專利名稱：電路板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及與電路板和電子裝置相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域。更具體地，本公開涉及通過為電路板提供屏蔽盒以低成本制造經(jīng)受較少噪聲的電路板的技術(shù)領(lǐng)域，其中屏蔽盒以預(yù)定的部分即接地部連接至接地圖案。
背景技術(shù)：
諸如電視接收器和個人電腦的電子裝置具有配置在其殼體中的電路板。電路板包括用作基部的基板和安裝在基板的至少任一側(cè)上的多個電子部件。例如，電路板形成有不同的電路，例如操作用于提供輸出圖像和聲音的電路，和基于諸如射頻(radio frequency)信號的高頻信號操作的驅(qū)動電路。如此所描述的電路板上的電路，更具體地，這樣的處理高頻信號的電路板上的部 分(塊)易受噪聲(干擾波)的影響。例如，具有連接器端子(天線端子)的調(diào)諧器(tuner)塊特別易于通過連接器端子接受噪聲。當(dāng)這樣的塊接受噪聲時，會不利地影響塊的操作。因此，電路板必須具有較高的性能屏蔽其上的塊，具體地，屏蔽處理高頻信號的塊免受噪聲的影響，以通過防止噪聲進(jìn)入它們來保持這樣的塊處于適當(dāng)?shù)牟僮鳡顟B(tài)。在一些根據(jù)相關(guān)技術(shù)的電子裝置中，調(diào)諧器塊設(shè)置有屏蔽盒，屏蔽盒具有面向電路板的基板的開口，并且屏蔽盒的部分形成為接地件，該接地件連接至接地圖案以防止噪聲通過調(diào)諧器塊的連接器端子進(jìn)入調(diào)諧器塊(例如，見JP-A-2006-13279 (專利文件I))。這樣的具有面向基板的開口的屏蔽盒允許所需的電子部件容納于安裝至基板上的屏蔽盒，與具有六個面的箱形屏蔽盒不同。因此，不再需要在屏蔽盒內(nèi)提供專門的調(diào)諧器板，其使得電路板可以以較低的成本制造。

發(fā)明內(nèi)容
在專利文件I中公開的電路板的情況中，屏蔽盒的一部分形成為細(xì)長的接地件，并且接地件連接至接地圖案。由于接地件接觸較小面積上的接地圖案，因此產(chǎn)生了噪聲切斷性能較低的問題。在此情況下，期望解決上述問題或抑制噪聲，同時實現(xiàn)制造成本的降低。本公開的實施例指向一種電路板，包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。在該電路板中，穿過連接器端子彼此相反設(shè)置的屏蔽盒的部分中的每個連接至接地圖案。在本公開的一個實施例中，上述電路板優(yōu)選地這樣構(gòu)造，即屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成，第二壁部和第四壁部通過內(nèi)壁部延續(xù)至第一壁部，并且第二壁部和第四壁部中的每個在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。第二壁部和第四壁部通過內(nèi)壁部延續(xù)至第一壁部，并且第二壁部和第四壁部中的每個在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。結(jié)果，當(dāng)沿垂直于連接形成在第一壁部上 的接地部和形成在內(nèi)壁部的接地部的方向上看時，屏蔽盒具有連接至其兩側(cè)上的接地圖案的區(qū)域。在本公開的一個實施例中，上述電路板優(yōu)選地這樣構(gòu)造，即屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成，并且內(nèi)壁部的多個不同部分中的每個連接至接地圖案。由于內(nèi)壁部的多個不同部分中的每個連接至接地圖案，因此屏蔽盒在連接器端子附近的較大數(shù)量的位置連接至接地圖案，其提供了較大的連接面積。在本公開的一個實施例中，上述電路板優(yōu)選地這樣構(gòu)造，即屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成，周壁部連續(xù)地形成；并且周壁部在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。周壁部連續(xù)地形成；并且周壁部在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。因此，屏蔽盒連接至鄰接第一壁部的區(qū)域中的較大面積上的接地圖案，其中連接器端子安裝在第
