wú)電解電鍍?cè)谪炌變?nèi)壁面形成由金屬構(gòu)成的種子層3，接著，對(duì)該種子層實(shí)施電解電鍍處理而使其作為供電層，從而將金屬4填充到鼓形的貫通孔內(nèi)，形成很少產(chǎn)生空穴等缺陷的通孔6。但是，在具有上述那樣的、縱截面為鼓形的通孔的印刷線路板中，電鍍填充而成的通孔具有隨著從表面開(kāi)口向中央部去而直徑縮小的、所謂的頸部，并且呈夾著中央軸線而大致對(duì)稱(chēng)的形狀，因此，在絕緣性樹(shù)脂基材上產(chǎn)生了翹起時(shí)，其應(yīng)力容易集中到通孔的頸部分周邊。其結(jié)果，在頸部分周邊容易產(chǎn)生裂紋，因此，存在由于產(chǎn)生該裂紋而引起連接不良、或基板容易折而不能得到足夠的機(jī)械強(qiáng)度這樣的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種如下這樣的具有通孔構(gòu)造的印刷線路板，通過(guò)不僅減少空穴等缺陷、還減少發(fā)生裂紋，從而可降低基板的連接不良、且提高基板的機(jī)械強(qiáng)度。本發(fā)明人為了解決上述問(wèn)題而反復(fù)研究，其結(jié)果發(fā)現(xiàn)在電鍍填充而成的鼓形截面的通孔構(gòu)造中(該鼓形截面形態(tài)例如是如下形態(tài)，即在基板的一面上露出的第I開(kāi)口部和在基板的另一面露出的第2開(kāi)口部隨著向基板的中央部附近去而直徑變小、且在該中央部附近一體化的形態(tài))，在為第I開(kāi)口部的重心軸線與第2開(kāi)口部的重心軸線在規(guī)定范圍內(nèi)相互錯(cuò)開(kāi)的構(gòu)造的情況下，電鍍的填充性?xún)?yōu)良，并可有效地緩和電鍍填充的通孔所受到的應(yīng)力。于是，完成了本發(fā)明。SP，本發(fā)明為 (I) 一種印刷線路板，具有對(duì)設(shè)于絕緣性樹(shù)脂基材上的貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充而成的通孔，其中，從上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯(cuò)開(kāi)。另外，本發(fā)明為(2) —種印刷線路板，具有對(duì)設(shè)于絕緣性樹(shù)脂基材上的貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充而成的通孔，并且做成在上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面具有內(nèi)層導(dǎo)體電路的芯基板，在該芯基板上交替形成樹(shù)脂絕緣層和外層導(dǎo)體電路，上述內(nèi)層導(dǎo)體電路被上述通孔電連接，其中，從上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯(cuò)開(kāi)。在上述(I)或(2)所述的技術(shù)方案中，上述錯(cuò)開(kāi)量可以是5 30μπι。此外，在本發(fā)明中，上述絕緣性樹(shù)脂基材的厚度可以是100 500 μ m。此外，在本發(fā)明中，上述通孔可以是具有頸部的形狀，S卩，可以行船那個(gè)為內(nèi)部具有頸部的鼓形，該頸部是隨著自上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面分別向內(nèi)部去其直徑逐漸縮小而形成的，在絕緣性樹(shù)脂基材的正面?zhèn)燃胺疵鎮(zhèn)确謩e露出的開(kāi)口的直徑可以是75 300 μ m,上述絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部的頸部直徑可以是50 250 μ m。此外，相鄰的通孔之間的間距可以是100 400 μ m的范圍。在此，“重心軸線”是指通過(guò)芯基板正面(反面)的通孔開(kāi)口部的重心點(diǎn)、并實(shí)質(zhì)上與芯基板正面(反面)垂直的直線。另外，本發(fā)明為(3)—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，上述印刷線路板具有對(duì)貫通絕緣性樹(shù)脂基材的貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充而成的通孔，且在上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面和反面上具有被該通孔電連接的導(dǎo)體電路，在制造上述這樣的印刷線路板時(shí)，至少包括以下(I)
(4)工序，即，(I)對(duì)在絕緣性樹(shù)脂基材的兩面貼附銅箔而成的覆銅層疊板的一表面的規(guī)定位置照射激光，來(lái)形成第I開(kāi)口部，該第I開(kāi)口部具有隨著朝向絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部去其直徑逐漸縮小那樣的形狀；(2)從隔著上述絕緣性樹(shù)脂基材而與上述規(guī)定位置相面對(duì)的上述覆銅層疊板的另一表面的部位，向不與上述第I開(kāi)口部的重心位置重合的位置照射激光來(lái)形成第2開(kāi)口部，該第2開(kāi)口部具有隨著朝向上述絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部去其直徑逐漸縮小那樣的形狀，且在絕緣性樹(shù)脂基材的厚度方向中央部附近與上述第I開(kāi)口部連通；( 3 )對(duì)上述基板實(shí)施無(wú)電解電鍍，在上述第I及第2開(kāi)口部的內(nèi)壁形成無(wú)電解電鍍膜；( 4 )對(duì)上述基板實(shí)施電解電鍍，在上述無(wú)電解電鍍膜上形成電解電鍍膜，并對(duì)上述第I及第2開(kāi)口部?jī)?nèi)部進(jìn)行電鍍填充而形成通孔。另外，在上述工序(2)和工序(3)之間，可以包括除去殘留于上述第I及第2開(kāi)口部?jī)?nèi)的樹(shù)脂殘?jiān)墓ば颉?br>

圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的印刷線路板的通孔形狀的概略圖。圖2是表示通孔頸部的接合截面的概略圖。圖3是表示相鄰?fù)椎闹匦奈恢貌煌睦拥母怕詧D。圖4 (a) (d)是表示制造本發(fā)明一實(shí)施例的印刷線路板的一部分工序的圖。圖5 (a) (d)是表示制造本發(fā)明一實(shí)施例的印刷線路板的一部分工序的圖。圖6 (a) (d)是表示制造本發(fā)明一實(shí)施例的印刷線路板的一部分工序的圖。圖7 (a) (b)是用于說(shuō)明通孔的重心位置錯(cuò)開(kāi)量較大時(shí)的奇怪形狀的圖。圖8是表示在貫通孔內(nèi)壁形成通孔導(dǎo)體、并在通孔導(dǎo)體所包圍的空隙填充填充材料而形成的通孔的概略圖。圖9 (a) (d)是表不現(xiàn)有技術(shù)的印刷線路板的制造工序的圖。圖10 Ca) (b)是用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)的其它印刷線路板的通孔形狀的圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的印刷線路板，是在設(shè)于絕緣性樹(shù)脂基材上的貫通孔內(nèi)具有電鍍導(dǎo)體的印刷線路板，或者是將這樣的印刷線路板用作芯基板，在該芯基板上交替形成導(dǎo)體層和樹(shù)脂絕緣層而成的印刷線路板，其中，從上述絕緣性樹(shù)脂基材正面露出的通孔的重心軸線位置與從上述絕緣性樹(shù)脂基材反面露出的通孔的重心軸線位置相互錯(cuò)開(kāi)。通過(guò)這樣配置成從絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面分別露出的通孔的重心軸線位置相互錯(cuò)開(kāi)的狀態(tài)，可以使通孔的頸部、即由與絕緣性樹(shù)脂基材正面或反面平行的平面切斷的部分的截面積為最小的部位成為錯(cuò)開(kāi)狀態(tài)，因此，即使絕緣性樹(shù)脂基材發(fā)生翹起，由于頸部錯(cuò)開(kāi)，因此其應(yīng)力施加的區(qū)域相應(yīng)變大，或者，由于可將芯基板表面與各頸部的重心相連的面不是相互平行，因此可緩和應(yīng)力，在頸部周邊難以產(chǎn)生裂紋。其結(jié)果，難以產(chǎn)生由于裂紋引起的連接不良，并可提聞基板的機(jī)械強(qiáng)度。此外，在相鄰的通孔中，也可以形成為頸部的重心位置彼此不同。此外，由于通孔的頸部周邊的截面積變大，所以可以降低導(dǎo)通電阻，提高基板的電特性。另外，在本發(fā)明的多層印刷線路板中，優(yōu)選是，以規(guī)定間距在凸塊連接用焊盤(pán)上形成最外層的導(dǎo)體層的一部分，將從上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面露出的各通孔的表面重心位置保持為相互錯(cuò)開(kāi)的狀態(tài)，并使相鄰?fù)字g的間距與上述凸塊連接用焊盤(pán)的間距相同。作為本發(fā)明所使用的絕緣性樹(shù)脂基材，優(yōu)選使用自玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂基材、玻璃布雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂基材、玻璃布聚苯醚樹(shù)脂基材、芳族聚酰胺無(wú)紡布一環(huán)氧樹(shù)脂基材、芳族聚酰胺無(wú)紡布一聚酰亞胺樹(shù)脂基材中選擇的硬質(zhì)基材，更優(yōu)選使用玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂基材。上述絕緣性樹(shù)脂基材的厚度優(yōu)選是100 500 μ m左右，其原因在于，若厚度小于100 μ m,則剛性不夠，若厚度大于500 μ m,則難以向通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充，有時(shí)產(chǎn)生電鍍空穴。如后述那樣，優(yōu)選是在向通孔進(jìn)行電鍍填充之后，通過(guò)對(duì)貼附于絕緣性樹(shù)脂基材 兩面上的金屬箔及形成于金屬箔上的電鍍層進(jìn)行蝕刻處理，來(lái)形成在該絕緣性樹(shù)脂基材兩面所形成的導(dǎo)體電路。由上述絕緣性樹(shù)脂基材及金屬箔構(gòu)成的基板，尤其可以使用將預(yù)浸樹(shù)脂布和銅箔層疊并加熱加壓而得到的雙面覆銅層疊板，該預(yù)浸樹(shù)脂布是使玻璃纖維布浸滲環(huán)氧樹(shù)脂并制成B階而成的。對(duì)于這樣的基板，在將銅箔蝕刻后的處理中，不會(huì)出現(xiàn)布線圖案、導(dǎo)通孔位置的錯(cuò)位，其位置精度優(yōu)良。例如如圖1所示，本發(fā)明第I實(shí)施方式的通孔是如下形態(tài)由第I開(kāi)口部和第2開(kāi)口部構(gòu)成，在第I開(kāi)口部和第2開(kāi)口部相交的部位形成有頸部，上述第I開(kāi)口部具有隨著從絕緣性樹(shù)脂基材的一面向內(nèi)部去而直徑縮小的形狀，上述第2開(kāi)口部具有隨著從絕緣性樹(shù)脂基材的另一面向內(nèi)部去而直徑縮小的形狀、且在上述絕緣性樹(shù)脂基材的厚度方向中央部附近與上述第I開(kāi)口部連通。即，上述通孔是在整體為鼓形的貫通孔相對(duì)于基板表面方向錯(cuò)開(kāi)規(guī)定距離的形態(tài)的貫通孔中進(jìn)行電鍍填充而成的，分別在上述絕緣性樹(shù)脂基材的一面及另一面露出的第I開(kāi)口部及第2開(kāi)口部的重心軸線(通過(guò)第I開(kāi)口部、第2開(kāi)口部的重心點(diǎn)、且實(shí)質(zhì)上與基板正面(反面)垂直的直線)配置于相互錯(cuò)開(kāi)的位置。優(yōu)選是在通過(guò)激光加工形成了由第I開(kāi)口部及第2開(kāi)口部構(gòu)成的貫通孔后，對(duì)這些貫通孔填充金屬鍍層來(lái)形成上述通孔。