專(zhuān)利名稱(chēng)：具有回路式均溫板的散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模組，尤指一種具有回路式均溫板的散熱模組。
背景技術(shù)：
由于科技產(chǎn)品日漸輕薄化，因此在狹小的空間中必須設(shè)置多數(shù)個(gè)電子工作元件，為了使電子元件可以保持在正常的工作溫度，以達(dá)到最佳的工作效率及防止過(guò)熱導(dǎo)致?lián)p壞，所以電子元件的散熱在科技產(chǎn)品中為一重要設(shè)計(jì)要點(diǎn)。已知散熱模組主要包括一環(huán)狀熱管及一散熱體，環(huán)狀熱管內(nèi)部設(shè)有一毛細(xì)組織，環(huán)狀熱管的一側(cè)為一受熱部，對(duì)側(cè)為一冷凝部，散熱體與冷凝部連接，欲散熱的電子元件與受熱部連接；電子元件的熱源傳遞至受熱部的毛細(xì)組織后，毛細(xì)組織內(nèi)的液態(tài)工作流體吸 收電子元件的熱源后，蒸發(fā)為氣態(tài)工作流體，氣態(tài)工作流體移動(dòng)至環(huán)狀熱管的冷凝部，通過(guò)冷凝部的毛細(xì)組織將熱源傳遞至散熱體，通過(guò)散熱體與空氣做熱交換而使氣態(tài)工作流體的溫度下降凝結(jié)成液態(tài)，被冷凝部的毛細(xì)組織吸收，利用毛細(xì)現(xiàn)象將液態(tài)工作流體回流至受熱部，以再次帶走電子元件的熱源，以達(dá)到循環(huán)式的冷卻效果。然而已知的散熱模組具有以下的缺點(diǎn)，冷卻后的液態(tài)工作流體從冷凝部回流至受熱部的路徑過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致液態(tài)工作流體在回流的路徑中與該路徑管體外的空氣做熱交換，使回流受熱部的液態(tài)工作流體的溫度不夠低，而無(wú)法帶走預(yù)期中的熱源能量，令冷卻電子元件的效果不佳；故散熱模組只能對(duì)單一電子元件作冷卻，所以如有多數(shù)個(gè)電子元件則必須個(gè)別裝設(shè)一散熱模組，而造成散熱模組于科技產(chǎn)品中占用過(guò)多的空間體積。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有回路式均溫板的散熱模組，用以貼接一電路板上的多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件，其利用回路式均溫板配設(shè)于散熱體的一側(cè)，及各固定板配設(shè)于回路式均溫板的另一側(cè)，借此以達(dá)到冷卻多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件熱源的效果。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有回路式均溫板的散熱模組，所述具有回路式均溫板的散熱模組包括—散熱體，其設(shè)有一嵌槽；一導(dǎo)熱介質(zhì)；以及一回路式均溫板，其對(duì)應(yīng)散熱體的嵌槽位置配設(shè)并被所述散熱體完整覆蓋，且通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱體密接，所述回路式均溫板包含一環(huán)形本體、一毛細(xì)組織及一支撐結(jié)構(gòu)；所述環(huán)形本體包含一底板及對(duì)應(yīng)所述底板蓋合的一蓋板，并在所述底板和蓋板之間形成有一真空腔；所述毛細(xì)組織沿著蓋板及底板的內(nèi)表面布設(shè)；所述支撐結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織朝蓋板及底板的方向貼接。作為上述一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述蓋板外表面成形有一環(huán)形凸條，環(huán)形凸條對(duì)應(yīng)嵌合于散熱體的嵌槽內(nèi)。作為上述一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述散熱體的嵌槽具有與所述環(huán)形凸條外形相對(duì)應(yīng)的形狀，且嵌槽的周?chē)叽绱笥诃h(huán)形凸條的周?chē)叽?。作為上述一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述散熱體為由多數(shù)個(gè)散熱片以等間隔的排列組合而成。作為上述一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述導(dǎo)熱介質(zhì)由含銀、鋁、硼、鋅、錫或硅成分的導(dǎo)熱膠或焊料制成。