專利名稱：一種電子設(shè)備及其防水密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備及其防水密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的防水一般采用密封、灌封和包覆成型等三個相互獨立的方法進行設(shè)計，下面分別介紹這三種方法的優(yōu)缺點。當使用密封方法時，壓力需要均勻地施加在密封件上，保證沒有水能進入的開口，通常情況下是需要額外的機械緊固結(jié)構(gòu)提供此壓力源的，其中，平面開 口是比較容易施加所需要的壓力的，但是對于如電線開口的那種循環(huán)開口，則需要更復(fù)雜的機械設(shè)計，因此成本高且占用空間多。當使用灌封方法，需要建立基板與粘接劑之間的化學(xué)鍵來阻止水浸入。由于不同材料的材料特性不同，灌封出來的效果也會有差異，從設(shè)計的角度來看，需要足夠的間隙以利于灌封材料的流動，灌封固化之后是不可返工的，另外一個缺點就是由于不同材料的熱膨脹率的差異，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會拉斷化學(xué)鍵或損壞周圍包裹著的電子元器件。包覆成型通常是把電路板或需被保護的元件放到模具中，然后進行低壓注塑，將PCBA或者需被保護的元件用彈性膠體包裹著。但這一方法通常僅限于低功率的應(yīng)用，因為電子元件產(chǎn)生的熱不能有效的散出去。另外注射塑料的壓力會沖擊線路板上面的元器件，使其焊點或者元器件本身的損壞。一旦注塑完成，后面電路板如有損壞也不能返工。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)成本高、占用空間多、不可返工以及散熱不好等缺陷，提供一種簡單、占用體積小、可返工且散熱好的電子設(shè)備及其防水密封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種防水密封結(jié)構(gòu)，其包括注塑件、與所述注塑件無縫連接且用于包覆待注塑零件的包覆件、與所述注塑件卡扣連接的第一結(jié)構(gòu)件以及用于固定所述注塑件的第二結(jié)構(gòu)件，其中，所述注塑件的頂部和底部分別設(shè)有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，通過分別對所述第一結(jié)構(gòu)件和所述第二結(jié)構(gòu)件施加壓力將所述第一密封膠圈和所述第二密封膠圈分別與所述注塑件貼合。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述注塑件的內(nèi)側(cè)設(shè)有與電路板電連接的排針。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述包覆件的形狀與所述待注塑零件的形狀相吻合。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述待注塑零件表面在注塑前附有化學(xué)溶劑。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述包覆件與所述待注塑零件以化學(xué)鍵的方式
彡口口
在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述待注塑零件為電線。在本發(fā)明所述的防水密封結(jié)構(gòu)中，所述第二結(jié)構(gòu)件由導(dǎo)熱材料組成。本發(fā)明還構(gòu)造一種電子設(shè)備，其包括上述的防水密封結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明所述的電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備為LED燈具。實施本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下有益效果利用包覆成型的方式來實現(xiàn)待注塑零件循環(huán)開口的防水密封，該技術(shù)方案操作簡單且方便，并且采用該防水密封結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品可以重復(fù)返工，從而降低了成本；另外，電路板無需被彈性膠體包裹，可以與其它結(jié)構(gòu)件接觸，有利于電子元器件的散熱，從而增加電子產(chǎn)品的壽命及功率。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中圖1是本發(fā)明防水密封結(jié)構(gòu)第一實施例的剖視圖；圖2是本發(fā)明防水密封結(jié)構(gòu)第二實施例的剖視圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。應(yīng)當說明的是，該電子設(shè)備包括防水密封結(jié)構(gòu)，在本實施中，該電子設(shè)備優(yōu)選為LED燈具，下面具體介紹該防水密封結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，其中，圖2是圖1中各個部分注塑之后的剖視圖，該防水密封結(jié)構(gòu)包括注塑件10、與所述注塑件10無縫連接且用于包覆待注塑零件30的包覆件20、與所述注塑件10卡扣連接的第一結(jié)構(gòu)件40以及用于固定所述注塑件10的第二結(jié)構(gòu)件90，值得一提的是，利用包覆成型的方式來實現(xiàn)待注塑零件30循環(huán)開口的防水密封，這樣操作簡單且方便，避免復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計。其中，所述注塑件10的頂部和底部分別設(shè)有一放置第一密封圈70的第一凹糟60和一放置第二密封圈100的第二凹糟80，應(yīng)當說明的是，若分別對所述第一結(jié)構(gòu)件40和所述第二結(jié)構(gòu)件90施加壓力，則將所述第一密封膠圈70和所述第二密封膠圈100分別與所述注塑件10貼合。