專利名稱：堆疊式基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種用于印刷電路板的堆疊式基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品的快速發(fā)展，各種根據(jù)消費(fèi)者不同需求的電子產(chǎn)品也跟著不斷地推陳出新。為了使一般電子產(chǎn)品的功能更加強(qiáng)大，并進(jìn)一步吸引消費(fèi)者購買欲望，電子產(chǎn)品將逐漸朝輕薄短小化發(fā)展，因而所使用的印刷電路板也就朝向高密度設(shè)計(jì)布局、堆棧多層結(jié)構(gòu)、微縮尺寸、不斷增加功能及薄板化來設(shè)計(jì)。所以如何在印刷電路板設(shè)計(jì)過程中充分考慮到電性連接的良好性，以及確保訊號(hào)完整，不會(huì)產(chǎn)生電路異常或訊號(hào)傳送不良，已經(jīng)成為現(xiàn)在印刷電路板的重點(diǎn)。請(qǐng)參考圖1所示，第一基板11及第二基板12上設(shè)計(jì)布局出多個(gè)電子元件13，當(dāng)?shù)谝换?1及第二基板12進(jìn)行堆棧時(shí)，為防止第一基板11的電子元件13與第二基板12的電子元件13產(chǎn)生接觸而造成電路短路，此時(shí)會(huì)在第一基板11及第二基板12之間設(shè)置一框體14，框體14的形狀為中空形狀，以使該第一基板11及第二基板12之間具有一容置空間，讓第一基板11的電子元件13與第二基板12的電子元件13容置于其中。并且框體14上下分別具有多個(gè)焊墊15，第一基板11透過焊墊15、焊錫16及框體14而與第二基板12達(dá)成電性連接。在現(xiàn)有的的密合式遮罩(conformal shielding)技術(shù)中，將第一基板11與框體14結(jié)合及第二基板12與框體14結(jié)合且設(shè)置封裝層后(未標(biāo)示封裝層)，為防止后續(xù)的導(dǎo)電層涂布工藝時(shí)，導(dǎo)電物質(zhì)滲透進(jìn)入第一基板11與框體14之間及第二基板12與框體14之間，因此會(huì)在第一基板11與框體14之間及第二基板12與框體14之間注入絕緣的膠體17，膠體17可為環(huán)氧樹脂或熱固性膠體等，以使膠體17封閉焊墊15的外圍及第一、第二基板11、12與框體14之間的縫隙，而達(dá)到阻絕后續(xù)的導(dǎo)電層涂布工藝時(shí)導(dǎo)電物質(zhì)與焊墊15接觸。然而，由于注入膠體17的工藝，需`多花幾道工藝步驟，不符合經(jīng)濟(jì)成本，且注膠過程中需掌控注膠的進(jìn)行，過程不容易控制。因此，提出能簡(jiǎn)化工藝步驟及不用注膠的工藝，將能大幅提聞生廣效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，使用焊墊圍設(shè)于基板與框體之間，來取代現(xiàn)有技術(shù)的膠體，如此一來即可不需另外進(jìn)行注膠的工藝，可簡(jiǎn)化工藝步驟，增加生產(chǎn)的效率。本發(fā)明提出一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，包含一基板單元、一第一框體、一導(dǎo)電體單元及一阻擋體單元?；鍐卧哂幸坏谝换寮耙坏诙?，第一基板及第二基板分別具有多個(gè)電子元件，第一框體位于第一基板及第二基板之間。導(dǎo)電體單元具有多個(gè)第一導(dǎo)電體及多個(gè)第二導(dǎo)電體，第一導(dǎo)電體連接第一基板及第一框體，第二導(dǎo)電體連接第二基板及第一框體，第一導(dǎo)電體則電性連接第二導(dǎo)電體。阻擋體單元具有一第一阻擋體及一第二阻擋體，第一阻擋體圍繞多個(gè)第一導(dǎo)電體的外圍，第二阻擋體圍繞多個(gè)第二導(dǎo)電體的外圍，且第一阻擋體通過焊錫與第一導(dǎo)電體密合于第一基板與第一框體之間，第二阻擋體通過焊錫與第二導(dǎo)電體密合于第二基板與第一框體之間。本發(fā)明使用焊錫(如含有錫、銀或銅之金屬合金)并通過基板上第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體，與框體上的第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體，經(jīng)SMT(表面組裝技術(shù))工藝電性連接而成。本發(fā)明另提出一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，包含一第一基板、一第一框體、多個(gè)第一導(dǎo)電體及一第一阻擋體，第一基板具有多個(gè)電子元件，第一框體位于第一基板的一側(cè)，多個(gè)第一導(dǎo)電體連接第一基板及第一框體，第一阻擋體圍繞多個(gè)第一導(dǎo)電體的外圍，且第一阻擋體通過焊錫而密合于第一基板與第一框體之間。