專利名稱：可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系一種軟包裝電芯與保護(hù)電路板的結(jié)構(gòu)，特別是一種可重工的軟包裝電芯與保護(hù)電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
科學(xué)發(fā)展一日千里，許多攜帶式電子設(shè)備不僅日益輕薄短小，且具有的功能也愈來愈復(fù)雜，因而對(duì)電池的續(xù)航力要求也愈來愈高。尤其是近年來智能型手機(jī)與平板電腦相當(dāng)盛行，隨著軟硬件廠商的積極研發(fā)，行動(dòng)電話與計(jì)算機(jī)的界限早已日益模糊。因此，適用于智能型手機(jī)與平板電腦的電池不僅必須具備高容量，同時(shí)體積與重量也必須盡可能的減少。為了減少攜帶式電子設(shè)備的體積，目前已有業(yè)者提出直接將軟包裝電池焊接于攜帶式電子設(shè)備的系統(tǒng)主機(jī)板上，也就是軟包裝電池從原先的可拆卸式改為不可拆卸式，而直接內(nèi)置于攜帶式電子設(shè)備中。但是，前述將軟包裝電池銜接于攜帶式電子設(shè)備的系統(tǒng)主機(jī)板上，其固然可減少攜帶式電子設(shè)備的體積，卻也衍生出新的問題。由于電池直接以目前工業(yè)上所熟知的連結(jié)方式接合于系統(tǒng)主機(jī)板，因此，一旦接合過程中發(fā)生銜接缺陷且無法重工時(shí)，勢(shì)必導(dǎo)致額外的報(bào)廢。然而系統(tǒng)主機(jī)板與電池的成本均相當(dāng)?shù)陌嘿F，無論是報(bào)廢系統(tǒng)主機(jī)板或是報(bào)廢電池，皆會(huì)對(duì)生產(chǎn)成本控制造成不良影響。因此，現(xiàn)有技術(shù)具有無法焊接重工，導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提出一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)， 以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的無法焊接重工，導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下的技術(shù)方案一種可重工的軟包裝電芯與保護(hù)電路板的結(jié)構(gòu)，包含一系統(tǒng)電路板；二正極焊墊，分別設(shè)置于該系統(tǒng)電路板的二側(cè)；二負(fù)極焊墊，分別設(shè)置于該系統(tǒng)電路板的二側(cè)；及一軟包裝電芯，具有一正電極片與一負(fù)電極片，該正電極片用以焊接于該正極焊墊，該負(fù)電極片用以焊接于該負(fù)極焊墊。依照本實(shí)用新型所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其中，該正電極片的面積小于該正極焊墊的面積。依照本實(shí)用新型所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其中，該負(fù)電極片的面積小于該負(fù)極焊墊的面積。依照本實(shí)用新型所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其中，該正電極片與該負(fù)電極片分別焊接于該正極焊墊與該負(fù)極焊墊時(shí)，該系統(tǒng)電路板與該軟包裝電芯系相隔一間距。依照本實(shí)用新型所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其中，該間距是該系統(tǒng)電路板的厚度的1倍至3倍之間。由于采用了以上的技術(shù)特征，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果當(dāng)焊接缺陷發(fā)生時(shí)，可剪斷正、負(fù)電極片而將另一軟包裝電芯的正電極片與負(fù)電極片分別焊接于系統(tǒng)電路板上的另一正極焊墊與負(fù)極焊墊上。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷，至多僅損失一軟包裝電芯，而不至于導(dǎo)致系統(tǒng)電路板和軟包裝電芯必須同時(shí)報(bào)廢。此外，本實(shí)用新型也可將軟包裝電芯的正電極片與負(fù)電極片設(shè)計(jì)為具有二引腳的形式，也就是每一正電極片與負(fù)電極片均包含第一引腳與第二引腳。第一次焊接時(shí)，將正電極片與負(fù)電極片的第一引腳焊接于其中一正極焊墊與負(fù)極焊墊上。倘若發(fā)生焊接缺陷，則僅需將正電極片與負(fù)電極片的第一引腳剪斷，而改將正電極片與負(fù)電極片的第二引腳焊接于另一正極焊墊與負(fù)極焊墊上。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷的情況，無論是系統(tǒng)電路板或是軟包裝電芯均不須報(bào)廢，更能有效節(jié)約制造成本。因此，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)所具有的無法焊接重工，導(dǎo)致生產(chǎn)成本過高的問題，以下進(jìn)一步以實(shí)施例說明本實(shí)用新型。

