專利名稱：一種墊塊和電源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源裝配技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種墊塊和電源模塊。
背景技術(shù)：
電源模塊在通訊、航天、汽車等領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。由于電源模塊的發(fā)熱比較嚴(yán)重，若不及時(shí)散熱，除了影響電源模塊的正常工作外，還會(huì)造成某些器件因過(guò)熱而損壞。參見圖1，現(xiàn)有的電源模塊中，將不需散熱的控制電路設(shè)置在PCB(PrintedCircuit Board,印刷電路板)4’正面，將發(fā)熱的功率管1’設(shè)置在PCB4’背面與鈑金殼體5’內(nèi)壁之間，鈑金殼體5’的外壁上焊接有多個(gè)散熱片7’ ；之后，使用螺釘2’和鉚接在鈑金殼體5’上的壓鉚螺母3’將PCB4’和功率管1’壓緊在鈑金殼體5’內(nèi)壁上，螺釘2’與PCB4’之間墊有彈性的壓條6’，以保證壓緊力度且使PCB4’受力均勻。然而，由于鈑金殼體5’在固定PCB4’和功率管1’的位置存在指向電源模塊內(nèi)部的拉應(yīng)力，當(dāng)拉應(yīng)力達(dá)到一定程度時(shí)，該處的鈑金殼體5’會(huì)產(chǎn)生凸向電源模塊內(nèi)部的凸起變形(參見圖幻，導(dǎo)致該處附近的功率管1’與鈑金殼體5’的接觸不良甚至出現(xiàn)縫隙，功率管1’的散熱受到很大影響。因此，急需一種方案來(lái)解決上述的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種墊塊和電源模塊，以解決鈑金殼體局部變形的問(wèn)題。本實(shí)用新型提供了一種墊塊，所述墊塊具有相互平行的上表面和下表面，上表面與下表面之間的距離等于功率管的高度；所述墊塊具有垂直于上表面且貫穿上表面和下表面的通孔，該通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘；所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。優(yōu)選的，所述墊塊的上表面和下表面可以為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形。優(yōu)選的，所述多邊形為正方形。本實(shí)用新型還提供了一種電源模塊，所述電源模塊的鈑金殼體外壁上鉚接有壓鉚螺母；功率管位于印刷電路板PCB與鈑金殼體內(nèi)壁之間，螺釘依次穿過(guò)PCB和墊塊與所述壓鉚螺母旋緊配合，從而將PCB和功率管固定在鈑金殼體的內(nèi)壁上；所述墊塊容置于所述PCB背面與鈑金殼體之間、以及由功率管圍繞形成的空間內(nèi)；所述墊塊具有相互平行的上表面和下表面，上表面與下表面之間的距離等于所述功率管的高度；所述墊塊具有垂直于上表面且貫穿上表面和下表面的通孔，該通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的所述螺釘；所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。優(yōu)選的，所述墊塊的上表面和下表面可以為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形。優(yōu)選的，所述多邊形為正方形。[0013]本實(shí)施例的墊塊和電源模塊，由于墊塊上下表面之間的距離等于功率管的高度，且墊塊上的通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘，墊塊可以圍繞螺釘支撐PCB與鈑金殼體，使此處的PCB與鈑金殼體之間的距離始終等于功率管的高度，避免鈑金殼體的形變，保證了功率管與鈑金殼體之間的良好接觸，及時(shí)散熱。

圖1是現(xiàn)有的電源模塊局部沿螺釘軸向的截面示意圖；圖2是現(xiàn)有的電源模塊局部形變后沿螺釘軸向的截面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的墊塊的沿通孔軸向的截面示意圖；圖4是本實(shí)用新型的墊塊的立體示意圖；圖5是本實(shí)用新型的電源模塊局部沿螺釘軸向的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。實(shí)施例一本實(shí)施例提供了一種墊塊，如圖3、4所示，所述墊塊1具有相互平行的上表面11和下表面12，上表面11與下表面12之間的距離H等于功率管(圖中未示出)的高度。所述墊塊1具有垂直于上表面11且貫穿上表面11和下表面12的通孔10，該通孔10剛好容納穿過(guò)該通孔10的螺釘(圖中未示出)。由于功率管通常位于PCB與鈑金殼體內(nèi)壁之間，螺釘穿過(guò)PCB與鈑金殼體上的壓鉚螺母旋緊配合，從而將PCB和功率管固定在鈑金殼體的內(nèi)壁上，因此所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。所述通孔10剛好容納穿過(guò)該通孔10的螺釘，通孔10對(duì)于螺釘來(lái)說(shuō)，不會(huì)過(guò)大也不會(huì)過(guò)緊。當(dāng)將PCB、功率管固定在鈑金殼體內(nèi)壁上時(shí)，是由螺釘穿過(guò)PCB和墊塊與鉚接在鈑金殼體外壁上的壓鉚螺母緊固，墊塊能夠容置于所述PCB背面與鈑金殼體之間、以及由功率管圍繞形成的空間內(nèi)。由于墊塊的高度等于功率管的高度，且墊塊上的通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘，墊塊可以圍繞螺釘支撐PCB與鈑金殼體，使此處的PCB與鈑金殼體之間的距離等于功率管的高度，即使鈑金殼體受到螺釘向電源模塊內(nèi)部的拉應(yīng)力，由于墊塊的支撐，阻止了鈑金殼體凸向電源模塊內(nèi)部的形變，使功率管與鈑金殼體之間始終保持良好接觸，保證了功率管的及時(shí)散熱。