本發(fā)明使用焊錫(如含有錫、銀或銅之金屬合金)并通過基板上第一導(dǎo)電體，與框體上的第一導(dǎo)電體，經(jīng)SMT工藝電性連接而成。綜上所述，本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)由于將阻擋體設(shè)置于基板及框體之間，可充分防止在后續(xù)的導(dǎo)電層涂布工藝中，導(dǎo)電物質(zhì)滲透進(jìn)入基板及框體之間，可減少電路短路或異常的情況發(fā)生。另外，阻擋體及導(dǎo)電體可于同一工藝中制作，以取代現(xiàn)有技術(shù)的膠體，因此可不需另外進(jìn)行注膠的工藝，可簡(jiǎn)化工藝步驟，并能大幅提高生產(chǎn)效率。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的分解示意圖。圖3為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的剖面示意圖。圖4A為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的印制焊錫于第二基板的第二導(dǎo)電體及第二阻擋體上的剖面示意圖。圖4B為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的組合第一框體及第二基板之后的剖面示意圖。圖4C為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的印制焊錫于第一框體的第一導(dǎo)電體及第一阻擋體上的剖面示意圖。圖4D 為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的組合第一框體及第一基板之后的剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的增加封裝層的剖面示意圖。圖6為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)的增加電磁屏蔽單元的剖面示意圖。圖7為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的分解示意圖。圖8為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的剖面示意圖。圖9為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的分解示意圖。圖10為本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:[現(xiàn)有技術(shù)]I 堆疊式基板結(jié)構(gòu)11 第一基板
12第二基板13電子元件14框體15焊墊16焊錫17膠體[本發(fā)明]2堆疊式基板結(jié)構(gòu)20基板單元21第一基板22第二基板23第二基板24電子元件25第一框體26第二框體27導(dǎo)電體單元271第一導(dǎo)電體272第二導(dǎo)電體273第三導(dǎo)電體28阻擋體單元281第一阻擋體282第二阻擋體283第三阻擋體29焊錫30封裝層40電磁屏蔽單元
具體實(shí)施例方式[第一實(shí)施例]請(qǐng)參考圖2及圖3所示，一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)2，其包含一基板單元20、一第一框體25、一導(dǎo)電體單元27及一阻擋體單元28。首先，基板單元20具有一第一基板21及一第二基板22，如圖2(a)所示即為第一基板21，圖2 (c)所示即為第二基板22，第一基板21位于第二基板22的上方，第一基板21及第二基板22上分別具有多個(gè)電子元件24，第一基板21及第二基板22可為印刷電路板。其中，可于第一基板21及第二基板22之間設(shè)置一第一框體25,如圖2(b)所不即為第一框體25,也就是 說,第一基板21堆棧于第一框體25的上方,第二基板22設(shè)置于第一框體25的下方，而形成迭層的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，第一框體25可為方形的形狀，然而第一框體25也可為多邊形或圓弧形，第一框體25的形狀并不加以限定。并且，第一框體25為中空的型態(tài)，因此第一基板21與第二基板22之間會(huì)經(jīng)由第一框體25而架設(shè)出一容置空間，以容置第一基板21及第二基板22的電子元件24，且第一框體25可因?qū)嶋H需求而設(shè)計(jì)成使第一基板21及第二基板22電性連接。