另外，為了提高激光加工中的照射激光的吸收效率，優(yōu)選是預(yù)先對(duì)絕緣性樹(shù)脂基板上的金屬箔實(shí)施公知的黑化處理。若要通過(guò)激光加工來(lái)形成通孔形成用的貫通孔，優(yōu)選是，首先，朝向絕緣性樹(shù)脂基材的一表面自規(guī)定位置照射激光，形成如下形態(tài)的第I開(kāi)口部，即，該第I開(kāi)口部隨著從絕緣性樹(shù)脂基材的一表面向內(nèi)部去而直徑縮小，且從絕緣性樹(shù)脂基材的一表面延伸到其中央部附近。其后，從與同上述規(guī)定位置相對(duì)的絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面位置錯(cuò)開(kāi)規(guī)定距離的位置，向該絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面照射激光，形成如下形態(tài)的第2開(kāi)口部，并形成在絕緣性樹(shù)脂基材的中央部附近將第I開(kāi)口部和第2開(kāi)口部連通的通孔形成用的貫通孔。上述第2開(kāi)口部隨著從絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面向內(nèi)部去而直徑縮小，且從絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面延伸到其中央部附近。若要對(duì)上述絕緣性樹(shù)脂基材使用激光來(lái)形成通孔形成用貫通孔，有直接激光法和保形法，在本發(fā)明中可使用任一方法。上述直接激光法是通過(guò)照射激光來(lái)同時(shí)將金屬箔和絕緣性樹(shù)脂基材穿孔的方法，上述保形法是在通過(guò)蝕刻除去了金屬箔的相當(dāng)于貫通孔的金屬箔部分后，利用激光照射對(duì)絕緣性樹(shù)脂基材穿孔的方法。優(yōu)選是通過(guò)脈沖振蕩型二氧化碳?xì)怏w激光加工裝置來(lái)進(jìn)行上述激光加工，其加工條件取決于隨著自絕緣性樹(shù)脂基材表面向內(nèi)部去而直徑縮小的那樣的通孔形成用貫通孔(第I開(kāi)口部和第2開(kāi)口部)的形狀、即絕緣性樹(shù)脂基材的表面與貫通孔側(cè)壁所成角度(以下稱(chēng)為“錐角”)以及貫通孔的深度。例如，將脈沖寬度設(shè)為10 20 μ S、射擊數(shù)為I 5的范圍內(nèi)，則可以調(diào)整通孔形成用貫通孔的錐角以及深度。并且，對(duì)于在上述加工條件下形成得到的通孔形成用貫通孔，優(yōu)選是絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部的頸部直徑(圖1中用附圖標(biāo)記X表示)為50 250 μ m。這是由于，若頸部直徑小于50 μ m，則頸部過(guò)細(xì)，電鍍填充后的通孔的連接可靠性變差，若頸部直徑大于250 μ m，則電鍍填充后的通孔內(nèi)容易產(chǎn)生空穴。因此，若在上述范圍內(nèi)，可以形成發(fā)生空穴少、連接可靠性?xún)?yōu)良的通孔。
此外，優(yōu)選是形成上述通孔的貫通孔的重心位置的錯(cuò)開(kāi)量為5 30 μ m的范圍。其原因在于，若錯(cuò)開(kāi)量小于5 μ m，則應(yīng)力緩和的效果較小，另一方面，若錯(cuò)開(kāi)量大于30 μ m,則貫通孔的形成容易形成為如7 Ca) (b)所示那樣的奇怪形狀。此外，相鄰?fù)字g的間距優(yōu)選是100 400 μ m。其原因在于，若間距小于100 μ m,則連接可靠性較低，若間距大于400 μ m,則不適于微細(xì)化。另外，為了除去通過(guò)激光照射而形成的貫通孔的側(cè)面所殘留的樹(shù)脂殘?jiān)?，?yōu)選進(jìn)行去污處理。通過(guò)酸或氧化劑(例如鉻酸、高錳酸)的藥液處理等濕式處理、氧等離子放電處理、電暈放電處理、紫外線激光處理或受激準(zhǔn)分子激光處理等干式處理，來(lái)進(jìn)行該去污處理。從這些去污處理方法中選擇哪一方法，是根據(jù)絕緣基材的種類(lèi)、厚度、導(dǎo)通孔的開(kāi)口直徑、激光照射條件等，并考慮到預(yù)想殘留的污物量來(lái)選擇的。在本發(fā)明中，若要對(duì)上述貫通孔進(jìn)行電鍍填充來(lái)形成通孔，優(yōu)選是，首先，通過(guò)通常的無(wú)電解電鍍處理在貫通孔內(nèi)壁形成無(wú)電解電鍍膜，然后，通過(guò)噴射電鍍液并使該電鍍液打到基板上的使用分布器的電鍍方法等電解電鍍方法，對(duì)貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充。作為上述無(wú)電解電鍍或電解電鍍，優(yōu)選是例如銅、錫、銀、各種焊錫、銅/錫、銅/銀等金屬電鍍，尤其是無(wú)電解鍍銅或電解鍍銅，較為理想。在本發(fā)明中，優(yōu)選是通過(guò)對(duì)在形成電鍍填充通孔的同時(shí)所形成的導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻處理，來(lái)形成在絕緣性樹(shù)脂基材兩面上形成的導(dǎo)體電路。該導(dǎo)體電路形成工序中，首先，在上述導(dǎo)體層的表面貼附感光性干膜抗蝕劑，然后沿規(guī)定的電路圖案進(jìn)行曝光、顯影處理，形成抗蝕劑，對(duì)未形成抗蝕劑部分的導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻處理，從而做成包括電極焊盤(pán)在內(nèi)的導(dǎo)體電路圖案。在上述處理工序中，作為蝕刻液，可以使用從硫酸一過(guò)氧化氫、過(guò)硫酸鹽、氯化銅、氯化亞鐵的水溶液中選擇的至少一種水溶液。此外，作為對(duì)上述導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻而形成導(dǎo)體電路的前處理，由于容易形成微細(xì)圖案，因此，可以預(yù)先對(duì)導(dǎo)體層的整個(gè)表面進(jìn)行蝕刻，將其厚度減薄至I ΙΟμπι，更優(yōu)選是減薄至2 8μπι左右。