專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，尤指一種電子元件外具有保護(hù)套的電子裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，電子裝置為了防水防塵的需求通常會在電子裝置的殼體內(nèi)灌入灌封膠，然后將灌封膠烘烤。因為灌封膠受熱會變硬，所以經(jīng)過烘烤，灌封膠可固定于殼體內(nèi)。但在灌入灌封膠以及烘烤灌封膠的過程中，灌封膠可能會擠壓電子裝置內(nèi)固定在印刷電路板上的電子元件(例如變壓器或電容等)，使得電子裝置內(nèi)固定在印刷電路板上的電子元件的特性改變，導(dǎo)致電子裝置的功能失效。因此，如何兼顧電子裝置的防水防塵需求以及電子裝置內(nèi)的電子元件的特性，將是電子裝置設(shè)計者的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
為了兼顧電子裝置的防水防塵需求以及電子裝置內(nèi)的電子元件的特性，本發(fā)明的一實施例提供一種電子裝置，包含殼體、印刷電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)；復(fù)數(shù)個電子兀件，固定于該印刷電路板上；復(fù)數(shù)個保護(hù)套，固定于該印刷電路板上，用以包覆該復(fù)數(shù)個電子元件，該保護(hù)套包含蓋狀部，用以包覆該電子元件；固定部，由該蓋狀部的開口向外側(cè)延伸，且貼附于該印刷電路板上；以及灌封膠，用以填充該殼體內(nèi)該復(fù)數(shù)個保護(hù)套與該殼體之間的空隙。在所述的電子裝置中該固定部具有復(fù)數(shù)個鎖孔，用以鎖入螺絲，以固定該蓋狀部于該印刷電路板之上。在所述的電子裝置中該固定部包含復(fù)數(shù)個接腳，用以插入該印刷電路板上的對應(yīng)孔洞并彎折，以固定該蓋狀部于該印刷電路板之上。在所述的電子裝置中該固定部采用焊接方式固定在該印刷電路板上。在所述的電子裝置中該保護(hù)套采用鋁或鋁鎂合金制成。在所述的電子裝置中該蓋狀部的大小與形狀隨該電子元件而改變，且該蓋狀部的高度小于該殼體高度。所述的電子裝置中該灌封膠為導(dǎo)熱膠，便于該復(fù)數(shù)個電子元件工作時的散熱。所述的電子裝置中當(dāng)該灌封膠受熱時，該灌封膠會凝固變硬。本發(fā)明另一個實施例中提供了一種電子裝置，包含殼體、印刷電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)；復(fù)數(shù)個電子元件，固定于該印刷電路板上；復(fù)數(shù)個保護(hù)套，固定于該印刷電路板上，用以包覆該復(fù)數(shù)個電子元件，該保護(hù)套包含蓋狀部，用以包覆該電子元件；固定部，由該蓋狀部的開口向內(nèi)側(cè)延伸，且貼附于該印刷電路板上；以及灌封膠，用以填充該殼體內(nèi)該復(fù)數(shù)個保護(hù)套與該殼體之間的空隙。在所述的另一個實施例中的電子裝置的保護(hù)套為具有彈性的硅膠。本發(fā)明提供電子裝置可在灌封膠受熱變硬的過程中，利用復(fù)數(shù)個保護(hù)套保護(hù)復(fù)數(shù)個電子元件免受該灌封膠的擠壓。因此，相較于先前技術(shù)，在該灌封膠受熱變硬后，本發(fā)明仍可保持該電子裝置內(nèi)該復(fù)數(shù)個電子元件的特性，以防止該電子裝置的功能失效。


圖I為本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例中保護(hù)套的剖面示意圖。圖3、圖4和圖5分別為本發(fā)明的另一實施例中保護(hù)套的剖面示意圖。
具體實施例方式請參照圖I，本發(fā)明一實施例中一種電子裝置100的示意圖。電子裝置100包含殼體102、印刷電路板104、3個電子元件(變壓器106、電容108及電感110)、3個保護(hù)套112、114和116及灌封膠118。但本發(fā)明并不受限于電子裝置100包含變壓器106、電容108及電感110，即本發(fā)明可包含復(fù)數(shù)個電子元件。印刷電路板104系設(shè)置于殼體102內(nèi)。如圖I所示，變壓器106、電容108及電感110固定于印刷電路板104上。3個保護(hù)套112、114和116中的每一保護(hù)套也固定于印刷電路板104上，用以包覆變壓器106、電容108及電感110這三個電子元件。