專利名稱：一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信、雷達(dá)等微波技術(shù)領(lǐng)域中所使用的無源器件，具體是一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
無源器件是微波技術(shù)領(lǐng)域中最常用的元件之一。大部分情況下，無源器件都是應(yīng)用在室內(nèi)，所以對器件的密封性要求不高，但是應(yīng)用在室外的話或者環(huán)境惡劣的情況下，會(huì)受到外界條件的影響，所以器件就要求有相應(yīng)的密封結(jié)構(gòu)，以防止外界物質(zhì)進(jìn)入到無源器件的腔體內(nèi)部，影響器件的電氣指標(biāo)以及三階互調(diào)指標(biāo)。另外無源器件屬于高度精密的設(shè)備，一般以O(shè). I毫米為單位，微小的尺寸變化都會(huì)導(dǎo)致器件的電氣性能指標(biāo)改變，所以器件的結(jié)構(gòu)必須嚴(yán)謹(jǐn)，保證器件在各種環(huán)境下，能夠長期的保持最好的電氣性能指標(biāo)和三階互 調(diào)指標(biāo)。以供整個(gè)系統(tǒng)的良好運(yùn)作。一般情況下無源器件為了保證有效內(nèi)腔的尺寸，器件的分為兩個(gè)部分，裝有連接器的下腔體和上蓋板。通過螺釘連接，兩者形成一定尺寸的有效內(nèi)腔，有效內(nèi)腔的尺寸是根據(jù)高頻仿真得來的。在調(diào)試過程中，上蓋板與下腔體之間是松配合，便于調(diào)試人員在器件指標(biāo)不合格情況下方便的取出上蓋板進(jìn)行返修。當(dāng)調(diào)試指標(biāo)完成，用另外一個(gè)尺寸與下腔體緊密配合的上蓋板，通過壓力機(jī)等方式，壓入到腔體內(nèi)部，與下腔體形成完全密閉的空間。但是，由于現(xiàn)有機(jī)械加工精度不能達(dá)到微波器件的公差要求，上蓋板和下腔體之間都會(huì)存在加工的偏差，調(diào)試過程中使用的松配合上蓋板和調(diào)試后實(shí)用的緊配合上蓋板之間的尺寸也不盡相同，導(dǎo)致上蓋板壓入到下蓋板后形成的有效內(nèi)腔的尺寸變化。另外，由于上蓋板壓入到下腔體時(shí)，壓力機(jī)的施力不均勻，上蓋板壓入到腔體內(nèi)的深度也會(huì)變化，有效內(nèi)腔的尺寸也會(huì)跟著變化。有效內(nèi)腔微小的尺寸變化都會(huì)導(dǎo)致器件的電氣指標(biāo)發(fā)生改變，產(chǎn)生報(bào)廢率。上蓋板在壓入到下腔體時(shí)，壓力大概在5噸，上蓋板下表面的四周，由于收到巨大的壓力，很有可能會(huì)產(chǎn)生體積較小的金屬碎屑，碎屑掉到空氣腔內(nèi)也會(huì)影響器件的電氣指標(biāo)和三階互調(diào)指標(biāo)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種密封效果好，且保證無源器件電氣性能的無源器件的密封結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)，包括下腔體和設(shè)置于下腔體頂部與下腔體密封連接的上蓋板，所述的下腔體內(nèi)壁上設(shè)置有一圈與下腔體一體成型的臺(tái)階，下腔體內(nèi)位于臺(tái)階上卡合有調(diào)試蓋板，下腔體內(nèi)位于調(diào)試蓋板的頂部端面上設(shè)置有壓塊，調(diào)試蓋板與下腔體之間形成有效內(nèi)腔。所述的壓塊的厚度小于或等于上蓋板的底部端面至調(diào)試蓋板頂部端面之間的垂直距離；所述壓塊水平端面的面積大于上蓋板和調(diào)試蓋板之間放置壓塊的腔體的水平端面面積。[0008]所述的上蓋板上設(shè)置有一組與下腔體連接的外螺釘，所述的調(diào)試蓋板上設(shè)置有一組與臺(tái)階連接的內(nèi)螺釘。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)(I)、調(diào)試蓋板的尺寸和下腔體尺寸呈松配合狀態(tài)，兩者形成尺寸一定的有效內(nèi)腔，安裝吋，用松配合的調(diào)試蓋板，通過螺釘安裝對已經(jīng)安裝好的下腔體進(jìn)行反復(fù)調(diào)試，從而保證了器件有最佳的電氣性能指標(biāo)；(2)、壓塊保證了器件的密封性，壓塊的厚度避免了尺寸過厚使已經(jīng)調(diào)試好的有效內(nèi)腔尺寸發(fā)生變化，同時(shí)避免了壓塊通過壓カ機(jī)壓入到下腔體內(nèi)過程中產(chǎn)生的金屬碎屑進(jìn)入到有效內(nèi)腔中，影響器件的電氣指標(biāo)和三階互調(diào)指標(biāo)問題。