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供另一種具有回路式均溫板的散熱模組，安裝于一電路板上的多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件，所述具有回路式均溫板的散熱模組包括一散熱體；—導(dǎo)熱介質(zhì)；一回路式均溫板，其對(duì)應(yīng)散熱體的一側(cè)配設(shè)并被所述散熱體完整覆蓋，且通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱體密接，所述回路式均溫板包含一環(huán)形本體、一毛細(xì)組織及一支撐結(jié)構(gòu)；所述環(huán)形本體由二長(zhǎng)邊及二短邊共同圍設(shè)構(gòu)成一矩形中空狀，并在各長(zhǎng)邊和各短邊的內(nèi)部形成有一真空腔；所述毛細(xì)組織沿著各長(zhǎng)邊及各短邊的內(nèi)表面布設(shè)；所述支撐結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織朝各長(zhǎng)邊及各短邊的內(nèi)表面貼接；以及多數(shù)個(gè)固定板，其一部分的固定板跨設(shè)于各長(zhǎng)邊及各短邊的接合位置，另一部分的固定板則跨設(shè)于各長(zhǎng)邊上，且各固定板以對(duì)稱(chēng)平行排列關(guān)系配設(shè)并對(duì)應(yīng)于各所述發(fā)熱電子元件的位置固接。作為上述另一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述環(huán)形本體包含一底板及一蓋板，蓋板對(duì)應(yīng)底板蓋合，且真空腔形成于底板與蓋板之間。作為上述另一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述蓋板表面形成有一環(huán)形凸條，散熱體還具有與環(huán)形凸條形狀相對(duì)應(yīng)的一嵌槽，且環(huán)形凸條對(duì)應(yīng)嵌合于散熱體的嵌槽內(nèi)，嵌槽的周?chē)叽绱笥诃h(huán)形凸條的周?chē)叽纭Ｗ鳛樯鲜隽硪环N具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述固定板的兩側(cè)分別延伸有一對(duì)接腳，各接腳分別具有一穿孔，且散熱體對(duì)應(yīng)各接腳的穿孔而設(shè)有多數(shù)個(gè)貫穿孔。作為上述另一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述具有回路式均溫板的散熱模組還包括多數(shù)個(gè)螺釘，所述電路板還設(shè)有與各穿孔相對(duì)應(yīng)的多數(shù)個(gè)螺孔，所述發(fā)熱電子元件通過(guò)各螺釘穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的各貫穿孔、各穿孔及所述電路板的各螺孔而固定于固定板上。作為上述另一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述散熱體為由多數(shù)個(gè)散熱片以等間隔的排列組合而成。作為上述另一種具有回路式均溫板的散熱模組的優(yōu)選方案，其中所述導(dǎo)熱介質(zhì)由含銀、鋁、硼、鋅、錫或硅成分的導(dǎo)熱膠或焊料制成。本實(shí)用新型所提供的具有回路式均溫板的散熱模組，通過(guò)回路式均溫板為一蓋板及一底板組合而成的一扁狀環(huán)形本體，而達(dá)到縮小散熱模組占用的體積空間的效果；另因?qū)峤橘|(zhì)為一導(dǎo)熱膠或高導(dǎo)熱性焊料，可增加回路式均溫板與散熱體之間的熱源傳遞速率，以提升冷卻的速度；除此之外，液態(tài)工作流體于各間隔部及冷凝部回流至受熱部的路徑短，故液態(tài)工作流體移動(dòng)至受熱部時(shí)仍保有相當(dāng)于各間隔部及冷凝部的低溫，可帶走發(fā)熱電子元件更多的熱源，借此提升冷卻的效果。
圖I為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的回路式均溫板剖面圖；圖3為本實(shí)用新型的組合剖面圖；圖4為本實(shí)用新型的立體組合圖；圖5為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例組合剖面圖；·圖7為本實(shí)用新型回路式均溫板內(nèi)的工作流體流動(dòng)狀態(tài)圖；圖8為本實(shí)用新型圖7沿著A-A剖面線的剖面圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明散熱體-10 ;散熱片-11 ;嵌槽-12 ;貫穿孔-13 ；回路式均溫板-20 ;環(huán)形本體-21 ；長(zhǎng)邊-211 ；短邊-212 ；底板-213 ；受:熱部-2131 ;蓋板-214 ;冷凝部-2141 ;真空腔-215 ;環(huán)形凸條-216 ;間隔部-217 ;毛細(xì)組織-22 ;支撐結(jié)構(gòu)-23 ；導(dǎo)熱介質(zhì)-30 ；固定板-40 ;接腳-41 ;穿孔-42 ;電路板-50 ;發(fā)熱電子元件-51 ;螺孔-52 ；工作流體-A ；螺釘-S。