專利名稱：具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬薄板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種裝設(shè)于電子設(shè)備機(jī)殼的具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般電子設(shè)備(如計算機(jī))在正常運(yùn)轉(zhuǎn)時，如果出現(xiàn)不利于其他電子設(shè)備或系統(tǒng)運(yùn)作的高頻或低頻的信號，此信號稱電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱 EMI)。此信號可能來自外界，也有可能來自設(shè)備或系統(tǒng)本身，信號容易經(jīng)由傳導(dǎo)或輻射的方式干擾外圍設(shè)備。常見的解決手段必須另外加裝電磁干擾過濾器(Electromagnetic Interference Filter，簡稱EMI FILTER)由此將干擾降至最低，但是時常因?yàn)殡娮釉O(shè)備本身殼體的設(shè)計不良，進(jìn)而對于電子產(chǎn)品的運(yùn)作及傳輸會另外產(chǎn)生相當(dāng)程度影響的非必要的電磁干擾，倘若長時間身處于此干擾的環(huán)境下，不但造成電子設(shè)備的損壞，而且會對人體造成危害。請參考圖1及圖2所示，圖1為常見電子設(shè)備機(jī)殼的背板la，機(jī)殼的背板Ia具有多個經(jīng)由沖壓成型的裝設(shè)孔11a，成型后的裝設(shè)孔Ila呈半破孔結(jié)構(gòu)，由半破孔結(jié)構(gòu)進(jìn)一步界定一連接件加，連接件加邊緣上的連接部21a連接于裝設(shè)孔Ila的邊緣。當(dāng)連接件加受外力時(參圖幻，連接件容易相對于機(jī)殼背板朝電子設(shè)備內(nèi)部凹陷，如此結(jié)構(gòu)設(shè)計，將可能因?yàn)檎w結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的不穩(wěn)定性導(dǎo)致殼體對于電磁輻射的屏蔽率降低，進(jìn)而產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)的問題，嚴(yán)重將導(dǎo)致事故發(fā)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，可改善機(jī)殼背板的半破孔結(jié)構(gòu)受到外力時，容易相對于機(jī)殼背板朝電子設(shè)備內(nèi)部凹陷，以致于電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其設(shè)于一電子設(shè)備的殼體上，并供至少一具有接觸端子的電子元件容設(shè)于殼體內(nèi)，金屬薄板結(jié)構(gòu)包含一金屬本體及至少一連接件，金屬本體具有一板體及至少一貫穿板體的裝設(shè)孔， 裝設(shè)孔收容接觸端子。連接件的邊緣設(shè)有連接裝設(shè)孔的至少一連接部，連接件的邊緣設(shè)有至少一凸部， 凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣。其中當(dāng)連接件受朝向電子設(shè)備內(nèi)部的外力時，凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣形成一相對的抗力，用來強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，以增加殼體的屏蔽率，進(jìn)而降低電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的機(jī)率。綜合上述，本實(shí)用新型涉及一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，利用連接件的邊緣鄰近裝設(shè)孔的孔緣處設(shè)有凸部的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并且凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣的優(yōu)勢，當(dāng)連接件受外力時，裝設(shè)孔的孔緣于連接件上會產(chǎn)生相對外力的磨擦抗力，由此提高整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的穩(wěn)定性，防止產(chǎn)生半破孔結(jié)構(gòu)的連接件受到外力易于凹陷的問題，具有減少電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的情形發(fā)生，防止電磁波長期侵害人體健康，以及避免產(chǎn)生事故等效益。為能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

圖1為公知電子設(shè)備其殼體的局部立體圖；圖2為圖1的使用狀態(tài)的局部剖視圖；圖3為本實(shí)用新型具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備其殼體的立體圖；圖4為本實(shí)用新型具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備其金屬本體的局部立體圖；圖5為本實(shí)用新型具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備其金屬本體另一角度的局部立體圖；圖6A為圖4的第一使用狀態(tài)的局部剖視圖；圖6B為圖4的第二使用狀態(tài)的局部剖視圖；圖6C為圖4的第三使用狀態(tài)的局部剖視圖；圖6D為圖4的第四使用狀態(tài)的局部剖視圖。主要元件附圖標(biāo)記說明[本實(shí)用新型]1電子設(shè)備11 殼體2金屬本體21 板體211裝設(shè)孔3連接件31 凸部32連接部4尖銳件5電子元件51接觸端子[公知技術(shù)]Ia 背板Ila裝設(shè)孔2a連接件21a連接部具體實(shí)施方式