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，保證了無源器件具有很有的密封性，且同時(shí)保證了無源器件具有最佳的電氣指標(biāo)和三階互調(diào)指標(biāo)，確保了無源器件的良好運(yùn)行。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的俯視圖。圖3是本實(shí)用新型調(diào)試蓋板與內(nèi)螺釘?shù)倪B接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖I，一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)，包括下腔體I、設(shè)置于下腔體I頂部端面上的上蓋板2、設(shè)置于下腔體I內(nèi)壁上的一圈與下腔體I 一體成型的臺(tái)階3、設(shè)置于下腔體I內(nèi)卡位于臺(tái)階3上的調(diào)試蓋板4和設(shè)置于下腔體I內(nèi)位于調(diào)試蓋板4頂部端面上的壓塊5，調(diào)試蓋板4與下腔體I之間形成有效內(nèi)腔6 ;壓塊5的厚度小于或等于上蓋板2的底部端面至調(diào)試蓋板4頂部端面之間的豎直距離，壓塊5水平端面的面積大于上蓋板2和調(diào)試蓋板4之間放置壓塊5的腔體的水平端面面積；上蓋板2上設(shè)置有一組與下腔體連接的外螺釘7 (見圖2)，調(diào)試蓋板4上設(shè)置有ー組與臺(tái)階3連接的內(nèi)螺釘8 (見圖3)。
權(quán)利要求1.一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)，包括下腔體和設(shè)置于下腔體頂部與下腔體密封連接的上蓋板，其特征在于所述的下腔體內(nèi)壁上設(shè)置有一圈與下腔體一體成型的臺(tái)階，下腔體內(nèi)位于臺(tái)階上卡合有調(diào)試蓋板，下腔體內(nèi)位于調(diào)試蓋板的頂部端面上設(shè)置有壓塊，調(diào)試蓋板與下腔體之間形成有效內(nèi)腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無源器件 的分體式密封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的壓塊的厚度小于或等于上蓋板的底部端面至調(diào)試蓋板頂部端面之間的垂直距離；所述壓塊水平端面的面積大于上蓋板和調(diào)試蓋板之間放置壓塊的腔體的水平端面面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的上蓋板上設(shè)置有一組與下腔體連接的外螺釘，所述的調(diào)試蓋板上設(shè)置有一組與臺(tái)階連接的內(nèi)螺釘。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無源器件的分體式密封結(jié)構(gòu)，包括下腔體、設(shè)置于下腔體頂部端面上的上蓋板、設(shè)置于下腔體內(nèi)壁上的一圈與下腔體一體成型的臺(tái)階、設(shè)置于下腔體內(nèi)卡位于臺(tái)階上的調(diào)試蓋板和設(shè)置于下腔體內(nèi)位于調(diào)試蓋板頂部端面上的壓塊，調(diào)試蓋板與下腔體之間形成有效內(nèi)腔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，能有效減少在生產(chǎn)過程中的報(bào)廢率，且同時(shí)保證了無源器件具有最佳的電氣指標(biāo)和三階互調(diào)指標(biāo)，確保了無源器件的在各種環(huán)境下長時(shí)間的良好運(yùn)行，本實(shí)用新型專利可以廣泛應(yīng)用在耦合器、功分器、電橋、合路器等無源器件。
文檔編號H05K5/06GK202406433SQ201120566259
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者唐偉 申請人:合肥威科電子技術(shù)有限公司