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說(shuō)明如下，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明之用，并非用于限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)DI及圖2所示，分別為本實(shí)用新型的立體分解圖及回路式均溫板剖面圖，本實(shí)用新型提供一種具有回路式均溫板的散熱模組，主要包括一散熱體10、一回路式均溫板20、一導(dǎo)熱介質(zhì)30。散熱體10由多數(shù)個(gè)散熱片11以平行且等間隔的排列組合而成，散熱體10設(shè)有一嵌槽12。回路式均溫板20由二長(zhǎng)邊211及二短邊212共同圍設(shè)而成具有一真空腔215的一環(huán)形本體21,環(huán)形本體21包含一底板213、對(duì)應(yīng)底板213蓋合的一蓋板214、容設(shè)于真空腔215內(nèi)的一毛細(xì)組織22及一支撐結(jié)構(gòu)23，毛細(xì)組織22沿著蓋板214及底板213的內(nèi)壁面布設(shè)，支撐結(jié)構(gòu)23對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織22朝向蓋板214及底板213的內(nèi)壁面貼接；另外，回路式均溫板20被散熱體10完整覆蓋，且回路式均溫板20對(duì)應(yīng)散熱體10的嵌槽12位置配設(shè)。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，為本實(shí)用新型的組合剖面圖，導(dǎo)熱介質(zhì)30可為含銀、鋁、硼、鋅、錫或硅成分的導(dǎo)熱膠或焊料，導(dǎo)熱介質(zhì)30涂布于環(huán)形本體21的蓋板214與散熱體10之間，其中導(dǎo)熱介質(zhì)30具有填補(bǔ)回路式均溫板20與散熱體10之間的細(xì)小間隙的功能，令回路式均溫板20與散熱體10通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)30而密接。[0047]請(qǐng)參照?qǐng)D4及圖5所示,分別為本實(shí)用新型的立體組合圖及另一實(shí)施例立體分解圖，散熱模組還具有多數(shù)個(gè)固定板40及多數(shù)個(gè)螺釘S，各固定板40以對(duì)稱(chēng)平行排列的方式結(jié)合于底板213的外表面，且部分固定板40分別跨接各長(zhǎng)邊211及各短邊212，另一部分固定板40位于各長(zhǎng)邊211的中間部位,各固定板40遠(yuǎn)離底板213的一表面分別與電路板50上的多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件51相對(duì)應(yīng)連接；固定板40的兩側(cè)分別延伸有一對(duì)接腳41，各接腳41分別具有一穿孔42，散熱體10設(shè)有與各接腳41的穿孔42相互配設(shè)的多數(shù)個(gè)貫穿孔13，電路板50設(shè)有與各穿孔42相對(duì)應(yīng)的多數(shù)個(gè)螺孔52，以利于螺釘S(如圖6所示)穿設(shè)于貫穿孔13、穿孔42及電路板50的螺孔52中，借著將電路板50與散熱模組相互螺固的方式，將各發(fā)熱電子元件51穩(wěn)固地連接于相對(duì)應(yīng)的各固定板40上。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例組合剖面圖，使用時(shí)首先將散熱體10通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)30覆蓋于回路式均溫板20上，然后將各固定板40結(jié)合于底板213的外表面上，各發(fā)熱電子元件51分別對(duì)應(yīng)連接于各固定板40遠(yuǎn)離底板213的一表面上，最后用螺釘穿設(shè)于貫穿孔13、穿孔42及電路板50的螺孔52內(nèi)，將散熱模組螺固于電路板50上，使 發(fā)熱電子元件51穩(wěn)固地連接于散熱模組上。請(qǐng)參照?qǐng)D7及圖8所示，為本實(shí)用新型的回路式均溫板內(nèi)的工作流體流動(dòng)狀態(tài)圖及圖7沿著A-A剖面線的剖面圖，首先底板213連接各發(fā)熱電子元件51的部分為一受熱部2131，且與其相對(duì)應(yīng)位置的蓋板214的部分為一冷凝部2141，環(huán)形本體21未連接有發(fā)熱電子元件51的部分為一間隔部217。