一壁部上。在本公開的一個實施例中，上述電路板優(yōu)選地這樣構(gòu)造，即內(nèi)壁部形成有傳熱孔，并且電子部件安裝在與內(nèi)壁部相對的基板上的位置中。內(nèi)壁部形成有傳熱孔，并且電子部件安裝在與內(nèi)壁部相對的基板上的位置中。結(jié)果，熱量通過傳熱孔傳遞到安裝在與內(nèi)壁部相對的位置中的電子部件。本公開的另一實施例指向一種包括配置在殼體中的電路板的電子裝置，電路板包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。在該電子裝置中，穿過連接器端子彼此相反設(shè)置的屏蔽盒的部分中每個連接至接地圖案。根據(jù)本公開的實施例的電路板包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。 因此，屏蔽盒連接至連接器端子附近的較大面積上的接地圖案。此外，沒有設(shè)置調(diào)諧器板。因此，可以抑制連接器端子上的噪聲的影響，同時實現(xiàn)了制造成本的降低。在本公開的一個實施例中，屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。第二壁部和第四壁部通過內(nèi)壁部延續(xù)至第一壁部。第二壁部和第四壁部中的每個在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。結(jié)果，當(dāng)沿垂直于連接形成在第一壁部上的接地部和形成在內(nèi)壁部的接地部的方向上看時，屏蔽盒具有連接至其兩側(cè)上的接地圖案的區(qū)域。因此，屏蔽盒連接至連接器端子附近的較大面積上的接地圖案，其使得可以進(jìn)一步地抑制連接器端子上的噪聲的影響。在本公開的一個實施例中，屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成，并且內(nèi)壁部的多個不同部分中的每個連接至接地圖案。因此，屏蔽盒連接至連接器端子附近的較大面積上的接地圖案，其使得可以進(jìn)一步地抑制連接器端子上的噪聲的影響。在本公開的一個實施例中，屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。周壁部連續(xù)地形成。周壁部在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。因此，屏蔽盒連接至與其上安裝連接器端子的第一壁部鄰接的區(qū)域中的較大面積上的接地圖案，其使得可以進(jìn)一步抑制連接器端子上的噪聲的影響。在本公開的一個實施例中，內(nèi)壁部形成有傳熱孔，并且電子部件安裝在與內(nèi)壁部相對的基板上的位置中。因此，當(dāng)電子部件使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板時，電子部件通過傳熱孔在回流爐中被充分地加熱。這樣，電子部件能夠以提高的強度和提高的可靠性聯(lián)結(jié)至基板。根據(jù)本公開的實施例的電子裝置包括配置在殼體中的電路板。電路板包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。這樣，屏蔽盒連接至連接器端子附近的較大面積上的接地圖案。此外，沒有設(shè)置調(diào)諧器板。因此，可以抑制連接器端子上的噪聲的影響，同時實現(xiàn)了制造成本的降低。


圖I為根據(jù)本公開的實施例的電子裝置的正視圖；圖2為根據(jù)本公開的實施例的電路板的透視圖，示出了其一側(cè)；圖3為根據(jù)本的實施例電路板的透視圖，示出了其另一側(cè)；圖4為與安裝其上的連接器端子一起示出的根據(jù)實施例的屏蔽盒的放大分解透視圖；圖5為與安裝其上的連接器端子一起示出的根據(jù)實施例的屏蔽盒的放大展開視圖；圖6為示出了根據(jù)實施例的屏蔽盒和根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽盒上的噪聲影響的測量結(jié)果的圖表；圖7為根據(jù)實施例的第一變型的屏蔽盒的放大分解透視圖，一起示出了屏蔽盒與安裝其上的連接器端子；圖8為根據(jù)第一變型屏蔽盒的放大展開視圖，一起示出了屏蔽盒與安裝其上的連接器端子；圖9為根據(jù)實施例的第二變型的屏蔽盒的放大分解透視圖，一起示出了屏蔽盒與安裝其上的連接器端子；圖10為根據(jù)第二變型屏蔽盒的放大展開視圖，一起示出了屏蔽盒與安裝其上的連接器端子。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考附圖描述根據(jù)本公開的電路板和電子裝置的實施例。