[0021]圖1為本實(shí)用新型的第一-實(shí)施例示意圖(一)；[0022]圖2為本實(shí)用新型的第一-實(shí)施例示意圖(二)；[0023]圖3為本實(shí)用新型的第一-實(shí)施例的重工示意圖(一)；[0024]圖4為本實(shí)用新型的第一-實(shí)施例的重工示意圖(二)；[0025]圖5為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例示意圖(一)；[0026]圖6為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例示意圖(二)；[0027]圖7為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(一)；[0028]圖8為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(二)；[0029]圖9為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(三)；[0030]圖10為本實(shí)用新型的第—二實(shí)施例的重工示意圖(四)[0031]圖11為本實(shí)用新型的第一二實(shí)施例的重工示意圖(五)[0032]圖12為本實(shí)用新型的第一二實(shí)施例的重工示意圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖2，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例示意圖(一)與示意圖(二)， 包含系統(tǒng)電路板1、正極焊墊111、正極焊墊112、負(fù)極焊墊113、負(fù)極焊墊114及軟包裝電芯 2。正極焊墊111、112與負(fù)極焊墊113、114分別設(shè)置于系統(tǒng)電路板1的二側(cè)，正極焊墊111、 112彼此相互電性連接，負(fù)極焊墊113、114也彼此相互電性連接。軟包裝電芯2已內(nèi)置保護(hù)電路且具有正電極片211與負(fù)電極片213，正電極片211焊接于正極焊墊111，負(fù)電極片 213焊接于負(fù)極焊片113，如圖2所示。請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖4，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的重工示意圖(一)與示意圖(二)。當(dāng)發(fā)生焊接缺陷時(shí)，可剪斷正電極片211與負(fù)電極片213，如圖3所示，然后將另一軟包裝電芯4的正電極片411與負(fù)電極片413改焊接于干凈的正極焊墊112與負(fù)極焊墊 114上，如圖4所示。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷，至多損失一軟包裝電芯2，由于系統(tǒng)電路板1的價(jià)格將近軟包裝電芯2的10倍以上，因此即使在重工過程中損失一軟包裝電芯2 仍不至于導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅提高，且相較于先前技術(shù)已可有效降低生產(chǎn)成本。請(qǐng)參照?qǐng)D5與圖6，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例示意圖(一)與示意圖(二)。 本實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異在于軟包裝電芯6的正電極片611包含第一引腳616與第二引腳617，負(fù)電極片613也包含第一引腳618與第二引腳619。軟包裝電芯6于第一次組裝加工時(shí)，正電極片611通過第一引腳616焊接于正極焊墊111，負(fù)電極片613通過第一引腳618焊接于負(fù)極焊墊113。請(qǐng)進(jìn)一步參照第7至10圖，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(一) 至示意圖(四)。當(dāng)發(fā)生焊接缺陷時(shí)，可將本實(shí)施例的正電極片611的第一引腳616以及負(fù)電極片613的第一引腳618剪斷，如圖7與圖8所示。然后改將正電極片611的第二引腳 617焊接于正極焊墊112，以及將負(fù)電極片613的第二引腳618焊接于負(fù)極焊墊114，如圖9 與圖10所示。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷的情況，無論是系統(tǒng)電路板1或是軟包裝電芯 6均不須報(bào)廢，更能有效節(jié)省制造成本。此外，請(qǐng)參照?qǐng)D11，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(五)。當(dāng)焊接缺陷發(fā)生時(shí)，首先將正電極片611的第一引腳616以及負(fù)電極片613的第一引腳618剪斷。然后，將正電極片611的第二引腳617焊接于第一引腳616上，以及將負(fù)電極片613的第二引腳619直接焊接于第一引腳618上。請(qǐng)參照?qǐng)D12，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的重工示意圖(六)。