墊塊1的上表面和下表面可以為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形等，所述多邊形優(yōu)選為正方形。本實(shí)施例的墊塊，由于墊塊上下表面之間的距離等于功率管的高度，且墊塊上的通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘，墊塊可以圍繞螺釘支撐PCB與鈑金殼體，使此處的PCB與鈑金殼體之間的距離始終等于功率管的高度，避免鈑金殼體的形變，保證了功率管與鈑金殼體之間的良好接觸，及時(shí)散熱。實(shí)施例二本實(shí)施例提供了一種電源模塊，如圖5所示，所述電源模塊的鈑金殼體6外壁上焊接有多個(gè)散熱片，鈑金殼體6的外壁上鉚接有壓鉚螺母4。功率管2位于PCB5與鈑金殼體6內(nèi)壁之間，螺釘3依次穿過(guò)PCB5和墊塊1與所述壓鉚螺母4旋緊配合，從而將PCB5和功率管2固定在鈑金殼體6的內(nèi)壁上。所述墊塊1容置于所述PCB5背面與鈑金殼體6之間、以及由功率管2圍繞形成的空間內(nèi)。螺釘3在緊固PCB5和功率管2之前，還可以先在螺釘3和PCB5之間墊上彈性的壓條7，以保證壓緊力度且使PCB5受力均勻。所述墊塊1具有相互平行的上表面11和下表面12，上表面與下表面之間的距離H等于所述功率管2的高度h ；所述墊塊1具有垂直于上表面11且貫穿上表面11和下表面12的通孔10，該通孔10剛好容納穿過(guò)該通孔10的所述螺釘3。所述功率管2的高度h為功率管2被所述螺釘3固定后沿螺釘3軸向方向的高度。所述通孔10剛好容納穿過(guò)該通孔10的所述螺釘3，通孔10對(duì)于螺釘3來(lái)說(shuō)，不會(huì)過(guò)大也不會(huì)過(guò)緊。墊塊1的上表面和下表面可以為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形等，所述多邊形優(yōu)選為正方形。本實(shí)施例的電源模塊，由于其采用的墊塊上下表面之間的距離等于功率管的高度，且墊塊上的通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘，墊塊可以圍繞螺釘支撐PCB與鈑金殼體，使此處的PCB與鈑金殼體之間的距離始終等于功率管的高度，避免鈑金殼體的形變，保證了功率管與鈑金殼體之間的良好接觸，及時(shí)散熱。需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備
所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)......”限定的要素，并不排
除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種墊塊，其特征在于，所述墊塊具有相互平行的上表面和下表面，上表面與下表面之間的距離等于功率管的高度；所述墊塊具有垂直于上表面且貫穿上表面和下表面的通孔，該通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘；所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。
2.如權(quán)利要求1所述墊塊，其特征在于，所述墊塊的上表面和下表面為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形。
3.如權(quán)利要求2所述的墊塊，其特征在于，所述多邊形為正方形。
4.一種電源模塊，其特征在于，所述電源模塊的鈑金殼體外壁上鉚接有壓鉚螺母；功率管位于印刷電路板PCB與鈑金殼體內(nèi)壁之間，所述螺釘依次穿過(guò)所述印刷電路板PCB和所述墊塊與所述壓鉚螺母旋緊配合，從而將所述印刷電路板PCB和所述功率管固定在鈑金殼體的內(nèi)壁上；所述墊塊容置于所述印刷電路板PCB背面與鈑金殼體之間、以及由所述功率管圍繞形成的空間內(nèi)；所述墊塊具有相互平行的上表面和下表面，上表面與下表面之間的距離等于所述功率管的高度；所述墊塊具有垂直于上表面且貫穿上表面和下表面的通孔，該通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的所述螺釘；所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。
5.如權(quán)利要求4所述的電源模塊，其特征在于，所述墊塊的上表面和下表面為相對(duì)應(yīng)的多邊形、橢圓形或圓形。
6.如權(quán)利要求5所述的電源模塊，其特征在于，所述多邊形為正方形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種墊塊和電源模塊，其中，所述墊塊具有相互平行的上表面和下表面，上表面與下表面之間的距離等于功率管的高度；所述墊塊具有垂直于上表面且貫穿上表面和下表面的通孔，該通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘；所述功率管的高度為功率管被所述螺釘固定后沿螺釘軸向方向的高度。由于墊塊上下表面之間的距離等于功率管的高度，且墊塊上的通孔剛好容納穿過(guò)該通孔的螺釘，墊塊可以圍繞螺釘支撐PCB與鈑金殼體，使此處的PCB與鈑金殼體之間的距離始終等于功率管的高度，避免鈑金殼體的形變，保證了功率管與鈑金殼體之間的良好接觸，及時(shí)散熱。
文檔編號(hào)H05K7/12GK202310394SQ20112034788
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者王禮華, 雷理才, 黃海 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司