以下描述的實施例代表了用于電視接收器的根據(jù)本公開的電子裝置的使用，和根據(jù)本公開的電路板的使用，其中電路板設(shè)置在電視接收器中。本公開的應(yīng)用不限于電視接收器和其中使用的電路板，并且本公開可以廣泛地應(yīng)用于各種電子裝置和設(shè)置在電子裝置中的這樣的電路板，電子裝置包括配置在殼體中具有用于高頻信號的連接器端子的電路板。更具體地，本公開可以應(yīng)用于除電視接收器外的多種信息處理裝置和信息終端裝置，例如個人電腦、無線電設(shè)備、聲音錄制/再生裝置、圖像錄制/再生裝置、移動電話、攝像裝置以及通信裝置。[電子裝置的構(gòu)造]電子裝置(電視接收器)I包括殼體2和配置在殼體2中的各部件(見圖I)。用于顯示圖像的顯示器3配置在殼體2中。例如，液晶顯示器、有機(jī)EL(電致光)顯示器、或等離子體顯示器可以用作顯示器3。電路板4配置在殼體2中。[電路板的構(gòu)造]電路板4包括設(shè)置為板的基礎(chǔ)部的基板5和安裝在位于基板5的一側(cè)上的表面5a和基板的另一側(cè)上的表面5b中的每個上的多個電子部件6 (見圖2和圖3)。例如,基板5形成為矩形,并且預(yù)定的電路圖案形成在一側(cè)上的表面5a和另一側(cè)上的表面5b中的每個表面上。因此,基板5的表面5a和基板的另一個表面5b兩者構(gòu)成了 圖案形成表面，電路圖案形成在其上?？商娲?，僅基板5的表面5a和另一個表面5b中的任一個構(gòu)成圖案形成表面。電路圖案包括用于接地的接地圖案。例如，基板5這樣定向配置，即基板的縱向方向與豎直方向重合，且表面5a和另一個表面5b分別面向前、面向后。例如，晶體管、二極管、光耦合器、電阻、導(dǎo)向器、熱敏電阻、電容、濾波器、以及連接器端子可以用作電子部件6。基板5的表面5a上安裝的電子部件6的數(shù)量大于另一個表面5b上的部件的數(shù)量。電路板4具有多個具有不同功能的部件或塊、以及設(shè)置在電路板4的下端部處的調(diào)諧器塊7。調(diào)諧器塊7用作選擇電波的調(diào)諧裝置，并且天線接收的電波輸入調(diào)諧器塊7。例如，調(diào)諧器塊7包括高頻放大電路、混合電路、局部振蕩電路、和調(diào)諧電路。調(diào)諧器塊7包括屏蔽盒8、連接器端子9、連接端子10、和配置在屏蔽盒8中的電子部件6。屏蔽盒8為具有較小厚度的矩形盒的形式，并且其向著基板的表面5a敞開，并且盒焊接聯(lián)結(jié)至表面5a。屏蔽盒8被設(shè)置為將主體11和蓋板12結(jié)合在一起，其中主體11通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另一個預(yù)定的形狀而形成，蓋板12覆蓋主體11的前側(cè)(見圖4和圖5)。主體11具有形成為矩形框的周壁部13和設(shè)置在周壁部13內(nèi)的內(nèi)壁部14。周壁部13包括第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18。第一壁部15形成為水平地伸長的大致矩形，并且配置成面向上和向下。第二壁部16和第四壁部18中的每個形成為豎直地伸長的大致矩形，并且它們彼此分開地配置以面向左和面向右。第三壁部17形成為水平地伸長的大致矩形，并且與以上的第一壁部15間隔開以面向上和面向下。第一壁部15形成有沿左右方向彼此間隔開的一對安裝孔(未示出)。第一壁部15的后邊緣形成為用作接地部15a。第二壁部16和第四壁部18的后邊緣形成為分別用作接地部16a和18a。第二壁部16的上端和第三壁部17的右端通過連接部19連接，第四壁部18的上端和第三壁部17的左端通過連接部20連接。內(nèi)壁部14包括形成有矩形輪廓的連接壁部21和從連接壁部21的上邊緣向后突出的突出壁部22。內(nèi)壁部14設(shè)置成大致覆蓋周壁部13內(nèi)的下一半空間。連接壁部21的下邊緣鄰接第一壁部15的前邊緣。壁部21的右側(cè)邊緣鄰接第二壁部16的前邊緣。壁部21的左邊側(cè)邊緣鄰接第四壁部18的前邊緣。傳熱孔21a形成在連接壁部21的上部中，當(dāng)沿左右方向看屏蔽盒時，傳熱孔設(shè)置在該壁部的中間。突出壁部22的后邊緣形成為接地部22a。如上所述，主體11通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。具體地，如圖5的展開圖所示，主體11通過將片狀的材料彎曲形成，使得第一壁部15的上邊緣、第二壁部16的左側(cè)邊緣、第三壁部17的下邊緣、第四壁部18的右側(cè)邊緣、以及突出壁部22的下邊緣中的每個以90度的角度指向后方。