例如，保護(hù)套112用以包覆變壓器106、保護(hù)套114用以包覆電容108以及保護(hù)套116用以包覆電感110。請參照圖2，本實施例中保護(hù)套112的剖面示意圖。保護(hù)套112包含蓋狀部1122及固定部1124。蓋狀部1122用以包覆變壓器106，且蓋狀部1122的大小與形狀隨變壓器106而改變；固定部1124由蓋狀部1122的開口向外側(cè)延伸，且貼附于印刷電路板104上。如圖2所示，灌封膠118用以填充殼體102內(nèi)3個保護(hù)套112、114和116與殼體102之間的空隙。但本發(fā)明并不受限于灌封膠118，即本發(fā)明也可利用膏狀物或其他具有受熱變硬特性的填充物以填充殼體102內(nèi)3個保護(hù)套112、114和116與殼體102之間的空隙。因為灌封膠118受熱會變硬，所以經(jīng)過烘烤，灌封膠118可固定于殼體內(nèi)，以保護(hù)變壓器106、電容108及電感110免受水和塵土的影響，即灌封膠118符合防護(hù)等級IP65的標(biāo)準(zhǔn)。另外，灌封膠118也可為導(dǎo)熱膠，用以幫助變壓器106、電容108及電感110散熱。如圖2所示，固定部1124具有2個鎖孔11242、11244用以鎖入一螺絲，以固定蓋狀部1122于印刷電路板104之上。但本發(fā)明并不受限于固定部1124具有2個鎖孔11242、11244，即固定部1124可具有超過2個以上的鎖孔。因此，鎖孔11242用以鎖入螺絲11246，鎖孔11244用以鎖入螺絲11248。如圖2所示，保護(hù)套112用以包覆變壓器106，所以保護(hù)套112的蓋狀部1122的深度是相近于殼體102的高度。同理，保護(hù)套114用以包覆電容108，所以保護(hù)套114的蓋狀部的深度也相近于殼體102的高度。另外，保護(hù)套112的蓋狀部1122及固定部1124為鋁或鋁鎂合金。但本發(fā)明并不受限于保護(hù)套112的蓋狀部1122及固定部1124為鋁或鋁鎂合金，即保護(hù)套112的蓋狀部1122及固定部1124也可為其他金屬材質(zhì)。如圖2所示，在灌封膠118受熱變硬的過程中，因為保護(hù)套112和變壓器106之間可形成緩沖空間(氣室)，所以保護(hù)套112可保護(hù)變壓器106免受灌封膠118的擠壓或侵入。另外，因為保護(hù)套112為鋁或鋁鎂合金，所以保護(hù)套112不僅導(dǎo)熱佳，且可保護(hù)變壓器106免受電磁干擾(Electromagnetic Disturbance,EMI)的影響。另外，保護(hù)套114和116的其余操作原理皆和保護(hù)套112相同，在此不再贅述。
請參照圖3和圖4，圖3為本發(fā)明的另一實施例中保護(hù)套312的剖面示意圖，圖4為本發(fā)明的另一實施例說明保護(hù)套412的剖面示意圖。如圖3所示，保護(hù)套312包含蓋狀部3122及固定部3124，其中固定部包含2個接腳31242、31244，其每一接腳用以插入印刷電路板104上的對應(yīng)孔洞并彎折，以固定蓋狀部3122于印刷電路板104之上。另外，保護(hù)套312的其余操作原理皆和保護(hù)套112相同，在此不再贅述。如圖4所示，保護(hù)套412包含蓋狀部4122及固定部4124，其中固定部4124焊接在印刷電路板104上，以固定蓋狀部4122于印刷電路板104之上。另外，保護(hù)套412的其余操作原理皆和保護(hù)套112相同，在此不再贅述。請參照圖5，本發(fā)明另一實施例中保護(hù)套512的剖面示意圖。如圖5所示，保護(hù)套512包含蓋狀部5122及固定部5124，其中蓋狀部5122用以包覆變壓器106，且蓋狀部5122 的大小與形狀隨變壓器106而改變，且保護(hù)套512是具有彈性且導(dǎo)熱的硅膠。但本發(fā)明并不受限于保護(hù)套512為具有彈性且導(dǎo)熱的硅膠，即保護(hù)套512也可為其他具有彈性且導(dǎo)熱的材質(zhì)。如圖5所示，固定部5122由蓋狀部5122的開口向內(nèi)側(cè)延伸，當(dāng)蓋狀部5122覆蓋變壓器106時，固定部5122可施展彈性以扣住蓋狀部5122于變壓器106之上。因為保護(hù)套512是具有彈性的硅膠，所以在灌封膠118受熱變硬的過程中，在保護(hù)套512與變壓器106之間可形成氣室以保護(hù)變壓器106免受灌封膠118的擠壓和侵入。另外，保護(hù)套512的其余操作原理皆和保護(hù)套112相同，在此不再贅述。因此，本發(fā)明所提供的電子裝置可在灌封膠受熱變硬的過程中，利用復(fù)數(shù)個保護(hù)套保護(hù)復(fù)數(shù)個電子元件免受灌封膠的擠壓。