專利名稱：一種pcb生產(chǎn)過程中摘除濕模板膠粒的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制電路板(PCB)生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB生產(chǎn)過程中摘除濕模板膠粒的裝置。
背景技術(shù)：
濕膜生產(chǎn)過程中，對于非電鍍孔需要塞膠粒以使其在圖形電鍍銅錫后形成金屬孔。電鍍之后，濕模板上的膠粒需要手工一粒一粒的拔出后再進(jìn)入蝕刻工序。手工摘除膠粒效率低、相關(guān)人員的勞動(dòng)強(qiáng)度高，導(dǎo)致PCB的生產(chǎn)成本高。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種摘除濕模板膠粒的裝置，應(yīng)用該裝置能方便快捷地摘除濕模板上的膠粒。本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種摘除濕模板膠粒的裝置，其結(jié)構(gòu)為無蓋容器內(nèi)部底面設(shè)置有軟質(zhì)膠皮層，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間留有空隙。軟質(zhì)膠皮層的作用是膠粒與軟質(zhì)膠皮層摩擦?xí)r產(chǎn)生的拉力能將濕模板上的膠粒摘除，軟質(zhì)膠皮層能耐酸堿，對PCB板本身不存在品質(zhì)隱患，不會出現(xiàn)刮花板面以及沾膠異常等問題；無蓋容器的作用是防止膠粒飛濺，有利于收集膠粒； 軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間空隙為膠粒的暫存地。優(yōu)選地，軟質(zhì)膠皮層與無蓋容器內(nèi)部底面間還設(shè)置有墊板，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間有一環(huán)形凹槽，擦除的膠粒落在環(huán)形凹槽中，更有利于膠粒的集中回收；同時(shí)，軟質(zhì)膠皮層與墊板的高度和要低于容器壁的高度，防止膠粒飛濺出容器外；更優(yōu)選地，容器側(cè)面靠近底面的部位設(shè)置有膠粒收集口，方便回收膠粒。上述裝置可以放在桌面上使用，其使用方法包括以下步驟濕模板電鍍之后，把帶膠粒的一面朝下，放在上述裝置的軟質(zhì)膠皮層上作順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)；膠粒與軟質(zhì)膠皮層摩擦?xí)a(chǎn)生一定的拉力作用，約3至5秒鐘即可將整板的膠粒摘除。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果(1)本實(shí)用新型的裝置連續(xù)操作時(shí)膠粒相互間排擠會自動(dòng)掉入無蓋容器內(nèi)，方便回收利用。(2)本實(shí)用新型的裝置和使用方法方便快捷、省時(shí)省力，提高了效率，降低了成本； 克服了手工摘除膠粒低效率、高成本的缺陷。

圖1是本實(shí)用新型摘除濕模板膠粒的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，1-無蓋容器，2-墊板，3-軟質(zhì)膠皮層，4-膠粒收集口。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例圖1是本實(shí)用新型摘除濕模板膠粒的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其結(jié)構(gòu)為無蓋容器1的開口是矩形的；無蓋容器內(nèi)部底面中央有一個(gè)由聚丙烯(PP)板燒制而成的墊板2，墊板2 上鋪有軟質(zhì)膠皮層3，墊板2與軟質(zhì)膠皮層3的高度和略低于容器壁，軟質(zhì)膠皮層3與容器壁之間有一環(huán)形凹槽；在容器的側(cè)面上靠近底面的部位有膠粒收集口 4。上述裝置的使用方法包括以下步驟濕模板電鍍之后，把帶膠粒的一面朝下，放在上述裝置的軟質(zhì)膠皮層3上作順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)；膠粒與軟質(zhì)膠皮層3摩擦?xí)a(chǎn)生一定的拉力作用，約3至5秒鐘即可將整板的膠粒摘除。該裝置連續(xù)操作時(shí)膠粒相互間排擠會自動(dòng)掉入容器凹槽中，可以從膠粒收集口 4回收膠粒。上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于結(jié)構(gòu)為，無蓋容器內(nèi)部底面設(shè)置有軟質(zhì)膠皮層，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間留有空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于所述的軟質(zhì)膠皮層與無蓋容器內(nèi)部底面間設(shè)置有墊板，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間有一環(huán)形凹槽，軟質(zhì)膠皮層與墊板的高度和低于容器壁的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的摘除濕模板膠粒的裝置，其特征在于所述無蓋容器側(cè)面靠近底面的部位設(shè)置有膠粒收集口。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB生產(chǎn)過程中摘除濕模板膠粒的裝置。該裝置的結(jié)構(gòu)為，無蓋容器內(nèi)部底面設(shè)置有軟質(zhì)膠皮層，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間留有空隙；所述的軟質(zhì)膠皮層與無蓋容器內(nèi)部底面間設(shè)置有墊板，軟質(zhì)膠皮層與容器壁之間有一環(huán)形凹槽，軟質(zhì)膠皮層與墊板的高度和低于容器壁的高度。該裝置的使用方法是，濕模板電鍍之后，把帶膠粒的一面朝下，放在上述裝置的軟質(zhì)膠皮上作順時(shí)針或逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)，3-5秒可將整板的膠粒摘除。本實(shí)用新型的裝置連續(xù)操作時(shí)膠粒相互間排擠會自動(dòng)掉入凹槽內(nèi)，方便回收利用。本實(shí)用新型的裝置和使用方法方便快捷、省時(shí)省力，提高了效率，降低了成本；克服了手工摘除膠粒低效率、高成本的缺陷。
文檔編號H05K3/00GK202135408SQ20112021512
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
發(fā)明者劉元鋒, 楊春團(tuán), 石崇福, 袁迎春 申請人:惠州市星之光科技有限公司