導(dǎo)電體單兀27具有多個(gè)第一導(dǎo)電體271及多個(gè)第二導(dǎo)電體272,多個(gè)第一導(dǎo)電體271位于第一基板21及第一框體25之間，多個(gè)第二導(dǎo)電體272位于第二基板22及第一框體25之間，因此,第一導(dǎo)電體271電性連接第一基板21及第一框體25,第二導(dǎo)電體272電性連接第二基板22及第一框體25。其中，第一基板21上的第一導(dǎo)電體271及第二基板上的第二導(dǎo)電體272分別以焊錫29 (含有錫、銀或銅的金屬合金)與第一框體25上下兩側(cè)的第一導(dǎo)電體271與第二導(dǎo)電體272,經(jīng)SMT (表面組裝技術(shù))工藝電性連接而成,第一導(dǎo)電體271及第二導(dǎo)電體272例如可為焊墊。另外，由于第一框體25具有導(dǎo)電及訊號(hào)傳輸?shù)男再|(zhì)，以使得第一導(dǎo)電體271電性連接第二導(dǎo)電體272。因此，當(dāng)電路訊號(hào)從第一基板21傳輸出來，透過第一導(dǎo)電體271到達(dá)第一框體25,再經(jīng)由第一框體25將電路訊號(hào)傳輸至第二導(dǎo)電體272,最后由第二導(dǎo)電體272將電路訊號(hào)傳輸至第二基板22上。然而,也可為另一種方向的電路訊號(hào)傳輸方式,亦即電路訊號(hào)可從第二基板22傳輸出來,再依序通過第二導(dǎo)電體272、第一框體25及第一導(dǎo)電體271而到達(dá)第一基板21。除此之外，第一框體25也可具有電路設(shè)計(jì)的功能，以使得第一框體25可同時(shí)具有電路訊號(hào)傳輸及電路設(shè)計(jì)的效果，然而第一框體25的功能不加以限定。阻擋體單元28具有第一阻擋體281及第二阻擋體282，本發(fā)明第一阻擋體281及第二阻擋體282為環(huán)繞框體與基板四周連續(xù)型態(tài)的焊墊。第一阻擋體281圍繞在多個(gè)第一導(dǎo)電體271的外圍，且第一阻擋體281通過焊錫29密合于第一基板21與第一框體25之間。第二阻擋體282圍繞在多個(gè)第二導(dǎo)電體272的外圍，且第二阻擋體282通過焊錫29密合于第二基板22與第一框體25之間。通過第一阻擋體281及第二阻擋體282與焊錫29的結(jié)合，可使得第一基板21及第二基板22 與第一框體25之間呈現(xiàn)為封閉的狀態(tài)，以阻絕其它物質(zhì)滲透進(jìn)入。堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的制造方式，首先，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2所示，將第一導(dǎo)電體271及第一阻擋體281形成于第一基板21的下側(cè)面，且第一導(dǎo)電體271及第一阻擋體281亦形成于第一框體25的上側(cè)面。以及，將第二導(dǎo)電體272及第二阻擋體282形成于第一框體25的下側(cè)面(圖未標(biāo)示)，第二導(dǎo)電體272及第二阻擋體282亦形成于第二基板22的上側(cè)面。其中，形成上述導(dǎo)電體及阻擋體的方式，是分別于基板或框體的周邊位置上印制焊錫29，焊錫29位于基板及框體上的位置相互對(duì)應(yīng)，再將上述第一及第二導(dǎo)電體271、272與第一及第二阻擋體281、282接合于焊錫29上，因此第一及第二導(dǎo)電體271、272的位置可分別相互對(duì)應(yīng)，第一及第二阻擋體281、282的位置也可分別相互對(duì)應(yīng)，之后經(jīng)由回焊(Reflow)工藝使得焊錫29形成固態(tài)，即可將導(dǎo)電體與阻擋體固定于基板及框體的預(yù)定位置上。接下來，印制焊錫29與組裝基板及框體的方式可參考下列所述，然而印制焊錫29與組裝基板及框體的方式不以下列所述為限。請(qǐng)參考圖4A所示，可先在第二基板22上的第二導(dǎo)電體272的表面及第二阻擋體282的表面印制焊錫29。接下來，如圖4B所示，將第二基板22及第一框體25進(jìn)行堆棧，讓第二導(dǎo)電體272及第二阻擋體282分別透過焊錫29接合。之后，進(jìn)行回焊工藝，亦即將其置入高溫爐(例如可為IR爐)內(nèi)加熱，以溫度范圍150°C至300°C之間，較佳溫度為230°C進(jìn)行回焊工藝，而后再冷卻至室溫。透過回焊工藝及冷卻至室溫后，可使得焊錫29形成為固態(tài)，以使第二導(dǎo)電體272透過焊錫29達(dá)成連接第二基板22及第一框體25，以及第二阻擋體282透過焊錫29達(dá)成密合于第二基板22及第一框體25之間。