專利名稱：線路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法，且特別是涉及一種利用化學(xué)沉積制作工藝形成線路層的線路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問(wèn)世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)。在這些電子產(chǎn)品內(nèi)通常會(huì)配置具有導(dǎo)電線路的線路板。一般來(lái)說(shuō)，在制作線路板時(shí)，通常會(huì)先于具有線路層的核心基板上依序形成介電層與離型層(releasing layer)。然后，利用激光進(jìn)行圖案化制作工藝，于介電層與離型層中形成線路凹槽以及暴露出上述線路層的盲孔。接著，于線路凹槽、盲孔以及離型層的表面上形成籽晶層(種子層)。而后，移除離型層以及位于其上的籽晶層。之后，進(jìn)行化學(xué)沉積制作工藝，以于線路凹槽與盲孔中形成導(dǎo)電層。然而，由于線路凹槽與盲孔具有不同的寬度與深度，因此在上述化學(xué)沉積的過(guò)程中，導(dǎo)電層往往無(wú)法填滿盲孔，亦即介電層的表面以及由導(dǎo)電層所形成的線路層與導(dǎo)通孔的表面不為共平面，導(dǎo)致線路板的表面不為平坦表面，因而無(wú)法進(jìn)行后續(xù)的增層制作工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種線路板的制作方法，其利用化學(xué)沉積制作工藝形成線路層。本發(fā)明另提供一種線路板，其中線路層的表面、介電層的表面以及導(dǎo)通孔的表面為共平面。本發(fā)明提出一種線路板的制作方法，此方法是先于介電層中形成導(dǎo)通孔。然后，在介電層上形成離型層(releasing layer)。接著,在介電層與離型層中形成與導(dǎo)通孔連接的線路凹槽。線路凹槽包括多個(gè)第一凹槽與一第二凹槽，其中第一凹槽的一端與導(dǎo)通孔連接，且這些第一凹槽以導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，而第二凹槽連接第一凹槽的另一端。而后，在介電層與離型層上形成籽晶層(seed layer)。繼之，移除離型層與位于離型層上的籽晶層。隨后，進(jìn)行化學(xué)沉積制作工藝，以在線路凹槽中形成線路層，其中線路層的表面、介電層的表面以及導(dǎo)通孔的表面為共平面。之后，移除離型層。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的第一凹槽以及第二凹槽例如具有相同的寬度與深度。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的導(dǎo)通孔的形成方法例如是先在介電層中形成貫孔。之后，將導(dǎo)電材料填滿貫孔。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的離型層的材料例如為低聚合的高分子疏水性材料。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板的制作方法，上述的線路凹槽更包括與第二凹槽連接的第三凹槽。本發(fā)明另提出一種線路板，其包括介電層、導(dǎo)通孔以及線路層。導(dǎo)通孔配置于介電層中。線路層內(nèi)埋于介電層中。線路層包括多個(gè)第一線路層與一第二線路層。這些第一線路層的一端與導(dǎo)通孔連接，且這些第一線路層以導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列。第二線路層連接這些第一線路層的另一端。線路層的表面、介電層的表面以及導(dǎo)通孔的表面為共平面。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的第一線路層以及第二線路層例如具有相同的寬度與深度。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的導(dǎo)通孔的材料例如為金屬或?qū)щ娔z。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的連接第一線路層的另一端的第二線路層的俯視形狀例如為圓形。依照本發(fā)明實(shí)施例所述的線路板，上述的線路層還包括與第二線路層連接的第三線路層。基于上述，在本發(fā)明中，先在介電層中形成導(dǎo)通孔，然后再在介電層中形成線路溝槽，并利用化學(xué)沉積的方式在線路溝槽中形成線路層。如此一來(lái)，可以避免在化學(xué)沉積的過(guò)程中因線路凹槽與用以形成導(dǎo)通孔的孔洞具有不同的寬度與深度而造成線路層覆蓋度不均勻的問(wèn)題。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A至圖1F為本發(fā)明實(shí)施例所繪示的線路板的制作方法的俯視示意圖；圖2A至圖2F為圖1A至圖1F中的Ι_Γ剖面所繪示的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10:線路板100:介電層102:導(dǎo)通孔104:離型層106:線路凹槽106a:第一凹槽106b:第二凹槽106c:第三凹槽107:籽晶層108:線路層108a:第一線路層108b:第二線路層108c:第三線路層
具體實(shí)施例方式