當(dāng)主體11這樣形成時，第一空間Ila和第二空間Ilb分別形成在周壁部13內(nèi)的突出壁部22的上側(cè)和下側(cè)。蓋板12形成為矩形，其具有的輪廓尺寸與周壁部13的輪廓尺寸大致相同。 當(dāng)主體11如上所述地形成時，蓋板12從主體11的前側(cè)與主體11結(jié)合，由此形成了屏蔽盒8。通過合適的方法，例如填塞或焊接，蓋板12與主體11結(jié)合。連接器端子9用作與相應(yīng)的外部天線電纜(未示出)連接的連接部。連接器端子中的每個在其上端處安裝在設(shè)置在第一壁部15上的安裝孔中，以沿豎直方向延伸。屏蔽盒8在基板的表面5a的下端處使用諸如釬焊的合適的方法與基板5結(jié)合(見圖2)。此時，屏蔽盒8的接地部15a、16a、18a、和22a中的每個連接至接地圖案。連接端子10為高頻信號(射頻信號)經(jīng)過其中的電纜導(dǎo)體，并且端子彎曲成字母〃L〃的形式。每個連接端子10的一端(下端)連接至配置在相應(yīng)的連接器端子9中的端子部(未示出)，并且每個連接端子的另一端(后端)聯(lián)結(jié)至基板5使得它延伸穿過形成在基板5上的插孔(未示出)。也就是說，連接端子10聯(lián)結(jié)至基板5，使得連接端子10的后端從基板5的表面5a側(cè)向基板的表面5b側(cè)突出。形成調(diào)諧器塊7的部件的電子部件6在屏蔽盒8內(nèi)的區(qū)域中安裝在基板5的表面5a上。具體地，電子部件6配置在屏蔽盒8內(nèi)形成的第一空間Ila和第二空間Ilb中的每個中。配置在第一空間Ila和第二空間Ilb中的電子部件6為具有不同功能的彼此不同類型的部件。數(shù)字部件配置在第一空間Ila中，配置在第二空間Ilb中的部件為易受配置在第一空間Ila中的數(shù)字部件產(chǎn)生的噪聲(干擾波)影響的部件。如這里描述的，配置在第二空間Ilb中的電子部件6為易受配置在第一空間Ila中的電子部件6產(chǎn)生的噪聲影響的部件。然而，第二空間Ilb為被屏蔽盒8的不同部分圍繞的空間，并且形成第二空間Ilb的第一壁部15、第二壁部16、第四壁部18、以及突出壁部22的后邊緣形成為各自連接至接地圖案的相應(yīng)的接地部15a、16a、18a、和22a。因此，可以抑制配置在第一空間Ila中的電子部件6產(chǎn)生的噪聲對配置在第二空間Ilb中的電子部件6的影響。如圖3所示，蓋23焊接聯(lián)結(jié)至基板5的表面5b，從基板5的表面5a側(cè)向基板的表面5b側(cè)突出的連接端子10的端部被蓋23覆蓋。因此，蓋23使得其可以抑制另外的從連接端子10進(jìn)入連接器端子9并且施加不利影響的噪聲。[測量結(jié)果]這里將描述施加在屏蔽盒8以及根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽盒上的噪聲影響的測量結(jié)果。在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽盒中，接地部形成在對應(yīng)上述第一壁部的屏蔽盒區(qū)域中。圖6示出了在輸入至根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽盒以及屏蔽盒8的連接器端子(用于衛(wèi)星廣播的端子)的射頻信號的等級上實施的測量結(jié)果。圖表的水平軸代表頻率，豎直軸代表射頻信號等級。如圖6所示，與輸入根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽盒的信號相比，輸入屏蔽盒8的連接器端子9的射頻信號具有更高的等級，并且該圖顯示由于抑制了噪聲影響該實施例實現(xiàn)了較高的敏感性。[總結(jié)]如上所述，電路板4具有形成在屏蔽盒8的第一壁部15上的接地部15a，連接器端子9設(shè)置在第一壁部15處。電路板還具有形成在內(nèi)壁部14的突出壁部22上的接地部22a，突出壁部22與第一壁部15相反地設(shè)置以將連接器端子9夾在中間。
