專利名稱：遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)熱組件，尤其是涉及一種用于遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)上的發(fā)熱組件，屬于空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，人們在冬天普遍需要使用空調(diào)對房間內(nèi)進(jìn)行制熱加溫，尤其是在北方地區(qū)，家家需要通入暖氣以御寒，每年每戶花在取暖上的費(fèi)用就高達(dá)數(shù)千元，此外暖氣是使用煤加熱產(chǎn)生蒸汽，使用石化燃料不但污染環(huán)境，不利于節(jié)能環(huán)保，而且在暖氣的傳輸過程中，容易產(chǎn)生較多的損耗。而對于常規(guī)的空調(diào)來說，其加熱主要有兩種方式:
第一種制熱原理就像某些電暖器的發(fā)熱原理。就是通過電熱管的加熱，直接將電能轉(zhuǎn)化為熱能，電熱管加熱后通過熱傳遞將附近空氣溫度提高，這種加熱方式效率較高，但一般用于柜機(jī)等功率較大的單體空調(diào)上，這種加熱方式的空調(diào)機(jī)一般稱為電輔熱型空調(diào)機(jī)；第二種制熱原理與制冷原理一樣，其制熱的原理可以簡單理解為從外界吸收熱量然后再通過空調(diào)機(jī)轉(zhuǎn)移到室內(nèi)，我們叫這種空調(diào)機(jī)為熱泵型空調(diào)機(jī)。但也因此，當(dāng)室外的溫度過低，吸收熱量就很有限，以致室內(nèi)制熱效果較差。在零下溫度后，熱泵型空調(diào)機(jī)發(fā)揮的作用就比較差了。可見采用第一種方式，耗能較大，而采用第二種方式其效果不夠明顯。且上述兩種加熱方式，其在工作過程中均會導(dǎo)致室內(nèi)濕度降低，使得用戶感到極為干燥。而自1800年德國科學(xué)家哈遜在研究太陽光譜時(shí)發(fā)現(xiàn)了紅外線以來，紅外線相關(guān)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)學(xué)診斷、檢測、治療和預(yù)防保健上；根據(jù)生物學(xué)特點(diǎn)可將醫(yī)用紅外線分為近紅外線、中紅外線和遠(yuǎn)紅外線。遠(yuǎn)紅外線是指波長在3-1000微米的紅外線，其中波長4-20微米這一波段的紅外線對人類的生存與生物的生長極為重要，遠(yuǎn)紅外線對人體作用主要由遠(yuǎn)線外線的三個(gè)主要特性所決定(一是放射、二是強(qiáng)烈的滲透力，三是吸收、共振和共鳴)。人體表面接受遠(yuǎn)紅外線，并由表及里傳導(dǎo)滲透，被吸收產(chǎn)生溫?zé)嵝?yīng)，與體內(nèi)組織細(xì)胞產(chǎn)生共振、共鳴，促進(jìn)了活性。并且由于產(chǎn)生溫?zé)嵝?yīng)，使人體微血管擴(kuò)張，自律性加強(qiáng)，血液循環(huán)加快，加速了細(xì)胞與血液的物質(zhì)交換，從而促進(jìn)了機(jī)體的新陳代謝。同時(shí)，遠(yuǎn)紅外線提高吞噬細(xì)胞的吞噬能力，有利于慢性炎癥的吸收、消散，適用于治療各種類型的慢性炎癥，如神經(jīng)炎、肌炎、關(guān)節(jié)炎及內(nèi)臟的一些慢性炎癥。熱能可降低感覺神經(jīng)的興奮性,并通過緩解肌肉痙攣、消腫、消炎和改善血液循環(huán)而治療各種疼痛,如神經(jīng)痛以及痙攣痛、炎癥性和缺血性疼痛等。因此，遠(yuǎn)紅外線在醫(yī)學(xué)上被專家稱為“生育光線”；
為此，本發(fā)明人在空調(diào)領(lǐng)域引入遠(yuǎn)紅外線加熱方式，替換傳統(tǒng)的空調(diào)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種節(jié)能環(huán)保且加熱不干燥的遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述組件包含有發(fā)熱豐吳塊和控制電路；