參考圖3、圖4及圖5，本實(shí)用新型揭示一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)， 其設(shè)于一電子設(shè)備1的殼體11上。其中，所述電子設(shè)備1其殼體11可以是計算機(jī)機(jī)殼或其他硬件外殼，在此并不加以限制，所以凡屬相關(guān)本領(lǐng)域技術(shù)人員皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的應(yīng)用范疇。本實(shí)用新型可供至少一具有接觸端子51的電子元件5容設(shè)于殼體11內(nèi)(參圖 6D)，金屬薄板結(jié)構(gòu)設(shè)于殼體1的背板。補(bǔ)充說明一點(diǎn)，本實(shí)用新型所述的金屬薄板結(jié)構(gòu)為一種經(jīng)過進(jìn)行打展、打縮、整平等流程作業(yè)，俗稱(板金)的金屬結(jié)構(gòu)。金屬薄板結(jié)構(gòu)包含一金屬本體2及至少一連接件3，金屬本體2具有一板體21及至少一貫穿板體21的裝設(shè)孔211，裝設(shè)孔211收容接觸端子51。連接件3的邊緣連接裝設(shè)孔211，電子元件5的接觸端子51 (如USB端口、PS/2鼠標(biāo)端口 )朝向裝設(shè)孔211，連接件3 的邊緣連接裝設(shè)孔211處設(shè)有至少一連接部32，連接件的邊緣設(shè)有至少一凸部31，凸部31 抵觸于裝設(shè)孔211的孔緣，其中，連接部32與凸部31位于連接件3相對的二邊緣。補(bǔ)充說明一點(diǎn)，連接件3相鄰或相對連接部32的邊緣鄰近裝設(shè)孔211的孔緣處設(shè)有上述凸部31， 其中，凸部31于連接件3上結(jié)構(gòu)位置的不同，并不影響其所帶來的實(shí)質(zhì)效益，在此對于凸部 31的結(jié)構(gòu)位置并不局限于此。本實(shí)用新型的金屬薄板結(jié)構(gòu)于制造過程中，首先將連接于金屬本體2的連接片3 其邊緣由內(nèi)向外成型凸部31。接著，于預(yù)定的裝設(shè)孔211處沖壓形成半破孔狀的裝設(shè)孔 211，如此一來，便完成金屬本體2沖壓半破孔狀裝設(shè)孔211的成型作業(yè)。以下將對于連接件3鄰近于裝設(shè)孔211的孔緣處設(shè)有凸部31的結(jié)構(gòu)特征及其效益加以敘明。參考圖6A至圖6D所示，當(dāng)連接件3受朝向電子設(shè)備1內(nèi)部的外力而脫離金屬本體2時以形成破孔狀時，使用者將電子元件5的接觸端子51對應(yīng)裝設(shè)孔211并且讓電子元件5容設(shè)于殼體1時，其他尚未移除的連接件3借助于凸部31抵觸裝設(shè)孔211的孔緣形成一相對的抗力，用來增加強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，其目的在于防止外力碰觸連接件3時，連接件3相對于板體21容易產(chǎn)生朝殼體11內(nèi)部凹陷的問題，由此增加殼體結(jié)構(gòu)對于電磁輻射的屏蔽率，以降低電子設(shè)備1的殼體11與電子元件5之間產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱 EMI)的機(jī)率。在本實(shí)用新型中，連接件3的邊緣部分連接(連接部3 于金屬本體2的裝設(shè)孔 211以形成半破孔結(jié)構(gòu)。一般來說，金屬本體2上裝設(shè)孔211處的連接件3移除時，裝設(shè)孔 211便呈一破孔狀態(tài)，換句話說，當(dāng)金屬本體2經(jīng)由沖壓制程后，裝設(shè)孔211的內(nèi)部進(jìn)一步定義形成連接件3，其中連接件3呈片狀，連接件3的邊緣仍然有部份連接于金屬本體2上，此時的裝設(shè)孔211呈半破孔狀態(tài)(如圖6A所示)。經(jīng)由沖壓后的連接件3相對于板體21位于電子設(shè)備1的殼體11內(nèi)，并且連接件 3與金屬本體2之間具有一垂直高度差以形成一凹槽，其中，凸部31抵觸于凹槽的側(cè)緣。在本實(shí)施例中，參考圖4所示，沖壓后的裝設(shè)孔211為長條孔狀。裝設(shè)孔21也可以是為了對應(yīng)不同電子元件5的接觸端子51的形狀而呈圓孔狀、方孔狀或其他不規(guī)則孔形結(jié)構(gòu)(配合圖6D所示)，在此對于裝設(shè)孔211的孔形結(jié)構(gòu)不再限制，由于裝設(shè)孔211不同孔形結(jié)構(gòu)的成型為本領(lǐng)域常使用的技術(shù)手段，所以凡屬該項領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)設(shè)計皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的應(yīng)用范疇。以下進(jìn)一步對于本實(shí)用新型的使用狀態(tài)加以說明。[0047]再請參考圖6A至圖6D所示，沖壓后裝設(shè)孔21呈半破孔狀態(tài)(如圖6A)，并且界定形成與金屬本體2彼此之間具有垂直高度差的連接件3，連接件3邊緣的連接部32連接于裝設(shè)孔211的孔緣。接著，利用一尖銳件4朝設(shè)備內(nèi)部的方向抵觸裝設(shè)孔211內(nèi)的連接件 3 (參圖6B)，同時于連接件3施予一作用力直到連接件3的連接部32與裝設(shè)孔211孔緣間產(chǎn)生斷裂的情形，此時連接件3會由金屬本體2向外脫離(參圖6C)，此時裝設(shè)孔211會呈一破孔狀。