將這樣的印刷線路板作為芯基板，從而可形成在該芯基板上形成有積層布線層的多層印刷線路板，該積層布線層是通過(guò)通常方法交替形成導(dǎo)體層和樹(shù)脂絕緣層而成的。在這樣的多層印刷線路板中，優(yōu)選是，將其最外側(cè)的導(dǎo)體層的一部分以規(guī)定間距形成在凸塊連接用焊盤(pán)上，使芯基板上形成的相鄰電鍍填充通孔之間的間距與上述凸塊連接用焊盤(pán)的間距相同。若如此構(gòu)成，則可以降低經(jīng)由安裝于PKG的芯片的布線電阻，因此，對(duì)確保電源供給有利。以下，對(duì)于制造本發(fā)明的印刷線路板的方法的一例子，進(jìn)行具體說(shuō)明。(I)在制造本發(fā)明的印刷線路板時(shí)，可以使用在絕緣性樹(shù)脂基材的兩面貼附有銅箔的材料作為初始材料。該絕緣性樹(shù)脂基材，可使用例如自玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂基材、玻璃布雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂基材、玻璃布聚苯醚樹(shù)脂基材、芳族聚酰胺無(wú)紡布一環(huán)氧樹(shù)脂基材、芳族聚酰胺無(wú)紡布一聚酰亞胺樹(shù)脂基材中選擇的硬質(zhì)的層疊基材，尤其是最好使用玻璃布環(huán)氧樹(shù)脂基材。 上述絕緣性樹(shù)脂基材的厚度優(yōu)選在100 500μπι左右的范圍，其原因在于，若厚度小于100 μ m，則剛性不夠，若厚度大于500 μ m，則難以向貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充，有時(shí)產(chǎn)生電鍍空穴。若要對(duì)上述絕緣性樹(shù)脂基材使用激光來(lái)形成通孔形成用貫通孔，有直接激光法和保形法，在本發(fā)明中可使用任一方法。上述直接激光法是通過(guò)照射激光來(lái)同時(shí)將銅箔和絕緣基材穿孔的方法，上述保形法是在通過(guò)蝕刻除去了銅箔的相當(dāng)于貫通孔的部分后，利用激光照射對(duì)絕緣基材穿孔的方法?？梢酝ㄟ^(guò)半蝕刻來(lái)調(diào)整該銅箔厚度。由上述絕緣性樹(shù)脂基材及銅箔構(gòu)成的基板，尤其可以使用將預(yù)浸樹(shù)脂布和銅箔層疊并加熱加壓而得到的雙面覆銅層疊板，該預(yù)浸樹(shù)脂布是使玻璃纖維布浸滲環(huán)氧樹(shù)脂并制成B階而成的。這樣處理的原因在于，在將銅箔蝕刻后的制造工序中，不會(huì)出現(xiàn)布線圖案的位置錯(cuò)位，其位置精度優(yōu)良。(2)接著，通過(guò)激光加工來(lái)在絕緣性樹(shù)脂基材上設(shè)置通孔形成用貫通孔。在形成電路基板時(shí)使用雙面覆銅層疊板的情況下，首先，向貼附于絕緣性樹(shù)脂基材的一表面的金屬箔自規(guī)定位置照射激光，并形成具有如下形態(tài)的第I開(kāi)口部，該第I開(kāi)口部貫通金屬箔、隨著自絕緣性樹(shù)脂基材的一表面向內(nèi)部去而直徑縮小、且自絕緣性樹(shù)脂基材的一表面延伸到其中央部附近，或者，在通過(guò)預(yù)先蝕刻，在貼附于絕緣性樹(shù)脂基材的一銅箔表面的規(guī)定位置形成直徑與通孔表面直徑大致相同的孔(激光用掩模)后，將該孔作為照射掩模進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w激光照射，形成具有如下形態(tài)的第I開(kāi)口部，該第I開(kāi)口部隨著向絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部去而直徑縮小、且自絕緣性樹(shù)脂基材的一表面延伸到其中央部附近。接著，從與同上述規(guī)定位置相對(duì)的絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面位置錯(cuò)開(kāi)規(guī)定距離的位置，向貼附于絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面的金屬箔照射激光，形成具有如下形態(tài)的第2開(kāi)口部，該第2開(kāi)口部隨著自絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面向內(nèi)部去而直徑縮小、且自絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面延伸到其中央部附近，或者，在通過(guò)預(yù)先蝕刻，在貼附于絕緣性樹(shù)脂基材的另一銅箔表面的規(guī)定位置形成直徑與通孔表面直徑大致相同的孔(激光用掩模)后，將該孔作為照射掩模進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w激光照射，形成具有如下形態(tài)的第2開(kāi)口部，該第2開(kāi)口部隨著向絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部去而直徑縮小、且自絕緣性樹(shù)脂基材的另一表面延伸到其中央部附近。
