技術(shù)編號：8060651
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型屬于印制電路板(PCB)生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB生產(chǎn)過程中摘除濕模板膠粒的裝置。背景技術(shù)濕膜生產(chǎn)過程中，對于非電鍍孔需要塞膠粒以使其在圖形電鍍銅錫后形成金屬孔。電鍍之后，濕模板上的膠粒需要手工一粒一粒的拔出后再進入蝕刻工序。手工摘除膠粒效率低、相關(guān)人員的勞動強度高，導(dǎo)致PCB的生產(chǎn)成本高。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點與不足，本實用新型的目的在于提供一種摘除濕模板膠粒的裝置，應(yīng)用該裝置能方便快捷地摘除濕模板上的膠粒。本實用新型的目的通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)一種摘除濕模板膠粒的裝置，其結(jié)構(gòu)為無蓋容器...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。