當(dāng)使用者裝設(shè)電子元件5于電子設(shè)備1時(配合圖3所示)，電子元件5的接觸端子51裝設(shè)至破孔狀的裝設(shè)孔211 (參圖6D)，上述接觸端子51緊配合于裝設(shè)孔211處， 其他于裝設(shè)孔211內(nèi)未受外力作用的連接件3，由于連接件3的凸部31抵觸裝設(shè)孔211邊緣，裝設(shè)孔211邊緣于連接件3上產(chǎn)生相對的磨擦抗力，如此一來，便可以大幅強(qiáng)化設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，不至于產(chǎn)生既有殼體的連接件一受到外力就容易產(chǎn)生朝設(shè)備內(nèi)部凹陷的問題。綜上所述，本實(shí)用新型涉及一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，利用連接件的邊緣鄰近裝設(shè)孔的孔緣處設(shè)有凸部的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并且凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣的優(yōu)勢。當(dāng)連接件受外力時，裝設(shè)孔的孔緣于連接件上會產(chǎn)生相對外力的磨擦抗力，由此提高整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的穩(wěn)定性，防止產(chǎn)生半破孔結(jié)構(gòu)的連接件受到外力易于凹陷的問題，具有減少電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的情形發(fā)生，防止電磁波長期侵害人體健康，以及避免產(chǎn)生事故等效益。但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其設(shè)于一電子設(shè)備的殼體上，并供至少一具有接觸端子的電子元件容設(shè)于該殼體內(nèi)，該金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一金屬本體，其具有一板體及至少一貫穿該板體的裝設(shè)孔，該裝設(shè)孔收容該接觸端子；以及至少一連接件，其邊緣設(shè)有連接該裝設(shè)孔的至少一連接部，該連接件的邊緣設(shè)有至少一凸部，該凸部抵觸于該裝設(shè)孔的孔緣；其中當(dāng)該連接件受朝向該電子設(shè)備內(nèi)部的外力時，該凸部抵觸于該裝設(shè)孔的孔緣形成一相對的抗力。
2.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該連接件的邊緣部分連接于該金屬本體的該裝設(shè)孔以形成半破孔結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該連接件呈片狀。
4.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該連接部與該凸部位于該連接件相對的二邊緣。
5.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該連接件相對于該板體位于該電子設(shè)備內(nèi)，該連接件與該金屬本體之間具有一垂直高度差以形成一凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該凸部抵觸于該凹槽的側(cè)緣。
7.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該連接件相鄰或相對該連接部的邊緣鄰近該裝設(shè)孔的孔緣處設(shè)有至少一凸部。
8.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該裝設(shè)孔為圓孔。
9.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該裝設(shè)孔為長條孔。
10.如權(quán)利要求1所述的，具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該裝設(shè)孔為方孔。
專利摘要一種具有增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的金屬薄板結(jié)構(gòu)，其設(shè)于電子設(shè)備的殼體上，并供具有接觸端子的電子元件容設(shè)于殼體內(nèi)，金屬薄板結(jié)構(gòu)包含金屬本體及連接件，金屬本體具有板體及貫穿板體的裝設(shè)孔，裝設(shè)孔收容接觸端子；連接件的邊緣設(shè)有連接裝設(shè)孔的連接部，連接件的邊緣設(shè)有凸部，凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣。其中當(dāng)連接件受朝向電子設(shè)備內(nèi)部的外力時，凸部抵觸于裝設(shè)孔的孔緣形成一相對的抗力，用來強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，以增加該殼體的屏蔽率，具有降低電子設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾的機(jī)率的優(yōu)勢。
文檔編號H05K5/02GK202168302SQ20112025486
公開日2012年3月14日 申請日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者簡士豪 申請人:精英電腦股份有限公司