在形成該第2開(kāi)口部時(shí)，在絕緣性樹(shù)脂基材的中央部附近形成將第I開(kāi)口部和第2開(kāi)口部連通的通孔形成用貫通孔，且相應(yīng)于激光照射位置調(diào)整第I開(kāi)口部與第2開(kāi)口部的重心間距離(錯(cuò)開(kāi)量)，以使得連接頸部的線所包圍的平面區(qū)域不與基板表面平行(參照?qǐng)D2)。通過(guò)脈沖振蕩型二氧化碳?xì)怏w激光加工裝置來(lái)進(jìn)行上述激光加工，其加工條件取決于隨著自絕緣性樹(shù)脂基材表面向內(nèi)部去而直徑縮小的那樣的通孔形成用貫通孔的形狀，例如，將脈沖寬度設(shè)為10 20 μ S、射擊數(shù)為I 5。在這樣的激光加工條件下，可以將通孔形成用貫通孔的開(kāi)口直徑(第I開(kāi)口部及第2開(kāi)口部的開(kāi)口直徑)做成75 300 μ m、頸部的最短直徑做成50 250 μ m、形成通孔的·貫通孔的重心位置的錯(cuò)開(kāi)量做成5 30 μ m的范圍。(3)進(jìn)行用于除去在上述工序(2)中形成的殘留于貫通孔側(cè)壁的樹(shù)脂殘?jiān)娜ノ厶幚?。通過(guò)酸或氧化劑(例如鉻酸、高錳酸)的藥液處理等濕式處理、氧等離子放電處理、電暈放電處理、紫外線激光處理或受激準(zhǔn)分子激光處理等干式處理，來(lái)進(jìn)行該去污處理。( 4 )接著，實(shí)施無(wú)電解電鍍處理，在通孔用貫通孔的內(nèi)壁及銅箔上形成無(wú)電解電鍍膜。此時(shí)，無(wú)電解電鍍膜可以使用銅、鎳、銀等金屬。( 5 )然后，將在上述(4)形成的無(wú)電解電鍍膜作為始端，實(shí)施電解電鍍處理，在覆蓋基板銅箔的無(wú)電解電鍍膜上形成電解電鍍膜，并使附著形成于貫通孔內(nèi)壁的電鍍層逐漸加厚，在貫通孔內(nèi)填充電解電鍍膜，從而形成鼓形的通孔。(6)接著，在上述(5)中，在形成于基板上的電解鍍銅膜上形成抗蝕劑層?？赏ㄟ^(guò)涂敷抗蝕劑液的方法或貼附預(yù)先制成膜狀的抗蝕劑的方法中任一方法來(lái)形成抗蝕劑層。在該抗蝕劑層上載置預(yù)先描繪有電路的掩模，進(jìn)行曝光、顯影處理，來(lái)形成抗蝕劑層，并對(duì)未形成抗蝕劑部分的金屬層進(jìn)行蝕刻，形成包括通孔連接盤(pán)在內(nèi)的導(dǎo)體電路圖案。作為該抗蝕劑液，優(yōu)選是從硫酸一過(guò)氧化氫、過(guò)硫酸鹽、氯化銅、氯化亞鐵的水溶液中選擇的至少一種水溶液。作為通過(guò)上述蝕刻處理形成導(dǎo)體電路的前處理，由于容易形成微細(xì)圖案，因此，可以預(yù)先通過(guò)對(duì)電解鍍銅膜的整個(gè)表面進(jìn)行蝕刻來(lái)調(diào)整其厚度。以按照上述工序(I) (6)制造出的本發(fā)明的印刷線路板為芯部，在該芯基板的單面或兩面形成積層布線層，從而可形成多層印刷線路板，該積層布線層是交替層疊絕緣性樹(shù)枝層和導(dǎo)體電路層而成的。在該多層印刷線路板中，在積層布線層的最外層、即最外側(cè)的形成有導(dǎo)體電路的絕緣樹(shù)脂層的表面分別形成阻焊劑層。在該情況下，在基板的整個(gè)最外層表面涂敷阻焊劑組成物，使該涂膜干燥后，在該涂膜上載置描繪有連接焊盤(pán)開(kāi)口部的光掩模而進(jìn)行曝光、顯影處理，從而使連接焊盤(pán)部分露出。在該情況下，也可以粘貼將阻焊劑層制成干膜狀的膜，通過(guò)曝光、顯影或激光處理來(lái)形成開(kāi)口。在從阻焊劑層露出的連接焊盤(pán)上形成鎳一金等耐腐蝕層。此時(shí)，鎳層的厚度優(yōu)選是I 7 μ m,金層厚度優(yōu)選是O. 01 O.1 μ m。除了這些金屬以外，也可以形成鎳一鈕I一金、金(單層)、銀(單層)等。其后，在連接焊盤(pán)上供給焊錫體，通過(guò)將該焊錫體熔融、固化而形成焊錫凸塊，從而形成多層電路基板。在通過(guò)上述工序形成的多層印刷線路板中，將其最外側(cè)的導(dǎo)體層的一部分以規(guī)定間距形成為連接焊盤(pán)，使該連接焊盤(pán)的間距與芯基板上形成的相鄰電鍍填充通孔之間的間距相同，這樣可以降低經(jīng)由安裝于PKG的芯片的布線電阻，因此，對(duì)確保電源供給有利。實(shí)施例實(shí)施例1 一 I(I)首先，制作作為構(gòu)成多層印刷線路板的一個(gè)單位的電路基板(芯部)。該電路基板是應(yīng)層疊的多個(gè)絕緣層中的成為層疊中心的基板，使用將預(yù)浸樹(shù)脂布和銅箔層疊并加熱加壓而得到的雙面覆銅層疊板10作為初始材料(參照?qǐng)D4 (a))，該預(yù)浸樹(shù)脂布是使玻璃纖維布浸滲環(huán)氧樹(shù)脂并制成B階而成的。上述絕緣性樹(shù)脂基材12的厚度是300 μ m,銅箔14的厚度是3 μ m。該層疊板的銅 箔使用厚度大于3 μ m的銅箔，通過(guò)蝕刻處理，將銅箔厚度調(diào)整為3 μ m。(2)對(duì)雙面電路基板10的一表面的規(guī)定位置進(jìn)行二氧化碳?xì)怏w激光照射，形成第I開(kāi)口部16 (參照?qǐng)D4 (b)),并對(duì)雙面電路基板10的另一表面的相對(duì)于與上述規(guī)定位置對(duì)應(yīng)的位置錯(cuò)開(kāi)15 μ m的位置照射二氧化碳?xì)怏w激光，形成第2開(kāi)口部18，上述第I開(kāi)口部16貫通一銅箔14，且從絕緣性樹(shù)脂基材12的厚度方向中央部延伸至接近另一表面的部分，上述第2開(kāi)口部18貫通另一銅箔14，且從絕緣性樹(shù)脂基材12的厚度方向中央部延伸至接近一表面的部分，并與上述第I開(kāi)口部16連通。其結(jié)果，通過(guò)連通第I開(kāi)口部16和第2開(kāi)口部18，形成通孔形成用的貫通孔20。另外，在該實(shí)施例中，若要形成通孔形成用的貫通孔20，使用例如日立7社制造的高峰值短脈沖振蕩型二氧化碳?xì)怏w激光加工機(jī)，在脈沖寬度為10 20 μ S、射擊數(shù)為I 5的激光加工條件下進(jìn)行加工。形成第I開(kāi)口部16和第2開(kāi)口部18的開(kāi)口直徑大致為150 μ m，且基板厚度方向的大致中央部附近的頸部口徑、即直徑最小部分的最短距離(圖1中X所示)大致為87 μ m，以間距150 μ m形成第I開(kāi)口部16和第2開(kāi)口部18的重心軸線錯(cuò)開(kāi)量為15 μ m那樣的貫通孔20。在這樣條件下形成的貫通孔20形成為如下形態(tài)重心軸線彼此錯(cuò)開(kāi)配置的第I開(kāi)口部16和第2開(kāi)口部18是由圓錐臺(tái)形的一部分形成，該圓錐臺(tái)形的內(nèi)壁與絕緣性樹(shù)脂基材12表面形成錐形(內(nèi)角)，在基材厚度方向的中央部附近，由共用的接合截面接合。該接合截面(參照?qǐng)D2)不與絕緣性樹(shù)脂基材的表面平行。此外，優(yōu)選是相鄰的接合截面的重心位置在絕緣性樹(shù)脂基材的截面方向錯(cuò)開(kāi)(參照?qǐng)D3)。(3)其后，利用O2等離子、CF4等離子等物理方法，對(duì)通過(guò)激光加工而形成的貫通孔20內(nèi)部，實(shí)施除去殘存于內(nèi)壁的樹(shù)脂、粒子的殘?jiān)娜ノ厶幚怼２⑶?，可以?duì)去污處理后的基板進(jìn)行水洗、酸性脫脂，然后實(shí)施軟蝕刻。(4)接著，將實(shí)施過(guò)去污處理的基板浸潰在以下組成的無(wú)電解鍍銅水溶液中，在貼附于基板兩面的銅箔14的整個(gè)表面及貫通孔20的內(nèi)壁上形成了厚度O. 6 μ m的無(wú)電解鍍銅膜22 (圖4⑷)。(無(wú)電解鍍銅液)硫酸銅0.03mol / LEDTA 0. 200mol / L
