專利名稱：雙面鋁基電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種電路板制作方法，更具體講涉及一種雙面鋁基電路板制作方法。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對(duì)大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切。現(xiàn)有技術(shù)采用鋁基板的特點(diǎn)散熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板 (FR-4)的五至二十倍；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。 基于以上特點(diǎn)，鋁基板具有了一定的市場(chǎng)前景，目前對(duì)于雙面鋁基板生產(chǎn)難度在于如何才能保證通孔之間不能短路，有的廠家采用鈍化(10-20um絕緣層)堿性鍍銅工藝實(shí)現(xiàn)，成品良率低，成本高，現(xiàn)有采用高膠樹脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接將高膠樹脂填充的方式，壓合的時(shí)候由于存在空氣，孔壁內(nèi)的存有氣泡，不可避免存在空洞導(dǎo)致短路， 影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面鋁基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在成品良率低，成本高的技術(shù)缺陷。達(dá)到本發(fā)明的目的，所采取的技術(shù)方案是一種雙面鋁基電路板制作方法其特征在于包括以下步驟
開料選取固定尺寸的鋁基材；
鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導(dǎo)電孔和靶位孔；
去孔口披峰將鋁基板孔內(nèi)的批鋒要修理干凈；
第一次壓合填膠把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔和靶位孔內(nèi)氣體，按照1片HOZ型號(hào)銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，在高溫高壓下將PP片的樹脂膠固化于導(dǎo)電孔內(nèi)，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，銅箔光面對(duì)PP片；
第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔空氣，按照1片HOZ型號(hào)銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對(duì)PP片； 第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔； 沉銅流程完成雙面板層間導(dǎo)線的連通；后期制板流程完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。本發(fā)明達(dá)到的有益效果是采用本發(fā)明利用PP的樹脂膠使用壓機(jī)抽真空的方式填充導(dǎo)電孔，可以解決孔壁內(nèi)的氣泡的難題；使用這種方法，可以解決Ll與L2層的孔內(nèi)導(dǎo)通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導(dǎo)電孔不與鋁基材導(dǎo)電，提高成品良率，降低生產(chǎn)成本。


圖1 本發(fā)明的工藝流程圖。圖2 本發(fā)明的第一次壓合填膠結(jié)構(gòu)圖。圖3 本發(fā)明第二次壓合結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式以下照附圖更詳盡說明本發(fā)明的方法特征。參照?qǐng)D1，一種雙面鋁基電路板制作方法包括以下步驟 開料選取固定尺寸的鋁基材。鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導(dǎo)電孔和靶位孔。去孔口披峰將鋁基板孔內(nèi)的批鋒要修理干凈。參照?qǐng)D2，第一次壓合填膠把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔和靶位孔內(nèi)氣體，按照1片HOZ型號(hào)銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，在高溫高壓下將PP 片的樹脂膠固化于導(dǎo)電孔內(nèi)，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，銅箔光面對(duì)PP片。參照?qǐng)D3，第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔空氣，按照1 片HOZ型號(hào)銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片 HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對(duì)PP片。第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔。沉銅流程完成雙面板層間導(dǎo)線的連通，沉銅背光級(jí)數(shù)> 9級(jí)，夾長(zhǎng)邊電鍍。后期制板流程完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟
正片線路該板因有網(wǎng)格殘銅假點(diǎn)多不能過Α0Ι，要中測(cè)飛針測(cè)試。圖形電鍍孔銅15-18um，面銅要求是40um+10/_10um。堿性蝕刻線寬0. 15匪士20%、線距0. Imm士20%。AOI :c/s面有網(wǎng)格殘銅不能AOI掃描，采用飛針中測(cè)。蝕刻QC 經(jīng)過飛針的板，再次經(jīng)過目檢和修理殘銅。烤板烤板條件150°C、1H。阻焊兩面為阻焊光綠油，阻焊油厚10-30um。沉金金厚> 2u “鎳厚 120-200 u ”。
鑼板成型公差士0. 13mm。電測(cè)試采用飛針測(cè)試。高壓測(cè)試高壓測(cè)試為DC: 1000V.，60S、漏電流IOmA.
FQC 正常外觀檢查成品板厚要求1. 6士0. 15mm板曲彡0. 75% 烤板烤板條件120度2H。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施方式的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求
1. 一種雙面鋁基電路板制作方法其特征在于包括以下步驟開料選取固定尺寸的鋁基材；鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導(dǎo)電孔和靶位孔；去孔口披峰將鋁基板孔內(nèi)的批鋒要修理干凈；第一次壓合填膠把PP片預(yù)排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔空氣，按照1片HOZ型號(hào)銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，在高溫高壓下將PP片的樹脂膠固化于導(dǎo)電孔內(nèi)，其中用高溫紅膠封住靶孔， 保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，銅箔光面對(duì)PP片；第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機(jī)抽真空方法抽除導(dǎo)電孔空氣，按照1片HOZ型號(hào)銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型號(hào)銅箔的排版順序進(jìn)行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時(shí)膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內(nèi)，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對(duì)PP片；第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔；沉銅流程完成雙面板層間導(dǎo)線的連通；后期制板流程完成后續(xù)制板的相關(guān)步驟。
全文摘要
一種雙面鋁基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在成品良率低，成本高的技術(shù)缺陷，其特征在于包括以下步驟開料鋁基材鉆孔去孔口披峰；第一次壓合填膠；第二次壓合；第二次鉆孔；沉銅流程；后期制板流程。利用PP片的樹脂膠，在第一次壓合填膠時(shí)使用壓機(jī)抽真空的方式填充導(dǎo)電孔，達(dá)到了提高成品良率，降低成本的有益效果。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102316679SQ201110275598
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者吳干風(fēng), 羅安森 申請(qǐng)人:深圳市萬泰偉業(yè)科技有限公司