圖1A至圖1F為依照本發(fā)明實(shí)施例所繪示的線路板的制作方法的俯視示意圖。圖2A至圖2F為依照?qǐng)D1A至圖1F中的Ι-Γ剖面所繪示的剖面示意圖。在本實(shí)施例中，為了使附圖清晰且便于說(shuō)明，僅繪示出一個(gè)導(dǎo)通孔，但本發(fā)明并不以此為限。首先，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A與圖2Α，在介電層100中形成導(dǎo)通孔102。導(dǎo)通孔102的形成方法例如是先于介電層100中形成貫孔，再將導(dǎo)電材料填滿貫孔。上述的貫孔例如是以激光鉆孔或機(jī)械鉆 孔的方式來(lái)形成。此外，上述的導(dǎo)電材料例如是金屬或?qū)щ娔z。進(jìn)一步說(shuō)，當(dāng)導(dǎo)電材料為金屬時(shí)，例如是進(jìn)行電鍍制作工藝以形成填滿貫孔的導(dǎo)電材料；當(dāng)導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膠時(shí)，例如是進(jìn)行塞孔制作工藝以將導(dǎo)電材料填滿貫孔。在本實(shí)施例中，導(dǎo)通孔102的俯視形狀為圓形，但本發(fā)明并不以此為限。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)通孔102的俯視形狀也可為其他形狀。然后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1B與圖2Β，在介電層100上形成離型層104。離型層104覆蓋介電層100的表面與導(dǎo)通孔102的表面。離型層104的材料為易于與介電材料分離的材料，例如為低聚合的高分子疏水性材料。接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1C與圖2C，在介電層100與離型層104中形成與導(dǎo)通孔102連接的線路凹槽106。線路凹槽106的形成方法例如是利用激光進(jìn)行圖案化制作工藝。詳細(xì)地說(shuō)，在本實(shí)施例中，線路凹槽106包括多個(gè)第一凹槽106a與一第二凹槽106b。在本實(shí)施例中，第一凹槽106a為條狀凹槽。每一個(gè)條狀的第一凹槽106a的一端與導(dǎo)通孔102連接,且這些條狀的第一凹槽106a以導(dǎo)通孔102為中心呈輻射狀排列。此外，第二凹槽106b連接這些第一凹槽106a的另一端(未與導(dǎo)通孔102連接的一端)。連接這些第一凹槽106a的另一端的第二凹槽106b的俯視形狀例如為圓形。也就是說(shuō)，環(huán)狀的第二凹槽106b圍繞這些輻射狀排列的第一凹槽106a，且同時(shí)與每一個(gè)第一凹槽106a連接。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，第二凹槽106b的俯視形狀也可以是其他形狀(例如矩形)，只要能夠同時(shí)連接這些第一凹槽106a的另一端即可。此外，在本實(shí)施例中，線路凹槽106更包括與第二凹槽106b連接的第三凹槽106c。在形成線路凹槽106之后，還可以進(jìn)一步進(jìn)行去膠渣處理，以去除上述圖案化制作工藝后的殘留物。此外，在本實(shí)施例中，這些第一凹槽106a的每一者以及第二凹槽106b、第三凹槽106c例如具有相同的寬度與深度，使得在后續(xù)利用化學(xué)沉積于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c中形成導(dǎo)電層時(shí)，導(dǎo)電層可以均勻地形成于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c中而不會(huì)有覆蓋度不均勻而導(dǎo)致厚度不一的情況發(fā)生。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，視實(shí)際需求，這些第一凹槽106a的每一者以及第二凹槽106b、第三凹槽106c也可以具有不同的寬度。而后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1D與圖2D，在介電層100與離型層104上形成籽晶層107。籽晶層107的材料例如為鈀，其用以進(jìn)行后續(xù)的化學(xué)沉積制作工藝。繼之，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1E與圖2E，移除離型層104與位于離型層104上的籽晶層107。此時(shí)，剩余的籽晶層107僅位于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c的表面上。之后，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1F與圖2F，進(jìn)行化學(xué)沉積制作工藝，以于線路凹槽106中形成線路層108，且使得線路層108的表面與介電層100的表面以及導(dǎo)通孔102的表面共平面，以完成本實(shí)施例的線路板10的制作。詳細(xì)地說(shuō)，由于籽晶層107僅位于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c的表面上，因此由化學(xué)沉積制作工藝所形成的線路層108僅會(huì)形成于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c中，且可通過(guò)控制制作工藝時(shí)間而使所形成的線路層108的表面與介電層100的表面以及導(dǎo)通孔102的表面共平面。