請(qǐng)參考圖4C所示，接下來，可于第一框體25上的第一導(dǎo)電體271的表面及第一阻擋體281的表面印制焊錫29。再來，請(qǐng)參考圖4D所示，將第一基板21及第一框體25進(jìn)行堆棧，讓第一導(dǎo)電體271及第一阻擋體281分別透過焊錫29接合。之后，透過回焊工藝及冷卻至室溫后，可使得焊錫29形成為固態(tài)，以使第一導(dǎo)電體271通過焊錫29連接第一基板21及第一框體25，以及第一阻擋體281通過焊錫29密合于第一基板21及第一框體25之間。然而，亦可改變順序，依序?yàn)橄扔≈坪稿a29于第一基板21上的第一導(dǎo)電體271及第一阻擋體281，再堆棧第一基板21及第一框體25并進(jìn)行回焊工藝，接下來進(jìn)行印制焊錫29于第一框體25上的第二導(dǎo)電體272及第二阻擋體282,之后堆棧第二基板22及第一框體25并進(jìn)行回焊工藝，然而其順序并不加以限定。由第一實(shí)施例可得知，舉凡于印刷電路板上的基板與框體之間使用阻擋體，以防止后續(xù)導(dǎo)電層涂布工藝 中的導(dǎo)電物質(zhì)滲透進(jìn)入，皆為第一實(shí)施例的延伸，然而并不限定基板及框體的數(shù)量，亦不限定基板及框體位于印刷電路板的相對(duì)位置。除此之外，如圖5所示，更可在第一基板21上設(shè)置一封裝層30以保護(hù)第一基板21及電子元件24，封裝層30可為不同種類的封裝材料，例如:熱固性膠體或環(huán)氧樹脂等。之后，如圖6所示，可設(shè)置電磁屏蔽單元40于封裝層30的外表面及堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的側(cè)表面，其中電磁屏蔽單元40為導(dǎo)電物質(zhì)，其可通過濺鍍、化學(xué)鍍膜、電鍍、氣相沉積或涂布的工藝而形成，其可以達(dá)到電磁屏蔽的效果。[第二實(shí)施例]請(qǐng)參考圖7及圖8所示，第二實(shí)施例的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2可由第一實(shí)施例延伸而出，亦即可于第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)再繼續(xù)堆棧一層基板及框體，所以第二基板22的下方可再設(shè)置一第二框體26及一第三基板23，以使得堆疊式基板結(jié)構(gòu)2為三層基板及二個(gè)框體所堆棧而成。如圖7(a)所示即為第一基板，圖7(b)所示即為第一框體，圖7(c)所示即為第二基板，圖7(d)所示即為第二框體，圖7(e)所示即為第三基板。更進(jìn)一步地說，可在第二基板22的下側(cè)面設(shè)置第二導(dǎo)電體272及焊錫29連接第二框體26，第二框體26再通過第三導(dǎo)電體273及焊錫29連接第三基板23，而形成迭層的結(jié)構(gòu)。其中，在第二基板22及第二框體26之間設(shè)置第二阻擋體282及焊錫29，其圍繞在多個(gè)第二導(dǎo)電體272的外圍，第二框體26及第三基板23之間設(shè)置第三阻擋體283及焊錫29，其圍繞在多個(gè)第三導(dǎo)電體273的外圍，以使第二實(shí)施例的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的基板與框體之間皆有阻擋體以阻絕其它物體滲入。本實(shí)施例中第三阻擋體283為環(huán)繞基板與框體四周連續(xù)型態(tài)的焊墊。其中，第二實(shí)施例的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的制造方式可參考第一實(shí)施例，亦即可將第一導(dǎo)電體271、第二導(dǎo)電體272及第三導(dǎo)電體273分別設(shè)置于框體及基板上，且第一阻擋體281、第二阻擋體282及第三阻擋體283分別設(shè)置于框體及基板上。再通過選擇性地于第一導(dǎo)電體271的表面、第二導(dǎo)電體272的表面及第三導(dǎo)電體273的表面印制焊錫29，以及選擇性地于第一阻擋體281的表面、第二阻擋體282的表面及第三阻擋體283的表面印制焊錫29，之后進(jìn)行堆棧第一基板21、第二基板22及第三基板23，然而其堆棧順序并不加以限定。接下來通過回焊工藝之后冷卻至室溫使得焊錫29形成固態(tài)，以使第一導(dǎo)電體271、第二導(dǎo)電體272及第三導(dǎo)電體273通過焊錫29分別連接基板及框體，第一阻擋體281、第二阻擋體282及第三阻擋體283則分別圍繞在多個(gè)第一導(dǎo)電體271、多個(gè)第二導(dǎo)電體272及多個(gè)第三導(dǎo)電體273的外圍，并通過焊錫29密合于基板及框體之間。