由于電路板4上的屏蔽盒8形成為向表面5a敞開的盒狀形狀，因此沒有必要提供用于在屏蔽盒8中安裝連接端子10和電子部件6的調(diào)諧器板，并且連接端子10和電子部件6能夠聯(lián)結(jié)至基板5或安裝成所謂的“板上芯片”的狀態(tài)。因此，屏蔽盒8連接至連接器端子9附近的較大面積上的接地圖案，并且沒有調(diào)諧器板。因此，可以防止噪聲進(jìn)入并通過連接器端子9，同時實現(xiàn)了制造成本的減少。此外，電路板4上的屏蔽盒8的主體11通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。第二壁部16和第四壁部18通過內(nèi)壁部14延續(xù)至第一壁部15，并且第二壁部16和第四壁部分別形成有接地部16a和18a。因此，當(dāng)從與連接接地部15a和22a的方向垂直的方向看時，屏蔽盒具有連接至它的兩側(cè)上的接地圖案的區(qū)域。該區(qū)域增加了連接器端子9附近的其上有與屏蔽盒8連接的接地圖案的面積，其允許進(jìn)一步地抑制連接器端子9上的噪聲的影響。[其它]電路板4的電子部件6、屏蔽盒8的主體11、以及蓋23使用所謂的回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5。例如,添加有助焊劑(flux)的焊膏(solder paste)被施加至基板5上的預(yù)定位置，并且電子部件6等被放置在焊膏上。然后，使用回流爐執(zhí)行加熱以熔化焊膏。主體11在蓋板12被聯(lián)結(jié)前通過回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5。屏蔽盒8的主體11和電子部件6使用這里描述的回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5。主體11形成有與第二空間Ilb連通的傳熱孔21a，并且第一空間Ila向前敞開。因此，當(dāng)電子部件6等使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5時，配置在第一空間IIa和第二空間Ilb中的電子部件6在回流爐中被充分地加熱。因此，電子部件6以提高的聯(lián)接強度和可靠性聯(lián)結(jié)至基板5。[屏蔽盒的變型]現(xiàn)在將描述屏蔽盒的第一和第二變型(見圖7至圖10)。根據(jù)第一變型的屏蔽盒和根據(jù)第二變型的屏蔽盒與上述屏蔽盒8的不同僅在于它們形狀的某些部分。因此，僅將詳細(xì)描述屏蔽盒8與根據(jù)第一和第二變型的屏蔽盒之間的不同之處，這些變型與屏蔽盒8相同的部分用相應(yīng)的相同的附圖標(biāo)記指示并不再描述。現(xiàn)在將描述根據(jù)第一變型的屏蔽盒8A(見圖7和圖8)。屏蔽盒8A結(jié)合有主體IIA和蓋板12，其中主體IIA通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另一個預(yù)定的形狀而形成，蓋板12覆蓋主體IlA的前側(cè)。主體IlA包括周壁部13和位于周壁部13內(nèi)的內(nèi)壁部14A。內(nèi)壁部14A由連接壁部21A、中壁部23、內(nèi)突出壁部24和突出壁部22形成。內(nèi)壁部14A設(shè)置在周壁部13內(nèi)以大致占據(jù)壁部13限定的區(qū)域的下一半。連接壁部21A形成為豎直伸長的矩形形狀，并且彼此分開地配置在屏蔽盒的左側(cè)和右側(cè)上。連接壁部21A的下邊緣在第一壁部的左端和右端處鄰接第一壁部15的前邊緣。設(shè)置在盒的右側(cè)上的連接壁部21A的右側(cè)邊緣鄰接第二壁部16的前邊緣。設(shè)置在盒的左側(cè)上的連接壁部21A的左側(cè)邊緣鄰接第四壁部18的前邊緣。中壁部23設(shè)置在連接壁部21A之間，并且形成了豎直伸長的矩形形狀。傳熱孔21b形成在中壁部23上方，并且傳熱孔21c形成在中壁部23的左側(cè)和右側(cè)上。內(nèi)突出壁部24分別從中壁部23的左側(cè)和右側(cè)邊緣向后突出。內(nèi)突出壁部24的 后邊緣形成為各自的接地部24a。內(nèi)突出壁部24的上端通過相應(yīng)的連接件25與突出壁部22連接。與屏蔽盒8的相同部分不同，突出壁部22沒有形成接地部22a。如上所述，主體IlA通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。具體地，如圖8的展開圖所示，主體IlA通過將片狀的材料彎曲90度的角度形成，使得第一壁部15的上邊緣、第二壁部16的左側(cè)邊緣、第三壁部17的下邊緣、第四壁部18的右側(cè)邊緣、突出壁部22的下邊緣、設(shè)置在右側(cè)的內(nèi)突出壁部24的左側(cè)邊緣、以及設(shè)置左側(cè)的內(nèi)突出壁部24的右側(cè)邊緣中的每個指向后方。當(dāng)主體IlA這樣形成時，第一空間Ila在周壁部13內(nèi)形成在突出壁部22上方，并且第二空間Ilc和第三空間Ild形成在突出壁部22下方。第三空間Ild為設(shè)置在中壁部23的后側(cè)上的空間，并且第二空間Ilc為設(shè)置在第三空間Ild的左側(cè)和右側(cè)的空間。