相較于先前技術(shù)，在灌封膠受熱變硬后，本發(fā)明仍可保持電子裝置內(nèi)復(fù)數(shù)個電子元件的特性，以防止電子裝置的功能失效，同時也達(dá)到了電子裝置防水防塵的需求。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的修改與改進(jìn)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界定的范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包含 殼體； 印刷電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)； 復(fù)數(shù)個電子元件，固定于該印刷電路板上； 復(fù)數(shù)個保護(hù)套，固定于該印刷電路板上，用以包覆該復(fù)數(shù)個電子元件，該保護(hù)套包含 蓋狀部，用以包覆該電子元件； 固定部，由該蓋狀部的開口向外側(cè)延伸，且貼附于該印刷電路板上；以及灌封膠，用以填充該殼體內(nèi)該復(fù)數(shù)個保護(hù)套與該殼體之間的空隙。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該固定部具有復(fù)數(shù)個鎖孔，用以鎖入螺絲，以固定該蓋狀部于該印刷電路板之上。
3.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該固定部包含復(fù)數(shù)個接腳，用以插入該印刷電路板上的對應(yīng)孔洞并彎折，以固定該蓋狀部于該印刷電路板之上。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該固定部采用焊接方式固定在該印刷電路板上。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該保護(hù)套采用鋁或鋁鎂合金制成。
6.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該蓋狀部的大小和形狀與被包覆的電子元件相匹配，且該蓋狀部的高度小于該殼體高度。
7.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于該灌封膠為導(dǎo)熱膠，便于該復(fù)數(shù)個電子元件工作時的散熱。
8.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其特征在于當(dāng)該灌封膠受熱時，該灌封膠會凝固變硬。
9.一種電子裝置，包含 殼體； 印刷電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)； 復(fù)數(shù)個電子元件，固定于該印刷電路板上； 復(fù)數(shù)個保護(hù)套，固定于該印刷電路板上，用以包覆該復(fù)數(shù)個電子元件，該保護(hù)套包含 蓋狀部，用以包覆該電子元件； 固定部，由該蓋狀部的開口向內(nèi)側(cè)延伸，且貼附于該印刷電路板上；以及灌封膠，用以填充該殼體內(nèi)該復(fù)數(shù)個保護(hù)套與該殼體之間的空隙。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于該保護(hù)套為具有彈性的硅膠。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，包含殼體、印刷電路板，設(shè)置于該殼體內(nèi)；復(fù)數(shù)個電子元件，固定于該印刷電路板上；復(fù)數(shù)個保護(hù)套，固定于該印刷電路板上，用以包覆該復(fù)數(shù)個電子元件，該保護(hù)套包含蓋狀部，用以包覆該電子元件；固定部，由該蓋狀部的開口向外側(cè)延伸，且貼附于該印刷電路板上；以及灌封膠，用以填充該殼體內(nèi)該復(fù)數(shù)個保護(hù)套與該殼體之間的空隙。利用這種電子裝置兼顧了電子裝置的防水防塵需求并保持了電子裝置內(nèi)的電子元件的特性。
文檔編號H05K1/18GK102647863SQ201210102628
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者劉欣忠, 相理, 陳沿任 申請人:蘇州達(dá)方電子有限公司, 達(dá)方電子股份有限公司