當(dāng)各發(fā)熱電子元件51產(chǎn)生熱源時(shí)，分別通過(guò)各固定板40將熱傳遞至底板213的受熱部2131上，再傳遞給受熱部2131內(nèi)的液態(tài)工作流體A，以吸收熱源而蒸發(fā)成氣態(tài)工作流體A ;部分的氣態(tài)工作流體A往冷凝部2141的方向移動(dòng)，另一部分的氣態(tài)工作流體A由于壓力差的關(guān)系則往環(huán)形本體21的間隔部217移動(dòng)，使氣態(tài)工作流體A經(jīng)由冷凝部2141及各間隔部217將熱源傳遞至蓋板214 ;后因蓋板214與散熱體10之間涂布有導(dǎo)熱介質(zhì)30,而導(dǎo)熱介質(zhì)30為一高導(dǎo)熱性介質(zhì),使蓋板214通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)30將熱源快速地傳遞至散熱體10，散熱體10與空氣作熱交換，將熱源傳遞于空氣中，達(dá)到散熱的效果；借此，氣態(tài)工作流體A在冷凝部2141及各間隔部217凝結(jié)成液態(tài)工作流體A，并被冷凝部2141及各間隔部217內(nèi)的的毛細(xì)組織22吸收；在冷凝部2141的部分，通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象使液態(tài)工作流體A回流至受熱部2131的毛細(xì)組織22內(nèi)，或沿著支撐結(jié)構(gòu)23而流回至受熱部2131的毛細(xì)組織22內(nèi)；在各間隔部217的部分，通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象直接使液態(tài)工作流體A回流受熱部2131的毛細(xì)組織22內(nèi)，或沿著支撐結(jié)構(gòu)23從蓋板214的毛細(xì)組織22流至底板213的毛細(xì)組織22內(nèi)，最后經(jīng)由毛細(xì)現(xiàn)象回流至受熱部2131的毛細(xì)組織22內(nèi)。故回路式均溫板20可同時(shí)將多處的低溫液態(tài)工作流體A轉(zhuǎn)移至受熱部2131以冷卻各發(fā)熱電子元件51的溫度，故不僅可以提升散熱的效果，更可同時(shí)降低多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件51的溫度，達(dá)到解決多數(shù)個(gè)熱源的效果，另由于冷凝部2141及各間隔部217至受熱部2131的路徑短，因此液態(tài)工作流體A回流至受熱部2131的溫度仍可維持與冷凝部2141及各間隔部217的溫度，以吸收更多的熱源，使得冷卻的效果更好。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用以限定本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效變化與修飾等，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述具有回路式均溫板的散熱模組包括 ー散熱體，其設(shè)有ー嵌槽； ー導(dǎo)熱介質(zhì)；以及 一回路式均溫板，其對(duì)應(yīng)散熱體的嵌槽位置配設(shè)并被所述散熱體完整覆蓋，且通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱體密接，所述回路式均溫板包含ー環(huán)形本體、一毛細(xì)組織及一支撐結(jié)構(gòu)；所述環(huán)形本體包含一底板及對(duì)應(yīng)所述底板蓋合的ー蓋板，并在所述底板和蓋板之間形成有一真空腔；所述毛細(xì)組織沿著蓋板及底板的內(nèi)表面布設(shè)；所述支撐結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織朝蓋板及底板的方向貼接。
2.如權(quán)利要求I所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述蓋板外表面成形有ー環(huán)形凸條，環(huán)形凸條對(duì)應(yīng)嵌合于散熱體的嵌槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在干，所述散熱體的嵌槽具有與所述環(huán)形凸條外形相對(duì)應(yīng)的形狀，且嵌槽的周?chē)叽绱笥诃h(huán)形凸條的周?chē)叽纭?br> 4.如權(quán)利要求3所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述散熱體為由多數(shù)個(gè)散熱片以等間隔的排列組合而成。