傳熱孔21b與第三空間Ild連通，并且傳熱孔21c分別與第二空間Ilc連通。安裝在基板5上的電子部件6配置在第一空間11a、第二空間11c、和第三空間Ild中的每個中。蓋板12從主體IlA的前側(cè)與如上所述形成的主體IlA結(jié)合，由此形成了屏蔽盒8A。通過使用諸如釬焊的合適的方法，屏蔽盒8A在基板一側(cè)上的表面5a的下端處與基板5結(jié)合。此時，屏蔽盒8A的接地部15a、16a、18a、和24a中的每個連接至接地圖案。如上所述，屏蔽盒8A中，接地部15a形成在其上安裝連接器端子9的第一壁部15上，接地部24a形成在內(nèi)壁部14A的相應(yīng)的內(nèi)突出壁部24上，內(nèi)突出壁部24鄰接與接地部15a的屏蔽盒的側(cè)部，且連接器端子夾在其間。因此，屏蔽盒8A連接至連接器端子9附近的較大面積上的接地圖案，并且沒有調(diào)諧器板。因此，可以防止噪聲進(jìn)入并通過連接器端子9，同時實現(xiàn)了制造成本的減少。此外，屏蔽盒8A的主體IlA通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。第二壁部16和第四壁部18通過內(nèi)壁部14延續(xù)至第一壁部15，并且第二壁部16和第四壁部分別形成有接地部16a和18a。因此，當(dāng)從與連接接地部15a和24a的方向垂直的方向看時,屏蔽盒具有連接至它的兩側(cè)上的接地圖案的區(qū)域。該區(qū)域增加了連接器端子9附近的其上有與屏蔽盒8A連接的接地圖案的面積，其允許進(jìn)一步地抑制連接器端子9上的噪聲的影響。屏蔽盒8A中，內(nèi)壁部14A的多個不同部分，即內(nèi)突出壁部24的接地部24a中的每個連接至接地圖案。該區(qū)域增加了連接器端子9附近的其上有與屏蔽盒8A連接的接地圖案的面積，其允許進(jìn)一步地抑制連接器端子9上的噪聲的影響。屏蔽盒8A的主體IIA和電子部件6使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5。主體IIA形成有與相應(yīng)的第二空間Ilc連通的傳熱孔21c和與向前敞開第一空間I la、和第三空間I Id連通的傳熱孔21b。因此，當(dāng)電子部件6等使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5時，配置在第一空間I la、第二空間11c、和第三空間Ild中的電子部件6在回流爐中被充分地加熱。因此，電子部件6能夠以提高的聯(lián)接強度和可靠性聯(lián)結(jié)至基板5。 現(xiàn)在將描述根據(jù)第二變型的屏蔽盒SB(見圖9和圖10)。屏蔽盒SB結(jié)合有主體IIB和蓋板12，其中主體IIB通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另一個預(yù)定的形狀而形成，蓋板12覆蓋主體IlB的前側(cè)。主體IlB包括形成為矩形框形狀的周壁部13B和設(shè)置在周壁部13B內(nèi)的內(nèi)壁部14B。周壁部13B包括第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18。第一壁部15的左邊側(cè)邊緣鄰接第四壁部18的下邊緣。第一壁部15的右側(cè)邊緣鄰接第二壁部16的下邊緣。第二壁部16的上邊緣鄰接第三壁部17的右側(cè)邊緣。第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17和第四壁部18的后邊緣彼此鄰接地形成以分別用作接地部15a、16a、17a、和18a。內(nèi)壁部14的下邊緣鄰接第一壁部15的前邊緣。如上所述，主體IlB通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。具體地，如圖10的展開圖所示，主體IlB通過將片狀的材料彎曲90度的角度形成，使得第一壁部15的上邊緣、第二壁部16的左側(cè)邊緣、第三壁部17的左側(cè)邊緣、第四壁部18的右側(cè)邊緣、突出壁部22的下邊緣、以及突出壁部22的下邊緣中的每個指向后方。當(dāng)主體IlB這樣形成時，第一空間Ila和第二空間Ilb在周壁部13B內(nèi)分別形成在突出壁部22的上方和下方。蓋板12從主體IlB的前側(cè)與如上所述形成的主體IlA結(jié)合，由此形成了屏蔽盒8B。通過使用諸如釬焊的合適的方法，屏蔽盒SB在基板一側(cè)上的表面5a的下端處與基板5結(jié)合。此時，屏蔽盒8B的接地部15a、16a、17a，18a、和22a中的每個連接至接地圖案。