當(dāng)焊接缺陷發(fā)生時(shí)，首先將正電極片611的第一引腳616以及負(fù)電極片613的第一引腳618剪斷，然后翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)電路板1，使焊接過的正極焊墊111及負(fù)極焊墊113面朝下，干凈的正極焊墊112及負(fù)極焊墊114朝上。接著將正電極片611的第二引腳617予以彎折后焊接于正極焊墊112上， 以及將負(fù)電極片613的第二引腳619予以彎折后焊接于負(fù)極焊墊114上。在各實(shí)施例中，正電極片的面積小于正極焊墊的面積，負(fù)電極片的面積小于負(fù)極焊墊的面積。此外，二正極焊墊彼此電性連接，二負(fù)極焊墊彼此也電性連接，其可通過多層印刷電路板的制造工藝達(dá)成。此外，當(dāng)正電極片211與負(fù)電極片213分別焊接于正極焊墊111以及負(fù)極焊墊113 時(shí)，系統(tǒng)電路板1與軟包裝電芯2相隔一間距，所述間距在系統(tǒng)電路板1厚度的1倍至3倍之間。當(dāng)發(fā)生焊接缺陷時(shí)，系統(tǒng)電路板1與軟包裝電芯2之間因相隔一間距所形成的空間可供裁切裝置9對(duì)正電極片211與負(fù)電極片213進(jìn)行裁切，如圖3所示。再者，系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯相隔一間距也可讓系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯彼此具有相互轉(zhuǎn)動(dòng)的空間，避免系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯因承受外力而相互拉扯，最后導(dǎo)致軟包裝電芯破損或正、負(fù)電極片與正、負(fù)極焊墊分離。前述各實(shí)施例中，除利用焊接(硬焊、軟焊)的方式以外，也可使用超音波熔接方式將正、負(fù)電極片電連接于正、負(fù)極焊墊上。本實(shí)用新型的系統(tǒng)電路板可以是智能型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置的系統(tǒng)主機(jī)板，由于智能型手機(jī)或平板電腦的系統(tǒng)主機(jī)板上的電子組件既復(fù)雜且昂貴，因此每片系統(tǒng)主機(jī)板的成本均相當(dāng)高昂。本實(shí)用新型即是在避免因焊接失敗所導(dǎo)致的系統(tǒng)主機(jī)板報(bào)廢的狀況，甚至可以進(jìn)一步避免軟包裝電芯報(bào)廢，因此本實(shí)用新型可有效降低生產(chǎn)成本。 雖然本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神所作些許是更動(dòng)與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的范疇內(nèi)，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一系統(tǒng)電路板；二正極焊墊，分別設(shè)置于該系統(tǒng)電路板的二側(cè)；二負(fù)極焊墊，分別設(shè)置于該系統(tǒng)電路板的二側(cè)；及一軟包裝電芯，具有一正電極片與一負(fù)電極片，該正電極片用以焊接于該正極焊墊，該負(fù)電極片用以焊接于該負(fù)極焊墊。
2.如權(quán)利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該正電極片的面積小于該正極焊墊的面積。
3.如權(quán)利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該負(fù)電極片的面積小于該負(fù)極焊墊的面積。
4.如權(quán)利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該正電極片與該負(fù)電極片分別焊接于該正極焊墊與該負(fù)極焊墊時(shí)，該系統(tǒng)電路板與該軟包裝電芯系相隔一間距。
5.如權(quán)利要求4所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該間距是該系統(tǒng)電路板的厚度的1倍至3倍之間。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結(jié)構(gòu)，其包含系統(tǒng)電路板、二正極焊墊、二負(fù)極焊墊、軟包裝電芯。正極焊墊與負(fù)極焊墊分別設(shè)置于系統(tǒng)電路板的二側(cè)，二正極焊墊彼此電性連接，二負(fù)極焊墊也彼此電性連接。軟包裝電芯具有正電極片與負(fù)電極片，正電極片焊接于其中一正極焊墊，負(fù)電極片焊接于其中一負(fù)極焊片。當(dāng)發(fā)生焊接缺陷時(shí)，可剪斷正、負(fù)電極片而將另一軟包裝電芯的正電極片與負(fù)電極片分別焊接于另一正極焊墊與負(fù)極焊墊上。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202282413SQ201120350968
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月14日
發(fā)明者李仁智, 黃豐年 申請(qǐng)人:原瑞電池科技股份有限公司