此外，在進(jìn)行化學(xué)沉積時(shí)，導(dǎo)電材料會(huì)形成于第一凹槽106a、第二凹槽106b與第三凹槽106c中。因此,線路層108包括位于第一凹槽106a中的第一線路層108a、位于第二凹槽106b中的第二線路層108b以及位于第三凹槽106c中的第三線路層108c。這些第一線路層108a的一端與導(dǎo)通孔102連接，且以導(dǎo)通孔102為中心呈輻射狀排列，而第二線路層108b則連接這些第一線路層108a的另一端。也就是說(shuō)，環(huán)狀的第二線路層108b圍繞這些輻射狀排列的第一線路層108a，且同時(shí)與每一個(gè)第一線路層108a連接。此外，第三線路層108c連接第二線路層108b。在本實(shí)施例中，由于導(dǎo)通孔102已預(yù)先形成于介電層100中，因此在進(jìn)行化學(xué)沉積制作工藝時(shí)僅需于線路凹槽106中沉積導(dǎo)電材料，而不需考量導(dǎo)電材料是否填滿用以形成導(dǎo)通孔的孔洞。此外，在本實(shí)施例中，由于線路凹槽106中的每一部分可具有相同的寬度與深度，因此上述的導(dǎo)電材料可以均勻地形成于線路凹槽106中，直到導(dǎo)電材料的表面、介電層100的表面以及導(dǎo)通孔102的表面共平面。也就是說(shuō)，所形成的線路層108的表面、介電層100的表面以及導(dǎo)通孔102的表面為共平面。如此一來(lái)，所形成的線路板10可以具有平坦的表面，以利后續(xù)所進(jìn)行的增層制作工藝。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路板的制作方法，包括: 在一介電層中形成一導(dǎo)通孔； 在該介電層上形成一離型層； 在該介電層與該離型層中形成一線路凹槽，其中該線路凹槽與該導(dǎo)通孔連接，且該線路凹槽包括多個(gè)第一凹槽與一第二凹槽，該些第一凹槽的一端與該導(dǎo)通孔連接，且該些第一凹槽以該導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，而該第二凹槽連接該些第一凹槽的另一端； 在該介電層與該離型層上形成一籽晶層； 移除該離型層與位于該離型層上的該籽晶層；以及 進(jìn)行一化學(xué)沉積制作工藝，以于該線路凹槽中形成一線路層，其中該線路層的表面、該介電層的表面以及該導(dǎo)通孔的表面為共平面。
2.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該些第一凹槽以及該第二凹槽具有相同的寬度。
3.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該導(dǎo)通孔的形成方法包括: 在該介電層中形成一貫孔；以及 將一導(dǎo)電材料填滿該貫孔。
4.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該離型層的材料包括低聚合的高分子疏水性材料。
5.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作方法，其中該線路凹槽還包括一第三凹槽，該第三凹槽與該第二線路凹槽連接。
6.—種線路板,包括: 介電層； 導(dǎo)通孔，配置于該介電層中；以及 線路層，內(nèi)埋于該介電層中，該線路層包括多個(gè)第一線路層與一第二線路層，該些第一線路層的一端與該導(dǎo)通孔連接，且該些第一線路層以該導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，而該第二線路層連接該些第一線路層的另一端，其中該線路層的表面、該介電層的表面以及該導(dǎo)通孔的表面為共平面。
7.如權(quán)利要求6所述的線路板，其中該些第一線路層以及該第二線路層具有相同的寬度。
8.如權(quán)利要求6所述的線路板，其中該導(dǎo)通孔的材料包括金屬或?qū)щ娔z。
9.如權(quán)利要求6所述的線路板，其中連接該些第一線路層另一端的該第二線路層的俯視形狀為圓形。
10.如權(quán)利要求6所述的線路板，其中該線路層還包括一第三線路層，該第三線路層與該第二線路層連接。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路板及其制作方法。此制作方法包括以下步驟。首先，在介電層中形成導(dǎo)通孔。然后，在介電層上形成離型層。接著，于介電層與離型層中形成與導(dǎo)通孔連接的線路凹槽。線路凹槽包括多個(gè)第一凹槽與一個(gè)第二凹槽，其中第一凹槽的一端與導(dǎo)通孔連接，且這些第一凹槽以導(dǎo)通孔為中心呈輻射狀排列，第二凹槽連接第一凹槽的另一端。而后，于介電層與離型層上形成籽晶層。繼之，移除離型層與位于離型層上的籽晶層。隨后，進(jìn)行化學(xué)沉積制作工藝，以于線路凹槽中形成線路層，其中線路層的表面、介電層的表面以及導(dǎo)通孔的表面為共平面。之后，移除離型層。
文檔編號(hào)H05K1/00GK103179794SQ20111043158
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者余丞博, 張啟民 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司