所述發(fā)熱模塊由發(fā)熱芯片和散熱片相互間隔疊加而成，所述發(fā)熱芯片包含有作為上表層和下表層的兩個(gè)基片，以及設(shè)置于兩個(gè)基片之間的起電極作用的兩個(gè)導(dǎo)電片，且兩個(gè)基片之間設(shè)置有用于連接兩個(gè)基片和導(dǎo)電片的粘連層，作為下表層的基片的上表面上涂覆有導(dǎo)電油墨層，上述導(dǎo)電片覆蓋在導(dǎo)電油墨層上，所述發(fā)熱芯片上設(shè)置有貫穿導(dǎo)電油墨層和導(dǎo)電片的導(dǎo)電孔，且導(dǎo)電片在導(dǎo)電孔處設(shè)置有向下的翻邊，所述發(fā)熱芯片上還設(shè)置有多個(gè)安裝孔；
所述散熱片上設(shè)置有與安裝孔相對應(yīng)匹配的連接孔，該連接孔處向下設(shè)置有翻邊，且該翻邊置于發(fā)熱芯片的安裝孔內(nèi)，所述安裝孔內(nèi)插有連接管，所述導(dǎo)電孔內(nèi)插有導(dǎo)電管，且導(dǎo)電管與散熱片不相接觸，所述導(dǎo)電管與導(dǎo)電片經(jīng)漲管緊密連接，所述連接管與散熱片經(jīng)漲管緊密連接；
所述控制電路包含有微處理器，所述微處理器通過A/D轉(zhuǎn)換電路一與溫度檢測模塊相連，所述微處理器通過A/D轉(zhuǎn)換電路二與濕度檢測模塊相連，所述微處理器上連接有接收模塊，所述微處理器上連接有時(shí)鐘和按鍵模塊，所述微處理器上連接有顯示模塊，所述微處理器通過驅(qū)動電路與發(fā)熱模塊相連，所述微處理器與發(fā)熱模塊之間還串接有一檢測模塊，所述控制電路還包含有一對其進(jìn)行供電的電源模塊。本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述發(fā)熱模塊的周邊設(shè)置有緊固裝置。本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述緊固裝置包含有墊板和C型鋼，所述墊板設(shè)置于發(fā)熱模塊的上下兩端，所述C型鋼置于發(fā)熱模塊的左右兩端，所述墊板上設(shè)置有供導(dǎo)電管和連接管穿過的通孔，所述墊板和C型鋼之間通過螺栓相連。本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述緊固裝置包含有墊板，所述墊板設(shè)置于發(fā)熱模塊的上下兩端，所述墊板上設(shè)置有供導(dǎo)電管和連接管穿過的通孔，所述連接管并排設(shè)置有多根。本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述緊固裝置包含有墊板和連接條，所述墊板設(shè)置于發(fā)熱模塊的上下兩端，所述墊板之間通過連接條相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
采用本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件制造而成的空調(diào)，相比于傳統(tǒng)的空調(diào)制熱方式，發(fā)熱效率更高，具有節(jié)能環(huán)保的效益；同時(shí)，由于使用遠(yuǎn)紅外進(jìn)行加熱，相比于傳統(tǒng)空調(diào)的電加熱方式，采用本發(fā)明發(fā)熱模塊制成的電熱空調(diào)，能夠保持室內(nèi)的濕度，使得用戶使用更為舒適；且遠(yuǎn)紅外具有理療功能，在保持室內(nèi)溫度的同時(shí)，對用戶的身體健康更具有積極效果，能夠起到輔助治療\保健的功效。