因此，可由第二實(shí)施例延伸而出其它實(shí)施例，亦即可于第三基板23再繼續(xù)堆棧至少一個(gè)以上的基板及框體，以形成堆棧四層以上基板的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2，并且堆?；宓臄?shù)量可視需求來決定，并不予以限定。之后，更可在第一基板21上設(shè)置一封裝層30以保護(hù)第一基板21及第三基板23，封裝層30可為不同種類的封裝材料，例如:熱固性膠體或環(huán)氧樹脂等。并且可再設(shè)置電磁屏蔽單元40于封裝層30的外表面及堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的側(cè)表面，其中電磁屏蔽單元40為導(dǎo)電物質(zhì)，其可透過濺鍍、化學(xué)鍍膜、電鍍、氣相沉積或涂布的工藝而形成，其可以達(dá)到電磁屏蔽的效果。[第三實(shí)施例]請(qǐng)參考圖9及圖10所示，第三實(shí)施例的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2包含一第一基板21、一第一框體25、多個(gè)第一導(dǎo)電體271及一第一阻擋體281。如圖9(a)所不為第一基板，圖9(b)所不為第一框體。首先，第一基板21可為印刷電路板,第一框體25位于第一基板21的一偵牝第一框體25可為中空形狀，故能容置第一基板21的電子元件24，且第一框體25可具有導(dǎo)電及訊號(hào)傳輸?shù)男再|(zhì)。其中，多個(gè)第一導(dǎo)電體271連接第一基板21及第一框體25,第一導(dǎo)電體271通過焊錫29 (含有錫、銀或 銅的金屬合金)與第一框體25上的第一導(dǎo)電體271，經(jīng)SMT工藝電性連接而成，第一導(dǎo)電體271可為焊墊。另外，第一阻擋體281則圍繞在多個(gè)第一導(dǎo)電體271的外圍，因而第一阻擋體281是通過焊錫29密合于第一基板21及第一框體25之間，且本實(shí)施例中第一阻擋體281為環(huán)繞基板與框體四周連續(xù)型態(tài)的焊墊。第三實(shí)施例的堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的制造方式可參考第一實(shí)施例，亦即可將第一導(dǎo)電體271分別設(shè)置于第一基板21及第一框體25上,且第一阻擋體281分別設(shè)置于第一基板21及第一框體25上。之后，選擇性地于第一導(dǎo)電體271的表面印制焊錫29，以及選擇性地于第一阻擋體281的表面印制焊錫29，再堆棧第一基板21及第一框體25，接下來通過回焊工藝之后冷卻至室溫使得焊錫29形成固態(tài)，以使第一導(dǎo)電體271透過焊錫29連接第一基板21及第一框體25，第一阻擋體281則圍繞在多個(gè)第一導(dǎo)電體271的外圍，并且通過焊錫29密合于第一基板21及第一框體25之間。之后，更可在第一基板21上設(shè)置一封裝層30以保護(hù)第一基板21及電子元件24，封裝層30可為不同種類的封裝材料，例如:熱固性膠體或環(huán)氧樹脂等。并且可再設(shè)置電磁屏蔽單元40于封裝層30的外表面及堆疊式基板結(jié)構(gòu)2的側(cè)表面，其中電磁屏蔽單元40為導(dǎo)電物質(zhì)，其可透過濺鍍、化學(xué)鍍膜、電鍍、氣相沉積或涂布的工藝而形成，其可以達(dá)到電磁屏蔽的效果。綜上所述，本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn):1、本發(fā)明的堆疊式基板結(jié)構(gòu)由于將阻擋體設(shè)置于基板及框體之間，可充分防止在后續(xù)的導(dǎo)電層涂布工藝中，導(dǎo)電物質(zhì)滲透進(jìn)入基板及框體之間，可減少電路短路或異常的情況發(fā)生。2、本發(fā)明由于將阻擋體及導(dǎo)電體可于同一工藝中制作，取代現(xiàn)有技術(shù)的膠體，因此可不需另外進(jìn)行注膠的工藝，可簡(jiǎn)化工藝步驟，并能大幅提高生產(chǎn)效率。