如上所述，屏蔽盒SB中，接地部15a形成在連接器端子9安裝在其上的第一壁部15上，接地部22a形成在內(nèi)壁部14的突出壁部22上，突出壁部22鄰接與接地部15a相反的屏蔽盒的側(cè)部，且連接器端子夾在其間。因此，屏蔽盒SB連接連接器端子9附近的較大面積上的接地圖案，并且沒有調(diào)諧器板。因此，可以防止噪聲進(jìn)入并通過連接器端子9，同時實現(xiàn)了制造成本的減少。此外，的屏蔽盒SB的主體IlB通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。周壁部13B通過彼此鄰接的第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17、和第四壁部18形成。第一壁部15、第二壁部16、第三壁部17和第四壁部18的后邊緣被形成以分別用作接地部15a、16a、17a、和18a。因此，屏蔽盒連接至與其上安裝連接器端子9的第一壁部15鄰接的區(qū)域中的較大面積上的接地圖案，其允許進(jìn)一步地抑制連接器端子9上的噪聲的影響。屏蔽盒8B的主體IIB和電子部件6使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5。主體IIB形成有與向前敞開的第一空間Ila和第二空間Ilb連通的傳熱孔21a。因此，當(dāng)電子部件6等使用回流工藝聯(lián)結(jié)至基板5時，配置在第一空間I Ia和第二空間Ilb中的電子部件6在回流爐中被充分地加熱。因此，電子部件6以提高的聯(lián)接強度和可靠性聯(lián)結(jié)至基板5。
[本公開的替代實施方式]本公開可以實施為以下構(gòu)造。(I) 一種電路板，包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。(2)根據(jù)第(I)項的電路板，其中，屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。第二壁部和第四壁部通過內(nèi)壁部延續(xù)至第一壁部。第二壁部和第四壁部中的每個在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。(3)根據(jù)第(I)或(2)項的電路板，其中屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成，并且內(nèi)壁部的多個不同部分中的每個可以連接至接地圖案。(4)根據(jù)第(I)或(3)項的電路板，其中屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成。周壁部連續(xù)地形成。
周壁部在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。(5)根據(jù)第(I)至(4)項中任一項電路板，其中內(nèi)壁部形成有傳熱孔，并且電子部件安裝在與內(nèi)壁部相對的基板上的位置中。(6) 一種包括配置在殼體中的電路板的電子裝置，該電路板包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。 屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接。周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置。連接器端子安裝在第一壁部上。至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案。延伸穿過連接器端子以鄰接與第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。所給出的本公開的上述實施例的不同部分的任何具體形狀和構(gòu)造僅用于示出本公開的示例性實施方式，這樣的示例不應(yīng)當(dāng)做對本公開的技術(shù)范圍的限制。