圖1為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中發(fā)熱模塊的第一種緊固方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件圖1的I局部放大圖。圖3為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中發(fā)熱模塊的第二種緊固方式結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件圖3的Π局部放大圖。圖5為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中發(fā)熱模塊的第三種緊固方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中發(fā)熱芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件圖6的ΠΙ局部放大圖。圖8為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中基片上印刷導(dǎo)電油墨層后的結(jié)構(gòu)示意圖(圖中的陰影部分即表示導(dǎo)電油墨層的形狀)。圖9為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中一個(gè)發(fā)熱芯片和一個(gè)散熱片疊加后的狀態(tài)示意圖。圖10為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件圖9的IV局部放大圖。圖11為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件中發(fā)熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件的控制電路的電路框圖。其中:
基片1、導(dǎo)電油墨層2、導(dǎo)電片3、粘連層4、散熱片5、導(dǎo)電管6、連接管7、緊固裝置8、控制電路9 ;
發(fā)熱芯片101、發(fā)熱模塊102 ；
導(dǎo)電孔1.1、安裝孔1.2;
連接孔5.1 ；
墊板8.1、C型鋼8.2、連接條8.3 ；
微處理器9.1、溫度檢測模塊9.2、濕度檢測模塊9.3、A/D轉(zhuǎn)換電路一 9.4、A/D轉(zhuǎn)換電路二 9.5、接收模塊9.6、時(shí)鐘9.7、按鍵模塊9.8、檢測模塊9.9、驅(qū)動電路9.10、顯示模塊9.11。
具體實(shí)施例方式參見圖f 12，本發(fā)明涉及的一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述組件包含有發(fā)熱模塊102和控制電路9 ;
所述發(fā)熱模塊102由發(fā)熱芯片101和散熱片5相互間隔疊加而成，疊加時(shí)，發(fā)熱芯片101和散熱片5的具體數(shù)量可由裝機(jī)時(shí)的額定功率決定；
所述發(fā)熱芯片101包含有作為上表層和下表層的兩個(gè)基片1，以及設(shè)置于兩個(gè)基片I之間的起電極作用的兩個(gè)導(dǎo)電片3，且兩個(gè)基片I之間設(shè)置有用于連接兩個(gè)基片I和導(dǎo)電片3的粘連層4，作為下表層的基片I的上表面上涂覆有導(dǎo)電油墨層2 (如圖8所示)，所述導(dǎo)電油墨層2可根據(jù)需求設(shè)置成線狀結(jié)構(gòu)或面狀結(jié)構(gòu)，線狀結(jié)構(gòu)應(yīng)用于小功率狀態(tài)下，面狀結(jié)構(gòu)應(yīng)用于大功率狀態(tài)下，上述導(dǎo)電片3覆蓋在導(dǎo)電油墨層2上，所述發(fā)熱芯片101上設(shè)置有貫穿導(dǎo)電油墨層2和導(dǎo)電片3的導(dǎo)電孔1.1，且導(dǎo)電片3在導(dǎo)電孔1.1處設(shè)置有向下的翻邊(如圖6和圖7所示)，所述發(fā)熱芯片101上還設(shè)置有多個(gè)安裝孔1.2 ；
所述散熱片5上設(shè)置有與安裝孔1.2相對應(yīng)匹配的連接孔5.1，該連接孔5.1處向下設(shè)置有翻邊，且該翻邊置于發(fā)熱芯片101的安裝孔1.2內(nèi)(如圖9和圖10所示)，所述安裝孔
1.2內(nèi)插有連接管7,所述導(dǎo)電孔1.1內(nèi)插有導(dǎo)電管6,且導(dǎo)電管6與散熱片5不相接觸,所述導(dǎo)電管6作為引入電極負(fù)責(zé)引入電流，所述導(dǎo)電管6與導(dǎo)電片3經(jīng)漲管緊密連接，所述連接管7與散熱片5經(jīng)漲管緊密連接(如圖11所示)；