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說 明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一基板單元，具有一第一基板及一第二基板，該第一基板及該第二基板分別具有多個(gè)電子元件； 一第一框體，位于該第一基板及該第二基板之間； 一導(dǎo)電體單元，具有多個(gè)通過焊錫而達(dá)成連接該第一基板及該第一框體的第一導(dǎo)電體與多個(gè)通過焊錫而達(dá)成連接該第二基板及該第一框體的第二導(dǎo)電體，該多個(gè)第一導(dǎo)電體分別電性連接該多個(gè)第二導(dǎo)電體；以及 一阻擋體單元，具有一圍繞該多個(gè)第一導(dǎo)電體的第一阻擋體及一圍繞該多個(gè)第二導(dǎo)電體的第二阻擋體，且該第一阻擋體通過焊錫而密合于該第一基板與該第一框體之間，該第二阻擋體通過焊錫而密合于該第二基板與該第一框體之間。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板及該第二基板為印刷電路板，該多個(gè)第一導(dǎo)電體及該多個(gè)第二導(dǎo)電體為焊墊，該第一阻擋體及該第二阻擋體為環(huán)繞框體與基板四周連續(xù)型態(tài)的焊墊。
3.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一框體為中空形狀，以容置該第一基板及該第二基板的該多個(gè)電子元件，且該第一框體為具有電性連接及訊號(hào)傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)第一導(dǎo)電體及該多個(gè)第二導(dǎo)電體分別是通過回焊工藝的焊錫達(dá)成連接，該第一阻擋體及該第二阻擋體分別是通過回焊工藝的焊錫達(dá)成連接。
5.如權(quán)利要求1所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一設(shè)置于該第一基板上的 封裝層；以及 一設(shè)置于該封裝層的外表面及該堆疊式基板結(jié)構(gòu)的側(cè)表面的電磁屏蔽單兀。
6.一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 一第一基板，具有多個(gè)電子元件； 一第一框體，位于該第一基板的一側(cè)； 多個(gè)第一導(dǎo)電體，通過焊錫而達(dá)成連接該第一基板及該第一框體；以及 一第一阻擋體，圍繞該多個(gè)第一導(dǎo)電體，且該第一阻擋體通過焊錫而密合于該第一基板與該第一框體之間。
7.如權(quán)利要求6所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板為印刷電路板，該多個(gè)第一導(dǎo)電體為焊墊，該第一阻擋體為環(huán)繞框體與基板四周連續(xù)型態(tài)的焊墊。
8.如權(quán)利要求6所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一框體為中空形狀，以容置該第一基板的該些電子元件，且該第一框體為具有電性連接及訊號(hào)傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求6所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)第一導(dǎo)電體分別是通過回焊工藝的焊錫達(dá)成連接，該第一阻擋體是通過回焊工藝的焊錫達(dá)成連接。
10.如權(quán)利要求6所述的堆疊式基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含: 一設(shè)置于該第一基板上的封裝層；以及 一設(shè)置于該封裝層的外表面及該堆疊式基板結(jié)構(gòu)的側(cè)表面的電磁屏蔽單兀。
全文摘要
本發(fā)明提出一種堆疊式基板結(jié)構(gòu)，包含一基板單元、一第一框體、一導(dǎo)電體單元及一阻擋體單元?；鍐卧哂幸坏谝换寮耙坏诙澹谝豢蝮w位于第一基板及第二基板之間，導(dǎo)電體單元具有多個(gè)第一導(dǎo)電體及多個(gè)第二導(dǎo)電體，多個(gè)第一導(dǎo)電體分別通過焊錫而達(dá)成連接第一基板及第一框體，多個(gè)第二導(dǎo)電體分別通過焊錫而達(dá)成連接第二基板及第一框體，第一導(dǎo)電體則電性連接第二導(dǎo)電體。阻擋體單元具有一第一阻擋體及一第二阻擋體，第一阻擋體圍繞多個(gè)第一導(dǎo)電體的外圍，第二阻擋體圍繞多個(gè)第二導(dǎo)電體的外圍，且第一阻擋體通過焊錫而密合于第一基板與第一框體之間，第二阻擋體通過焊錫而密合于第二基板與第一框體之間。
文檔編號(hào)H05K5/06GK103249273SQ20121002808
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月8日
發(fā)明者鄭宗榮 申請(qǐng)人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司