HCHO 0. 18g / LNaOH 0.1OOmol / Lα、a ’ 一聯(lián)吡啶100mg / L聚乙二醇0.1Og / L(電鍍條件)液溫30 50 O時(shí)間40 60分鐘
(5)接著，用50°C的水對(duì)基板進(jìn)行清洗并脫脂，用25°C的水進(jìn)行水洗，然后，再用硫酸進(jìn)行清洗，然后，在以下條件下實(shí)施電解電鍍，形成了電解電鍍膜24 (參照?qǐng)D5 (a))。(電解鍍銅液)
石充酸2.24mol/l 疏酸銅0.26mol / I 添加則19.5 ml/I
矯平劑50mg / I 光澤劑50mg / I(電解電鍍條件)電流密度1.0A /dm2時(shí)間30 90分鐘溫度22±2°C(6)另外，在圖5中，為了簡(jiǎn)化視圖，省略了無(wú)電解電鍍膜22的顯示。形成了上述無(wú)電解鍍銅膜的基板上貼附貼附干膜狀抗蝕劑膜，在該抗蝕膜上載置預(yù)先描繪有電路的掩模，進(jìn)行曝光、顯影處理，從而形成了抗蝕劑層28 (參照?qǐng)D5 (b))。其后，對(duì)未形成抗蝕劑部分的金屬層進(jìn)行蝕刻，在絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面形成厚度為20 30 μ m的內(nèi)層導(dǎo)體電路30，并在通孔26的正上方形成通孔連接盤(pán)32，從而制作出芯基板(參照?qǐng)D5 (C))。另外，形成通過(guò)導(dǎo)體電路30、通孔連接盤(pán)32將10個(gè)通孔連接起來(lái)的布線。接著，通過(guò)在芯基板上交替層疊層間樹(shù)脂絕緣層和導(dǎo)體層而形成積層布線層，從而形成多層化的印刷線路板。(7)將上述基板水洗、酸性脫脂后，進(jìn)行軟蝕刻，接著，用噴霧器將蝕刻液噴到基板兩面，對(duì)內(nèi)層導(dǎo)體電路30 (包括通孔連接盤(pán)32)表面進(jìn)行蝕刻，從而在內(nèi)層導(dǎo)體電路30 (包括通孔連接盤(pán)32)的整個(gè)表面形成了粗糙面(省略圖示)。作為蝕刻液，使用由10重量份咪唑銅(II)絡(luò)合物、7重量份乙醇酸、5重量份氯化鉀構(gòu)成的蝕刻液(J y夕社制，J 夕二子術(shù)> F')。(8)將比基板稍大一些的層間樹(shù)脂絕緣層用樹(shù)脂膜(味之素社制的ABF)載置在基板的兩面上，并在以壓力O. 4MPa、溫度80°C、壓接時(shí)間10秒的條件進(jìn)行臨時(shí)壓接并將其裁斷之后，再使用真空層壓裝置通過(guò)以下方法進(jìn)行粘貼，從而形成了層間樹(shù)脂絕緣層36。g卩，以真空度67Pa、壓力O. 4MPa、溫度80°C、壓接時(shí)間60秒的條件將層間樹(shù)脂絕緣層用樹(shù)脂膜正式壓接到基板上，之后在170°C的條件下使其熱固化30分鐘。(9)接著，通過(guò)形成有厚度1. 2mm的貫通孔的掩模，用波長(zhǎng)為10. 4 μ m的CO2氣體激光在光束直徑為4. 0_、凹帽頭模式、脈沖寬度為8. O μ秒、掩模的貫通孔直徑為1. 0_、1 3次射擊的條件下，在層間樹(shù)脂絕緣層36上形成了直徑為60 μ m的導(dǎo)通孔用開(kāi)口 38 (圖5⑷)。(10)將形成了導(dǎo)通孔用開(kāi)口 38的基板浸潰在含有60g / I的高錳酸的80°C溶液中10分鐘，除去存在于層間樹(shù)脂絕緣層36表面上的粒子，從而在包括導(dǎo)通孔用開(kāi)口 38的內(nèi)壁在內(nèi)的層間樹(shù)脂絕緣層36的表面上形成了粗糙面(省略圖示)。(11)接著，將完成了上述處理的基板浸潰在中和溶液('> ^ (ShipleyCompany)社制)中之后,對(duì)其進(jìn)行水洗。然后，通過(guò)在進(jìn)行了表面粗糙化處理(粗糙化深度3 μ m)的該基板表面上施加鈀催化劑，使催化劑核附著在層間樹(shù)脂絕緣層36的表面及填充通孔用開(kāi)口 38的內(nèi)壁面上(未圖 示)。即，通過(guò)將上述基板浸潰在含有氯化鈀(PdCl2)和氯化亞錫(SnCl2)的催化劑溶液中，析出鈀金屬來(lái)施加催化劑。(12)接著，將施加了催化劑的基板浸潰在以下組成的無(wú)電解鍍銅水溶液中，在整個(gè)粗糙面上形成了厚度為O. 6 3. O μ m的無(wú)電解鍍銅膜，從而得到了在包括導(dǎo)通孔用開(kāi)口38的內(nèi)壁在內(nèi)的層間樹(shù)脂絕緣層36的表面上形成了無(wú)電解鍍銅膜(省略圖示)的基板。(無(wú)電解鍍銅水溶液)硫酸銅0.03mol / LEDTA 0. 200mol / LHCHO 0. 18g / LNaOH 0.1OOmol / Lα、α ’ 一聯(lián)吡啶IOOmg / L聚乙二醇0.1Og / L(電鍍條件)液溫30 50°C時(shí)間40 60分鐘(13)在形成有無(wú)電解鍍銅膜的基板上粘貼市場(chǎng)上銷(xiāo)售的感光性干膜，并在其上載置掩模，以IOOmJ / cm2進(jìn)行曝光、以O(shè). 8%碳酸鈉水溶液進(jìn)行顯影處理，從而形成了厚度為20 μ m的阻鍍層(省略圖示)。(14)接著，在用50°C的水將基板清洗干凈、對(duì)其進(jìn)行脫脂，并用25°C的水對(duì)其進(jìn)行水洗之后，再用硫酸對(duì)其進(jìn)行清洗，然后在以下條件下實(shí)施電解電鍍，從而形成了電解鍍銅膜。(電解電鍍液)疏酸2.24mol/l