所述發(fā)熱模塊102的周邊設(shè)置有緊固裝置8，
該緊固裝置8有三種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu):
第一種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)為:所述緊固裝置8包含有墊板8.1和C型鋼8.2，所述墊板8.1設(shè)置于發(fā)熱模塊102的上下兩端，所述C型鋼8.2置于發(fā)熱模塊102的左右兩端，所述墊板8.1上設(shè)置有供導(dǎo)電管6和連接管7穿過的通孔，所述墊板8.1和C型鋼8.2之間通過螺栓相連(如圖1和圖2所示)；
第二種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)為:所述緊固裝置8包含有墊板8.1，所述墊板8.1設(shè)置于發(fā)熱模塊102的上下兩端，所述墊板8.1上設(shè)置有供導(dǎo)電管6和連接管7穿過的通孔，所述連接管7并排設(shè)置有多根，以加強(qiáng)連接的牢固度(如圖3和圖4所示)；
第二種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)為:所述緊固裝置8包含有墊板8.1和連接條8.3，所述墊板8.1設(shè)置于發(fā)熱模塊102的上下兩端，所述墊板8.1之間通過連接條8.3相連(如圖5所示)；
參見圖12，所述控制電路9包含有微處理器9.1，所述微處理器9.1通過A/D轉(zhuǎn)換電路一 9.4與溫度檢測模塊9.2相連，所述微處理器9.1通過A/D轉(zhuǎn)換電路二 9.5與濕度檢測模塊9.3相連，所述溫度檢測模塊9.2和濕度檢測模塊9.3用于檢測室內(nèi)的溫度和濕度，所述微處理器9.1上連接有接收模塊9.6，用于接收遙控器的信號，所述微處理器9.1上連接有時(shí)鐘9.7和按鍵模塊9.8，通過時(shí)鐘9.7獲得時(shí)間信息，按鍵模塊19.8獲得相關(guān)的按鍵操作信息，所述微處理器9.1上連接有顯示模塊9.11，所述顯示模塊9.11用于顯示時(shí)間、溫度、濕度、電量顯示等相關(guān)信息，所述微處理器9.1通過驅(qū)動電路9.10與發(fā)熱模塊102相連，所述微處理器9.1與發(fā)熱模塊102之間還串接有一檢測模塊9.9，用于對發(fā)熱模塊102電流進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，所述控制電路9還包含有一對其進(jìn)行供電的電源模塊。使用時(shí)，發(fā)熱芯片101上的導(dǎo)電油墨層2發(fā)出的遠(yuǎn)紅外線傳導(dǎo)至散熱片5后可發(fā)射至室內(nèi)進(jìn)行加溫操作；同時(shí)組裝成空調(diào)時(shí)可通過加裝風(fēng)扇以加塊熱循環(huán)。
權(quán)利要求
1.一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，其特征在于:所述組件包含有發(fā)熱模塊(102)和控制電路(9)； 所述發(fā)熱模塊(102)由發(fā)熱芯片(101)和散熱片(5)相互間隔疊加而成，所述發(fā)熱芯片(101)包含有作為上表層和下表層的兩個(gè)基片(I )，以及設(shè)置于兩個(gè)基片(I)之間的起電極作用的兩個(gè)導(dǎo)電片(3 )，且兩個(gè)基片(I)之間設(shè)置有用于連接兩個(gè)基片(I)和導(dǎo)電片(3 )的粘連層(4)，作為下表層的基片(I)的上表面上涂覆有導(dǎo)電油墨層(2)，上述導(dǎo)電片(3)覆蓋在導(dǎo)電油墨層(2)上，所述發(fā)熱芯片(101)上設(shè)置有貫穿導(dǎo)電油墨層(2)和導(dǎo)電片(3)的導(dǎo)電孔(1.1)，且導(dǎo)電片(3)在導(dǎo)電孔(1.1)處設(shè)置有向下的翻邊，所述發(fā)熱芯片(101)上還設(shè)置有多個(gè)安裝孔(1.2); 