在本實施例中，所述注塑件10的內(nèi)側(cè)設(shè)有與電路板50電連接的排針(圖未示)，需要說明是，電路板50與該排針電連接后，無需被彈性膠體包裹，可以與第二結(jié)構(gòu)件90接觸，有利于電子元器件的散熱，從而增加電子產(chǎn)品的壽命及功率。所述包覆件20的形狀與所述待注塑零件30的形狀相吻合，也就是說，若該待注塑零件30的形狀為扁平狀，包覆件20為了將該待注塑零件30包覆成型，則包覆件20的形狀也為扁平狀，值得一提的是，所述包覆件20與所述待注塑零件30以化學(xué)鍵的方式結(jié)合，這樣包覆件20與待注塑零件30之間可通過發(fā)生化學(xué)反應(yīng)達到防水密封的功能。所述待注塑零件30表面在注塑前附有化學(xué)溶劑；也就是說，待注塑零件30在注塑開始之前，把涂上化學(xué)溶劑的待注塑零件30放入模具中。優(yōu)選地，所述待注塑零件30為電線，應(yīng)當說明的是，在其他實施例中，待注塑零件30也可為其他需要注塑的零件，在此不再贅述。在本實施例中，所述第二結(jié)構(gòu)件90由導(dǎo)熱材料組成，因為電路板50可以和第二結(jié)構(gòu)件90充分接觸，這樣可以加速電路板50的散熱，延長其使用壽命，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當了解，該第二結(jié)構(gòu)件90可由其他的材料組成，在此不一一贅述。下面結(jié)合具體的方案解釋圖2中各個標識的作用，其中101表示待注塑零件30和包覆件20的連接部分，注塑之前在待注塑零件30上面涂化學(xué)溶劑，讓注塑出來的待注塑零件30與包覆件20以化學(xué)鍵的方式結(jié)合，這樣就不會存在浸水風(fēng)險。201表不通過分別對第一結(jié)構(gòu)件40和第二結(jié)構(gòu)件90施加壓力將第一密封膠圈70和第二密封膠圈100分別與注塑件10緊緊貼合在一起的部分，從而達到防水的效果。301表示電路板50可以和第二結(jié)構(gòu)件90充分接觸的部分。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用包覆成型的方式來實現(xiàn)待注塑零件循環(huán)開口的防水密封，該技術(shù)方案操作簡單且方便，并且采用該防水密封結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品可以重復(fù)返工，從而降低了成本；另外，電路板無需被彈性膠體包裹，可以與其它結(jié)構(gòu)件接觸，有利于電子元器件的散熱，從而增加電子產(chǎn)品的壽命及功率。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括注塑件、與所述注塑件無縫連接且用于包覆待注塑零件的包覆件、與所述注塑件卡扣連接的第一結(jié)構(gòu)件以及用于固定所述注塑件的第二結(jié)構(gòu)件，其中，所述注塑件的頂部和底部分別設(shè)有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過分別對所述第一結(jié)構(gòu)件和所述第二結(jié)構(gòu)件施加壓力將所述第一密封膠圈和所述第二密封膠圈分別與所述注塑件貼口 o
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述注塑件的內(nèi)側(cè)設(shè)有與電路板電連接的排針。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述包覆件的形狀與所述待注塑零件的形狀相吻合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待注塑零件表面在注塑前附有化學(xué)溶劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述包覆件與所述待注塑零件以化學(xué)鍵的方式結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述待注塑零件為電線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二結(jié)構(gòu)件由導(dǎo)熱材料組成。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，其包括上述權(quán)利要求1至8任一項所述的防水密封結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為LED燈具。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子設(shè)備及其防水密封結(jié)構(gòu)，該防水密封結(jié)構(gòu)包括注塑件、與所述注塑件無縫連接且用于包覆待注塑零件的包覆件、與所述注塑件卡扣連接的第一結(jié)構(gòu)件以及用于固定所述注塑件的第二結(jié)構(gòu)件，其中，所述注塑件的頂部和底部分別設(shè)有一放置第一密封圈的第一凹糟和一放置第二密封圈的第二凹糟。利用包覆成型的方式來實現(xiàn)待注塑零件循環(huán)開口的防水密封，該技術(shù)方案操作簡單且方便，并且采用該防水密封結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品可以重復(fù)返工，從而降低了成本；另外，電路板無需被彈性膠體包裹，可以與其它結(jié)構(gòu)件接觸，有利于電子元器件的散熱，從而增加電子產(chǎn)品的壽命及功率。
文檔編號H05K5/06GK103002697SQ20121044423
公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月8日
發(fā)明者黃明浩 申請人:深圳桑菲消費通信有限公司