5.ー種具有回路式均溫板的散熱模組，安裝于ー電路板的多數(shù)個(gè)發(fā)熱電子元件上，其特征在于，所述具有回路式均溫板的散熱模組包括 一散熱體； ー導(dǎo)熱介質(zhì)； 一回路式均溫板，其對(duì)應(yīng)散熱體的ー側(cè)配設(shè)并被所述散熱體完整覆蓋，且通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱體密接，所述回路式均溫板包含ー環(huán)形本體、一毛細(xì)組織及一支撐結(jié)構(gòu)；所述環(huán)形本體由ニ長(zhǎng)邊及ニ短邊共同圍設(shè)構(gòu)成一矩形中空狀，并在各長(zhǎng)邊和各短邊的內(nèi)部形成有一真空腔；所述毛細(xì)組織沿著各長(zhǎng)邊及各短邊的內(nèi)表面布設(shè)；所述支撐結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織朝各長(zhǎng)邊及各短邊的內(nèi)表面貼接；以及 多數(shù)個(gè)固定板，其一部分的固定板跨設(shè)于各長(zhǎng)邊及各短邊的接合位置，另一部分的固定板則跨設(shè)于各長(zhǎng)邊上，且各固定板以對(duì)稱(chēng)平行排列關(guān)系配設(shè)并對(duì)應(yīng)于各所述發(fā)熱電子元件的位置固接。
6.如權(quán)利要求5所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在干，所述環(huán)形本體包含一底板及ー蓋板，蓋板對(duì)應(yīng)底板蓋合，且真空腔形成于底板與蓋板之間。
7.如權(quán)利要求6所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在干，所述蓋板表面形成有ー環(huán)形凸條，散熱體還具有與環(huán)形凸條形狀相對(duì)應(yīng)的ー嵌槽，且環(huán)形凸條對(duì)應(yīng)嵌合于散熱體的嵌槽內(nèi)，嵌槽的周?chē)叽绱笥诃h(huán)形凸條的周?chē)叽纭?br> 8.如權(quán)利要求7所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述固定板的兩側(cè)分別延伸有ー對(duì)接腳，各接腳分別具有一穿孔，且散熱體對(duì)應(yīng)各接腳的穿孔而設(shè)有多數(shù)個(gè)貫穿孔。
9.如權(quán)利要求8所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述具有回路式均溫板的散熱模組還包括多數(shù)個(gè)螺釘，所述電路板還設(shè)有與各穿孔相對(duì)應(yīng)的多數(shù)個(gè)螺孔，所述發(fā)熱電子元件通過(guò)各螺釘穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的各貫穿孔、各穿孔及所述電路板的各螺孔而固定于固定板上。
10.如權(quán)利要求9所述具有回路式均溫板的散熱模組，其特征在于，所述散熱體為由多數(shù)個(gè)散熱片以等間隔的排列組合而成 。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有回路式均溫板的散熱模組，所述具有回路式均溫板的散熱模組包括散熱體、回路式均溫板及導(dǎo)熱介質(zhì)；散熱體設(shè)有嵌槽；回路式均溫板對(duì)應(yīng)散熱體的嵌槽位置配設(shè)并被散熱體完整覆蓋，且通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)與散熱體密接，所述回路式均溫板包含環(huán)形本體、毛細(xì)組織及支撐結(jié)構(gòu)，環(huán)形本體包含底板及對(duì)應(yīng)底板蓋合的蓋板，并在底板和蓋板之間形成有真空腔，毛細(xì)組織沿著蓋板及底板的內(nèi)表面布設(shè)，支撐結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)抵壓毛細(xì)組織朝蓋板及底板的方向貼接；回路式均溫板。本實(shí)用新型所提供的具有回路式均溫板的散熱模組，利用回路式均溫板配設(shè)于散熱體的一側(cè)，及各固定板配設(shè)于回路式均溫板的另一側(cè)，借此以達(dá)到冷卻多數(shù)個(gè)工作元件熱源的效果。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202425276SQ20112054882
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者喬治麥爾, 呂泳泰, 孫建宏, 謝明魁, 陳介平 申請(qǐng)人:索士亞科技股份有限公司