所述散熱片(5)上設(shè)置有與安裝孔(1.2)相對應(yīng)匹配的連接孔(5.1)，該連接孔(5.1)處向下設(shè)置有翻邊，且該翻邊置于發(fā)熱芯片(101)的安裝孔(1.2)內(nèi)，所述安裝孔(1.2)內(nèi)插有連接管(7)，所述導(dǎo)電孔(1.1)內(nèi)插有導(dǎo)電管(6)，且導(dǎo)電管(6)與散熱片(5)不相接觸，所述導(dǎo)電管(6 )與導(dǎo)電片(3 )經(jīng)漲管緊密連接，所述連接管(7 )與散熱片(5 )經(jīng)漲管緊密連接； 所述控制電路(9)包含有微處理器(9.1)，所述微處理器(9.1)通過A/D轉(zhuǎn)換電路一(9.4)與溫度檢測模塊(9.2)相連，所述微處理器(9.1)通過A/D轉(zhuǎn)換電路二(9.5)與濕度檢測模塊(9.3)相連，所述微處理器(9.1)上連接有接收模塊(9.6)，所述微處理器(9.1)上連接有時(shí)鐘(9.7)和按鍵模塊(9.8)，所述微處理器(9.1)上連接有顯示模塊(9.11)，所述微處理器(9.1)通過驅(qū)動電路(9.10)與發(fā)熱模塊(102)相連，所述微處理器(9.1)與發(fā)熱模塊(102 )之間還串接有一檢測模塊(9.9)，所述控制電路(9 )還包含有一對其進(jìn)行供電的電源模塊。
2.如權(quán)利要求1所述一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，其特征在于:所述發(fā)熱模塊(102)的周邊設(shè)置有緊固裝置(8)。
3.如權(quán)利要求2所述一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，其特征在于:所述緊固裝置(8)包含有墊板(8.1)和C型鋼(8.2 )，所述墊板(8.1)設(shè)置于發(fā)熱模塊(102 )的上下兩端，所述C型鋼(8.2 )置于發(fā)熱模塊(102 )的左右兩端，所述墊板(8.1)上設(shè)置有供導(dǎo)電管(6 )和連接管(7)穿過的通孔，所述墊板(8.1)和C型鋼(8.2)之間通過螺栓相連。
4.如權(quán)利要求2所述一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，其特征在于:所述緊固裝置(8)包含有墊板(8.1)，所述墊板(8.1)設(shè)置于發(fā)熱模塊(102)的上下兩端，所述墊板(8.1)上設(shè)置有供導(dǎo)電管(6)和連接管(7)穿過的通孔，所述連接管(7)并排設(shè)置有多根。
5.如權(quán)利要求2所述一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，其特征在于:所述緊固裝置(8)包含有墊板(8.1)和連接條(8.3)，所述墊板(8.1)設(shè)置于發(fā)熱模塊(102)的上下兩端，所述墊板(8.1)之間通過連接條(8.3)相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，所述組件包含有發(fā)熱模塊(102)和控制電路(9)；所述發(fā)熱模塊(102)由發(fā)熱芯片(101)和散熱片(5)相互間隔疊加而成，兩個(gè)基片(1)之間設(shè)置有用于連接兩個(gè)基片(1)和導(dǎo)電片(3)的粘連層(4)，作為下表層的基片(1)的上表面上涂覆有導(dǎo)電油墨層(2)，上述導(dǎo)電片(3)覆蓋在導(dǎo)電油墨層(2)上，所述發(fā)熱芯片(101)上設(shè)置有貫穿導(dǎo)電油墨層(2)和導(dǎo)電片(3)的導(dǎo)電孔(1.1)，且導(dǎo)電片(3)在導(dǎo)電孔(1.1)處設(shè)置有向下的翻邊，所述安裝孔(1.2)內(nèi)插有連接管(7)，所述導(dǎo)電孔(1.1)內(nèi)插有導(dǎo)電管(6)。本發(fā)明遠(yuǎn)紅外電熱空調(diào)發(fā)熱組件，節(jié)能環(huán)保且加熱不干燥。
文檔編號H05B3/06GK103167644SQ20111041353
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月10日
發(fā)明者陸文昌 申請人:江陰市霖肯科技有限公司