硫酸銅0.26mol/1
添加劑19.5ml / I
矯平劑50mg / I
光譯劑5Omg / I(電解電鍍條件)電流密度IA / dm2 時(shí)間65分鐘溫度22±2°C在該電鍍處理中，在未形成阻鍍層部形成厚度為20 μ m的電解鍍銅膜，并在導(dǎo)通孔用開(kāi)口 38填充了電解電鍍膜。(15)然后，在用5% KOH剝離并除去了阻鍍層之后，用硫酸與過(guò)氧化氫的混合液對(duì)該阻鍍層下面的無(wú)電解電鍍膜進(jìn)行蝕刻處理而將其溶解除去，做成了包括填充連接盤(pán)在內(nèi)的填充通孔40、以及獨(dú)立的外層導(dǎo)體電路44 (參照?qǐng)D6 (a))。(16)接著，進(jìn)行與上述(8)相同的處理，在外層導(dǎo)體電路44的表面、填充通孔40的表面上形成了粗糙面(省略圖示)。(17)通過(guò)重復(fù)進(jìn)行上述(8) (15)的工序，進(jìn)而形成了外層層間絕緣層46、外層導(dǎo)體電路48、填充通孔50，從而得到了多層線路板(參照?qǐng)D6 (b))。(18)接著，在多層布線基板的兩面上涂敷20 μ m厚的市場(chǎng)上銷(xiāo)售的阻焊劑組成物70，并在以70°C下進(jìn)行20分鐘、70°C下進(jìn)行30分鐘的條件進(jìn)行干燥處理，然后使描繪出阻焊劑開(kāi)口部的圖案的、厚度為5mm的光掩模緊貼在阻焊劑層上，并用IOOOmJ / cm2的紫外線進(jìn)行曝光后，進(jìn)行顯影處理，從而形成了直徑為60 μ m的開(kāi)口 54 (參照?qǐng)D6 (C))。而且，進(jìn)一步在80°C下進(jìn)行I小時(shí)、100°C下進(jìn)行I小時(shí)、120°C下進(jìn)行I小時(shí)、150°C下進(jìn)行3小時(shí)的條件下分別進(jìn)行加熱處理，使阻焊劑層固化并使其具有開(kāi)口，從而形成了其厚度為20 μ m的阻焊劑圖案層52。(19)接著，將形成了阻焊劑層52的基板在含有氯化鎳GJXKT1m0I / I)、次磷酸鈉(2. 8 X IO-1Hi0I / I)、檸檬酸鈉(1. 6 X IO-1Hi0I / I)的pH = 4. 5的無(wú)電解鍍鎳溶液中浸潰20分鐘，在開(kāi)口部54上形成了厚度為5μ m的鍍鎳層(省略圖示)。并且，在80°C的條件下將該基板在含有氰化金鉀(7. 6 X 10_3mOl / I)、氯化銨(1. 9 X I(T1HK)I / I)、檸檬酸鈉(1.2X10-W / I)、次磷酸鈉(1. 7 X IO-1Hi0I / I)的無(wú)電解鍍金溶液中浸潰7. 5分鐘，在鍍鎳層上形成了厚度為O. 03 μ m的鍍金層(省略圖示)。(20)之后，在基板的載置IC芯片的一面的阻焊劑層52的開(kāi)口 54上印刷了含有錫一鉛的焊錫膏，并在另一面的阻焊劑層52的開(kāi)口 54上印刷了含有錫一銻的焊錫膏，之后在230°C的條件下進(jìn)行回流焊而形成了焊錫凸塊56，從而制造出多層印刷線路板(參照?qǐng)D6⑷)。實(shí)施例1 一 2通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為5μπκ頸部口徑為76μπι這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。實(shí)施例1 一 3通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為10 μ m、頸部口徑為80 μ m這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。實(shí)施例1 一 4通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為20 μ m、頸部口徑為91 μ m這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。 實(shí)施例1 一 5通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為25 μ m、頸部口徑為97 μ m這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。實(shí)施例1 一 6通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為30μπκ頸部口徑為IlOym這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。參考例I 一 I通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為3 μ m、頸部口徑為74 μ m這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。參考例I 一 2通過(guò)激光照射，形成了第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量為35 μ m、頸部口徑為95 μ m這樣的貫通孔20，除此之外，與實(shí)施例1 一 I同樣地制作出多層印刷線路板。在實(shí)施例1 一 I I 一 6以及參考例I 一 I I 一 2中，使用絕緣性樹(shù)脂基材的厚度為100 μ m這樣的雙面覆銅層疊板，改變激光用掩模的開(kāi)口直徑、二氧化碳?xì)怏w激光照射條件，來(lái)將第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的直徑做成75 μ m,除此之外，同樣地制造多層印刷線路板，并將這些作為實(shí)施例2 — I 2 — 6以及參考例2 — I 2 — 2。表1、表2中記載此時(shí)的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量和頸部口徑。