本公開包含與2011年6月7日向日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請JP2011-127687中公開的內(nèi)容相關(guān)的主題，該日本專利的全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)設(shè)計需要以及其它因素，可以形成在本發(fā)明所附權(quán)利要求或其等同替代的范圍內(nèi)的各種變型、組合、子組合以及改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板,包括 基板，該基板具有至少位于基板的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案； 多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上； 屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和 用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸，其中 屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框形并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接； 周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置； 連接器端子安裝在第一壁部上； 至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案；并且延伸穿過連接器端子以鄰接與所述第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的電路板，其中 屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成； 第二壁部和第四壁部通過內(nèi)壁部延續(xù)至第一壁部；并且 第二壁部和第四壁部中的每個在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的電路板，其中 屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成；并且 內(nèi)壁部的多個不同部分中的每個連接至接地圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的電路板，其中 屏蔽盒通過將具有預(yù)定形狀的片狀材料至少部分地彎曲成另外的預(yù)定形狀而形成； 周壁部連續(xù)地形成；并且 周壁部在其一個端部上的邊緣處連接至接地圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求I的電路板,其中 內(nèi)壁部形成有傳熱孔；并且 電子部件安裝在與內(nèi)壁部相對的基板上的位置中。
6.一種電子裝置，包括 電路板，該電路板配置在殼體中， 電路板包括 基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案； 多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上； 屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和 用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸，其 中 屏蔽盒包括周壁部和內(nèi)壁部，其中周壁部形成為框狀形狀并且在它的一個端部上的邊緣處垂直地聯(lián)結(jié)至圖案形成表面，內(nèi)壁部配置在周壁部內(nèi)，并且內(nèi)壁部的至少部分設(shè)置成與周壁部鄰接， 周壁部通過第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部形成，第一壁部、第二壁部、第三壁部、和第四壁部以所列順序沿屏蔽盒的周向方向設(shè)置， 連接器端子安裝在第一壁部上， 至少位于第一壁部的一個端部上的第一壁部的邊緣連接至接地圖案； 并且 延伸穿過連接器端子以鄰接與所述第一壁部的邊緣相反的屏蔽盒的側(cè)部的內(nèi)壁部的部分連接至接地圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電路板和電子裝置，其中電路板包括基板，該基板具有至少位于它的任一側(cè)上的圖案形成表面，該圖案形成表面具有電路圖案，電路圖案包括形成在圖案形成表面上的接地圖案；多個電子部件，該多個電子部件安裝在基板的圖案形成表面上；屏蔽盒，該屏蔽盒具有面向圖案形成表面的開口，并且安裝在圖案形成表面上以覆蓋多個電子部件的部分；和用于高頻信號的連接器端子，該連接器端子安裝至屏蔽盒，使得它在沿著圖案形成表面的方向上延伸。
文檔編號H05K9/00GK102821587SQ201210176059
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者三島壽夫 申請人:索尼公司