同樣，在實(shí)施例1 一 I I 一 6以及參考例I 一 I I 一 2中，使用絕緣性樹(shù)脂基材的厚度為100 μ m這樣的雙面覆銅層疊板，改變激光用掩模的開(kāi)口直徑、二氧化碳?xì)怏w激光照射條件，來(lái)將第I開(kāi)口部16及第2開(kāi)口部18的直徑做成300 μ m,除此之外，同樣地制造多層印刷線路板，并將這些作為實(shí)施例3 — I 3 — 6以及參考例3 — I 3 — 2。表2中記載此時(shí)的重心軸線的錯(cuò)開(kāi)量和頸部口徑。對(duì)于按照上述實(shí)施例1 — I 3 — 6以及參考例I 一 I 3 — 2制造的多層印刷線路板，進(jìn)行以下A那樣的評(píng)價(jià)試驗(yàn)。在表I及表2中表示這些評(píng)價(jià)試驗(yàn)的結(jié)果。A.熱循環(huán)試驗(yàn)
在多層印刷線路板的芯基板的正反導(dǎo)體電路，測(cè)定100個(gè)將通孔連接起來(lái)的布線的連接電阻(初始值)，其后，在將一 55°C X 5分鐘<=>1250C X 5分鐘作為I個(gè)循環(huán)的熱循環(huán)條件下，重復(fù)進(jìn)行1000次熱循環(huán)試驗(yàn)，然后再次測(cè)定連接電阻。在此，若連接電阻的變化率(100X (熱循環(huán)試驗(yàn)后的連接電阻值一初始值的連接電阻值)/初始值的連接電阻值)在±10%以?xún)?nèi)，則為合格(用〇表示)，將變化率超過(guò)± 10%,貝丨」為不良(用X表不)。測(cè)定結(jié)果是，各實(shí)施例全部合格，各參考例全部不合格。對(duì)于各參考例的多層印刷線路板的芯基板，使用X射線電視系統(tǒng)(島津制作所制造的商品名為“SMX - 100”)觀察填充于貫通孔的電鍍膜(通孔)內(nèi)是否存在空穴。隨機(jī)選·擇100個(gè)通孔進(jìn)行觀察。在各參考例的芯基板中，確認(rèn)到存在許多空穴。若錯(cuò)開(kāi)量較小，會(huì)發(fā)生空穴，推測(cè)這是由于從芯基板正反面進(jìn)入通孔內(nèi)的電鍍液發(fā)生正面沖突的緣故。另一方面，若錯(cuò)開(kāi)量大于30 μ m,也會(huì)發(fā)生空穴，推測(cè)這是由于錯(cuò)開(kāi)量過(guò)大，貫通孔容易成為圖7 (a) (b)所示那樣的奇怪形狀的緣故。表I
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板，具有對(duì)設(shè)于絕緣性樹(shù)脂基材上的貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充而成的通孔，并且做成在上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面具有內(nèi)層導(dǎo)體電路的芯基板，在該芯基板上交替形成樹(shù)脂絕緣層和外層導(dǎo)體電路，上述內(nèi)層導(dǎo)體電路被上述通孔電連接，其特征在于， 上述通孔由第I開(kāi)口部和與該第I開(kāi)口部連通的第2開(kāi)口部構(gòu)成，在上述第I開(kāi)口部和上述第2開(kāi)口部相交的部位形成有頸部， 隨著從上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面朝向上述頸部，上述第I開(kāi)口部的直徑減小， 隨著從上述絕緣性樹(shù)脂基材的反面朝向上述頸部，上述第2開(kāi)口部的直徑減小， 從上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面露出的上述第I開(kāi)口部的重心軸線的位置與從上述絕緣性樹(shù)脂基材的反面露出的上述第2開(kāi)口部的重心軸線的位置相互錯(cuò)開(kāi)，在上述通孔的正上方形成有通孔連接盤(pán)，該通孔連接盤(pán)由形成上述通孔的上述電鍍形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，上述絕緣性樹(shù)脂基材的厚度是.100 500 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，上述頸部是隨著自上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面分別向內(nèi)部去其直徑逐漸縮小而形成的，在上述絕緣性樹(shù)脂基材的正面?zhèn)燃胺疵鎮(zhèn)确謩e露出的開(kāi)口的直徑是75 300 μ m,上述絕緣性樹(shù)脂基材內(nèi)部的頸部直徑是50 250 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，相鄰的通孔之間的間距是.100 400 μ mD
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷線路板及其制造方法，在具有通孔的印刷線路板中，使從絕緣性樹(shù)脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心軸線的位置相互錯(cuò)開(kāi)地配置各通孔，該通孔是對(duì)設(shè)于絕緣性樹(shù)脂基材上的貫通孔內(nèi)進(jìn)行電鍍填充而成的，從而減少發(fā)生空穴等缺陷、減少發(fā)生裂紋、減少基板的連接不良、且提高基板的機(jī)械強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K3/42GK103025055SQ20121045254
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2007年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月22日
發(fā)明者池田大介 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社